根據最新洩露資料，AMD 下世代伺服器平台 Zen 7 EPYC（代號 Florence）將搭載多達 8 個 36 核 Steamboat CCD，單顆處理器高達 288 核。Florence 採用兩顆 Dwarka I/O 晶片及兩顆 Mathura 堆疊晶片，均基於 TSMC N3C 製程。每個 Steamboat CCD 由一顆台積電 A14 節點的 Zen 7 核心晶片，以及一顆 N4P 節點的 L3 快取晶片垂直堆疊而成，與現有 3D V-Cache 不同的是，快取晶片位於核心晶片下方
。每核配備 7MB L3 快取，支持 PCIe 6.0 和 CXL 3.2 介面，xGMI4-80G 互聯速度，TDP 最高 600W。
規格與時間線細節
以下為 Zen 7 EPYC Florence 主要規格：
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 核心數量 | 最高 288 核（8 個 36 核 Steamboat CCD） |
| 製程 | TSMC N3C（核心）/ N4P（L3 快取） |
| L3 快取 | 每核 7MB |
| 介面 | PCIe 6.0、CXL 3.2、xGMI4-80G |
| TDP | 最高 600W |
| 時間線 | A0 矽片 2026 年 10 月、量產 2028 年中、發佈 2028 年底 |
時間線上，A0 矽片預計 2026 年 10 月，量產目標 2028 年中，正式發佈約在 2028 年底。路線圖中還出現 PCIe Gen 7 平台，預計 2029 年推出，可作為新一代介面的半代更新。對用戶而言，關鍵在於相容性，洩露文件顯示 Zen 7 CCD 可相容上代 Kedar 和 Weisshorn I/O 晶片，Silverton CCD 則支持 Badri、Kedar、Puri 和 Dwarka IOD，涵蓋 SP7 和 SP8 封裝，支持每插槽 2/4/6/8 顆 CCD。
針對消費市場的 Silverton 和 Silverking 洩露性能數據顯示，在低於 9W 的伺服器工作負載下，Zen 7 每核性能提升 16%-20%；在 3W/核 的客戶端 APU 場景下，提升達 30%-36%。MLID 推測，36 核 Steamboat CCD 尺寸與 16 核 Silverton 相近，理論上 AMD 可在 AM5 封裝上搭載兩顆 Steamboat，實現 72 核桌面處理器。
不過，洩露幻燈片中並未確認此類產品，MLID 本人亦認為這類晶片更可能面向嵌入式市場，而非 DIY 玩家。
