Chris.L

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WD Black NVMe SSD 1TB 實測,自家控制器與 3D BiCS 3 NAND Flash

PCIe NVMe M.2 SSD 若沒有 3000MB/s 的讀取表現,那就不是頂級產品。 SSD 進入到 PC 已經有好長一段時間,陸續從 2.5 吋 SATA、mSATA、PCIe 到 NVMe M.2 規格進行變化外,我們也看到讀寫速度一直在提升;雖然這 2 年 PCIe NVMe M.2 SSD 因為 PCIe Gen3 x4 的頻寬因素而幾乎達到傳輸的上限,但相信在 PCIe Gen4 推出時,我們可以見到讀寫速度更快的產品登場。

Kingston Nucleum USB Type-C Hub 動手玩,MacBook Pro 15 with Touch Bar 的好夥伴

這款 USB Type-C Hub 應該是個人今年最期待的產品之一。

5G 時代 Qualcomm 不好受!Intel 聯合 HP、Dell 與 Lenovo 先搶攻 5G 電腦

4G 落在 Qualcomm 之後,但進入 5G 時代,Intel 可能很不一樣。
看照 bb 好幫手,Arlo Baby 新低價跌破兩千

Samsung 量產 256GB eUFS 2.1 儲存晶片,目標是車用市場

第一款針對車用市場推出的 eUFS 2.1 儲存晶片,且容量高達 256GB。

Broadcom 不缺錢,就怕你不賣,向 Qualcomm 提價至每股 82 美元

每股 70 每天提高到每股 82 美元,Qualcomm 會不會點頭呢? Qualcomm 稍早發出新聞稿,確認公司已經收到來自 Broadcom 修改後以及不具任何約束力的每股 82 美元收購報價;這裡每股 82 美元中的 60 美元為現金,而另外 22 美元則是 Broadcom 股票。

SSD 繼續提升規格,SanDisk X600 系列現在有 2.5吋與 M.2介面

X300、X400 之後跳過 X500,直接推出 X600 系列 SSD。SanDisk 推出 X600 系列的 SATA 6.0Gbps SSD,提供 2.5 吋與 M.2 介面共消費者選擇。

Plextor M8VC 與 M8VG 正式發表,BiCS TLC NAND Flash 與 SM2258 控制器

SMI 控制器與 64 層 BiCS TLC NAND Flash。 Plextor 的 M8V 系列加入新的產品,這包含 M8VG 以及 M8VC,而它們分別屬於 M.2 以及 2.5 吋 SATA 6.0Gbps 介面。

JEDEC:UFS 3.0 可達 2.9GB/s,並支援汽車應用與新一代 NAND Flash

UFS 2.1 仍未普及的情況下,JEDEC 已經準備好 UFS 3.0 規範。 JEDEC 較早釋出 UFS 3.0 規範,相較於目前的 UFS 2.1 來說,全新的 3.0 規範有著相當突破,特別是在效能以及電源部分。

ASUS NovaGo 電腦發佈,賣點是搭載 Qualcomm Snapdragon 835,支援 Gigabit LTE

過去的 2 in 1 裝置將陸續搭載 Qualcomm Snapdragon 835 行動平台。

Toshiba 推出 XG5-P 系列 NVMe,SSD速度更快、容量更大

原先的 XG5 系列 NVMe SSD 小幅度升級,並提供更大容量版本。 Toshiba 宣布推出 XG5-P 系列 Client NVMe SSD,它基本上就是原先鎖定 OEM 市場的 XG5 Client NVMe SSD 小幅升級。

Broadcom 想買 Qualcomm?不好意思,已經被拒絕了

Broadcom 突如其來的 “提親” 行為正式被 Qualcomm 拒絕。

GDDR6 記憶體、NGSFF NVMe SSD 與 Exynos 9810 SoC,Samsung 已在為 2018 年備戰

在 36 項 CES 2018 創新大獎中,有數項產品引起了我們的焦點。

搶先搭上 AI 話題,Seagate 推出 SkyHawk AI 監控硬碟

支援 16 個 AI 串流、3 倍工作量限制與更高耐用度設計。

傳 Samsung 有意擴大記憶體產能,動機和你想的不一樣

記憶體擴產聽起來是好事,只不過廠商有更深遠的戰略目標。

Full Duplex DOCSIS 3.1 規範正式頒佈,上下行傳輸速率高達 10Gbps

雙向 10Gbps 看起來很美好,只是導入應用時間還有得等。

AMD Ryzen Mobile APU 開始反攻筆電市場,Zen 與 Vega 架構合體

最後一塊版圖正式登場,2017 年對 AMD 可說是豐收的一年。 美國時間 10 月 26 日,AMD Ryzen Mobile 正式解禁,雖然只有 2 款產品以及 3 家合作夥伴將推出產品,但相信後面會有更多處理器與產品陸續登場。

AMD 將釋出 AGESA 1.0.0.7 更新,Ryzen APU 與二代 Ryzen 列入支援

AMD 將釋出 AGESA 1.0.0.7 更新,Ryzen APU 與二代 Ryzen 列入支援

MLC 顆粒市占率持續萎縮,TLC 與 QLC 逐一接棒成為主流

TLC 沒什麼好嫌棄的,因為未來新主流可能就是 QLC!

Futuremark 釋出 3DMark 更新,4K 測試增加 Time Spy Extreme 模式

3DMark 再度強化 DirectX 12 測試,新增支援 4K 解析度模式。

Western Digital 發表 HGST Ultrastar Hs14,3.5 吋硬碟容量推進至 14TB

雖然價格可能相當驚人,但 3.5 吋硬碟容量終於提升至 14TB。