SK hynix 發佈 192GB SOCAMM2 RAM 模組 效能升 75%

SK 海力士今日發佈,已開始量產 192GB 的 SOCAMM2 儲存模組。該產品基於 1cnm 工藝(第六代 10 納米技術)LPDDR5X 與低功耗 DRAM,是下一代儲存模組標準。SOCAMM2 是一種將原本用於智能手機等移動產品的低功耗儲存適配到伺服器環境的新型模塊。它被設計為下一代人工智能伺服器的主儲存解決方案。 該模組採用纖薄外形設計,提升高可擴展性,其壓縮連接器可提升信號完整性,並便於模塊更換。

與傳統 RDIMM 相比,SK 海力士強調量產版 SOCAMM2 的帶寬提升一倍以上,能效優化超過 75%,為高性能 AI 運算提供優化方案。 RDIMM 是伺服器和工作站常用的 DRAM 模塊,內部包含緩存器或緩衝晶片,用於在儲存控制器與 DRAM 晶片之間中繼地址和命令信號。SK 海力士特別指出,其 SOCAMM2 產品專為Intel Vera-Rubin 平臺設計。

規格比較

規格SOCAMM2 (SK 海力士)傳統 RDIMM
容量192GB標準容量(視型號)
工藝1cnm (第六代 10nm)傳統工藝
類型LPDDR5X 低功耗 DRAMDDR 標準
帶寬提升一倍以上基準
能效優化超過 75%基準

SK 海力士預計,該新品將從日本率先解決數千億參數大語言模型在訓練和推理中遇到的儲存瓶頸,從而顯著提升整體系統的處理速度。隨著 AI 市場重心從推理轉向訓練,能以低功耗運行大語言模型的 SOCAMM2 正獲得廣泛關注。 為滿足全球雲服務提供商(CSP)客戶需求,SK 海力士已提前穩定其大規模生產體系,並提供完整的產品組合。SK 海力士總裁兼 AI 基儲設施負責人徐相均表示,透過推出 192GB SOCAMM2,公司為 AI 儲存性能樹立新標準,並將透過與全球 AI 客戶緊密合作,鞏固其作為最值得

信賴的 AI 儲存解決方案提供商的地位。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。