文章轉載自:BenchLife.info

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Intel 預計在 12 月份發表 Battlemage 代號的新一代獨立顯示卡

應該可以在 12 月份發表 Battlemage 代號的新一代獨立顯示卡。

根據中國微博用戶@金豬升級包的消息指出,Intel 會在 12 月份發表代號 Battlmage 的第二代 Intel Arc 獨立顯示卡,但該帳號並未提到新一代 Intel Arc 顯示卡究竟會有什麼型號。

早前消息提到,代號 Battlemage 的 Intel Arc 獨立顯示卡會有 BMG-G31 與 BMG-G21 兩款產品,但這次登場的究竟是 BMG-G31,或是 BMG-G21,目前無法得知。實際上,Intel 原先還有針對 Battlemage 規劃 BMG-G10,但相關產品已經在規劃中消失。

Battlemage 代號的 Intel Xe2 GPU 架構實際上已經在 Lunar Lake,也就是 Intel Core Ultra 200V 系列處理器上導入。

如果消息正確,那從 12 月到 2025 年 4 月,我們將會陸續迎來 Intel、AMD 與 NVIDIA 的新一代獨立顯示卡。AMD 與 NVIDIA 預計會在 CES 2025 年,分別公佈 RDNA 4 GPU 架構與 Blackwell GPU 架構的 GeForce RTX 50 系列顯示卡。

【開箱評價】ASRock Z890 Taichi

陸續的 Intel Core Ultra 200S 主機板測試,接下來,要看的是 ASRock Z890 Taichi 主機板。

ASRock Z890 Taichi 主機板採用 20 + 1 + 2 + 1 + 1 相供電設計,其中主機板的 20 + 1 + 2 相(VCore + VCCGT + VCCSA + VNNAON)部分使用 Smart Power Stage;VCore 部分的 20 相為 10 x 2 並聯設計,每相最大可以承受 110A 電流。

這樣的 VRM 配置在 Intel Z890 晶片主機板中, 算是高階主機板的供電設計。

Intel 在 Arrow Lake-S 部分使用的是 IMVP 9.2 規範,與 Meteor Lake、Lunar Lake 部分相同;早前消息確認,Intel 會在 Panther Lake 部分導入 IMVP 9.3 規範。

這張 Intel Z890 晶片主機板採用 8 層板設計。

記憶體線路部分導入 Memory OC Shield 設計,可以降低影響記憶體超頻的電磁干擾;ASRock Z890 Taichi 主機板擁有 4 DIMMs 插槽,官方標示的最高數字為 DDR5-9600 MT/s,但這部得視處理器與記憶體體制而定。

早前 X870E Taichi 介紹過的 EZ Release、M.2 散熱器免工具設計以及 M.2 底部散熱片都能在 Z890 Taichi 這張板子上見到。

Z890 Taichi 只有 2 根 PCIe x16 插槽,實際頻寬為 PCIe 5.0 x16 + PCIe 4.0 x4;PCIe 4.0 x4 插槽頻寬與 M.2_4 共用。

第一根 PCIe 5.0 x16 插槽提供 EZ Release 拉桿,讓使用者可以更輕鬆拆卸顯示卡。

除前面提到的 M.2_4 外,ASRock Z890 Taichi 主機板共計提供 6 組 M.2 SSD 插槽,其中 M.2_1 為 PCIe 5.0 x5 頻寬並擁有 Blazing M.2 散熱片,其餘皆為 PCIe 4.0 x4 頻寬。

M2_1 與 M.2_2 頻寬由 CPU 提供,其餘 M.2_3 至 M.2_6 為 Intel Z890 晶片提供;主機板本身還附贈一張 PCIe 4M.2 擴充卡,讓使用者可以多安裝 4 張 M.2 SSD。

ASRock Z890 Taichi 主機板 I/O 可以見到:

Wi-Fi 7:Intel Wi-Fi 7 BE200NGW;

RJ-45:2.5G(Realtek  RTL8125BG)+ 5G(Realtek RTL8126);

HDMI:1 組;

USB-C:2 組,40Gbps Thunderbolt 4,CPU;

USB Type-A:2 組淺藍色 + 2 組紫色,USB 3.1 Gen1(5Gbps),Chipset;

USB Type-A:2 組黑色,USB 2.0,Chipset;

USB Type-A:2 組藍色 + 2 組黃色,USB 3.2 Gen2(10Gbps),Chipset;

AUDIO:Realtek ALC4082 Audio Codec + ESS SABRE ES9219Q Dual DAC;

3DMark - ASRock Z890 Taichi

3DMark

Intel Core Ultra 9 285K

TIme Spy

32038

Graphic score

36709

CPU score

18617

TIme Spy Extreme

18053

Graphic score

18967

CPU score

14184

Fire Strike

44573

Graphic score

61183

Physics score

50192

Combo score

13912

Fire Strike Ultra

24395

Graphic score

2434

Physics score

56423

Combo score

13292

Night Raid

108071

graphic score

249336

cpu score

25667

1080p Gaming - ASRock Z890 Taichi

1080P Gaming

Intel Core Ultra 9 285K

Counter-Strike 2

594.5

Cyberpunk 2077(Ultra)

194.06

F1 23(High)

322

Hitman 3(Default)

391.22

Hitman 3(GPU)

487.45

Rainbow Six Siege(Ultra)

629

Shadow of the Tomb Raider(Highest)

297

Total War:Three Kingdom

277.2

Creator - ASRock Z890 Taichi

Creator

Intel Core Ultra 9 285K

Blender

Monster

252.4

Junk Store

177.46

fishy_cat

118.13

Vray

CPU

41167

PugetBench -Premiere Pro

Overall

15153

LongGOP Score

123

Intraframes Score

127

RAW score

270

GPU Effects Score

125

CPU - ASRock Z890 Taichi

CPU Benchmark

Intel Core Ultra 9 285K

Cinebench 2024

Multi Core

2263

Single Core

123

Cinebench 23

Multi Core

35990

Single Core

2012

Geekbench 6

Single

2906

Multi

22251

CPU Profile

Max Threads

19664

16 threads

15446

8 threads

10246

4 threads

5160

2 threads

2648

1 threads

1247

Overall - ASRock Z890 Taichi

Overall

Intel Core Ultra 9 285K

PC Mark

Essential

10740

Productivity

12111

Digtal Content Creation

18638

CrossMark

Overall

2195

Productivity

1998

Creativty

2721

Responsiveness

1527

ASRock Z890 Taichi 主機的 VRM 散熱器內置一顆風扇,可以大幅改善 VRM 的散熱效果。

這張主機板同時提供 2.5G 與 5G LAN,再加上 Intel Wi-Fi 7 BE200NGW 無線網路晶片,以綜合規格來看,ASRock Z890 Taichi 的 I/O 配置與規格可以說是相當完整的;至於 Thunderbolt 5,畢竟 Taichi 不如 Xtreme、Extreme 或是 GodLike 那般價位,加入 Thunderbolt 之後,只是讓這張板子售價再往上,實質上沒有太大意義。

效能方面就不需要再多強調些什麼,以 ASRock Z890 Taichi 主機板的供電設計,面對旗艦的 Intel Core Ultra 9 285K 也不會有什麼太大問題。

另外,主機板的 Gaming OC Mode 也是個相當不錯的功能。

針對 ASRock Z890 Taichi 主機板介紹到這裏暫告一段落,謝謝收看。

80Gb/s 的傳輸新時代,GIGABYTE THUNDERBOLTS 5 擴充介面卡入手

速度很快,但沒有當年 Thunderbolt 2 轉 Thunderbolt 3 般興奮。

Intel 開始將 Thunderbolt 4 整合至桌上型電腦用處理器之後,雖不知有沒有辦法提升 Thunderbolt 的使用率,但至少提供使用者另一個高速傳輸的選項;價格… 那就是另一個話題了。

我們已經見到不少主機板廠開始推出擁有 Thunderbolt 5 的主機板,包含已經上市的 ROG Maximus Z890 Extreme,以及即將上市 MSI MEG Z890 GodLike 和 GIGABYTE Z890 AORUS XTREME AI TOP 等旗艦主機板。也許,現階段我們還不曉得 Thunderbolt 5 可以幹嘛… 但,主機板陸續導入的情況下,裝置也將伴隨而來。

除了主機板導入 Thunderbolt 5 晶片外,ASUS 與 GIGABYTE 都推出了 Thunderbolt 5 擴充介面卡讓使用者選購,而我們也在近期收到 GIGABYTE THUNDERBOLTS 5 擴充介面卡;MSI 預計也將推出 Thunderbolt 5 擴充介面卡,只是目前沒有更進一步的資訊。

GIGABYTE THUNDERBOLTS 5 擴充介面卡需要使用 2x PCIe 6 PIN 供電,並且需要串接 USB 2.0 Header 與 2x Thunderbolt Header Cable(含 5 PIN 與 3 PIN),有點複雜,但這主要是因為支援影音輸出與 USB PD 3.1(100W)功能。

擴充介面卡上可以見到 2x 帶有 Thunderbolt 5 傳輸速率的 USB-C 連接埠,當然是因為 Daisy-Chain 的 1x IN 與 1x Out 設計所需。

Daisy-Chain 功能可以讓 GIGABYTE THUNDERBOLTS 5 擴充介面卡支援 10 台裝置(每一個 USB-C 最高 5 台)。

PCIe 4.0 x4 頻寬的 GIGABYTE THUNDERBOLTS 5 擴充介面卡採用 Intel JHL9580 Thunderbolt 5 控制器。

擴充介面卡擁有 3x mini DisplayPort,但它並不做影像輸出,而是影像輸入使用,同時也需要留意到,其最高支援 8k@60Hz(7680 x 3840)解析度。

另一方面,雙向頻寬的條件下可以達成 80Gb/s 傳輸速率,至於單向頻寬最高可以達到 120Gb/s。

目前支援 GIGABYTE THUNDERBOLTS 5 擴充介面卡的主機板有 Z890 GAMING X WIFI7、Z890 EAGLE WIF7、Z890 EAGLE、Z890 UD WIFI6E、Z890 UD 與 Z890M GAMING X 主機板;作業系統方面,需要 Windows 11 24H2 或更新版本。

後續,我們會針對 Thunderbolt 5 裝置進行相關測試,這裡就先對 GIGABYTE THUNDERBOLTS 5 擴充介面卡做介紹。對了,那條 Thunderbolt 5 傳輸線需另行購買。

Intel:Lunar Lake 沒有接替者,Panther Lake 如期在 2025 下半年登場

18A 製程的 Panther Lake 是 Intel 在 2025 年非常重要的產品。

過去的報導曾經提到代號 Lunar Lake 的 Intel Core Ultra 200V 僅此一代,後續並沒有新產品在 Intel 的規劃中,而現在這個資訊已經獲得 Intel 執行長 Pat Gelsinger 確認。

從 Seeking Alpha 所整理的會議記錄文字中可以確認,Intel 認為 Lunar 其實是一個利基(Niche)產品,其目的是為了提供最高的效能表現以及出色的電池續航力,而這時候 AI PC 出現了。

Lunar Lake was initially designed to be a niche product that we wanted to achieve highest performance and great battery life, capability, and then AI PC occurred.

We’ll build it in a more traditional way with memory off package in the CPU, GPU, NPU and I/O capabilities in the package. But volume memory will be off package in the roadmap going forward. And we won’t have this kind of impact that we’re dealing with for ’25 in the margin structure specifically around Lunar Lake. But again it’s a great product.

Pat Gelsinger 也在會議中提到,未來 Intel 將會把有記憶體放在封裝外,而封裝內僅會保留 CPU、GPU、NPU 以及 I/O 等。

至於為何會保留在封裝外,主要是因為 Intel Core Ultra 200V 使用的 LPDDR5x 影響了公司的利潤結構,不論是 LPDDR5x 本身,或者是 Intel 所使用的製程與封裝技術。

確定未來不會有將記憶體顆粒與 CPU Tile 等一併封裝的產品之後,Intel Pat Gelsinger 也確認 Panther Lake 會在 2025 下半年登場。

All of this is paving the way toward the launch of Panther Lake in the second half of 2025.

Panther Lake will be our first client CPU on Intel 18A, a more performant and cost competitive process that will allow us to bring more wafers home and improve overall profitability

沒意外的話,Panther Lake 將會使用 Intel Core Ultra 3 系列處理器,而這系列產品除了使用 Intel 18A 製程外,同時也確認將有 70% 會使用 Intel 自家製成;至於那 30% 非 Intel 製程,我們推測應該是代號 Celestial 的第三代 Xe LPG GPU 架構。

Intel 雖然已經確認 Panther Lake 會在 2025 下半年推出,但對於桌上型電腦部分卻隻字未提。

桌上型電腦現階段為代號 Arrow Lake 的 Intel Core Ultra 200S 系列產品,原 2025 年預計會端出 Arrow Lake-S Refresh,但相關產品在數週前已經確認取消,而至今並沒有任何新產品出現在 Intel 的產品規劃中。

若依照 Intel 現行精簡產品線的規劃政策,在 Arrow Lake-S Refresh 取消之後,我們將要等到 2026 年才會見到 Intel 為桌上型電腦端出代號 Nova Lake 的 Intel Core Ultra 400S 系列產品;為何不叫 Intel Core Ultra 300S,因為那原應是 Arrow Lake-S Refresh 的代號,與 Panther Lake 一併在 2025 年登場。

不論如何,2025 年對 Intel 應是一個相當重要的轉折點,若還是不如預期,也許我們還會再見到 Intel 展開新一輪裁員行動。

Adata 攜手 Intel 與多家主機板領導品牌打造穩定流暢的超頻體驗

全球記憶體模組及快閃記憶體領導品牌 ─ 威剛科技與旗下電競品牌 XPG (Xtreme Performance Gear)今日宣布,其 DDR5 CUDIMM 記憶體獲得全球主機板四大領導品牌-華擎、華碩、技嘉與微星的相容性認證,正式列入記憶體合格廠商清單 QVL (Qualified Vendor List),並支援最新 Intel® Core Ultra 2系列桌上型處理器。

XPG DDR5 CUDIMM 電競記憶體模組搭配華擎、華碩、技嘉與微星的Intel Z890 系列主機板,在三方密切合作下在雙隻或四隻組合的CUDIMM 記憶體頻率皆展現佳績,實現高達 9600MT/s 的穩定高速效能,顯著提升傳輸速度,無需繁瑣調整參數步驟,即可享受穩定流暢的系統運行體驗,並彰顯威剛獨特的顆粒嚴選技術,與 CKD (Clock Driver) 關鍵元件其可帶來的穩定高效,將記憶體傳輸速度推向新高度。為進一步強化 DDR5 記憶體產品線,威剛科技宣布推出 ADATA DDR5 CUDIMM 6400 記憶體模組。同時,旗下電競品牌XPG 也計劃推出全新 LANCER RGB DDR5 CUDIMM電競記憶體,並將提供 8,400、8,800、9,200及 9,600 MT/s 的等四種超高速時脈。

為持續提供消費者極致且穩定的超頻體驗,威剛科技與Intel保持緊密合作,並持續參與 Intel所主辦的“Better Together Program”計劃。透過此計劃,威剛科技與旗下電競品牌XPG的電競記憶體模組包含CUDIMM記憶體模組同時與多家全球主流主機板領導品牌持續合作相容性認證,確保能在Intel平台上提供卓越的相容性與超頻效能。

有鑑於威剛科技與Intel PC Ecosystem夥伴的相互合作,讓威剛可持續打造讓玩家與專業用戶的最佳使用體驗,同時更能鞏固全球記憶體市場中的競爭力,威剛科技與旗下電競品牌XPG也將秉持突破極限的精神持續深耕市場,帶來更多優質且創新的記憶體產品,來滿足更多高效能運算需求。

【開箱評價】GIGABYTE Z890 AORUS MASTER

來看看 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 搭配 DDR5-8600 MT/s 的測試吧。

早前我們曾經介紹 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 主機板,隨著 Intel Core Ultra 200S 正式開賣,我們也陸續來揭露更多主機板的特色,以及搭配處理器的測試。

GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 主機板採用 18 + 1 + 2 相供電設計;VCORE 部分為 9 + 9 相並聯設計(Digital Twin VRM),每相為 110A SPS(Smart Power Stage),另外 1 + 2 相則是 VCCGT 與 VCCSA,分別是 40A DrMOS 和 80A SPS 設計。

與 ASUS 的 ROG Maximus Z890 Hero 相比較(22 + 1 + 2 + 2 相)的話,GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 主機板的供電設計要稍微弱了些許。

然而,這 2 張主機板的售價反應了差異。

ATX 規格的 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 擁有 4 Dimms 記憶體插槽,官方網站記憶體資訊顯示,Z890 AORUS MASTER 主機板記憶體可以達到 DDR5-9500 MT/s 的高時脈。

同時,官網資訊也顯示這張主機板支援 64GB x4,共計 256GB 的記憶體容量。

前置 I/O 方面原則上與早前介紹的 X870E AORUS MASTER 沒有太大不同,依舊可以見到 19 PIN 的前置 USB Header(FU3A_5G_1)、前置 USB 3.2 Gen2 x2(FU3C_20G)與 Sensor Panel Link 用的 HDMI 接頭。

PCIe 插槽與 X870E AORUS MASTER 相同為 3 組,分別是 PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x16 與 PCIe 3.0 x16,但實際頻寬為 x16(5.0) + x4(4.0)+ x1(3.0);x4 + 1x 頻寬是由 Intel Z890 晶片組提供。

第一組 PCIe 5.0 x16 插槽配置了 PCIe EZ-Latch Plus 機構設計,讓使用者可以輕鬆卸下顯示卡。

主機板上可以見到 5 組 M.2 插槽,其中 M2A_CPU 與 M2D_CPU 為 PCIe 5.0 x4 頻寬,但使用 M2D_CPU 後,PCIe 5.0 x16 插槽頻寬會從 x16 變為 x8。

M.2 SSD 部分可以見到免螺絲設計的 M.2 EZ-Latch Click 和 M.2 EZ-Latch Plus 設計。

GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 主機板 I/O 有:

USB Type-C:2 組,40Gbps Thunderbolt 4,CPU;


USB Type-A:紅色,6 組 USB 3.2 Gen 2,Chipset;


USB Type-A:藍色,4 組 USB 3.2 Gen 1,Chipset;

USB Type-A:黑色,2 組 USB 2.0,Chipset;


RJ-45:10GbE,Marvell AQtion AQC113C;

Wi-Fi:Intel Wi-Fi 7 BE200NGW with WIFI EZ-Plug(2T2R);

AUDIO:Realtek ALC1220 CODEC + ESS ES9118 DAC;

測試部分使用 Intel Core Ultra 9 285K 搭配上 V-Color DDR5-8600 MT/s 進行。

3DMark - GIGABYTE Z890 AORUS MASTER

3DMark

Intel Core Ultra 9 285k

TIme Spy

32438

Graphic score

36799

CPU score

19408

TIme Spy Extreme

18094

Graphic score

18989

CPU score

14281

Fire Strike

45438

Graphic score

60033

Physics score

55687

Combo score

14661

Fire Strike Ultra

24382

Graphic score

24324

Physics score

54854

Combo score

13432

Night Raid

104043

graphic score

236298

cpu score

24941

1080p Gaming - GIGABYTE Z890 AORUS MASTER

1080P Gaming

Intel Core Ultra 9 285K

Counter-Strike 2

576.5

Cyberpunk 2077(Ultra)

187.97

F1 23(High)

275

Hitman 3(Default)

361.05

Hitman 3(GPU)

427.06

Rainbow Six Siege(Ultra)

617

Shadow of the Tomb Raider(Highest)

295

Creator - GIGABYTE Z890 AORUS MASTER

Creator

Intel Core Ultra 9 285K

Blender

Monster

262.87

Junk Store

172.25

fishy_cat

132.42

Vray

CPU

42546

PugetBench -Premiere Pro

Overall

14993

LongGOP Score

122

Intraframes Score

127

RAW score

263

GPU Effects Score

124

CPU - GIGABYTE Z890 AORUS MASTER

CPU Benchmark

Intel Core Ultra 9 285K

Cinebench 2024

Multi Core

2471

Single Core

119

Cinebench 23

Multi Core

42962

Single Core

1840

Geekbench 6

Single

2594

Multi

22773

Geekbench AI

Single Precision

8940

Half Precision

7480

Quantized

11633

Geekbench AI (NPU) OpenVino

Single Precision

8721

Half Precision

9763

Quantized

15398

CPU Profile

Max Threads

19561

16 threads

15171

8 threads

9840

4 threads

5072

2 threads

2511

1 threads

1161

Overall - GIGABYTE Z890 AORUS MASTER

Overall

Intel Core Ultra 9 285K

PC Mark

Essential

10455

Productivity

10910

Digtal Content Creation

17971

CrossMark

Overall

2188

Productivity

1925

Creativty

2772

Responsiveness

1579

最後看看 V-Color Manta XFinity RGB DDR5-8800 MT/s CL42-56-56 CU-DIMM 記憶體,雖然可以達到 DDR5-8800 MT/s,但實際上我們使用這組 CU-DIMM 中的 XMP2 Profile,也就是 DDR5-8600 MT/s CL40-54-54 進行效能測試。

AIDA64 - GIGABYTE Z890 AORUS MASTER

Intel Core Ultra 9 285K

Memory Read(MB/S)

113450

Write

89213

Copy

98449

Latency(ns)

88

L1 Cache Read(GB/S)

5719.9

Write

4025.7

Copy

8262.2

Latency(ns)

0.7

L2 Cache Read(GB/S)

775.39

Write

661.61

Copy

689.47

Latency(ns)

4

L3 Cache Read(GB/S)

2167.7

Write

1124.8

Copy

1585.9

Latency(ns)

16.8

Thunderbolt 4 作為 Z890 晶片主機板的基本配置,也不需要做太多說明,而對於桌上型電腦來說,Thunderbolt 4 更多的用途應該是穩定且高速的資料儲存,而非外接顯示卡。

沒有 ROG Maximus Z890 Hero 那般奢華,我們會想用「中規中矩中,卻不失優雅」來形容 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 主機板。

作為 AORUS 系列主機板中,位階排在第二位的產品,GIGABYTE 這一代將 Z890 AORUS MASTER 的強化背板移除,讓我們覺得有點失望。不過 10GbE 的 Marvell AQtion AQC113C 網路晶片,與 Intel Wi-Fi BE200NGW,都幫這張高階主機板拉回不少分數,而這兩個規格,也是 Z890 AORUS MASTER 的賣點之一。

針對 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 主機板介紹與測試,到這裡暫告一段路,謝謝收看。

2026 年底或 2027 年初登場,Zen 6 處理器架構的 AMD Ryzen 處理器維持 AM5 腳位

Zen 6 處理器架距離我們還好久,但可以確定會繼續使用 AM5 腳位。

WCCFTECH 引述 X 平台使用者 @Kepler_L2 的消息報導提到,Zen 6 處理器架構的 Ryzen 處理器最快會在 2026 年底,或者是 2027 年初與我們相會,所在在這之前,Zen 5 處理器架構的 Ryzen 9000 系列處理器應該會有不少型號陸續登場。

Zen 6 處理器架構的 Ryzen 系列處理器,代號為 Medusa Ridge,其餘應該還有 Medusa Point 與 Medusa Halo;Zen 6 處理器架構代號為 Morpheus,同步還有代號 Monarch 的 Zen 6C 處理器架構。

對於 Zen 6 處理器架構,目前的消息仍不多,早前消息提到在單 CCD 內,最高可以塞入 32 核心處理器,這部分可能要等到 2025 年後才能獲得確認。

然而,目前可以確定的是,Zen 6 處理器架構的 Ryzen 系列處理器,將維持 AM5 腳位。只是,現階段 AM5 腳位的 AMD 600、800 系列晶片主機板是否能夠繼續延用,我們並不抱有太多正面想法。

AMD 對與 AM5 腳位的承諾是到 2027 年,若 Zen 6 處理器架構的新一代 Ryzen 處理器在 2026 年度或是 2027 年初登場,確實符合 AMD 早前對於龐大使用者的承諾。

RDNA 3.5 與最高 40 Compute Units,AMD Strix Halo iGPU 命名更換為 Radeon 8000

第一款 Radeon 8000 系列竟然不是 RDNA 4 GPU 架構。

微博上 @金豬升級包在一支名為「2025 平台展望」的影片中揭露了不少 AMD 在 2025 與 2026 年的產品規劃線路,雖然該影片已經被隱藏,但透過 Videocardz 與 Wccftech 兩家網站,我們還是可以獲得不少消息。

現階段,Strix Point 導入 RDNA 3.5 GPU 架構,而其命名為 Radeon 800M;Phoenix 與 Hawk Point 為 Radeon 700M。

然而,根據最新的資料顯示,同樣採用 RDNA 3.5 GPU 架構,Strix Halo 的 iGPU 則會更名至 Radeon 8000S。

如果與 Strix Point 的 iGPU 相比較,Strix Halo 的 iGPU 會提供 16 至 40 Compute Units,要比 Strix Point 多出一倍。其中,最高階、擁有 40 Compute Units 的 iGPU 將會命名為 Radeon 8060S,跟著 32 Compute Units 部分則是 Radeon 8050S,至於 16 Compute Units 部分尚未有命名。

Strix Point 產品名稱為 AMD Ryzen AI,而 Strix Halo 則會命名為 Ryzen AI Max / Pro。

假設 RDNA 3.5 GPU 架構已經選擇使用 Radeon 8000 系列,接下來推出的 RDNA 4 GPU 架構獨立顯示卡可能會跳過 Radeon RX 8000 系列,更換新的命名原則。實際上是否如此,應該很快就會有更多資訊曝光。

AMD 產品規劃:Fire Range 接替 Dragon Range,Strix Point 與 Krackan Point 會有 Refresh 版本

除了揭露 Radeon 8000 iGPU 外,還有一些 CPU 的消息陸續曝光。

消息同樣來自微博的 @金豬升級包,他同步也揭露 Strix Point 與即將發表的 Krackan Point 後續產品規劃;原影片已經被隱藏起來,但 Videocardz 與 Wccftech 擁有該影片的重點截圖,因此我們這裡引用的是兩家網站的資訊與圖片。

Strix Point 在 2024 年發表,會持續到 2026 年,一直到 Strix Point Refresh 推出。

即將在 2025 年推出的 Krackan Point 同樣會在 2026 年由 Krackan Point Refresh 接替。

對於 Strix Point Refresh 與 Krackan Point Refresh 的詳細規格,曝光的影片截圖中並未有任何資訊揭露。此外,也可以見到 Hawk Point 將會更名爲 Ryzen 200 系列,即使是更名爲 Ryzen 200 系列處理器後,Hawk Point 也不會導入 XDNA 2 架構。

除了 Strix Point 與 Krackan Point 外,@金豬升級包也有分享 Dragon Range 後續產品 – Fire Range。

Fire Range 預計在 2025 年登場,採用 Zen 5 處理器架構,同步也會提供 3D V-Cache 技術的版本。與 Dragon Range 最大不同之處,應該在於記憶體部分從 DDR5-5200 MT/s 提升至 DDR5-5600 MT/s。

【開箱評價】GIGABYTE Z890 AORUS MASTER,高階主機板中的親民產品

來看看 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 搭配 DDR5-8600 MT/s 的測試吧。

早前我們曾經介紹 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 主機板,隨著 Intel Core Ultra 200S 正式開賣,我們也陸續來揭露更多主機板的特色,以及搭配處理器的測試。

GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 主機板採用 18 + 1 + 2 相供電設計;VCORE 部分為 9 + 9 相並聯設計(Digital Twin VRM),每相為 110A SPS(Smart Power Stage),另外 1 + 2 相則是 VCCGT 與 VCCSA,分別是 40A DrMOS 和 80A SPS 設計。

與 ASUS 的 ROG Maximus Z890 Hero 相比較(22 + 1 + 2 + 2 相)的話,GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 主機板的供電設計要稍微弱了些許。

然而,這 2 張主機板的售價反應了差異。

ATX 規格的 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 擁有 4 Dimms 記憶體插槽,官方網站記憶體資訊顯示,Z890 AORUS MASTER 主機板記憶體可以達到 DDR5-9500 MT/s 的高時脈。

同時,官網資訊也顯示這張主機板支援 64GB x4,共計 256GB 的記憶體容量。

前置 I/O 方面原則上與早前介紹的 X870E AORUS MASTER 沒有太大不同,依舊可以見到 19 PIN 的前置 USB Header(FU3A_5G_1)、前置 USB 3.2 Gen2 x2(FU3C_20G)與 Sensor Panel Link 用的 HDMI 接頭。

PCIe 插槽與 X870E AORUS MASTER 相同為 3 組,分別是 PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x16 與 PCIe 3.0 x16,但實際頻寬為 x16(5.0) + x4(4.0)+ x1(3.0);x4 + 1x 頻寬是由 Intel Z890 晶片組提供。

第一組 PCIe 5.0 x16 插槽配置了 PCIe EZ-Latch Plus 機構設計,讓使用者可以輕鬆卸下顯示卡。

主機板上可以見到 5 組 M.2 插槽,其中 M2A_CPU 與 M2D_CPU 為 PCIe 5.0 x4 頻寬,但使用 M2D_CPU 後,PCIe 5.0 x16 插槽頻寬會從 x16 變為 x8。

M.2 SSD 部分可以見到免螺絲設計的 M.2 EZ-Latch Click 和 M.2 EZ-Latch Plus 設計。

GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 主機板 I/O 有:

USB Type-C:2 組,40Gbps Thunderbolt 4,CPU;


USB Type-A:紅色,6 組 USB 3.2 Gen 2,Chipset;


USB Type-A:藍色,4 組 USB 3.2 Gen 1,Chipset;

USB Type-A:黑色,2 組 USB 2.0,Chipset;


RJ-45:10GbE,Marvell AQtion AQC113C;

Wi-Fi:Intel Wi-Fi 7 BE200NGW with WIFI EZ-Plug(2T2R);

AUDIO:Realtek ALC1220 CODEC + ESS ES9118 DAC;

測試部分使用 Intel Core Ultra 9 285K 搭配上 V-Color DDR5-8600 MT/s 進行。

3DMark - GIGABYTE Z890 AORUS MASTER

3DMark

Intel Core Ultra 9 285k

TIme Spy

32438

Graphic score

36799

CPU score

19408

TIme Spy Extreme

18094

Graphic score

18989

CPU score

14281

Fire Strike

45438

Graphic score

60033

Physics score

55687

Combo score

14661

Fire Strike Ultra

24382

Graphic score

24324

Physics score

54854

Combo score

13432

Night Raid

104043

graphic score

236298

cpu score

24941

1080p Gaming - GIGABYTE Z890 AORUS MASTER

1080P Gaming

Intel Core Ultra 9 285K

Counter-Strike 2

576.5

Cyberpunk 2077(Ultra)

187.97

F1 23(High)

275

Hitman 3(Default)

361.05

Hitman 3(GPU)

427.06

Rainbow Six Siege(Ultra)

617

Shadow of the Tomb Raider(Highest)

295

Creator - GIGABYTE Z890 AORUS MASTER

Creator

Intel Core Ultra 9 285K

Blender

Monster

262.87

Junk Store

172.25

fishy_cat

132.42

Vray

CPU

42546

PugetBench -Premiere Pro

Overall

14993

LongGOP Score

122

Intraframes Score

127

RAW score

263

GPU Effects Score

124

CPU - GIGABYTE Z890 AORUS MASTER

CPU Benchmark

Intel Core Ultra 9 285K

Cinebench 2024

Multi Core

2471

Single Core

119

Cinebench 23

Multi Core

42962

Single Core

1840

Geekbench 6

Single

2594

Multi

22773

Geekbench AI

Single Precision

8940

Half Precision

7480

Quantized

11633

Geekbench AI (NPU) OpenVino

Single Precision

8721

Half Precision

9763

Quantized

15398

CPU Profile

Max Threads

19561

16 threads

15171

8 threads

9840

4 threads

5072

2 threads

2511

1 threads

1161

Overall - GIGABYTE Z890 AORUS MASTER

Overall

Intel Core Ultra 9 285K

PC Mark

Essential

10455

Productivity

10910

Digtal Content Creation

17971

CrossMark

Overall

2188

Productivity

1925

Creativty

2772

Responsiveness

1579

最後看看 V-Color Manta XFinity RGB DDR5-8800 MT/s CL42-56-56 CU-DIMM 記憶體,雖然可以達到 DDR5-8800 MT/s,但實際上我們使用這組 CU-DIMM 中的 XMP2 Profile,也就是 DDR5-8600 MT/s CL40-54-54 進行效能測試。

AIDA64 - GIGABYTE Z890 AORUS MASTER

Intel Core Ultra 9 285K

Memory Read(MB/S)

113450

Write

89213

Copy

98449

Latency(ns)

88

L1 Cache Read(GB/S)

5719.9

Write

4025.7

Copy

8262.2

Latency(ns)

0.7

L2 Cache Read(GB/S)

775.39

Write

661.61

Copy

689.47

Latency(ns)

4

L3 Cache Read(GB/S)

2167.7

Write

1124.8

Copy

1585.9

Latency(ns)

16.8

Thunderbolt 4 作為 Z890 晶片主機板的基本配置,也不需要做太多說明,而對於桌上型電腦來說,Thunderbolt 4 更多的用途應該是穩定且高速的資料儲存,而非外接顯示卡。

沒有 ROG Maximus Z890 Hero 那般奢華,我們會想用「中規中矩中,卻不失優雅」來形容 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 主機板。

作為 AORUS 系列主機板中,位階排在第二位的產品,GIGABYTE 這一代將 Z890 AORUS MASTER 的強化背板移除,讓我們覺得有點失望。不過 10GbE 的 Marvell AQtion AQC113C 網路晶片,與 Intel Wi-Fi BE200NGW,都幫這張高階主機板拉回不少分數,而這兩個規格,也是 Z890 AORUS MASTER 的賣點之一。

針對 GIGABYTE Z890 AORUS MASTER 主機板介紹與測試,到這裡暫告一段路,謝謝收看。

【開箱評價】Intel Arc B580 12GB GDDR6 Limited Edition

沒有捨棄獨立顯示卡,Battlemage 世代產品終於來了。

回顧到 Intel Arc A770 顯示卡,已經是 2022 年第三季的事情。在這中間,我們見到了 NVIDIA GeForce RTX 40 系列以及 AMD Radeon RX 7000 系列顯示卡陸續登場,而 Intel 在這中間… 就讓我們直接跳過。

2024 年 12 月 3 日對 Intel Arc 獨立顯示卡來說,是一個重大的日子,因為代號 Battlemage 的新一代 Intel Arc B 系列顯示卡, 正式登場。

當然,網路上在過去數週已經見到某品牌的 Intel Arc B580 12GB GDDR6 與 Intel Arc B570 10GB GDDR6 陸續曝光,不過這一切只有等到 Intel 正式發表,才是真的。

就如前面提到,Intel 的 Battlemage 世代獨立顯示卡,Intel Arc B580 與 Intel Arc B570 正式在 12 月 3 日公佈。

不同於 Alchemist 世代,Intel Arc A770 與 Intel Arc A750 都擁有 Limited Edition,Intel 在 Battlemage 世代為了讓 AIB 合作夥伴有更多空間,因此只針對 Intel Arc B580 推出 Limited Edition。

Intel Arc 獨立顯示卡擁有 Intel XeSS(Xe Super Sampling),以及獨立的 AI Engine,也就是 Intel Xe Matrix Extensions(Intel XMX)技術,並且還有 Intel Ray Tracing Units 和 AV1 Codec 支援。

詳細的規格介紹,我們留待到 12 月 12 日,與測試一併再做更近一步的介紹。

Intel Arc B580 12GB GDDR6 Limited Edition 是在越南製造,若沒意外的話,應該是由 Pegatron 負責。

彩盒袖套可以見到 Intel Arc 慣用的藍紫色系,但與 A 系列相比較的話,B 系列似乎要更活潑些許。

Intel Arc 主打的「Play。Create。Generate」依舊可以在彩盒上見到。

卸下袖套之後,可以見到相當精美的黑色盒子,而大大的 Intel Arc 字樣,凸顯 Limited Edition 就是要與各 AIB 合作夥伴有所不同。

打開盒子之後,依舊未見到顯示卡本體。

在顯示卡盒子內的上方,可以見到一個冊子,裏面讓我們比較在意的應該是 Intel Arc 貼紙。至於,其他配件,可以組合起來變展示品。

跟著,我們來看看 Intel Arc B580 12GB GDDR6 Limited Edition 主體。

依舊維持 A 系列顯示卡的類皮革漆表面處理,搭配 2 顆 9015 環形風扇葉片,以及全黑化的鰭片與熱導管,確實讓它有著 Limited Edition 的價值。

只是類皮革漆表面處理… 這真的見仁見智,不是每一個人都喜歡它。

Intel Arc B580 12GB GDDR6 Limited Edition 採用單一 PCIe 8 PIN 供電,雖然有品牌推出採用 2x PCIe 8 PIN 供電設計的顯示卡,但這真的有其必要性嗎?

顯示卡背面可以見到大大的 Intel Arc B580 字樣。

I/O 端子部分為 3x DisplayPort 2.1 + 1x HDMI 2.1 配置,這腳步終於跟上時代了。

效能解禁時間是 12 月 12 日晚間 22:00,如果對 Battlemage 世代的 Intel Arc B580 12GB GDDR6 效能有興趣的朋友,記得轉台回來看啊!

8 核心 Zen 5 處理器架構,AMD Ryzen 7 9800X3D 規格曝光

更多 Ryzen 7 9800X3D 的資料在網路上曝光。

AMD Ryzen 7 9800X3D 預計在 11 月 7 日開賣,距離上市時間還有段時間,但歐洲網站 Geizhals 已經將 Ryzen 7 9800X3D 的規格列在其網站頁面上。

8C16T 配置的 Ryzen 7 9800X3D 基本時脈為 4.7GHz,超頻時脈可以達到 5.2GHz,TDP 設定在 120W。

網站資訊也確認,這款處理器的 L2 Cache 為 8MB,而 L3 Cache 部分 96MB,分別是 32GB + 64MB(3D-Cache)。

與其他採用 Zen 5 處理器架構的 Ryzen 9000 系列處理器相同,Ryzen 7 9800X3D 組多提供 28 條 PCIe 5.0 通道。

AMD Ryzen 7 9800X3D 確定會在 11 月 7 日上市,屆時也會有一堆測試資訊提供大家參考。

【開箱評價】ASRock Z890 Taichi,高階主機板中的「太極」

陸續的 Intel Core Ultra 200S 主機板測試,接下來,要看的是 ASRock Z890 Taichi 主機板。

ASRock Z890 Taichi 主機板採用 20 + 1 + 2 + 1 + 1 相供電設計,其中主機板的 20 + 1 + 2 相(VCore + VCCGT + VCCSA + VNNAON)部分使用 Smart Power Stage;VCore 部分的 20 相為 10 x 2 並聯設計,每相最大可以承受 110A 電流。

這樣的 VRM 配置在 Intel Z890 晶片主機板中, 算是高階主機板的供電設計。

Intel 在 Arrow Lake-S 部分使用的是 IMVP 9.2 規範,與 Meteor Lake、Lunar Lake 部分相同;早前消息確認,Intel 會在 Panther Lake 部分導入 IMVP 9.3 規範。

這張 Intel Z890 晶片主機板採用 8 層板設計。

記憶體線路部分導入 Memory OC Shield 設計,可以降低影響記憶體超頻的電磁干擾;ASRock Z890 Taichi 主機板擁有 4 DIMMs 插槽,官方標示的最高數字為 DDR5-9600 MT/s,但這部得視處理器與記憶體體制而定。

早前 X870E Taichi 介紹過的 EZ Release、M.2 散熱器免工具設計以及 M.2 底部散熱片都能在 Z890 Taichi 這張板子上見到。

Z890 Taichi 只有 2 根 PCIe x16 插槽,實際頻寬為 PCIe 5.0 x16 + PCIe 4.0 x4;PCIe 4.0 x4 插槽頻寬與 M.2_4 共用。

第一根 PCIe 5.0 x16 插槽提供 EZ Release 拉桿,讓使用者可以更輕鬆拆卸顯示卡。

除前面提到的 M.2_4 外,ASRock Z890 Taichi 主機板共計提供 6 組 M.2 SSD 插槽,其中 M.2_1 為 PCIe 5.0 x5 頻寬並擁有 Blazing M.2 散熱片,其餘皆為 PCIe 4.0 x4 頻寬。

M2_1 與 M.2_2 頻寬由 CPU 提供,其餘 M.2_3 至 M.2_6 為 Intel Z890 晶片提供;主機板本身還附贈一張 PCIe 4M.2 擴充卡,讓使用者可以多安裝 4 張 M.2 SSD。

ASRock Z890 Taichi 主機板 I/O 可以見到:

Wi-Fi 7:Intel Wi-Fi 7 BE200NGW;

RJ-45:2.5G(Realtek  RTL8125BG)+ 5G(Realtek RTL8126);

HDMI:1 組;

USB-C:2 組,40Gbps Thunderbolt 4,CPU;

USB Type-A:2 組淺藍色 + 2 組紫色,USB 3.1 Gen1(5Gbps),Chipset;

USB Type-A:2 組黑色,USB 2.0,Chipset;

USB Type-A:2 組藍色 + 2 組黃色,USB 3.2 Gen2(10Gbps),Chipset;

AUDIO:Realtek ALC4082 Audio Codec + ESS SABRE ES9219Q Dual DAC;

3DMark - ASRock Z890 Taichi

3DMark

Intel Core Ultra 9 285K

TIme Spy

32038

Graphic score

36709

CPU score

18617

TIme Spy Extreme

18053

Graphic score

18967

CPU score

14184

Fire Strike

44573

Graphic score

61183

Physics score

50192

Combo score

13912

Fire Strike Ultra

24395

Graphic score

2434

Physics score

56423

Combo score

13292

Night Raid

108071

graphic score

249336

cpu score

25667

1080p Gaming - ASRock Z890 Taichi

1080P Gaming

Intel Core Ultra 9 285K

Counter-Strike 2

594.5

Cyberpunk 2077(Ultra)

194.06

F1 23(High)

322

Hitman 3(Default)

391.22

Hitman 3(GPU)

487.45

Rainbow Six Siege(Ultra)

629

Shadow of the Tomb Raider(Highest)

297

Total War:Three Kingdom

277.2

Creator - ASRock Z890 Taichi

Creator

Intel Core Ultra 9 285K

Blender

Monster

252.4

Junk Store

177.46

fishy_cat

118.13

Vray

CPU

41167

PugetBench -Premiere Pro

Overall

15153

LongGOP Score

123

Intraframes Score

127

RAW score

270

GPU Effects Score

125

CPU - ASRock Z890 Taichi

CPU Benchmark

Intel Core Ultra 9 285K

Cinebench 2024

Multi Core

2263

Single Core

123

Cinebench 23

Multi Core

35990

Single Core

2012

Geekbench 6

Single

2906

Multi

22251

CPU Profile

Max Threads

19664

16 threads

15446

8 threads

10246

4 threads

5160

2 threads

2648

1 threads

1247

Overall - ASRock Z890 Taichi

Overall

Intel Core Ultra 9 285K

PC Mark

Essential

10740

Productivity

12111

Digtal Content Creation

18638

CrossMark

Overall

2195

Productivity

1998

Creativty

2721

Responsiveness

1527

ASRock Z890 Taichi 主機的 VRM 散熱器內置一顆風扇,可以大幅改善 VRM 的散熱效果。

這張主機板同時提供 2.5G 與 5G LAN,再加上 Intel Wi-Fi 7 BE200NGW 無線網路晶片,以綜合規格來看,ASRock Z890 Taichi 的 I/O 配置與規格可以說是相當完整的;至於 Thunderbolt 5,畢竟 Taichi 不如 Xtreme、Extreme 或是 GodLike 那般價位,加入 Thunderbolt 之後,只是讓這張板子售價再往上,實質上沒有太大意義。

效能方面就不需要再多強調些什麼,以 ASRock Z890 Taichi 主機板的供電設計,面對旗艦的 Intel Core Ultra 9 285K 也不會有什麼太大問題。

另外,主機板的 Gaming OC Mode 也是個相當不錯的功能。

針對 ASRock Z890 Taichi 主機板介紹到這裏暫告一段落,謝謝收看。

峰值訓練:Blackwell 提供更高水準的 MLPerf 訓練效能

使用文字、電腦程式碼、蛋白質鏈、摘要、影片甚至 3D 圖形的生成式人工智慧(AI)應用需要資料中心規模的加速運算,才能有效率地訓練驅動這些應用的大型語言模型(LLM)。

在 MLPerf Training 4.1 基準測試中,NVIDIA Blackwell 平台在所有測試中的工作負載方面都取得了令人印象深刻的結果,並且在大型語言模型基準測試中,每個GPU 的效能最高提升了2.2 倍,包括 Llama 2 70B 和 GPT-3 175B 預訓練。

此外,NVIDIA 在 NVIDIA Hopper 平台上提交的內容繼續保持所有基準測試的大規模記錄,其中包括在 GPT-3 175B 基準測試中提交的 11,616 個 Hopper GPU。

首次向 MLCommons 聯盟提交的Blackwell訓練結果,凸顯了該架構如何推升生成式 AI 訓練效能。MLCommons 聯盟為產業參與者創建標準化、公正且嚴格的同業審查測試。

例如,Blackwell 架構包括可更高效利用 Tensor Core 的新核心。核心是最佳化的、專門建構的數學運算,例如矩陣乘法,是許多深度學習演算法的核心。

Blackwell 擁有更高的每 GPU 運算輸送量,以及更大、更快的高頻寬記憶體,使其能夠在更少的 GPU 上運行 GPT-3 175B 基準測試,同時實現出色的每 GPU 效能。

利用更大且頻寬更高的 HBM3e 記憶體,僅需 64 個 Blackwell GPU 就能執行 GPT-3 大型語言模型的基準測試,且不影響每 GPU 的性能。使用 Hopper 執行相同的基準測試,則需要 256 個 GPU。

Blackwell 的訓練結果延續其先前在 MLPerf Inference 4.1 的提交成果,在該測試中,Blackwell 的大型語言模型推論效能比 Hopper 世代高出最多 4 倍。利用 Blackwell 架構的 FP4 精度以及 NVIDIA QUASAR 量化系統所提交的資料,在滿足基準準確性要求的同時,展示了強大的效能。

NVIDIA 平台經歷持續的軟體開發,提升了多種框架、模型和應用的訓練與推理效能及功能。

在這一輪 MLPerf 訓練提交中,Hopper 在 GPT-3 175B 的每 GPU 訓練效能上,提供自基準推出以來 1.3 倍的提升。NVIDIA 也提交了 GPT-3 175B 基準測試的大規模結果,使用 11,616 個 Hopper GPU與 NVIDIA NVLink 和 NVSwitch 高頻寬 GPU 到 GPU 通訊,以及 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 網路連接。

自去年以來,NVIDIA Hopper GPU 在 GPT-3 175B 基準測試的規模和效能上提升了三倍以上。此外,在 Llama 2 70B LoRA 微調基準測試中,NVIDIA 使用相同數量的 Hopper GPU 將效能提升了 26%,反映出軟體的持續強化。

NVIDIA 持續致力於最佳化其加速運算平台,從而不斷改進MLPerf 測試結果,提高容器化軟體的效能,為現有平台上的合作夥伴和客戶帶來更強大的運算能力,並提升其平台投資的報酬。

NVIDIA 的合作夥伴,包括華碩、Azure、思科、戴爾科技集團、富士通、技鋼科技、Lambda Labs、聯想集團、Oracle Cloud、雲達科技和美超微等系統製造商和雲端服務供應商,也在本輪 MLPerf 測試中提交了出色的成果。

作為 MLCommons 的創始成員,NVIDIA 認為業界標準基準測試和基準測試最佳實踐在 AI 運算中的角色至關重要。透過對AI和高效能運算平台進行同業審查、簡化的比較,企業能夠跟上最新的 AI 運算創新,並獲取有助於引導重要平台投資決策的關鍵數據。

AMD 揭露 2024 年第 3 季 x86 處理器市佔率報告

市場研究機構Mercury Research在2024年第3季報告中指出,AMD以33.9%的伺服器營收市佔率創下紀錄,同時在客戶端市佔率呈現強勁增長。

詳細資訊如下:

• 伺服器營收市佔率較去年同期增長2.7%,比上一季增長0.1%,以33.9%創下紀錄。

o 伺服器市佔率較去年同期增長0.9%,比上一季增長0.1%。

• 客戶端產品營收市佔率較去年同期增長1.5%,比上一季增長3.7%,達到21.7%。

o 客戶端產品市佔率較去年同期增長4.6%,比上一季增長2.9%。

– 桌上型產品市佔率較去年同期增長9.6%,比上一季增長5.7%。

– 行動產品市佔率較去年同期增長2.8%,比上一季增長2.0%。

• 整體營收市佔率較去年同期增長0.6%,比上一季增長2.3%,達到26.5%。

o 整體市佔率較去年同期增長0.9%,比上一季增長2.7%。

【開箱評價】Western Digital WD Blue SN5000 NVMe SSD

Western Digital 稍早前發表 WD Blue SN5000 固態硬碟,台灣預定 12 月初進行開賣,現在跟著我們來瞧瞧這款 PCIe 4.0 x4 NVMe 新品。

WD Blue 系列 PCIe NVMe 介面固態硬碟,自 WD Blue SN500 開始發展演進至今,除了鎖定主流效能桌機和筆電市場,也強調能為創作者與專業人士提高生產力,現在更喊出可促進 AI 相關應用體驗。

將用來接替 WD Blue SN580 的 WD Blue SN5000,循序存取速度最高可達讀取 5,500MB/s、寫入 5,000MB/s,較同為 4,150MB/s 的 WD Blue SN580 進化 ≥20% 以上,同時更首度提供 4TB 容量選擇。

WD Blue SN5000 預定 12 月初在台灣上市,參考價格分別為 500GB 1,680 元、1TB 2,480 元、2TB 4,680 元、4TB 12,980 元,Western Digital 這次提供樣品為 4TB 容量版本,解接著來仔細瞧瞧吧。

WD Blue SN5000 設計配置
一路走來不變的是,Western Digital 對於這定位產品採用 DRAM-less 架構設計策略,WD Blue SN5000 維持 M2. Type 2280 單面線路設計布局,控制器與快閃記憶體,分散配置在印刷電路板兩端。

值得留意的是快閃記憶體,Western Digital 採取 2 種搭配組合策略,2TB 及其以下版本使用 BiCS5(112 層 TLC 3D NAND、1,600MT/s),符合這系列過往給大家留下的 DRAM-less、TLC 印象。

然而對於 4TB 版本,Western Digital 選擇改搭配 BiCS6(162 層 QLC 3D NAND、2,400MT/s),據悉裸晶容量為 1Tbit,以 16 個透過堆疊封裝成 2TB 顆粒,故電路板上實際配置顆粒數量為 2 個。

WD Blue SN5000 所搭配顆粒具有更高的介面傳輸速率,而且比 WD Blue SN580 所使用 BiCS5(112 層 TLC 3D NAND、1,200MT/s)規格來得高,自家控制器連帶也得做出相對應改版。

控制器表面打印 A101-000171-A1 型號(Polaris 3),儘管特性看似依舊,但快閃記憶體介面支援速率提高至 2,400MT/s,反觀 WD Blue SN580 所用 20-82-10082-A1(Polaris MP16+)只支援到 1,600MT/s。

在 nCache 4.0 快取技術輔助之下,WD Blue SN5000 性能算是以 4TB 版本為佳,循序存取最高達讀取 5,500MB/s、寫入 5,000MB/s,反觀 WD Blue SN580 是同為 4,150MB/s,落差分別達 32.5%、20.4%。

4K 隨機存取吞吐量,讀取是 1TB 版本最高而 4TB 寫入較佳,4TB 版本最高達讀取 690K IOPS、寫入 900K IOPS,相較於分別為 600K IOPS、750K IOPS 的 WD Blue SN580,讀取高出 15% 而寫入約 20%。

官方為產品提供 5 年有限保固服務,設計耐用 / 寫性基數維持在 300TBW(500GB 版本),其餘容量版本依序疊加為 1TB 600TBW、2TB 900TBW、4TB 1,200TBW,並非隨容量版本一而再倍增。

另外透過工具軟體輔助得知,WD Blue SN5000 其 HMB 機制預設取用約 3MB~64MB 系統記憶體,而 4TB 容量版本的電源狀態設定最高 6.3W,睡眠模式(PS5)則如同官方所標示僅 0.005W。

除了耗電量低於 WD_BLACK SN850X 之類配備 DRAM 的高性能型產品,其過熱保護策略可能是在 87℃ 啟動,達 90℃ 會觸及警告點,WD Blue SN5000 耗電量稍低且散熱不難處哩,也很適合用於筆電。

相關附加軟體是 Western Digital Dashboard,除了可用於查看 WD Blue SN5000 的多項運作狀態、更新韌體、抹除磁碟、開或關寫入快取,另外亦可下載使用 Acronis True Image 系統備份 / 轉移軟體。

WD Blue SN5000 性能實測

測試平台

WD Blue SN5000 4TB 新品(FOB)直接進行 AIDA64 Disk Benchmark 線性寫入,SLC Cache 作用使高速達 4,500MB/s 以上,並且可維持至 27% 左右的格式化容量範圍,相等約 1,000GB 加速區間是相當足敷使用。

SLC Cache 飽和之後速度降至 ≈840MB/s 附近,也如此變動直到漫長測試結束,儘管 4TB 版本是搭配 QLC 3D NAND,這表現卻未必亞於 WD Blue SN580,至於 TLC 3D NAND 版本是否會更好,我們也好奇。

以下基準性能測試結果彙整,所陳列存檔參考比較組數據,除了平台無可避免變動調整這變數,WD Blue SN5000也是唯一達 4TB 容量的受測品,基於諸如此類變數影響,可「參考」比較但不宜視為「絕對」結果。

綜觀 WD Blue SN5000 4TB 循序存取表現,甚至比官方標示值略高些許,以 CrystalDiskMark(SEQ1M Q8T1)為例,達到讀取 5,550.19MB/s、寫入 5,105.54MB/s,和 WD Blue SN580 1TB 相較分別高出 32.3%、23.0% 左右。

性能測試參考比較組:

Western Digital WD Blue SN580 1TB
Western Digital WD_BLACK SN770M
Western Digital WD_BLACK SN850X
Kingston NV3 2TB
Solidigm P41 Plus

4K 隨機存取吞吐量有些微妙,ATTO Disk Benchmark 佇列深度達 8 及其以後,而 Anvil’s Storage Utilities 佇列深度自 16 開始,讀取速度沒有持續大幅度提高、寫入倒是良好,另外像 ezIOmeter 讀取僅 227,137.88IOPS 也偏低。

我們認為 Western Digital 對於 DRAM-less 產品的設計調校策略,以及 WD Blue SN5000 4TB 使用 QLC 3D NAND,是導致前述現象的主因。總之最佳表現仍以 CrystalDiskMark 作為代表,Q32T16 條件下達到讀取 727.364.5IOPS、寫入 910.008.06IOPS,是有高於官方標示值。

進階測試結果說得上是好,PCMark 10 系統碟模擬測試獲得 3,747 評分、頻寬 602.73MB/s,這表現僅次於自家性能擔當 WD_BLACK SN850X 2TB。3DMark 儲存測試結果 3,842 分、661.72MB/s 頻寬,反而低於 WD Blue SN580 1TB 些許,就細部數據來看,推測也是快閃記憶體類型因素導致。

PCMark 10 性能一致性測試部分,它獲得 1,519 評分、359.13MB/s 頻寬令人意外,明顯高於自家性能擔當 WD_BLACK SN850X 2TB 一截。雖說就綜合模擬細項來看,性能回復階段尚有提升改善空間,但 Western Digital 調校出此般降速、穩定階段表現,意味進入髒碟狀態的速度落差不會太大。

最後透過 IOmeter 連續寫入 10 分鐘,觀察 WD Blue SN5000 4TB 溫度變化,搭配使用主機板預設的散熱片,測試起始溫度約 42℃,在尾聲階段上升到 79℃。儘管看起來不如想像中涼快,但是它設計可承受溫度本來就頗高,且過熱保護機制自 87℃ 陸續啟動,所以並不難伺候好。

WD Blue SN5000 4TB 除了基準性能得以達標甚至超過標示值,在綜合應用模擬測試也有良好的性能表現,尤其性能一致性更是很突出,在不少應用場景裡足以擔當系統碟角色。

如果對於性能要求多一點,那麼在大肚量資料或遊戲碟之類應用,它亦能稱職的扮演好角色。只不過 QLC 3D NAND 終究難免讓人有些猶豫,也無可否認前述 4K 隨機存取吞吐量傾向,和快閃記憶體類型有相當關連性。

就過往測試驗來說,其他使用 TLC 3D NAND 的 WD Blue SN5000,應該不會出現那些狀況,可以提供更為全面的性能體驗。總而言之,WD Blue SN5000 是能夠延續前幾款產品的好評,作為 DRAM-less 類型產品裡的採購首選。

中國品牌 Maxsun 加入 Intel Arc 獨立顯示卡陣營

既有的 Acer、ASRock、Gunnir 與 Sparkle 外,Battlemage 世代獨立顯示卡,將會有新的合作夥伴加入。

中國品牌 Maxsun(銘瑄)在其 X 平台官方帳號宣布,公司將會推出新的 GPU,並以「MS + Intel」明示,顯然是加入 Intel 陣營,預計在 12 月 3 日公佈自家的 Intel Arc 獨立顯示卡。

銘瑄在中國市場以銷售主機板為主,但也有推出 GeForce RTX 40 系列顯示卡(但,不屬於 AIC 合作夥伴)以及 SSD 和記憶體模組。

Polaris GPU 架構時代,銘瑄還有 AMD Radeon 產品線,但這之後已經鮮少聽到這家中國品牌推出 AMD Radeon 獨立顯示卡。

銘瑄母公司為中國廣東創維商科信息科技有限公司(簡稱:商科集團),除銘瑄外,同時還有台電(非台灣電力公司)與梅捷等 3 個品牌。

在銘瑄加入之後,這也讓中國市場有著第 2 個本土品牌加入 Intel Arc 顯示卡陣營,但就我們消息透露,中國市場還可能迎來第 3 家品牌加入 Intel Arc 陣營,至於是哪一家,12 月 3 日應該就會有答案了。

AMD Ryzen 7 9800X3D 建議售價可能為 479 美元

AMD Ryzen 7 9800X3D 建議售價應該… 已確認。

在 Intel Core Ultra 200S 系列處理器之後,跟著我們要歡迎 Zen 5 處理器架構 + 3D V-Cache 技術的 AMD Ryzen 9000X3D 系列處理器,但第一波只會有 Ryzen 7 9800X3D。

而,稍早之前在 X 平台上帳號為 @AnhPhuH 的網友放出了 Ryzen 7 9800X3D 處理器的可能售價。

雖然沒有明確提到 AMD Ryzen 7 9800X3D 的售價,但他以暗示的用詞來表達 AMD Ryzen 7 9800X3D 建議售價要比 AMD Ryzen 7 7800X3D 貴 30 美元,也就是 AMD Ryzen 7 9800X3D 的可能售價會在 479 美元;AMD Ryzen 7 5800X3D 與 Ryzen 7 7800X3D 在上市的建議售價為 449 美元。

Ryzen 7 9800X3D 是一款 8C16T 的處理器,擁有 3D V-Cache 技術的它,最大擁有 104MB Total Cache 配置。

此外,120W TDP 的 Ryzen 7 9800X3D 基本時脈應該是 4.7GHz,至於超頻時脈則會達到 5.2GHz。

AMD 已經確認 Ryzen 7 9800X3D 會在 11 月 7 日上市,至於效能部分,屆時我們也會第一時間分享相關數據讓大家參考。

【開箱評價】TP-Link Archer TBE550E BE9300 Wi-Fi 7 PCIe 無線網卡

雖然 Wi-Fi 7 還有一段路要走,但我們可以見到各家網通品牌陸續推出相關產品。

可以見到近期我們測試的 AMD 與 Intel 800 系列晶片主機板,大部分都搭配了 Wi-Fi 7 無線網路晶片;現今,Wi-Fi 7 無線網路晶片,可以見到 Intel、MediaTek 與 Qualcomm 等 3 大主流 Wi-Fi 7 晶片。

當然,主機板廠如何搭配,皆取決於自家策略,並不一定都搭配 Intel Wi-Fi 7 BE200 無線網路晶片。

除了主機板搭配 Wi-Fi 7 無線網路晶片,部分網通品牌也開始推出 Wi-Fi 7 無線網卡,讓想體驗 Wi-Fi 7 的使用者進行升級使用,而我們近期收到了 TP-Link 推出的 Archer TBE550E BE9300 Wi-Fi 7 與 Bluetooth 5.4 PCIe 無線網卡,一起來看看這張卡使用哪一家 Wi-Fi 7 晶片,並且它到底有什麼特色。

可以見到 TP-Link Archer TBE550E BE9300 無線網卡分成 2 個部分,也就是網卡本體,以及外接天線。

Archer TBE550E BE9300 Wi-Fi 7 無線網卡擁有一個鋁製上蓋協助 Wi-Fi 7 無線網卡進行散熱,而 TP-Link 此版本採用的 MediaTek MT7927 Wi-Fi 7 無線網路晶片。

支援 2.4GHz(688 Mbps)、5GHz(2880 Mbps)以及最高 6GHz(5760 MHz)等三頻。

比較特別的應該是接收器本身,因為 Archer TBE550E 的接收器擁有磁吸功能,並且多向高性能天線可以讓使用者獲得最大化覆蓋範圍。

另一方面,接收器本身帶有 LED 狀態燈,擁有呼吸、靜態與循環 LED 燈效,能讓讓使用者更直覺了解目前無線網路狀態,好比:

– 呼吸燈:無網路狀態;

– 靜態燈:運作正常但不在 320MHz;

– 循環:正常運作且最大速度;

切記,Wi-Fi 7 無線網路需要搭配 Microsoft Windows 11 作業系統。

mATX 規格的白色系主機板,GIGABYTE B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE 曝光

AMD X870E 或 X870 晶片主機板太貴,接下來 AMD B850 晶片主機板應該能符合你的預算需求。

Videocardz 收到 GIGABYTE B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE 主機板的照片,同時也提到該主機板已經開始在特定國家販售,但 Videocardz 報導中並未提到該國家的名稱。

AMD B850 晶片主要特色是 Gen 5 NVMe M.2 SSD 與 Gen 4 顯示卡,再加上 20Gbps 的 USB 3.2;PCIe 5.0 x16 顯示卡頻寬則是選項,沒有強制需要提供,這樣可以降低整張主機板的成本。

與 X870E 和 X870 一樣,AMD B850 晶片支援處理器與記憶體超頻。

這次曝光的 GIGABYTE B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE 除了是白色系外,也可以見到它是一張 mATX 規格主機板,並且擁有 4 根記憶體插槽,以及可以見到 WIFI EZ-Plug 快拆天線。

也可能是因為成本考量,所以這張主機板只有搭配 Wi-Fi 6E 無線網路晶片。

AMD B850 晶片主機板預計會在 1 月份登場,並會在 CES 2025 上正式公佈。

Seagate 與 Dropbox 共同探討大規模 AI 的資料儲存需求

硬碟可提供現代資料中心所需的規模、成本效益及永續性。

大容量儲存解決方案的領導者Seagate Technology與領先業界的雲端儲存供應商 Dropbox 今 (6) 日舉辦一場座談會,探討資料儲存因應 AI 創新時代的需求,如何在現代資料中心發揮關鍵作用。Seagate 亞太及日本區業務副總裁 Futoshi Niizuma 與 Dropbox 基礎架構副總裁 Ali Zafar 兩人連袂出席,分享如何運用資料推動 AI 進步。

這場對談深入探討主要由 AI 等先進技術帶動的資料爆炸性成長,以及資料儲存在 AI 時代的關鍵作用。AI 應用範圍日益廣泛、效能持續提升且漸受信賴,如今的角色不再只是資料消耗者,而是成為強大的資料創造者,迎來富媒體 (rich media) 的復興年代。未來四年內,AI 生成的圖像和影像創作量預計增加 167 倍 1,產生數百 ZB 的新資料。為了讓 AI 模型持續演進,AI 將仰賴更豐富的資料、進行更多複製,也需要更長久的保留期,以提升訓練流程、減少偏差,同時提高整體的準確性和可靠度。

Ali Zafar 特別指出各產業創建資料的數量呈指數級成長。Dropbox 客戶所產生和儲存的資料皆多於以往,包括圖像、影像和多模態資料等豐富多樣的內容。組織若能取得更多資料,將有助於做出更有利的決策並減少偏差,進而得到更公正且準確的結果,對於醫療保健和財務等敏感領域尤其關鍵。

Futoshi Niizuma 則藉由檢視 AI如何在資料生成和消耗的無限循環中運作,分析資料儲存在應對資料增長態勢中的角色。輸入高品質的資料有助於 AI 進行學習和持續改善,建立更具智慧的模型,產出更出色的結果,輸出資料日益豐富多元,同時不斷強化 AI 的可信度。隨著資料循環持續增加,為了因應 AI 規模成長需求,儲存容量也同樣必須隨之擴充。

有效規劃容量和資源對於處理飛速成長的資料至關重要,而瞭解正確的儲存架構,更是管理大型語言模型訓練和資料密集型工作負載的必要條件。資料中心目前 90% 2 的 EB 資料量和企業工作負載儲存在硬碟上,此趨勢將得以憑藉 AI 最佳化架構而延續。AI 運算叢集仰賴記憶體和 SSD 來滿足即時需求,而網路 AI 儲存叢集則依靠更具成本效益的硬碟來儲存長期且龐大的資料量,而多數資料跨越不同儲存層後,最終將常駐於硬碟中。

Seagate 和 Dropbox 都採用了這類混合方法。Dropbox 的多 EB Magic Pocket 基礎架構高度仰賴 Seagate 硬碟,運用先進的儲存技術,在成本、容量和效能之間取得平衡,滿足不同的工作負載需求。

Seagate 的資料中心則採用混合式與硬碟儲存系統,不但提高效能並擴充儲存容量,進而滿足 AI 和資料分析的需求,同時也能實現最佳成本和能源效率。

Seagate 的 Mozaic 3+ 平台提供了前所未有的磁錄密度,讓資料中心能在相同的佔地面積內儲存三倍容量,每 TB 能源效率提高 2.6 倍,而每 TB 的隱含碳量則降低 3.5 倍 3。換言之,大規模的 AI 資料中心將享有更高的容量,卻能對空間、能源消耗和整體成本產生更小的負擔。

實施採用計畫後,Seagate 的 Mozaic 3+ 平台整合熱輔助磁性記錄技術 (HAMR) 技術,將有利於擴展 Dropbox 的儲存基礎架構。

Ali Zafar 表示:「Dropbox 始終位居儲存創新的最前沿,隨時準備滿足現代資料密集型工作負載,以及我們自有的 AI 應用程式 (例如,Dropbox Dash) 的儲存需求。我們與 Seagate 長期合作,並廣泛運用該公司的近線硬碟,使我們能在 AI 時代保持領先地位。」

Futoshi Niizuma 補充說:「資料是 AI 成功的基石。Seagate 與 Dropbox 契合無間的合作,展現儲存技術創新對於企業充分發揮 AI 潛力的重要性。Mozaic 3+ 平台將創資料儲存能力的巔峰,運用硬碟實現必要的容量和成本效益,成為資料密集型 AI 工作負載有力的後援。」

金士頓稱霸全球!締造通路 SSD 34% 驚人市佔新高

穩坐通路SSD銷量七連霸 領先次席三倍!

全球記憶體與儲存領導品牌金士頓宣布2023年再次蟬聯通路SSD全球市佔第一,連續七年穩居市場領導地位。根據市調機構TrendForce所公布的最新報告,金士頓創下歷年市佔最高紀錄,較去年增加高達6%,以壓倒性的34%市佔率再次奪得全球通路SSD龍頭寶座!

金士頓憑藉著強大的全球通路管道、完整的SSD產品陣容、以及卓越的客戶服務,其SSD銷量自2022年便穩健增長,2023年更以破紀錄的高市佔比(34%),大幅領先排名第二的品牌(11%)逾3倍,繼續穩坐全球通路SSD銷售冠軍,進一步證實金士頓於市場中無庸置疑的領導地位。

Trendforce市調報告顯示,2023年全球通路SSD出貨突破1.18億台,年增率為3.7%。因PC出廠時所配備的SSD容量多為256GB或512GB,對遊戲玩家或追求高效能的消費者來說略顯不足。因此,許多消費者會自行選購高達2TB的SSD進行擴充。同時,消費者於疫情期間購買的PC產品,亦已迎來正常換機週期,以上因素皆進一步帶動SSD的通路銷量。

回顧2023年SSD布局,金士頓不斷擴展旗下外接式與企業級SSD固態硬產品陣容,包含:新推出的DC600M企業級SSD固態硬碟,專為「混合用途」工作負載所設計,具備出色的服務品質(QoS),確保延遲與 IOPS的一致性,達到服務水準協議(SLA)的需求。此外,XS2000外接式固態硬碟自推出後便獲得消費者廣大喜愛,為延續其成功並滿足不同消費族群,金士頓接續推出經濟實惠的XS1000系列,兩款皆小巧精緻,重量不到29克,可輕鬆帶著走,隨時隨地傳輸並儲存檔案。隨著新品的加入,金士頓進一步強化旗下SSD產品陣容,也為銷售增添新動能,使2023年通路SSD銷量創下歷史新高,並連續第七年奪得全球通路SSD出貨量冠軍。

金士頓表示:「我們很榮幸再次獲得蟬聯此殊榮。金士頓致力於為全球消費者和通路夥伴們提供最高品質的產品與服務,而正是因為如此穩固且長期的合作關係,不斷推動我們的SSD市占率屢創佳績、甚至打破紀錄。我們由衷感謝團隊與合作夥伴們的努力,一同共創、共享這份傲人榮耀!」

金士頓慶祝全球通路SSD與記憶體銷量雙冠王,推出雙11感恩慶典限時優惠!第一波優惠自即日起至11月13日止,於全台授權經銷通路推出外接式固態硬碟、SSD、記憶卡、USB等指定商品下殺7折起。第二波尊榮回饋則於11月6日至11月12日期間,在PChome與momo購物平台購買指定DDR4筆記型與桌上型品牌專用記憶體,最高可享92折優惠。年度電腦效能升級,精選商品限時特惠,千萬別錯過!

【開箱】GIGABYTE 於 AMD AM5 平台 BIOS 導入 X3D Turbo 模式

技嘉科技,全球主機板、顯示卡及硬體解決方案的領導廠商宣布針於X870E、X870及600系列主機板BIOS導入X3D Turbo模式,這是一項革命性的功能,能讓玩家在搭載AMD Ryzen 7000X3D及Ryzen 9000系列處理器時,將遊戲效能發揮到極致。

技嘉X3D Turbo模式是一個整合核心分配、頻寬調整及硬體電源平衡的先進功能,可將遊戲效能推向極致。經過內部實際測試顯示,搭配Ryzen 9000非X3D處理器的及即將上市的Ryzen 9000系列16核心X3D處理器,都有高達18%的效能提升,而Ryzen 9800X3D處理器的效能則可提升5%。

值得注意的是,X3D Turbo模式獨特的最佳化參數,讓Ryzen 9000非X3D處理器也能達到與Ryzen X3D處理器相近的遊戲效能水準。透過技嘉 X3D Turbo模式這個BIOS創新設計,玩家可以體驗更順暢的遊戲、更高的幀速以及更低的延遲。

X3D Turbo模式整合於內建AMD AGESA 1.2.0.2a微代碼的於最新BETA BIOS版本中,請立即至技嘉官網下載並更新最新BIOS,利用技嘉X3D Turbo模式釋放處理器隱藏的遊戲潛能。

AMD 再為 AM4 平台推出 Ryzen 5 5600XT 與 Ryzen 5 5600T 處理器

雖然 AM5 已經是 AMD 主推的腳位,但他們並未放棄推出 AM4 腳位處理器。

就如早前的傳聞提到,AMD 計畫推出 2 款 AM4 腳位處理器,分別是 Ryzen 5 5600XT 與 Ryzen 5 5600T,現在 2 款處理器已經在 Amazon 上架。

就 Videocardz 報導提到,2 款新的 Ryzen 5 5000 系列處理器的售價都要較 Ryzen 5 5600X 價格高不少;Ryzen 5 5600XT 要價 194 美元,至於 Ryzen 5 5600T 則要價 186 美元。

新登場的 Ryzen 5 5600 XT 與 Ryzen 5 5600T 皆為 6C12T 配置,採用的是 Zen 3 處理器架構,屬於 Vermeer 平台,是 AMD 在 2020 年推出的產品。

除了與 Ryzen 5 5600X 同為 6C12T 核心配置外,原則上 Ryzen 5 5600XT 與 Ryzen 5 5600T 不論是基本時脈,還是超頻時脈都要較 Ryzen 5 5600X 高;AMD 在 2 款處理器的 TDP 依舊設定在 65W。

無法確定 2 款 Ryzen 5 5000 系列處理器是否會在台灣推出,但以現在的價格推出,吸引力也可能偏低吧。

Battlemage 世代的 Intel Arc 獨立顯示卡預計 12 月登場

Intel Battlemage 世代的獨立顯示卡應該就快登場。

Battlemage 世代的 Intel Arc GPU 架構已經在代號 Lunar Lake 的 Intel Core Ultra 200V 系列處理器中見到,雖然早前有消息指,Intel 將放棄 Intel Arc 獨立顯示卡,也許會發生,但至少不會在 2026 年以前,畢竟在 Battlemage 之後還有 Celestial。

沒意外的話,Celestial 預計會率先被 Panther Lake 導入。

回到 Battlemage 的 Intel Arc 獨立顯示卡,最新消息提到 Intel 會在 12 月發表相關顯示卡,而相關消息其實早已被中國微博帳號 @金豬升級包揭露。

相較於 AMD RDNA 4 與 NVIDIA Blackwell GPU 架構,Intel Battlemage 的曝光可以說相當少。

目前所知道的,Battlemage 獨立顯示卡架構產品原有 G10、G21 與 G31,其中 G10 已經被取消,至於這次 Intel 打算發表 G21,或者是 G31,還是 2 著一起發表,我們暫不知曉。

如果 Intel 確認在 12 月發售 Battlemage 世代的 Intel Arc 獨立顯示卡,那從 12 月開始到 2025 年 4 月,獨立顯示卡市場應該會非常熱鬧,畢竟在這之後還有 AMD RDNA 4 與 NVIDIA Blackwell GPU 架構的 GeForce RTX 50 系列陸續登場。

【開箱評價】Pelican Protector 與 Shield 系列保護殼,iPhone 16 Pro Max 提供更佳的防護力

從行李箱到保護殼,一樣有著軍規級的防護!

從 iPhone 14 Pro Max 更換至 iPhone 16 Pro Max 也一陣子,但中間忙著 AMD Ryzen 9000 與 X870E / X870 晶片主機板,以及 Intel Core Ultra 200S 與 Z890 晶片主機板(雖然還沒寫完),因此,一直到現在才有空來謝謝 iPhone 16 Pro Max 用的 Pelican 保護殼。

更換手機之後,當然也要搭配新的保護殼,所以這次收到了 Pelican 的 Protector 與 Shield 系列。

Pelican 最有名的應該是它的箱子,但價格就是不便宜就是… 畢竟人家是全球最大的軍用防護品牌,甚至連部分美軍的照片裡面,都可以見到其身影的存在。

iPhone Pro Max 16 用的 Pelican Protector 系列提供黑色,以及這次收到的透明色。

Protector 系列保護殼內建磁環,可以完整支援 MagSafe 磁吸功能。

官方數據顯示,裝入手機之後可以耐 4.8 公尺高摔下的衝擊,同時也有超越美國軍規防摔測試 MIL-STD 810G 516.6 的防摔測試,因此保護力應該就其箱子般耐用;當然,我們不會針對這部分做任何測試,因為手機是拿來使用,保護殼是為了不小心而存在著。

手機保護殼也有針對鏡頭部分進行強化,即使如我安裝了 imos 的藍寶石鏡頭保護貼,Protector 系列保護殼在鏡頭部分也不會有太大問題;當然我手機的螢幕保護貼也是使用 imos 的藍寶石玻璃螢幕保護貼。

跟著就是擁有碳纖紋理的 Pelican Shield 系列保護殼。

Pelican Shield 系列保護殼較為特別,因為它是屬於兩件式設計,而且防摔衝擊高達 6.4 公尺,這主要是硬質外科以及特殊吸收衝擊彈性材質,讓它有這樣的能耐;Shield 保護殼也有內建磁環,可以支援 MagSafe 磁吸功能。

結合上 Pelican 自家的 MagSafe 專用硬式磁吸卡片收納盒,根本就帥呆了!

除了碳纖紋理外,Pelican 在保護殼四個角落加入螺絲固定,讓它在風格上更為硬派。

與 Protector 系列相同,背面高於鏡頭,對於鏡頭能有著更佳的保護能力。

另一方面,Shield 系列保護殼也擁有防塵蓋設計,可以大幅度降低入塵的時間。

至於附贈的兩用型手機立架背夾,除了可以旋轉角度外,更可以當作手機立架使用。

Pelican 的 Protector 與 Shield 系列保護殼能夠提供相當不錯的防護,但畢竟是軍規級的 Pelican 品牌,可能較適合男生使用。除了 Protector 與 Shield 系列外,台灣還有 Voyager 系列引進,若有興趣可以上網搜尋看看。

【開箱】Intel Arc B580 與 Arc B570 獨立顯示卡會在 12 月發表

Intel Arc B 系列獨立顯示卡將會有 2 款產品登場。

就 Videocardz 報導提到,Intel 會在 12 月 3 日公佈 Battlemage 世代的 Intel Arc 獨立顯示卡,預計採用 BMG-G21 晶片的產品將包含已經曝光的 Intel Arc B580,以及尚未曝光的 Intel Arc B570。

發表 – 12 月 3 日;

評測 1:12 月 12 日(僅限 Intel Limited Edtion);

評測 2:12 月 13 日(合作夥伴版本);

BMG-G21 的 Intel Arc B580 獨立顯示卡預計為 12GB GDDR6 記憶體配置,並帶有 20 Xe2-Cores,至於 Intel Arc B570 目前傳出為 18 Xe2-Cores,但記憶體配置仍未被揭露。

就如早前提到,Battlemage 世代的獨立顯示卡原規劃有 G10、G21 與 G31,只是現階段 Intel Arc A380 與 Intel Arc A310 將會繼續存在於產品規劃中,因為 G10 被取消,而這次登場的 G21 應屬中階產品,鎖定 NVIDIA GeForce RTX 4060 系列顯示卡。

至於高階的 G31,可能要等到 2025 年第三季才有機會見到吧。

網路上的各種消息顯示,Intel Arc B580 12GB GDDR6 獨立顯示卡預期建議售價為 249 美元,這價格會吸引到你嗎?

InWin 第 11 代形象機 Infinite 限量發售

以「時尚及創新」為品牌理念,迎廣科技做為電腦硬體的領先創新者,屢屢嘗試創新工藝與突破極限的設計,在今年稍早的Computex展出的第11代形象機「Infinite」今天正式限量上市。

Infinite 顛覆了傳統電腦機殼設計,以突破性的藝術手法展現業界最大180度曲面玻璃,重新定義機殼設計的可能性。實現完美的環抱式曲線,是一項技術與工藝的重大突破,需將玻璃在相反方向進行彎曲才能完成。每一片玻璃都經過精心打造,採用全新開發的技術,以專屬模具精準成形。

6毫米厚的玻璃經過化學強化處理,並加上防爆保護膜,不僅提升了安全性,也避免了碎裂風險。這一系列精密工藝和細緻細節,使 Infinite 成為機殼設計藝術的全新標竿。

電腦硬體的鋁製外殼採用對折設計,與玻璃環抱部分形成相反方向的鏡像結構,確保與主體邊緣精準對齊,完美呈現整體機殼的設計。厚達4毫米的鋁材經陽極氧化處理,展現鑽石切割般的邊緣與細緻的噴砂質感。前置I/O介面等細節更以髮絲紋拉絲處理搭配雷射雕刻圖標,完美彰顯高科技風格與細膩質感,為整體外型增添一抹優雅與科技感。

機殼本體通過一個電動鉸鏈與手工鍛造的鋁製底座相連,底座上鑲有品牌logo的鑽石切割飾牌。支架則採用單一砂鑄成型,獨特的外形設計不僅美觀,還保證了其卓越的強度。機殼後側有磁吸側板,方便輕鬆存取主機板區域後方的電纜。此設計提供足夠的空間,並相容最新款的主機板,搭配主板背插設計,能使內部理線更加簡潔,減少雜亂的線材,提升整體美觀與實用性。

與大多數電腦機殼需要移除玻璃面板不同,只需按下一個按鈕,Infinite 就能讓整個鋁合金機殼調整角度,輕鬆更換內部硬體。搭配中心的電動鉸鏈轉動機械結構,機殼隨時能從垂直位置轉換為水平方向,並可承載高達25公斤的硬體重量,足以滿足最高階電腦組裝的需求。

每一台 Infinite 都符合最嚴格的品質標準,並且經過嚴密測試,保證其電動鉸鏈在超過1,500次操作後仍能穩定運行,確保長期可靠的使用體驗。

三個進氣風扇與半開放式框架設計相結合,不僅確保了散熱效能,還提供了極大的客製化潛力。此設計能全方位展示內部配置,讓頂級PC硬體盡顯風采。邊緣光效一體化設計,透過曲面玻璃增強視覺效果,並提供超過十多種可變換的燈光模式。只需輕觸按鈕,即可輕鬆切換效果,讓Infinite成為任何空間中令人驚艷的焦點。

迎廣的形象機系列始終如一地提供獨特的設計,每個底座都有專屬刻有序列的飾牌,突出了它的稀有性和獨特地位。

XPG 推出全新 ATX 機殼與磁吸式風扇

威剛科技旗下電競品牌XPG,專為遊戲玩家、電競愛好者提供系統、電競硬體以及周邊設備,今日正式推出兩款專為極致散熱效能與創新設計而生的全新產品: XPG STARKER AIR BTF ATX 電競機殼和 XPG HURRICANE MAG 4 件組ARGB 磁吸式專利控制風扇,滿足玩家與科技愛好者對高性能和卓越設計的期待。

XPG STARKER AIR BTF 是一款兼具設計美學與極致氣流性能的 ATX 電競機殼。機殼前方與上方可支援最大 360mm 水冷排與多達 12 顆 120mm 風扇,充分應對高效能硬體的散熱需求,確保玩家在激烈對戰中仍享受穩定的遊戲體驗。同時,STARKER AIR BTF 採用前瞻性的模組化設計,支援標準與反向連接配置的主機板,內部空間能容納長度達 390mm 的顯示卡,完美兼容次世代 GPU 的需求。為提升使用便利性,此款機殼採用專利設計的磁吸式前面板,玩家可輕鬆拆卸進行防塵網清理。此外,無需工具即可拆裝的鋼化玻璃側板,讓裝機過程更加順暢高效。STARKER AIR BTF 提供黑色與白色兩種版本,滿足玩家對個性化外觀與功能的多樣需求。

XPG HURRICANE MAG ARGB 風扇 4 件組則為散熱解決方案帶來了全新突破。該風扇組搭載 XPG 專利的單鍵風向切換設計,讓玩家輕鬆在正轉與反轉風向之間自由切換。為了進一步提升便利性,玩家還可將機殼的重置按鈕重新設定為風扇開關,實現更靈活的控制體驗。HURRICANE MAG 採用 XPG 獨家的葉片設計,無論在何種風向模式下都能提供卓越的散熱效能。同時,磁吸式連接設計可支援多達六顆風扇快速安裝,避免線材雜亂,並確保同步運行。這款風扇組提供黑色與白色兩種選擇,讓玩家能夠輕鬆打造完整且高效的散熱系統。

NVIDIA GeForce RTX 5090 D 確定在 Blackwell GPU 架構名單中

如早前網路上的各種消息,現在已經確認 GeForce RTX 5090 D 已經是板上釘釘的事情。

原 X 平台使用者 @MEGAsizeGPU 揭露 GeForce RTX 5090 D 彩盒 Logo,雖然相關貼文已經刪除,但相關內容已被 Videocardz 保留,因此我們有機會確認 Blackwell GPU 架構的第一款 GeForce RTX 50 系列顯示卡。

標準的 GeForce RTX 5090 採用 GB202-300 晶片,一般相信 GeForce RTX 5090 D 會採用不同代號 GPU,只是 2 者應該同為 21,760 CUDA Cores。

雖然,GeForce RTX 4090 與 GeForce RTX 4090 D 的 CUDA Cores 不同。

NVIDIA GeForce RTX 5090 D 當然不只有中國販售,也可以在特定的區域銷售,細節就不用多做敘述,因為台灣可以買到正常版本的 GeForce RTX 5090 顯示卡。

現階段,NVIDIA 只有規劃 GeForce RTX 5090 D,而 GeForce RTX 5080 D 仍未有任何 AIC 合作夥伴提到。