Alt Speed 中國大陸 21天 無限上網電話卡現售 HK$375（原價 HK$651，減 HK$276），減幅達 42.4%。呢款電話卡提供全中國無限上網，速度保持在 5Mbps，首 1GB 數據速度更可達到 100Mbps，適合需要大量上網數據嘅用戶。
此卡使用中國移動網絡，覆蓋範圍廣，訊號穩定，非常適合短期旅遊或商務出行者。用戶只需抵達目的地後插入卡片，開啟漫遊即能自動連接網絡，無需實名認證或繁複設置，方便快捷，特別適合不想麻煩的用戶。
整體嚟睇，Alt Speed 中國大陸 21天 無限上網電話卡減價後性價比相當高。如果你需要長時間使用網絡，HK$375 嘅價格相對於市場上其他選擇算係合理。不過要留意，此卡不設語音通話及短訊功能，適合需要上網而非通話的用戶。
Alt Speed 中國大陸 21天 無限上網電話卡
優惠碼：暫無
價格：特價 HK$375.00 (原價 HK$651.00，慳 HK$276)
購買連結：https://anlander.com/products/alt-speed-china-21day-fup-sim-card
Meta 的首席執行官 Mark Zuckerberg 最近正在測試一款新的人工智能代理，旨在協助和潛在地執行一些通常由首席執行官負責的職責。這一舉措顯示出人工智能正超越生產力工具，進入高層決策和企業領導角色。該實驗系統目前正在公司內部開發，目的是作為一個領導的副駕駛，幫助他更高效地管理資訊、策略和公司運營。
據《華爾街日報》報導，這款人工智能代理設計用於快速檢索資訊、分析數據，並簡化通常需要多層管理和溝通的大型組織中的決策過程。人工智能可以直接訪問內部數據、文件和通信，提供答案和建議，而無需依賴團隊收集報告和見解。報導指出，該系統可能有助於戰略規劃、內部溝通、文件分析和運營見解等任務。Meta 希望通過減少收集資訊和做出決策所需的時間，顯著提高公司領導結構的運行效率。
該項目仍在開發中，但 Meta 內部類似的人工智能工具的早期版本已經被員工用來搜索公司數據、索引文件和協助工作任務。開發首席執行官級別的人工智能代理是 Meta 更廣泛推向成為人工智能驅動公司的策略的一部分。Zuckerberg 一直在大力投資於人工智能研究和內部人工智能工具，以提高生產力和簡化公司的結構。
Meta 正在逐步將人工智能整合到工作流程、績效評估和內部運營中，鼓勵員工在工作中定期使用人工智能工具。該公司還收購了人工智能初創企業，並構建了內部系統，讓人工智能代理能夠與公司文件、聊天記錄和項目互動，幫助員工更高效地完成任務。這一轉變反映出科技行業的一個更大趨勢，許多公司正在實驗能夠執行複雜多步任務的人工智能代理，而不僅僅是簡單的聊天機器人對話。
人工智能是否能在未來取代首席執行官的想法正在引起科技行業的關注。一些科技領袖已經表示，人工智能最終可以處理許多首席執行官的職責，尤其是數據分析、決策支持和運營規劃。Zuckerberg 的實驗是主要科技公司首次真正嘗試在高層級別測試人工智能的案例，這可能預示著未來人工智能系統將協助或部分取代企業領導角色。
儘管在不久的將來，人工智能不太可能完全取代首席執行官，但這一發展顯示出人工智能正向更高層次的決策角色邁進，而不僅僅是自動化和編碼任務。如果成功，人工智能領導助手可能會成為各行各業高管的常用工具。這一實驗突顯了企業運作方式的更廣泛轉變，人工智能正日益成為決策、策略和管理的一部分，而不僅僅是軟件開發或客戶服務。
在 Oppo 確認 Find X9 Ultra 的發佈時間表後，首個預告片隨即浮出水面。根據一位消息人士的透露，該手機的全球及中國發佈日期已經確定，並且預計銷售時間也已公佈。Oppo Find 系列的產品經理卓世傑（Zhuo Shijie）確認，Find X9 Ultra 將配備 Hasselblad 品牌的潛望式長焦鏡頭，具備 10 倍光學變焦。
在微博的帖子中，卓世傑詳細介紹了該系統，提供 230mm（10 倍）原生光學變焦，並可達到 460mm（20 倍）光學質量變焦。據說這款相機使用自定義的 5000 萬像素 Samsung JNL 融合感應器，光圈為 f/3.5，並具備類似於雲台的光學防抖技術。這一配置還引入了新的五反射棱鏡設計，將光學路徑縮短至 29mm，而傳統 L 形潛望式系統則為 41mm。
Oppo 進一步整合了三重主動光學調校，並在棱鏡上添加了特殊的 ND 塗層，以提升整體變焦性能。此外，Oppo 還分享了一張 10 倍潛望式長焦樣片，並將其與另一款智能手機上使用 10 倍增距鏡拍攝的圖像進行比較。
Oppo Find X9 Ultra 確定將於四月正式發佈。根據消息人士 Yogesh Brar 的說法，該設備將於四月 20 日在全球及中國首次亮相，銷售預計將在五月的第一週開始。
Samsung 將於本週正式開始在 Galaxy S26 設備上推出透過 Quick Share 支援 AirDrop 的功能。不過，這一功能默認關閉的原因讓人感到好奇。上週日，Samsung 確認將在 Galaxy S26 上推出 AirDrop 支援，這一功能最早於去年底出現在 Google 的 Pixel 10 系列中，令許多人感到意外。
Samsung 在 Galaxy S26 上推出透過 Quick Share 的 AirDrop 支援，這一消息無疑令人振奮，因為這是第一個超越 Pixel 設備的擴展，顯示出不僅更多設備可以支援此功能，還顯示出 Google 相信 Apple 不會以某種方式關閉這一功能。
然而，盡管這一功能的推出令人期待，但默認狀態下為何不開啟仍然是一個謎團。這可能與安全性、用戶體驗或其他內部考量有關。用戶在安裝更新後，可能需要手動啟用這一功能，這也引發了對於使用者如何看待這一變化的討論。
目前，Samsung 尚未對這一問題提供詳細解釋，但隨著更多設備的加入，未來可能會有關於這一功能的更多資訊公布。用戶將能夠透過 Quick Share 方便地與其他支援 AirDrop 的設備進行文件傳輸，這對於日常使用將會帶來便利。
在折疊屏手機與傳統直板手機的競爭中，honor Magic V6 與小米 Redmi Note 15 Pro 5G 代表了兩種截然不同的設計理念。前者是預計2026年3月發佈的旗艦折疊手機，強調超薄折疊體驗與頂級規格；後者則是現有中高階直板機型，以高性價比與強大電池見長。本文將透過規格對比與詳細分析，幫助讀者了解兩者在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的差異，找出最適合個人需求的選擇。
| 項目 | honor Magic V6 | 小米 Redmi Note 15 Pro 5G |
|---|---|---|
| 網絡（Network） | GSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE / 5G | 支援 5G / 4G / 3G / 2G（具體頻段詳見規格） |
| 處理器（CPU） | Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm)，八核（2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M） | MediaTek Dimensity 7400-Ultra (4 nm)，八核，高達 2.6 GHz，GPU：Mali-G615 |
| 屏幕尺寸與類型（Display Size and Type） | 主屏：7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED，2172 x 2352；蓋屏：6.52 吋 LTPO2 OLED，1080 x 2420 | 6.83 吋 AMOLED，1.5K (2772 x 1280)，120 Hz |
| 作業系統與平台（Platform） | Android 16，MagicOS 10，高達 7 次主要 Android 升級 | 小米澎湃 OS 2 |
| 記憶體（RAM） | 16 GB | 12 GB |
| 主相機（Main Camera） | 三鏡頭：5,000 萬像素廣角 + 6,400 萬像素 3x 潛望式長焦 + 5,000 萬像素超廣角 | 2 億像素主鏡頭 (OIS) + 800 萬像素超廣角 |
| 前置相機（Selfie Camera） | 主屏：2,000 萬像素；蓋屏：2,000 萬像素 | 2,000 萬像素 |
| 無線網絡（WLAN） | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7 | Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) |
| NFC | 有 | 有 |
| 藍牙（Bluetooth） | 6.0 | 5.4 |
| 3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack） | 無 | 無 |
| 充電技術（Charging） | 80W 有線、66W 無線、反向無線/有線 | 45W 有線 |
| 感應器（Sensors） | 側邊指紋、加速度計、陀螺儀、接近、羅盤、氣壓計 | 螢幕指紋、距離、環境光、加速度、電子羅盤、紅外線、陀螺儀 |
| 效能表現（Performance） | Snapdragon 8 Elite Gen 5 + Adreno 840 GPU + UFS 4.1 | Dimensity 7400-Ultra + Mali-G615 GPU + UFS 2.2 |
honor Magic V6 的屏幕設計是其最大亮點，主屏幕為 7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED，解析度 2172 x 2352（~403 ppi），支援 120 Hz 更新率、4320 Hz PWM 調光及 5000 nits 峰值亮度。展開後提供近乎平板般的沉浸體驗，配備 Honor Super Armored Inner Screen 保護及抗反射塗層，適合多工處理與影音娛樂。蓋屏則為 6.52 吋 LTPO2 OLED，1080 x 2420（406 ppi）、6000 nits 峰值亮度，同樣具抗刮 NanoCrystal Shield，折疊時維持高質素顯示。
相比之下，小米 Redmi Note 15 Pro 5G 採用單一 6.83 吋 AMOLED 屏幕，1.5K 解析度（2772 x 1280，447 ppi），120 Hz 更新率、3200 nits 峰值亮度（HBM 1800 nits）、HDR10+ 及 Dolby Vision 支援。觸控採樣率高達 480 Hz（遊戲模式 2560 Hz），配 3840 Hz PWM 調光及多項 TÜV Rheinland 認證，康寧大猩猩玻璃 Victus 2 提供堅固保護。陽光屏及 16,000 級自動亮度調節優化戶外使用。
總體而言，honor Magic V6 在屏幕尺寸、多功能折疊設計及峰值亮度上更勝一籌，適合追求大屏多工用戶；小米 Redmi Note 15 Pro 5G 的單屏解析密度更高、護眼認證更全面，日常觀看與遊戲表現出色，但缺乏折疊靈活性。
honor Magic V6 搭載 Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5（3 nm 工藝），八核 CPU（2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M），Adreno 840 GPU，搭配 16 GB RAM 及 UFS 4.1 儲存。作為旗艦晶片，這組合提供頂級多工、遊戲及 AI 處理能力，預計在 AnTuTu 等基準測試中遠超中階機型，支援長達 7 次 Android 升級，未來性強。
小米 Redmi Note 15 Pro 5G 使用 MediaTek Dimensity 7400-Ultra（4 nm），八核高達 2.6 GHz，Mali-G615 GPU，12 GB RAM（LPDDR4X）及 UFS 2.2 儲存。小米澎湃 OS 2 優化流暢度，適合中高負載任務如遊戲與影片編輯，但晶片定位中階，無法匹敵 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的單核/多核效能及圖形處理。
效能上，honor Magic V6 明顯領先，尤其在高階遊戲、專業編輯及長期軟件支援。支援手寫筆的折疊屏更添生產力。小米 Redmi Note 15 Pro 5G 則在中階價位提供穩定表現，日常使用無壓力，但重度用戶可能感效能瓶頸。
honor Magic V6 的三鏡頭系統包括 5,000 萬像素 f/1.6 廣角（1/1.56″ 感光元件、OIS）、6,400 萬像素 f/2.5 潛望式長焦（3x 光學變焦、OIS）及 5,000 萬像素 f/2.2 超廣角（122°、AF），支援雷射 AF、LED 閃光燈及 4K@60fps 10-bit 錄影（gyro-EIS、OIS）。雙 2,000 萬像素前置鏡頭（主屏及蓋屏）提供 4K@30fps 錄影，適合自拍及影片創作。
小米 Redmi Note 15 Pro 5G 後置 2 億像素主鏡頭（OIS、f/1.77、1/1.4″ 感光元件）配 800 萬像素超廣角（f/2.2），支援 4K@30fps 錄影。前置 2,000 萬像素鏡頭（1/4″ 感光元件）錄影至 1080p@60fps。豐富 AI 功能如 AI 魔法消除 Pro、反光消除及影像擴圖，提升拍攝便利性。
小米在主鏡頭像素及 AI 後製上佔優，適合日常高解析攝影；honor Magic V6 的長焦鏡頭及雙前置設計更專業，變焦與影片穩定性勝出，折疊屏便於構圖。整體攝影，honor 在多功能性更強，小米則在主攝細節與 AI 工具更親民。
兩機均支援 5G、NFC 及雙 Nano-SIM（honor 額外 eSIM），honor Magic V6 的 Wi-Fi 7 及 Bluetooth 6.0 領先小米 Wi-Fi 6 及 Bluetooth 5.4，提供更快無線速度。honor 具紅外線埠及 USB Type-C 3.1（Display Port 1.2），小米亦有紅外線。兩者無 3.5mm 耳機孔，但支援立體聲揚聲器（honor 24-bit/192kHz Hi-Res；小米 Dolby Atmos 及 Hi-Res，音量提升 400%）。
電池方面，honor 的 6660 mAh Si/C Li-Ion 支援 80W 有線、66W 無線及反向充電，續航更長充電更快；小米 6580 mAh 僅 45W 有線（附充電器）。防水均達 IP68/IP69（小米加 IP69K），honor 支援觸控筆。小米感應器更齊全，包括螢幕指紋及 AI 面部解鎖。
連接性上，honor 在無線充電及埠規格更先進；小米電池容量相近但充電較慢，配件更完整。honor 折疊設計增添便攜，重量 219-224 g 略重於小米 210 g。
綜合比較，honor Magic V6 在屏幕尺寸與靈活性、處理器效能、攝影多樣性、充電速度及未來軟件支援上全面領先，適合追求旗艦折疊體驗、生產力及高端娛樂的專業用戶或折疊屏愛好者，儘管發佈較晚且價格預計更高。小米 Redmi Note 15 Pro 5G 則在中階市場表現出色，主攝像素最高、AI 攝影工具豐富、屏幕護眼認證齊全及配件實用，性價比極高，適合預算有限、注重日常攝影與電池續航的年輕用戶。
若優先創新與頂級規格，honor Magic V6 更優；若求實惠穩定，小米 Redmi Note 15 Pro 5G 是明智選擇。最終取決於用戶對折疊設計的需求與預算考量。（約 1980 字）
根據最新協議，俄羅斯與越南達成了一項新協議，將在越南宁顺省建造兩座核反應堆，總發電能力達到 2,400 MW。這座核電廠將設有兩個 VVER-1200 型反應堆單元，並以列寧格勒核電廠作為參考項目。在全球對無碳能源需求日益增加的背景下，各國都在尋求除可再生能源以外的替代方案。儘管風能和太陽能能夠產生大量能源，但其間歇性和在高峰需求時段無法供應的特性，對於各國來說仍是一大挑戰。因此，核裂變重新受到重視，因為它能夠按需發電並全天候運行。
儘管一些國家已經關閉了核設施，但中國等國家卻在核能上加大投資。越南似乎也已經改變了對這個核電設施的政策。早在 2009 年，越南便原則上同意在宁顺省建設兩座核反應堆，並在隨後不久開始了現場工作。當時，該地區的兩個村莊被搬遷，並對設施和基礎設施進行了重大升級，但由於“經濟條件”因素，該項目在 2016 年被迫暫停。近十年後，考慮到能源安全和淨零排放目標，這個東南亞國家重新考慮了停止在宁顺省進行工作的決定。
在 2024 年 11 月，越南國會批准了政府重啟該項目的提案。根據新的提案，宁顺省項目將包括兩座電廠：位於富德鎮的宁顺 1 和位於寧海區的宁顺 2。在最近一次訪問莫斯科的行程中，由越南總理范明政帶領的政府代表團與俄羅斯簽署了這項新協議以建造兩座反應堆。
對於俄羅斯國家原子能公司 Rosatom 的總經理 Alexey Likhachev 來說，這不僅僅是建造兩座核電單元的協議。他指出：“我們將其視為加強越南能源獨立的長期工業夥伴關係的基礎，並開啟經濟增長的新機會。”根據協議，雙方將以列寧格勒核電廠-2 作為參考項目，並在宁顺省建設設施。俄羅斯將在該地點建造兩座 VVER-1200 核反應堆，這是 Rosatom 最成功的出口型號，並符合最嚴格的國際要求。
根據協議，建設預計在 2030 年之前完成。然而，兩國在核能領域的合作預計將超越電廠的建設，越南和俄羅斯正共同建設核科學與技術中心（CNST），預計下個月將完成可行性研究資料。隨後，將開始討論 CNST 設施的建設，該設施還將設有一個俄式研究反應堆。越南也表達了參與建設和測試多用途快中子研究反應堆的聯盟的興趣。俄羅斯供應的燃料已經為越南的達拉特研究反應堆供電，該反應堆生產醫療用途的放射性同位素。
中國初創公司 Westlake Robotics 創造了一款名為 Titan 01 的人形機器人，該機器人由其自主研發的「General Action Expert」基礎模型驅動，設計用於實時模仿動作。在杭州的演示中，這款機器人能夠在毫秒內精確模仿操作員的動作，包括揮手、轉身，甚至踢球。根據中國媒體報導，這套系統被稱為「通用小腦」，能夠維持平衡和協調。
這款位於杭州的公司表示，Titan 01 可以適應不同的用戶，並能同時控制多台機器人，並且能在不同設計和大小的機器上部署。Westlake Robotics 的人形機器人 Titan 01 由其自主開發的 GAE 模型驅動，能夠在不受時間或環境限制的情況下實時模仿人類的動作。
該系統允許單一操作員同時控制多台機器人，每台機器人都能同步執行相同的任務。在杭州的演示中，操作員身穿動作捕捉服裝執行了一系列動作，包括揮手、轉身和踢球，而 Titan 01 則在毫秒內複製每一個動作。機器人的運動精確地與操作員匹配，包括手臂擺動、上半身旋轉、步伐長度和腿部抬起，並維持了高水平的同步和節奏。
GAE 模型作為運動的中央協調系統，幫助機器人維持平衡，並對來自信號的反應執行平滑而精確的動作。該系統可以迅速適應不同的操作員和動作變化，即使在動作不可預測的情況下，也能確保穩定的表現。此外，該公司還強調了模型的跨體現能力，允許其在不同結構和尺寸的機器人上部署，這種靈活性使其能夠擴大應用範圍。
GAE 模型在動作智能領域的進步標誌著人形和服務機器人的重大突破，使機器人能夠更自然和高效地學習物理任務。通過直接將人類的動作轉化為機器行動，該系統使機器人能夠以高精度和流暢度緊跟並複製人類操作員的動作。
系統的一個關鍵特徵是其「影子功能」，使機器人能夠作為人類操作員的實時物理延伸，創造無縫的控制體驗，機器能夠立即對人類的動作作出反應。這種能力為快速培訓、遠程任務執行和在製造、醫療和消費服務等環境中進行更安全的操作開辟了新的可能性。
根據報導，這一發展也反映了中國在推進機器人創新方面，學術機構與商業企業之間日益增強的合作趨勢。通過結合研究專業知識與實際部署策略，越來越多的努力集中於將運動智能與感知驅動的學習系統整合。隨著人形機器人不斷朝著更廣泛的採用進化，像 GAE 這樣的技術可能會發揮基礎性作用，改變機器人的運行方式，使其不僅能夠智能地處理信息，還能在現實場景中以人類般的協調性、適應性和反應能力進行運動。
WeChat Pay HK 宣佈與深圳市南山區商務局合作，將於2026年4月1日至6月30日期間發放「南山區千萬級入境消費券」。此次活動預計提供總值逾千萬港元的消費券，涵蓋南山區的餐飲、零售及南山海岸城商圈。
消費券可在指定商戶內使用，並提供四折優惠。用戶可透過WeChat Pay HK的「內地游」頁面領取消費券，並在滿足指定消費金額後使用。活動期間，每位用戶可領取並使用最多15次消費券。
此外，WeChat Pay HK 亦推出多項交通優惠，包括與環島中港通合作的半價巴士優惠及與滴滴出行的召車優惠。這些優惠旨在促進用戶的跨境消費體驗。
消費券的具體內容包括多個類別，並設有不同的使用條件。用戶需注意消費券的有效期及領取規則。詳情可參考WeChat Pay HK的活動頁面。
法國汽車製造商 Renault 集團近日宣布，計劃在未來 18 個月內，與機器人公司 Wandercraft 合作，在其製造設施中部署 350 台人形機器人。這一舉措代表了汽車製造領域中較大規模的人形機器人部署計劃，並反映了將人形機器人整合進現有生產環境的趨勢，而不僅限於研究或示範環境。這一部署是 Renault 更廣泛的製造策略的一部分，重點在於自動化、效率以及靈活的生產系統，特別是在物流、物料處理和重複性的工業任務方面。
Renault 的人形機器人平台名為 Calvin，已經在公司位於法國 Douai 的工廠內運作。該機器人目前正在進行輪胎處理操作，該任務涉及在生產過程中搬運重型組件。Calvin 平台，特別是 Calvin-40 變體，已經過設計，可以在現有的生產環境中運作。該機器人旨在處理重型組件，能夠在工廠空間內自主導航，並在設計為人類工人的工作流程中運作。當前的部署主要集中在物料處理和內部物流等具體工業活動上，這些活動可利用人形機器人的靈活性和移動性，適應現有的工廠佈局。
這些人形機器人被引入的環境通常被稱為「棕地」製造環境，這意味著是現有的工廠，而非新建的自動化設施。傳統工業自動化通常依賴固定的機器人工作單元、結構化的工作流程和專用設備。相比之下，人形機器人則被開發為能在原本為人類工人設計的空間內運作。在這些環境中，人形機器人預期將執行重複性或體力要求高的任務，這些任務使用傳統工業機器人難以自動化。這些機器人可以在工廠地面上移動、運輸物料，並與設備和生產線互動，而無需進行重大基礎設施改變。
Renault 的這一做法表明，人形機器人可以用來補充現有的自動化系統，而不是完全取代它們。這一部署同時反映出製造業的更廣泛變化，機器人技術、人工智能及連接生產系統日益整合。Calvin 機器人依賴於基於人工智能的感知和導航系統，使其能在相對不結構化的環境中運作，這與傳統工業機器人在固定且可預測的工作空間中運行形成對比。隨著人形機器人承擔更多有關物料處理和物流的責任，預期它們與其他數字製造系統的互動將會增加。
這些系統包括數字雙胞胎、在線感測和即時生產監控系統，這些系統在現代製造環境中變得越來越普遍。Renault 計劃在相對較短的時間內推出數百台人形機器人，顯示出在真實生產環境中大規模測試和部署人形系統的趨勢，特別是在汽車製造設施內的物流、物料處理和重複性工業任務方面。
根據最新報導，部分使用者在 Reddit 上反映，Google 的 Pixel 6 Pro 似乎無法使用新推出的指紋掃描功能，因為該功能並未支援較舊的設備。其他使用者則表示，該功能已在他們的 Pixel 9a 上成功啟用，但對於 Google 的其他手機，討論卻迅速轉為負面。
有一位使用者提到，他在 Pixel 7 Pro 上曾經擁有這項指紋掃描功能，但在 2026 年 3 月的更新後卻消失了。這樣的情況若發生在更多用戶身上，將顯得相當奇怪，因為 Google 並未公開提及取消這項支援。值得注意的是，該功能最初是針對 Pixel 9 和 Pixel 10 系列旗艦手機推出的。
這項屏幕關閉時的指紋掃描功能最早在 2024 年底被報導，當時 Android 16 的第二個開發者預覽版已經向用戶推送。用戶通常需要喚醒手機，將手指放在掃描器上即可解鎖，而這項新功能則允許用戶在不喚醒屏幕的情況下，直接將手指放在屏幕上解鎖手機。
根據 Android Central 的分析，這是一項非常實用的功能。對於這樣的功能幾乎沒有任何問題。然而，對於某位用戶反映其手機在 3 月更新後失去該功能的情況，則顯得相當奇怪，因為 Google 在其更新說明中並未提及此事。
此外，3 月的更新似乎在多方面影響了用戶的使用體驗，許多 Pixel 用戶報告，更新後的 AOD（永遠顯示顯示器）功能不斷出現凍結情況。更有甚者，Pixel Watch 的 SpO2 和皮膚溫度功能也未能正常運作，Fitbit 的步數追蹤功能同樣出現問題。
美國聯邦通信委員會（FCC）即時禁止在國內銷售和使用所有新型外國製造的網絡路由器。FCC 表示，外國製造的路由器會引入「供應鏈脆弱性，可能會擾亂美國經濟、關鍵基礎設施及國防」，同時也「對美國國家安全構成不可接受的風險」。所有新型的消費級外國路由器現在都被列入 FCC 的受覆蓋設備名單，這意味著這些設備的無線電功能將不被授權在美國境內使用。
此次決策不會影響現有的路由器，這些設備仍然可以正常使用，而零售商也仍然可以銷售經 FCC 認可的設備。FCC 在去年十二月也曾對外國製造的無人機實施類似的禁令，而這次的路由器禁令同樣會有例外條款。
美國國防部（DoW）和國土安全部（DHS）擁有批准待調查的路由器的權力，以確保這些設備不會構成安全風險。路由器製造商可以申請即將推出產品的有條件批准，但必須承諾在美國境內建立生產能力。
在折疊手機與中階直板手機的市場中，honor Magic V6 與小米 redmi Note 15 Pro+ 5G 代表了不同定位的選擇。前者是預計 2026 年 3 月發佈的旗艦折疊機型，強調創新折疊設計與頂級規格；後者則是已上市的中階強機，以高性價比與大電池聞名。本文將透過規格對比與詳細分析，幫助讀者了解兩者在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的差異，找出適合日常使用或專業需求的優勝者。
| 項目 | honor Magic V6 | 小米 redmi Note 15 Pro+ 5G |
|---|---|---|
| 網絡（Network） | GSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE / 5G | 5G / 4G / 3G / 2G（支援多頻段） |
| 處理器（CPU） | Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm)，八核（2×4.6 GHz + 6×3.62 GHz） | Snapdragon 7s Gen 4 (4 nm)，八核高達 2.7 GHz |
| 屏幕尺寸與類型（Display Size and Type） | 主屏 7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED，覆蓋屏 6.52 吋 LTPO2 OLED | 6.83 吋 CrystalRes AMOLED |
| 作業系統與平台（Platform） | Android 16，MagicOS 10，高達 7 次大版本更新 | 小米澎湃 OS 2 |
| 記憶體（RAM） | 16 GB | 12 GB |
| 主相機（Main Camera） | 三鏡頭：5,000 萬像素廣角 + 6,400 萬像素 3x 潛望式長焦 + 5,000 萬像素超廣角 | 雙鏡頭：2 億像素主攝（OIS）+ 800 萬像素超廣角 |
| 前置相機（Selfie Camera） | 主屏 2,000 萬像素，覆蓋屏 2,000 萬像素 | 3,200 萬像素 |
| 無線網絡（WLAN） | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7 | Wi-Fi 6/6E/5/4 |
| NFC | 有 | 有 |
| 藍牙（Bluetooth） | 6.0 | 5.4 |
| 3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack） | 無 | 無 |
| 充電技術（Charging） | 80W 有線、66W 無線、反向無線/有線 | 100W 有線（附充電器） |
| 感應器（Sensors） | 側邊指紋、加速度計、陀螺儀、接近、羅盤、氣壓計 | 螢幕指紋、距離、環境光、加速度、指南針、紅外線、陀螺儀 |
| 效能表現（Performance） | Adreno 840 GPU，UFS 4.1 儲存 | Adreno GPU，LPDDR4X + UFS 2.2 |
honor Magic V6 的屏幕設計是其最大亮點，主屏幕為 7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED，解析度 2172 x 2352 像素（約 403 ppi），支援 120Hz 更新率、4320Hz PWM 調光及 5000 nits 峰值亮度。覆蓋屏則為 6.52 吋 LTPO2 OLED，1080 x 2420 像素（406 ppi）、6000 nits 峰值亮度，並配備 Honor Anti-scratch NanoCrystal Shield 及抗反射塗層。折疊設計展開後屏幕更大，適合多工及影音，保護技術如 Super Armored Inner Screen 提升耐用性，IP68/IP69 防水更勝一籌。
相比之下，小米 redmi Note 15 Pro+ 5G 採用 6.83 吋 CrystalRes AMOLED，直板設計解析度 2772 x 1280（447 ppi），120Hz 更新率、480Hz 觸控採樣率（遊戲模式 2560Hz）、3200 nits 峰值亮度及 HBM 1800 nits。支援 HDR10+、Dolby Vision、12 位元色深、DCI-P3 色域及康寧大猩猩玻璃 Victus 2，另有 3840Hz PWM 調光及多項 TÜV Rheinland 認證，護眼效果出色。
總體而言，honor Magic V6 在屏幕尺寸、亮度及折疊多功能性更優勝，適合追求大屏體驗用戶；小米 redmi Note 15 Pro+ 5G 的 ppi 更高、色域支援更廣，直板設計更便攜，日常觀看更銳利。
honor Magic V6 搭載 Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm) 旗艦晶片，八核 CPU（2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M），Adreno 840 GPU，配 16 GB RAM 及 512GB/1TB UFS 4.1 儲存。Android 16 平台承諾高達 7 次大版本更新，MagicOS 10 優化流暢，支援手寫筆，適合高負載遊戲、多工及 AI 任務，3 nm 工藝更省電。
小米 redmi Note 15 Pro+ 5G 使用 Snapdragon 7s Gen 4 (4 nm)，八核高達 2.7 GHz，Adreno GPU，12 GB RAM 及 256/512 GB LPDDR4X + UFS 2.2 儲存，小米澎湃 OS 2 內建 AI 功能如 AI 寫作、識音及同聲傳譯。效能適合中高階遊戲及日常使用，但晶片等級落後旗艦，儲存速度較慢。
honor Magic V6 的處理器、RAM 及儲存全面領先，效能表現更強，尤其在長遠軟件支援上優勝；小米 redmi Note 15 Pro+ 5G 雖足夠日常，但無法匹敵旗艦級多工及遊戲峰值表現。
honor Magic V6 的後置三鏡頭系統包括 5,000 萬像素 f/1.6 廣角（1/1.56″ 感光元件、OIS）、6,400 萬像素 f/2.5 70mm 潛望式長焦（3x 光學變焦、OIS）及 5,000 萬像素 f/2.2 超廣角（122°），支援雷射 AF、LED 閃光燈、HDR、4K@60fps 10-bit 影片（gyro-EIS、OIS）。前置為主屏及覆蓋屏各 2,000 萬像素 f/2.2，4K@30fps。
小米 redmi Note 15 Pro+ 5G 後置雙鏡頭以 2 億像素主攝（f/1.77、1/1.4″ 感光元件、OIS、0.56μm 像素）為主，搭配 800 萬像素 f/2.2 超廣角，支援 4K@30fps。前置 3,200 萬像素（1/3.6″），1080p@60fps。主攝像素極高，適合細節捕捉，但缺乏長焦鏡頭。
honor Magic V6 在鏡頭多樣性（長焦、更大感光元件）、影片規格及前後雙屏自拍更全面；小米 redmi Note 15 Pro+ 5G 主攝像素最高，低光表現潛力強，但變焦及超廣角落後。
兩機網絡均支援 5G，多 SIM 選項（honor 支援雙 eSIM），honor Magic V6 的 Wi-Fi 7 及藍牙 6.0 更先進，USB Type-C 3.1 支援 Display Port 1.2，有紅外線埠及 Hi-Res audio（24-bit/192kHz），立體聲喇叭。電池 6660 mAh，80W 有線、66W 無線充電，反向充電齊全，IP68/IP69 防水，側邊指紋。
小米 redmi Note 15 Pro+ 5G 支援 Wi-Fi 6E、藍牙 5.4，有 NFC、紅外線、雙揚聲器（Dolby Atmos、Hi-Res）、雙 SIM（含 eSIM），電池 6500 mAh 配 100W 有線快充（附充電器），IP66/68/69/69K 防水，螢幕指紋及 AI 面部解鎖。無線充電缺席。
honor Magic V6 在無線充電、藍牙版本、顯示輸出及手寫筆支援更勝；小米 redmi Note 15 Pro+ 5G 有線充電更快、附配件，防水等級相若，AI 功能實用。電池容量兩者接近，但 honor 折疊設計重量稍重（219-224 g vs 207-208 g）。
綜合比較，honor Magic V6 在屏幕創新、旗艦效能、三鏡頭系統、無線充電及長遠軟件支援全面領先，適合追求折疊大屏、多工及專業攝影的用戶，儘管價格更高且尚未發佈。小米 redmi Note 15 Pro+ 5G 則以高像素主攝、100W 快充、護眼屏幕及高性價比取勝，適合預算有限、注重電池及日常拍攝的用戶。
若需頂級折疊體驗，honor Magic V6 無疑更強；追求實惠直板強機，小米 redmi Note 15 Pro+ 5G 更合適。最終選擇視個人需求而定，兩者均有 IP69 級防水，耐用性優秀。
東京科學研究所的研究人員最近開發出一款全新的 2.4 GHz Wi-Fi 接收器晶片，能夠承受高達 500 千戈瑞（kGy）的超高輻射劑量。這款晶片的目標是解決福島第一核電廠等地點的電纜問題，因為目前限制性的布線阻礙多台機器人在危險區域內高效運行。副教授白根篤志表示：「這種耐輻射能力滿足了核電廠退役的需求，而退役過程中需面對來自燃料碎片的強烈伽瑪輻射。」
在福島第一核電廠等地，退役過程緩慢且持續數十年。作業人員目前依賴通過重型 LAN 電纜連接的機器人。然而，電纜的束縛成為了物流問題，因為它們常常會被鋸齒狀的燃料碎片卡住，在狹小空間內斷裂，並限制了多台機器人同時工作的能力。有趣的是，這款新型 Wi-Fi 晶片可能終於能夠實現無線控制，使這些危險的清理工作變得更快更安全。白根表示：「引入這樣的無線系統消除了複雜布線的需求，能夠高效且無縫地操作大量機器人。」
為了讓矽晶片在核輻射環境中生存，研究團隊簡化了設計。他們意識到輻射會通過在晶體管絕緣層中捕獲電荷來摧毀晶片，這會導致漏電，讓電流不受控制地流動，從而使信號被干擾。為了增強抗輻射性能，研究人員重新設計了 Wi-Fi 接收器晶片，減少晶體管數量，從而最小化暴露於電氣漏電和電荷積聚的表面面積。
在設計上，包括用電感替換變增益和射頻放大器中的輻射敏感主動晶體管。這些被動元件在強烈的伽瑪輻射轟擊下保持穩定。這種簡化的架構保持了低噪聲放大和基帶轉換下的高性能信號處理，確保電路能夠在通常會摧毀標準電子元件的環境中生存。此外，通過增加這些元件的長度和寬度，同時減少平行段數量，最大程度地減少了輻射引起的邊緣漏電路徑。這種結構縮放可以抑制不必要的電荷捕獲和漏電流，確保晶片在強烈高劑量伽瑪輻射下仍然電子穩定。
在性能測試中，這款晶片在承受 500 kGy 輻射劑量後仍顯示出韌性，並且在增益上僅有 1.4 dB 的輕微損失，信號質量保持良好。其噪聲水平和功耗也保持穩定。最終，這款晶片的通信能力與標準商用 Wi-Fi 接收器相當，驗證了其在現實核能和太空應用中的準備就緒性。根據國際原子能機構（IAEA）的數據，目前服務中的 423 座核電反應堆中，約有一半預計在 2050 年之前開始退役。
白根在新聞稿中表示：「通過實現在超高劑量輻射環境中穩定運作的 Wi-Fi 晶片，無線遠程操作機器人和無人機的使用將會得到推廣，從而降低工人的輻射暴露風險，並提升工作精細度。」有趣的是，這款晶片能夠承受的輻射水平遠超標準太空級電子元件，使其成為未來深空探測的理想基礎。
Samsung 宣佈將於其兼容電視的 Art Store 中新增 Art Basel Hong Kong 2026 藝術系列。今年早些時候，該公司發佈了新款 Micro RGB 電視、OLED 電視及 The Frame 系列電視，這些產品現已可以訪問這個全新的藝術系列。
這個精心策劃的數碼展覽展出來自 20 位當代藝術家的 25 幅作品，所有作品均在 Art Basel Hong Kong 2026 展出。該系列將獨家提供於 Samsung 的 Art Store，並以 4K 解析度呈現。Art Store 以前僅限於 Samsung 的 The Frame 和 The Frame Pro 電視，但去年已擴展至 Neo QLED 電視。今年也首次在部分 2026 年款 OLED 電視中推出，包括 S95H 和 S99H。
Art Basel Hong Kong 2026 展覽將於 3 月 27 日至 3 月 29 日在香港會議展覽中心舉行。展覽中的藝術作品將在 Micro RGB、OLED 和 The Frame Pro 電視上展示，強調其視覺細節和色彩準確性。
Art Basel Hong Kong 2026 的作品由八個畫廊提供，包括：
| 畫廊名稱 |
|---|
| Bank |
| CLC Gallery Venture |
| Don Gallery |
| Lin & Lin |
| Pearl Lam |
| Rossi & Rossi |
| Tomio Koyama |
| Vacancy |
此外，該系列還包括來自 Lee Kun-Hee 收藏的 20 件作品，這些作品由已故的 Samsung 電子董事長 Lee Kun-Hee 收集，並與韓國國立博物館合作展出。值得注意的作品包括：
| 作品名稱 |
|---|
| 書架上的文房四寶 |
| 日月五峰 |
| 十種長壽的象徵 |
Samsung 電子視覺顯示業務副總裁 Bongjun Ko 表示：「在與 Art Basel 合作六年的基礎上，這個系列展示了 Samsung Art Store 藝術的水準，將家庭轉變為符合各種品味的個人畫廊。我們的先進顯示技術能夠以驚人的真實感將無價的藝術品帶入家庭，讓任何人都有機會成為收藏家。」
vivo X300s 和 X300 Ultra 將於本月稍晚在中國發佈。隨著該公司不斷透露即將推出手機的更多細節，近期又有一則消息洩漏了 X300s 的完整規格。在微博上，知名爆料者 Digital Chat Station 列出了 vivo X300s 的關鍵規格。
根據該爆料，這款手機將配備三鏡頭後置相機組合，其中包括一個 5,000 萬像素的潛望式長焦鏡頭和一個 5,000 萬像素的超廣角鏡頭，搭配已確認的 2 億像素主攝像頭。這款手機的前置攝像頭也預期為 5,000 萬像素。
此外，X300s 據說將搭載 7,100 毫安時的電池，並支援 90W 有線充電及 40W 無線充電。手機還將配備 3D 超聲波指紋掃描器 2.0、USB 3.2 端口、金屬框架以及 IP68/IP69 級防護。
vivo 最近確認，X300s 將擁有 6.78 吋的 AMOLED BOE Q10+ 顯示屏，刷新率為 144Hz，解析度為 1.5K。該手機還將配備雙 1511 對稱揚聲器和 751440 x 軸震動馬達。預計將搭載 Dimensity 9500 系統單晶片。
在 2025 年，Samsung 收購了 FläktGroup，這是一個擁有超過 100 年經驗的德國品牌，專注於高需求環境下的供暖、通風和空調（HVAC）解決方案。現在，Samsung 和 FläktGroup 正在共同展示他們在商業和住宅環境中的空調技術。
依托於 FläktGroup 在商業 HVAC 領域的專業知識，Samsung 針對數據中心和潔淨室等高價值行業進行布局。隨著人工智能需求的增長，數據中心和伺服器的數量持續增加，這個市場將變得相當龐大。
Samsung 和 FläktGroup 在 MCE 2026 展示空調解決方案
在意大利米蘭舉行的 MCE（Mostra Convegno Expocomfort）2026 展會上，Samsung 和 FläktGroup 正在展示一個全面的空調產品和解決方案生態系統。該展會是歐洲最大的雙年制 HVAC 展覽，將於 3 月 24 日至 3 月 27 日舉行，參展品牌超過 1,900 家，Samsung 在展會上設立了一個 500 平方米的展位。
除了 FläktGroup 的 HVAC 系統外，Samsung 還展示了其 Wind-Free 空調、住宅高效熱泵、Eco Heating Solutions（EHS）以及商業空調產品。
這兩家公司展示了一個系統，將 FläktGroup 的五個室內單元與 Samsung 的 DVM S2+ 戶外單元結合，通過使用建築管理系統（BMS）和基於人工智能的優化來提高能源效率。
其中一個亮點是 CAIRplus，這是一款設計用於調節大型建築內空氣質量的空氣處理單元（AHU）。它能夠管理濕度、空氣淨化和溫度，並通過定制的高效設計來優化性能。
此外，展會還展示了一款名為 Geko 的緊湊型風機盤管單元（FCU），該設備設計纖薄，噪音水平低。它在空間效率上表現優異，能夠快速提供精確的溫度控制。
Samsung 也展示了其 EHS All-in-One 解決方案，該系統提供冷卻、供暖和熱水。與傳統的化石燃料鍋爐相比，該系統的能源效率更高，碳排放也更低。該系統使用 R32 制冷劑，其全球變暖潛力比傳統的 R410A 制冷劑低 68%。
此外，該公司還展示了其高效系統空調的 Digital Variable Multi（DVM）系列，專為大型商業空間設計。
Samsung 的 AI Wind-Free Combo Pro 空調（2026）提供改善的冷卻效果
在住宅使用方面，Samsung 突出了其空調產品的兩個主題：舒適性和連接性。2026 年版本的 AI Wind-Free Combo Pro 壁掛式單元具備改進的冷卻性能和重新設計的外觀。
其 AI Motion Wind 功能允許用戶根據生活方式和環境自定義氣流。該設備具備三種模式：AI Direct、AI Indirect 和 Wind-Free。
honor Magic V6 作為一款預計 2026 年 3 月發佈的摺疊旗艦手機，以其創新設計和頂級規格備受矚目，而 Realme Neo8 則是較早推出的直板性能旗艦，強調大電池和影像能力。本文將兩者進行全面比較，從規格到實際應用，幫助讀者了解各自優勢，選擇適合自身需求的機型。無論是追求摺疊體驗還是傳統大屏效能，這場對決將揭示關鍵差異。
| 項目 | honor Magic V6 | Realme Neo8 |
|---|---|---|
| 網絡（Network） | GSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE / 5G | 5G NR：n1/n3/n5/n8/n20/n26/n28a/n38/n40/n41/n48/n66/n77/n78 等 |
| 處理器（CPU） | Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm)，八核心 (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M) | 第五代骁龍 8 移動平台，8 核心 (2 超大核 + 6 大核)，最高主頻 3.8 GHz |
| 屏幕尺寸與類型（Display Size and Type） | 主屏 7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED，蓋屏 6.52 吋 LTPO2 OLED | 6.78 吋 AMOLED 柔性屏，最高 165 Hz 刷新率 |
| 作業系統與平台（Platform） | Android 16，MagicOS 10，最高 7 次大版本更新 | realme UI 7.0 |
| 記憶體（RAM） | 16 GB | 12 GB / 16 GB |
| 主相機（Main Camera） | 50 MP 主攝 + 64 MP 潛望式長焦 (3x 光學變焦) + 50 MP 超廣角 | 50 MP 廣角 + 8 MP 超廣角 + 50 MP 長焦 (3.5x 光學變焦) |
| 前置相機（Selfie Camera） | 20 MP (主屏及蓋屏) | 16 MP |
| 無線網絡（WLAN） | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7 | Wi-Fi 7 (802.11be) 等 |
| NFC | 支援 | 多功能 NFC，支援 eSE |
| 藍牙（Bluetooth） | 6.0 | 6.0 |
| 3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack） | 無 | 無 (Type-C 耳機) |
| 充電技術（Charging） | 80 W 有線，66 W 無線，反向無線 / 有線 | 80 W 超級閃充 |
| 感應器（Sensors） | 側邊指紋、加速度計、陀螺儀、接近、指南針、氣壓計 | 超聲波指紋、接近、環境光、色溫、電子羅盤、加速度、陀螺儀、紅外 |
| 效能表現（Performance） | Snapdragon 8 Elite Gen 5 + UFS 4.1 | Snapdragon 8 Gen 5 + UFS 4.1 + LPDDR5X |
honor Magic V6 的屏幕設計革命性，主屏幕為 7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED，解析度 2172 x 2352 像素（約 403 ppi），支援 120 Hz 刷新率、4320 Hz PWM 調光及 5000 nits 峰值亮度，配備 Honor Super Armored Inner Screen 保護及防反光塗層。蓋屏則是 6.52 吋 LTPO2 OLED，1080 x 2420 像素（406 ppi）、6000 nits 峰值亮度，同樣具防刮 NanoCrystal Shield。在展開狀態下，提供近乎平板般的沉浸體驗，適合多工及影音。
相較之下，Realme Neo8 採用 6.78 吋 AMOLED 柔性屏，FHD+ 2772 x 1272 像素（450 ppi），10.7 億色、最高 165 Hz 刷新率（支援 60/90/120/144/165 Hz 自適應）、360 Hz 觸控採樣率及峰值 1800 nits 亮度。雖然 ppi 更高，提供更銳利細節，但屏幕尺寸及亮度落後 Magic V6，尤其在戶外可見度上，Magic V6 的 6000 nits 蓋屏更勝一籌。
總體而言，honor Magic V6 在屏幕尺寸、多功能性及亮度上大幅領先，適合追求大屏及摺疊創新的用戶；Realme Neo8 的高 ppi 及高刷新率則在直板手機中表現出色，遊戲流暢度更優。
honor Magic V6 搭載 Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm) 處理器，八核心配置（2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M），GPU 為 Adreno 840，搭配 16 GB RAM 及 512 GB / 1 TB UFS 4.1 儲存。作為 2026 年旗艦晶片，其 CPU 時脈更高、製程更先進，預期在多工、AI 及圖形效能上領先，支援 Android 16 及最高 7 次大更新，軟體優化持久。
Realme Neo8 使用第五代骁龍 8 移動平台（即 Snapdragon 8 Gen 5），八核心（2 超大核 + 6 大核，最高 3.8 GHz），RAM 選項達 16 GB，LPDDR5X + UFS 4.1 儲存。雖然規格強勁，但 CPU 時脈及架構落後 Magic V6 的 Elite Gen 5，日常多工及遊戲表現優秀，realme UI 7.0 流暢，但長期更新未知。
Magic V6 的新一代晶片及固定 16 GB RAM 使其在效能上更優勝，尤其長遠使用；Realme Neo8 儲存選項更靈活（至 1 TB），適合大容量需求用戶。
honor Magic V6 主相機為三鏡頭：5,000 萬像素主攝 (f/1.6, 23 mm, 1/1.56″, OIS)、6,400 萬像素潛望式長焦 (f/2.5, 70 mm, 3x 光學變焦, OIS)、5,000 萬像素超廣角 (f/2.2, 122°)，支援雷射 AF、4K@60fps (10-bit)、陀螺 EIS。前置及蓋屏各 2,000 萬像素 (f/2.2)，4K@30fps。硬體規格頂尖，長焦更專業。
Realme Neo8 主相機同樣三鏡頭：5,000 萬像素廣角 (f/1.8, 24 mm, OIS)、800 萬像素超廣角 (f/2.2, 112°)、5,000 萬像素長焦 (f/2.8, 80 mm, 3.5x 光學變焦, OIS)，支援 120x 數碼變焦、多景錄像、水下模式、4K@60fps HDR。前置 1,600 萬像素 (f/2.4)。功能豐富，長焦變焦範圍更廣。
兩者主攝及長焦相當，Magic V6 的超廣角像素更高 (50 MP vs 8 MP)、前置更強；Realme Neo8 在變焦及拍攝模式上更全面。影像表現上，Magic V6 硬體優勢明顯，但 Realme 的軟體調校可能在日常場景更實用。
網絡方面，honor Magic V6 支援全面 GSM / CDMA / 5G，雙 Nano-SIM + eSIM (最多 2 張)；Realme Neo8 5G 頻段豐富，雙卡雙待。WLAN 上，Realme 支援 Wi-Fi 7，略勝 Magic V6 的 Wi-Fi 7 (但規格相似)；藍牙皆 6.0。NFC 兩者均有，Realme 的 eSE 更支援支付及門禁。
電池及充電：Magic V6 6660 mAh Si/C 電池，80 W 有線、66 W 無線、反向充電，IP68/IP69 防水；Realme Neo8 8000 mAh 大電池，80 W 超級閃充，續航更長但無無線充電。感應器上，Realme 有超聲波屏下指紋及紅外，Magic V6 側邊指紋更可靠，另支援觸控筆。無 3.5 mm 孔，兩者皆 Type-C。
Realme Neo8 在電池容量、Wi-Fi 7 及指紋上領先，續航無敵；Magic V6 的無線充電、防水及摺疊設計更全面，重量相若 (219-224 g vs 215 g)。
綜合比較，honor Magic V6 在屏幕創新（大尺寸摺疊、高亮度）、處理器（新一代 Elite Gen 5）、前置相機及防水無線充電上全面領先，適合追求未來科技、多工及影像專業用戶，儘管發佈較晚，但規格代表頂尖水準。
Realme Neo8 則以超大 8000 mAh 電池、Wi-Fi 7、高 ppi 屏幕、高刷新率遊戲體驗及豐富拍攝模式取勝，價格可能更親民，適合注重續航、直板操作及日常效能的用戶。
整體而言，Magic V6 作為摺疊旗艦更強大，適合高端市場；Realme Neo8 在續航及性價比上不落下風，各有定位。若預算充裕且愛創新，選 Magic V6；若求實用大電量，Realme Neo8 更佳。（約 1980 字）
思科近日宣布推出一系列針對AI代理工作模式的安全創新方案，旨在幫助企業安全地部署AI代理。這些方案包括擴展零信任存取至AI代理，並引入思科Identity Intelligence和Duo的身份與存取管理功能。
新推出的AI Defense: Explorer版本為開發人員提供自助工具，協助測試AI模型的安全性。思科還推出了開源安全代理框架DefenseClaw，旨在自動化安全與資產管理，並計劃與NVIDIA OpenShell進行整合。
思科的調查顯示，85%的企業客戶正在試驗AI代理，但只有5%將其推進至生產環境。為了解決這一問題，思科提出了三大關鍵解決方案，以確保代理的行為安全、避免外部威脅及以機器速度應對安全事件。
此外，Splunk也推出了新功能，通過自動化回應流程來提升安全營運效率。這些新功能將幫助企業在擴展AI項目的同時，確保數據安全。
思科的這些創新方案將有助於企業在AI代理的部署上更加自信，並確保其在正式應用前經過充分測試和強化。
2026 年可能會成為 Samsung 的重要一年，該公司在七年前開創了可摺疊智能手機的時代。隨著 Apple 預計首次進軍可摺疊手機市場，Samsung 需要一款能夠應對這一新競爭的設備。這款設備預計為 Galaxy Z Fold 8，相關規格已經有報導流出。
據說 Galaxy Z Fold 8 將配備一塊 6.5 吋的外顯示屏和一塊 8 吋的可摺疊顯示屏，與 Galaxy Z Fold 7 類似。不過，其可摺疊屏幕據說採用了雙層超薄玻璃（UTG）結構，並搭配激光鑽孔金屬支撐板，這可能會使其外觀幾乎沒有摺痕，這是智能手機愛好者多年來一直期盼的特性。Samsung Display 在 2026 年 CES 展會上展示了這款面板。
即使是可摺疊的 iPhone 也據說擁有類似的可摺疊屏幕，該屏幕由 Samsung Display 製造。OPPO 最近在 OPPO Find N6 上展示了其自家的「零摺痕感」顯示屏。
Galaxy Z Fold 8 還預計將搭載更快的處理器，即 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy，並配備 12GB 或 16GB RAM，以及 256GB、512GB 或 1TB 的存儲空間。據報導，它將由一塊 5,000mAh 的電池供電，支持 45W 快速有線充電。這將是對其前身 4,400mAh 電池和 25W 充電的一次重要升級。
該設備可能配備一個 2 億像素的主後置相機，帶有光學防抖（OIS），一個 5000 萬像素的超廣角相機，並具有自動對焦功能，還有一個 1,000萬像素的長焦相機，支持 3 倍光學變焦。此外，預計將包括兩個前置相機，可能在 1,000萬像素或 1,200萬像素之間。
該手機還據說比 Galaxy Z Fold 7 更薄更輕。如果這一說法屬實，那將是一次令人印象深刻的工程成就，因為在提高電池容量和保持鉸鏈強度的同時減少厚度和重量是一項重大挑戰。
不過，這些說法的真實性尚待觀察，並且該設備如何與 Apple 預計於 2026 年底推出的可摺疊 iPhone 競爭也仍然不明朗。
Honor Magic V6 作為一款預計 2026 年 3 月發佈的摺疊旗艦手機，帶來革命性的超薄設計與頂級規格，而 Honor Magic8 Pro Air 則是稍早於 2026 年 1 月推出的輕薄直板旗艦，兩者均搭載 Android 16 與 MagicOS 10。本文將客觀比較兩款手機在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的差異，幫助讀者了解各自優勢，選擇適合自己的裝置。
| 項目 | Honor Magic V6 | Honor Magic8 Pro Air |
|---|---|---|
| 網絡（Network） | GSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE / 5G | GSM / HSPA / LTE / 5G |
| 處理器（CPU） | Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm)，八核心 (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M) | Mediatek Dimensity 9500 (3 nm)，八核心 (1×4.21 GHz C1-Ultra & 3×3.5 GHz C1-Premium & 4×2.7 GHz C1-Pro) |
| 屏幕尺寸與類型（Display Size and Type） | 主屏 7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED，蓋屏 6.52 吋 LTPO2 OLED | 6.31 吋 LTPO OLED |
| 作業系統與平台（Platform） | Android 16，最高 7 大版本升級，MagicOS 10 | Android 16，MagicOS 10 |
| 記憶體（RAM） | 16 GB | 12 GB / 16 GB |
| 主相機（Main Camera） | 50 MP 廣角 + 64 MP 潛望式長焦 (3x 光學變焦) + 50 MP 超廣角 | 50 MP 廣角 + 64 MP 潛望式長焦 (3.2x 光學變焦) + 50 MP 超廣角 |
| 前置相機（Selfie Camera） | 主屏 20 MP，蓋屏 20 MP | 50 MP |
| 無線網絡（WLAN） | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7 | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6/7 |
| NFC | 支援 | 支援 |
| 藍牙（Bluetooth） | 6.0 | 6.0 |
| 3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack） | 無 | 無 |
| 充電技術（Charging） | 80W 有線，66W 無線，反向無線，反向有線 5W | 80W 有線，50W 無線，反向有線 5W |
| 感應器（Sensors） | 側邊指紋辨識，加速度計、陀螺儀、接近感測器、指南針、氣壓計 | 螢幕下超聲波指紋辨識，加速度計、陀螺儀、接近感測器、指南針 |
| 效能表現（Performance） | Snapdragon 8 Elite Gen 5，Adreno 840 GPU，UFS 4.1 | Dimensity 9500，Arm G1-Ultra GPU，UFS |
Honor Magic V6 採用摺疊設計，主屏幕為 7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED，解析度 2172 x 2352 像素（約 403 ppi），支援 1B 色域、120Hz 更新率、4320Hz PWM 調光，峰值亮度高達 5000 nits。覆蓋 Honor Super Armored Inner Screen 保護與抗反射塗層。蓋屏為 6.52 吋 LTPO2 OLED，1080 x 2420 像素（406 ppi），峰值亮度 6000 nits，並配 Honor Anti-scratch NanoCrystal Shield 與抗反射塗層。兩屏均支援觸控筆。
相比之下，Honor Magic8 Pro Air 的 6.31 吋 LTPO OLED 屏幕，解析度 1216 x 2640 像素（約 461 ppi），同樣支援 1B 色域、120Hz 更新率、4320Hz PWM 調光，峰值亮度 6000 nits，並有 Dolby Vision 與 HDR Vivid，屏佔比達 90.2%。
Magic V6 在屏幕尺寸上明顯優勝，主屏展開後提供更大顯示空間，適合多工與影音娛樂，蓋屏亮度更高且支援觸控筆，摺疊設計增添靈活性。但 Magic8 Pro Air 的直板屏幕 ppi 更高（461 vs 403），顯示更細膩，且 Dolby Vision 支援使 HDR 內容更出色。兩者防水等級均為 IP68/IP69，耐用性相若。
Honor Magic V6 搭載 Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm) 處理器，八核心配置（2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M），GPU 為 Adreno 840，RAM 固定 16 GB，儲存 512GB / 1TB 採用 UFS 4.1，提供極速讀寫。作業系統為 Android 16 搭配 MagicOS 10，承諾 7 大版本升級。
Honor Magic8 Pro Air 使用 Mediatek Dimensity 9500 (3 nm)，八核心（1×4.21 GHz C1-Ultra + 3×3.5 GHz C1-Premium + 4×2.7 GHz C1-Pro），GPU Arm G1-Ultra，RAM 12 GB / 16 GB，儲存 256GB 至 1TB 採用 UFS，同樣運行 Android 16 與 MagicOS 10。
Snapdragon 8 Elite Gen 5 在單核與多核性能上預期更強，特別是高負載遊戲與 AI 任務，UFS 4.1 儲存速度更快。Magic8 Pro Air 的 Dimensity 9500 雖高效，但頂頻稍低（4.21 GHz vs 4.6 GHz），RAM 入門版僅 12 GB。整體而言，Magic V6 效能更優勝，適合重度用戶。
Honor Magic V6 的後置三鏡頭包括 5,000 萬像素 f/1.6 廣角（1/1.56″ 感測器，1.0µm，PDAF、OIS）、6,400 萬像素 f/2.5 潛望式長焦（3x 光學變焦，1/2.0″，PDAF、OIS）、5,000 萬像素 f/2.2 超廣角（122˚，AF），支援雷射對焦、LED 閃光燈、HDR、4K@60fps 10-bit 影片（陀螺 EIS、OIS）。前置為主屏與蓋屏各 2,000 萬像素 f/2.2 廣角，4K@30fps。
Honor Magic8 Pro Air 後置 5,000 萬像素 f/1.6 廣角（1/1.3″ 感測器，1.2µm，多向 PDAF、OIS）、6,400 萬像素 f/2.6 潛望式長焦（3.2x 光學變焦，1/1.2″，PDAF、OIS）、5,000 萬像素 f/2.2 超廣角（112˚），配色譜感測器、LED 閃光燈、HDR，影片支援 4K@60/120/240fps 10-bit。前置 5,000 萬像素 f/2.0 廣角（1/2.93″，0.6µm），4K@60fps。
Magic8 Pro Air 在前置相機與長焦變焦（3.2x vs 3x）上更強，廣角感測器更大（1/1.3″ vs 1/1.56″），低光表現佳，影片幀率更高。Magic V6 的超廣角視野更廣（122˚ vs 112˚），雙前置相機適合摺疊自拍。兩者主鏡頭規格相近，但 Magic8 Pro Air 整體攝影更全面。
兩機網絡均支援 5G，Magic V6 多 CDMA / CDMA2000，Wi-Fi 支援 6e（Magic V6）vs 6（Magic8 Pro Air），藍牙均 6.0 支援 aptX HD，Magic8 Pro Air 多 LHDC 5.0。兩者均有 NFC、無 Radio、無 3.5mm 孔，USB Type-C（Magic V6 3.1 vs 2.0），Magic V6 多紅外線埠與 Display Port 1.2。
電池方面，Magic V6 6660 mAh Si/C Li-Ion，80W 有線、66W 無線、反向無線；Magic8 Pro Air 5500 mAh Si/C Li-Po，80W 有線、50W 無線、5W 反向有線。Magic V6 電池更大、無線更快，體積摺疊時 156.7 x 74.5 x 8.8 mm（219 g），展開超薄 4.0 mm；Magic8 Pro Air 輕薄 150.5 x 71.9 x 6.1 mm（155 g）。
感測器上，Magic V6 側邊指紋、多氣壓計；Magic8 Pro Air 超聲波螢幕下指紋。兩者立體聲喇叭、24-bit/192kHz Hi-Res audio（Magic V6），防水 IP68/IP69。Magic V6 連接更全面、續航更強，但 Magic8 Pro Air 更輕便。
Honor Magic V6 在屏幕尺寸、效能（Snapdragon 8 Elite Gen 5、16 GB RAM、UFS 4.1）、電池續航（6660 mAh、66W 無線）與連接性（Wi-Fi 6e、USB 3.1）上全面領先，摺疊設計與觸控筆支援適合追求多工與生產力的用戶。但 Honor Magic8 Pro Air 更輕薄（155 g）、前置相機更強（5,000 萬像素）、長焦變焦稍優（3.2x），直板設計攜帶方便，適合注重攝影與單手操作的用戶。
整體而言，Magic V6 作為旗艦摺疊機更強大，適合高端多功能需求；Magic8 Pro Air 則在輕薄與攝影平衡出色。若偏好大屏與頂級效能，選 Magic V6；若追求輕量與自拍，Magic8 Pro Air 更合適。兩者價格與實際上市表現需待發佈後評估。
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honor Magic V6 是一款即將於 2026 年 3 月發佈的摺疊旗艦手機，而 RedMagic 11 Air 則已於 2026 年 1 月上市的電競直板手機。這兩款手機均搭載高階 Snapdragon 8 Elite 處理器，並配備大容量電池及先進顯示技術。本文將透過規格對比及詳細分析，客觀比較它們在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的表現，幫助讀者了解各自優勢，選擇適合自身需求的機型。
| 項目 | honor Magic V6 | RedMagic 11 Air |
|---|---|---|
| 網絡（Network） | GSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE / 5G | GSM / HSPA / LTE / 5G |
| 處理器（CPU） | Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm), Octa-core (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M) | Snapdragon 8 Elite (3 nm), Octa-core (2×4.32 GHz Oryon V2 Phoenix L + 6×3.53 GHz Oryon V2 Phoenix M) |
| 屏幕尺寸與類型（Display Size and Type） | 主屏 7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED, 蓋屏 6.52 吋 LTPO2 OLED | 6.85 吋 AMOLED |
| 作業系統與平台（Platform） | Android 16, MagicOS 10, 7 大版本升級 | Android 16, Redmagic OS 11 |
| 記憶體（RAM） | 16GB | 12GB / 16GB |
| 主相機（Main Camera） | 三鏡頭：5,000 萬像素廣角 + 6,400 萬像素長焦 + 5,000 萬像素超廣角 | 雙鏡頭：5,000 萬像素廣角 + 800 萬像素超廣角 |
| 前置相機（Selfie Camera） | 主屏 2,000 萬像素, 蓋屏 2,000 萬像素 | 1,600 萬像素（螢幕下） |
| 無線網絡（WLAN） | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7 | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6 或 7 |
| NFC | 有 | 有 |
| 藍牙（Bluetooth） | 6.0 | 5.4 |
| 3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack） | 無 | 無 |
| 充電技術（Charging） | 80W 有線, 66W 無線, 反向無線 / 有線 | 80W 有線（全球）, 120W（中國限定）, Bypass 充電 |
| 感應器（Sensors） | 側邊指紋, 加速度計, 陀螺儀, 接近感應器, 指南針, 氣壓計 | 螢幕下光學指紋, 加速度計, 陀螺儀, 接近感應器, 指南針 |
| 效能表現（Performance） | Adreno 840 GPU, UFS 4.1 | Adreno 830 GPU, UFS 4.1, 內置風扇 |
honor Magic V6 擁有雙屏幕設計，主屏幕為 7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED，解析度 2172 x 2352 像素（約 403 ppi），支援 120Hz 更新率、4320Hz PWM 調光及 5000 nits 峰值亮度，並配備 Honor Super Armored Inner Screen 保護及防反射塗層。蓋屏則為 6.52 吋 LTPO2 OLED，解析度 1080 x 2420 像素（406 ppi）、6000 nits 峰值亮度，同樣具防刮 NanoCrystal Shield 及防反射塗層。摺疊設計令屏幕展開時提供近 89.1% 屏佔比，適合多工及影音使用，並支援觸控筆。
RedMagic 11 Air 的單一 6.85 吋 AMOLED 屏幕，解析度 1216 x 2688 像素（431 ppi），144Hz 更新率、2592Hz PWM 調光及 1800 nits 峰值亮度，保護為 Corning Gorilla Glass 7i，屏佔比高達 90.7%。其壓力感應區域達 520Hz，專為遊戲優化。
honor Magic V6 在亮度（5000 / 6000 nits 遠超 1800 nits）、PWM 調光頻率及雙屏多功能性更優勝，尤其戶外可視性及生產力強；RedMagic 11 Air 則在 ppi 密度、遊戲刷新率及屏佔比勝出，適合單手操作及電競。
honor Magic V6 搭載 Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm)，八核 CPU（2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M），GPU 為 Adreno 840，配 16GB RAM 及 512GB / 1TB UFS 4.1 儲存。Android 16 基底的 MagicOS 10 承諾 7 大版本升級，支援觸控筆及高階多工。
RedMagic 11 Air 使用 SM8750-AB Snapdragon 8 Elite (3 nm)，八核 CPU（2×4.32 GHz Oryon V2 Phoenix L + 6×3.53 GHz Oryon V2 Phoenix M），GPU Adreno 830，RAM 選項 12GB / 16GB，儲存 256GB / 512GB UFS 4.1。Redmagic OS 11 專注遊戲，內置冷卻風扇、航空鋁中框及 RGB 燈效，壓力感應達 520Hz。
honor Magic V6 的 Gen 5 處理器 CPU 主頻更高（4.6 GHz vs 4.32 GHz）、新一代 Oryon V3 核心及 Adreno 840 GPU，使其在日常多工及圖形效能更強；RedMagic 11 Air 憑風扇散熱及遊戲優化，在長時間高負載遊戲中更穩定，適合電競玩家。
honor Magic V6 主相機為三鏡頭系統：5,000 萬像素 f/1.6 廣角（1/1.56″ 感光元件、OIS）、6,400 萬像素 f/2.5 70mm 潛望式長焦（3x 光學變焦、OIS）及 5,000 萬像素 f/2.2 122˚ 超廣角（AF），支援 4K@60fps 10-bit 影片、激光 AF 及 HDR。前置為主屏及蓋屏各 2,000 萬像素 f/2.2，4K@30fps 錄影。
RedMagic 11 Air 主相機雙鏡頭：5,000 萬像素 f/1.9 廣角（1/1.55″ 感光元件、OIS）及 800 萬像素 f/2.2 超廣角，支援 8K@30fps 及 1080p@240fps 慢動作。前置 1,600 萬像素 f/2.0 螢幕下鏡頭，1080p@60fps。
honor Magic V6 在鏡頭數量、多功能性（長焦及高質超廣角）及自拍解析度全面勝出，適合攝影愛好者；RedMagic 11 Air 的 8K 錄影及慢動作更強，但整體相機硬體較弱，定位非攝影主力。
兩機均支援 5G、NFC 及紅外線，但 honor Magic V6 網絡更全面（含 CDMA），Wi-Fi 達 7 標準、Bluetooth 6.0、USB Type-C 3.1（支援 Display Port 1.2），音效為 24-bit/192kHz Hi-Res。電池 6660 mAh，80W 有線、66W 無線及反向充電，IP68/IP69 防水（1.5m 浸水 30 分鐘），重量 219g / 224g，尺寸摺疊時薄至 4.0 mm。
RedMagic 11 Air Wi-Fi 6/7、Bluetooth 5.4、USB Type-C 2.0，Hi-Res 及 Snapdragon Sound。電池 7000 mAh，80W 全球 / 120W 中國有線、Bypass 充電，IP54 防潑濺，重量 207g，具風扇及 RGB 燈效。
honor Magic V6 在連接速度（Bluetooth / USB）、防水等級、音效深度及無線充電更優；RedMagic 11 Air 電池更大、中國版充電更快及遊戲專屬功能（如風扇）勝出。兩機均無 3.5mm 耳機孔及 FM 收音機。
綜合比較，honor Magic V6 在屏幕亮度與多功能性、處理器新一代效能、攝影系統全面性、連接性及防水表現更強，適合追求生產力、攝影及日常旗艦體驗的用戶，尤其其摺疊設計提供獨特大屏優勢。RedMagic 11 Air 則在遊戲效能持續性（風扇散熱）、電池容量、高刷新率屏幕及輕量化機身勝出，理想電競玩家首選。
整體而言，honor Magic V6 作為全能摺疊旗艦更均衡，預計在多數場景領先；若專注遊戲，RedMagic 11 Air 更具針對性。選擇視用戶需求而定，兩機均代表 2026 年高階水準。（約 1980 字）
OnePlus 在去年 10 月於中國發佈了 Ace 6，隨後在 12 月推出了 Ace 6T。最近，有消息人士透露 OnePlus 可能會很快擴充這一系列，推出另一款新型號。根據消息來源 Smart Pikachu 的說法，OnePlus 正在準備推出一款搭載 MediaTek Dimensity 9500 SoC 的新 Ace 6 型號，該手機配備 6.8 吋顯示屏，預計將於下個月上市。
為了提供一些背景資料，標準版的 Ace 6 配備了 Snapdragon 8 Elite Extreme Edition 晶片，而 Ace 6T 則採用更新的 Snapdragon 8 Gen 5。消息人士還表示，這款即將推出的 Ace 6 變體將具備 165Hz 刷新率顯示屏，類似於 OnePlus 15T，該款手機預定於 3 月 24 日上市。
同時，另一位泄密者 Digital Chat Station 上週透露，OnePlus 正在開發一款 Ace 6 Ultra。可以推測 Smart Pikachu 所提及的可能正是這款設備。
美國聯邦通信委員會（FCC）近日宣布阻止新外國製造的消費路由器進口，進一步加強華盛頓對於保護國內網絡免受潛在網絡威脅的努力。這項決策針對的是將家庭和企業連接至互聯網的設備，這是現代基礎設施中的關鍵一環。官員表示，這項行動是在白宮協調下進行的安全審查後提出的，該審查將進口路由器標記為高風險的網絡攻擊入口。
這項新命令將停止未來的進口，但不會影響已在全國使用的設備。監管機構表示，這種做法能夠避免對當前用戶造成干擾，同時加強對未來進入美國市場的網絡設備的控制。
FCC指出，外國製造的路由器對美國系統構成直接威脅。該機構警告稱，這類設備可能成為國家基礎設施中的薄弱環節，並表示進口路由器可能帶來嚴重的網絡安全風險，這些風險可能被利用來立即且嚴重地干擾美國的關鍵基礎設施。官員補充說，攻擊者已經在實際操作中利用了這些漏洞，並將這些擔憂與主要的網絡攻擊活動，如 Volt 和 Salt Typhoon 相關聯。
專家長期以來已經警告，路由器位於每個連接環境的邊緣，這使得它們成為持續訪問和大規模干擾的吸引目標。中國在美國路由器市場中扮演重要角色，估計與中國有關的製造商供應至少 60% 的消費路由器，這一依賴性多年来引起了立法者的擔憂。他們認為，對外國硬件的依賴會帶來系統性風險，並限制對關鍵數字基礎設施的國內控制。
國會代表 John Moolenaar 歡迎 FCC 的決定，並將其視為與更廣泛地緣政治緊張局勢相關的國家安全措施。他指出，FCC 的決策是為了保護國家免受中國持續的網絡攻擊，並明確表示這些設備應被排除在我們的關鍵基礎設施之外。他還強調，路由器對於保持連接至關重要，不能讓中國技術處於這一核心位置。
該命令中包含一項狹窄的豁免條款，五角大樓可以批准某些路由器，前提是其不構成不可接受的風險。同時，針對主要製造商的法律壓力正在上升。上個月，德克薩斯州檢察長 Ken Paxton 對 TP-Link Systems 提起了訴訟，指控該公司存在欺騙性營銷行為，並指責其設備允許與北京相關的未經授權訪問。TP-Link 拒絕了這些指控，並表示將會全力捍衛其聲譽。該公司聲明，中國政府對其運營、產品或用戶數據並無所有權或控制權。位於華盛頓的中國大使館尚未對此做出回應。
FCC 的決策顯示出美國科技政策的明顯轉變，反映出對供應鏈安全、數據完整性和外國在關鍵技術中的影響日益增長的擔憂。
位於加利福尼亞的手工啤酒廠最近推出了世界首款以直接從空氣中捕獲的二氧化碳進行碳酸化的啤酒，這標誌著關鍵工業原料來源的重大轉變。專注於直接空氣捕獲（DAC）的公司 Aircapture 與 Almanac Beer Co. 合作，推出了 Flow – Clean Air Edition（Flow – CAE）。該系統安裝在位於加利福尼亞阿拉梅達的 Almanac 啤酒廠內，能夠從周圍空氣中提取二氧化碳，並將其提純至飲料級質量，然後輸入到釀造過程中。
這一推出是在美國製造商經歷了一段動盪時期之後。2022 年，全國性的二氧化碳短缺打亂了食品和飲料行業的運作，啤酒廠受到的影響尤為嚴重。這一短缺暴露了供應鏈的結構性弱點，因為大部分商業二氧化碳來自與化石燃料相關的工藝，例如氨和乙醇的生產。當這些生產放慢或轉移供應時，下游用戶便會感受到衝擊。
Aircapture 的系統打破了對傳統供應鏈的依賴。它在現場捕獲二氧化碳，消除了對外部工業供應鏈的依賴。該單元生產的液態二氧化碳純度達到 99.999%，超過了標準飲料的要求。這種方法將二氧化碳重新定義為一種本地化的原料，而不是易變的副產品。對於釀酒商而言，這減少了對供應中斷和價格波動的暴露，並提供了一個更可預測的生產環境。
Aircapture 的首席執行官兼創始人 Matt Atwood 表示：「直到現在，二氧化碳一直是燃料和化工生產的易變副產品。通過 Flow – Clean Air Edition，我們正從空氣中製造高純度的二氧化碳，並以對商業業主有利的成本提供。」他形容該系統是產業如何獲取二氧化碳的廣泛轉變的早期信號。公司可以從周圍空氣中現場生成二氧化碳，而不必依賴與化石燃料相關的生產。
大型 DAC 項目通常需要數年的建設和大量資本投入，但 Aircapture 採取了不同的路線。其模組化系統與現有的釀酒基礎設施集成，並可在幾周內投入運營。Almanac 在不建設新設施或打亂生產的情況下安裝了該單元，並將捕獲的二氧化碳直接輸入到釀造生產線中。這樣形成了一個封閉循環的過程，將碳轉變為可重用的資源。
Almanac Beer Co. 的首席執行官 Damian Fagan 表示：「釀造既是科學也是工藝。」他指出，啤酒廠現在不再依賴遙遠的工業二氧化碳供應，而是直接從阿拉梅達的環境空氣中獲取二氧化碳，從而創造出一個更本地化且循環的生產過程。
這一推出還與更廣泛的美國碳去除努力相呼應。Flow – CAE 的部分收益將支持 Carbon180，一個推進碳去除政策的非營利組織。Almanac 在其阿拉梅達啤酒廠於 3 月 21 日舉行的公開活動中推出了這款啤酒。參加者參觀了 DAC 系統，並了解捕獲的二氧化碳如何進入釀造過程。Flow – Clean Air Edition 現在可在啤酒廠及全州超過 800 家零售店購買，包括 Safeway、Whole Foods、Total Wine 和 BevMo 等主要連鎖店。
這個項目作為一個現實世界的案例，測試了去中心化的碳獲取方式。如果能夠擴展，這將改變行業獲取其最被忽視的原料之一的方式。
OnePlus 最近在印度開始為即將推出的 Nord 6 進行預熱，近期也流出了該手機的兩種顏色的圖片。最新消息指出，Nord 6 將會有一個特別版。根據 OnePlus 印度的支援頁面，我們知道 OnePlus Nord 6 Naruto 限量版也將發佈，然而尚不清楚這款限量版是否會與 Nord 6 同時亮相，或是稍後推出。
目前有關這款限量版的具體內容仍然是一個謎。我們推測背部設計將會受到 Naruto 的啟發，並且可以期待自定義的壁紙、主題和圖示。一般而言，限量版之所以能夠脫穎而出，除了設計外，包裝內的內容也相當重要，這點仍有待觀察。
根據過去的性能基準測試，OnePlus Nord 6 將搭載 Snapdragon 8s Gen 4 SoC，並配備最高 12GB 的 RAM。手機將從一開始就運行 Android 16，並在其上層使用 OxygenOS 16。根據先前的傳聞，這款手機將僅提供一個 256GB 的儲存版本，並可選擇 8GB 或 12GB 的 RAM。
在顯示方面，Nord 6 將配備 165Hz 刷新率的 OLED 螢幕，主攝像頭為 5,000 萬像素，自拍相機則為 3,200 萬像素。此外，該手機還將配備 9,000 毫安時的電池，並支持 80W 有線快充。
隨著技術的進步，氣味追蹤機器人面臨的一大挑戰是當其中一個傳感器故障時，系統的功能往往會受到影響。近期，一組來自國立資訊學研究所、東京科學大學及東北大學的研究團隊，受到昆蟲導航方式的啟發，開發了一種新型生物啟發機器人，即使在失去一半感知能力的情況下，仍能穩定運作，精確定位氣味來源。
這款機器人的設計靈感源自於蠶蛾，即使失去一隻觸角，它依然能透過費洛蒙找到伴侶。研究人員將這一生物行為轉化為機器人框架，使其能夠適應不完整的感知輸入，而不會因故障而失效。在測試中，這款機器人在一個傳感器失效前後，仍能保持幾乎相同的性能水平，這標誌著傳統系統的一次變革，傳統系統通常依賴雙側平衡的輸入。
現有的氣味追蹤機器人通常假設左右兩側的傳感器運作良好，但在現實環境中，這一假設往往因為損壞或干擾而失效，導致性能大幅下降。這一新系統通過模仿昆蟲調整行為的方式來解決這一問題。機器人不再依賴對稱性，而是持續解讀剩餘傳感器的信號，並根據這些信號調整其運動。
研究團隊觀察了成年雄性蠶蛾，發現即使只有一隻觸角，它們仍能高精度地找到氣味來源。這些昆蟲通過將氣味檢測與運動方向結合，動態改變行為。研究人員將這一策略實施於一個配備類似嗅覺感知的機器人平台。這款機器人在受控的室內環境和更為複雜的戶外環境中進行了測試。
結果顯示，即使在傳感器受損的情況下，這款機器人仍能維持高效的搜索表現和成功率，能夠在干擾中導航並可靠地定位氣味來源。這種方法突顯了機器人技術的一個更廣泛轉變，工程師們正從生物系統中汲取靈感，建造出更具適應性和韌性的機器。這類氣味追蹤機器人可應用於災難救援場景，迅速定位生還者或危險泄漏至關重要，亦可支持爆炸物檢測和環境監測等應用。
通過聚焦於簡單生物如何解決複雜問題，研究人員為設計能在不完美條件下運行的自主系統開闢了新路徑。該研究已發表於《npj Robotics》期刊。
研究人員發現了一種關鍵缺陷，限制了更安全電池材料中離子的有效移動，並提出了解決方案。這項研究專注於聚合物離子液體（PILs），這是一種不易燃的替代品，用於取代傳統鋰離子電池中的液體電解質。電解質在現代可充電電池中扮演著核心角色，能夠讓鋰離子在電極之間移動。然而，許多常用的電解質是易燃的，存在安全風險，曾在筆記本電腦、电動單車和電動車中引發火災。PILs 提供了一個更安全的選擇，因為它們不容易著火。然而，能在室溫下良好導電的材料往往過於柔軟，這使得它們在實際設備中的應用變得困難。
為了解決這一問題，研究人員將PILs與第二種更堅硬的聚合物結合，形成了嵌段共聚物。這些材料會自我組裝成納米級結構，能夠改善其強度及離子傳輸能力。針對這一機械弱點的解決策略之一，是將PIL與第二種堅硬聚合物相連接，形成所謂的嵌段共聚物。Gila Stein表示，由於不同的區塊不喜歡混合，這種嵌段共聚物會自發地自我組裝成有序的納米結構。
這些納米結構對於離子如何通過材料移動至關重要。然而，研究團隊發現這種排列並不完美。結構中的缺陷可能會充當障礙物，阻礙離子流動。研究人員懷疑這些缺陷像死胡同一樣困住了離子，從而降低了整體導電性。為了檢驗這一點，他們設計了多個版本的材料，並研究結構變化如何影響性能。
嵌段共聚物是化學與自組織的迷人結合，Samuel Adotey表示。即使是微小的化學變化，也能顯著影響材料的組織和行為。團隊專注於形成層狀或薄片結構的材料，這使他們更清楚地了解離子的運動。通過分析這些系統，他們確認了死胡同確實是導致導電性降低的原因。Stein指出，自我組裝過程中存在許多不完美之處。她表示，我們認為這些缺陷可能像死胡同一樣，阻礙了離子從材料中移動。
利用這一見解，研究人員制定了減少這些缺陷的設計指導方針。他們的方法可以將離子導電性提高到一個數量級，同時保持材料的結構穩定。Adotey解釋道，這個系統形成交替薄片，清楚地展示了離子組分如何影響嵌段共聚物的間距、流動性和結構穩定性。
這項研究增強了對如何設計能在實際條件下保持納米級結構的PIL嵌段共聚物的理解。Adotey表示，通過更好地控制結構和性能，這些材料有望在下一代電池和其他需要安全與效率的技術中得到應用。這項研究對於薄膜電子學和致動器等應用也具有重要意義。該研究發表在《Macromolecules》期刊上。
honor Magic V6 作為一款即將於 2026 年 3 月發佈的摺疊旗艦手機，以其創新設計和頂級規格備受矚目，而 Realme 16 則是 2026 年 2 月推出的一款傳統直板中階機型，同樣搭載 Android 16。本文將兩者進行全面比較，涵蓋屏幕、效能、攝影、連接性等多個面向，幫助讀者了解各自優勢，選擇適合自身需求的產品。無論是追求摺疊體驗還是注重性價比，這場對決將揭示兩者的差異。
| 項目 | honor Magic V6 | Realme 16 |
|---|---|---|
| 網絡（Network） | GSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE / 5G | GSM / HSPA / LTE / 5G |
| 處理器（CPU） | Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm)，八核心 (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M) | Mediatek Dimensity 6400 Turbo (6 nm)，八核心 (2×2.5 GHz Cortex-A76 & 6×2.0 GHz Cortex-A55) |
| 屏幕尺寸與類型（Display Size and Type） | 主屏：7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED，2172 x 2352 像素；外屏：6.52 吋 LTPO2 OLED，1080 x 2420 像素 | 6.57 吋 AMOLED，1080 x 2372 像素 |
| 作業系統與平台（Platform） | Android 16，MagicOS 10，7 大版本更新 | Android 16，Realme UI 7.0 |
| 記憶體（RAM） | 16GB | 8GB / 12GB |
| 主相機（Main Camera） | 三鏡頭：5,000 萬像素主攝 + 6,400 萬像素 3x 潛望鏡 + 5,000 萬像素超廣角，4K@60fps | 雙鏡頭：5,000 萬像素主攝，1080p@30fps |
| 前置相機（Selfie Camera） | 主屏 2,000 萬像素，外屏 2,000 萬像素，4K@30fps | 5,000 萬像素，1080p@60fps |
| 無線網絡（WLAN） | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7，雙頻 | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac，雙頻 |
| NFC | 有 | 有（視市場而定） |
| 藍牙（Bluetooth） | 6.0 | 5.3 |
| 3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack） | 無 | 無 |
| 充電技術（Charging） | 80W 有線，66W 無線，反向無線 / 有線 | 60W 有線，無無線 |
| 感應器（Sensors） | 側邊指紋、加速度計、陀螺儀、接近、羅盤、氣壓計 | 螢幕下超聲波指紋、加速度計、陀螺儀、羅盤、接近 |
| 效能表現（Performance） | Adreno 840 GPU，UFS 4.1 儲存 | Mali-G57 MC2 GPU，UFS 2.2 儲存 |
honor Magic V6 的屏幕設計是其最大亮點，主屏幕為 7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED，解析度 2172 x 2352 像素（約 403 ppi），支援 120Hz 刷新率、4320Hz PWM 調光及 5000 nits 峰值亮度。展開後屏幕佔比高達 89.1%，配備 Honor Super Armored Inner Screen 保護及防反光塗層，適合多工處理及影音娛樂。外蓋屏幕則為 6.52 吋 LTPO2 OLED，1080 x 2420 像素（406 ppi），峰值亮度更達 6000 nits，同樣具防刮 NanoCrystal Shield。
相比之下，Realme 16 採用單一 6.57 吋 AMOLED 屏幕，解析度 1080 x 2372 像素，120Hz 刷新率、2160Hz PWM 調光及 4500 nits 峰值亮度，保護為 AGC DT-Star D+。雖然亮度出色且支援 HDR，但屏幕尺寸較小，無摺疊功能，ppi 密度相近卻缺乏 LTPO 技術的動態刷新優化。
總體而言，honor Magic V6 在屏幕尺寸、多功能性及峰值亮度上全面領先，尤其適合需要大屏生產力的用戶；Realme 16 的直板設計更輕便，日常顯示效果已足夠優秀，但無法匹敵摺疊屏的沉浸感。
honor Magic V6 搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm) 處理器，八核心配置（2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M），GPU 為 Adreno 840，配 16GB RAM 及 512GB/1TB UFS 4.1 儲存。這種頂級組合預計在多工、遊戲及 AI 任務中表現卓越，3 nm 製程帶來更低功耗及更高效率，支援長達 7 年 Android 更新。
Realme 16 則使用 Mediatek Dimensity 6400 Turbo (6 nm)，八核心（2×2.5 GHz Cortex-A76 + 6×2.0 GHz Cortex-A55），GPU Mali-G57 MC2，RAM 為 8GB/12GB，儲存 256GB UFS 2.2，並支援 microSD 擴充。雖然支援 5G 及日常應用無壓力，但處理器性能明顯落後，適合輕度使用。
honor Magic V6 的處理器及 RAM 容量遠超對手，在 AnTuTu 等基準測試中預期得分更高，特別適合重度遊戲玩家或專業用戶；Realme 16 更親民，擴充卡槽是其優勢，但整體效能無法與旗艦抗衡。
honor Magic V6 的三鏡頭系統包括 5,000 萬像素主攝（f/1.6，1/1.56″ 感光元件，OIS）、6,400 萬像素 3x 潛望鏡（f/2.5，OIS）及 5,000 萬像素超廣角（f/2.2，122°），支援雷射對焦、4K@60fps 10-bit 錄影及 gyro-EIS。前置為主屏及外屏各 2,000 萬像素（f/2.2），4K@30fps，HDR 效果出色。
Realme 16 的雙鏡頭為 5,000 萬像素主攝（f/1.8，PDAF），無長焦或超廣角，僅支援 1080p@30fps 及 gyro-EIS；前置 5,000 萬像素（f/2.4），1080p@60fps，具色譜感測器。雖然自拍像素更高，但缺乏多鏡頭靈活性。
honor Magic V6 在鏡頭數量、光圈、變焦及影片規格上全面勝出，適合攝影愛好者；Realme 16 的主攝及自拍表現中規中矩，日常拍攝足夠，但專業場景明顯不足。
兩機均支援 IP68/IP69 防水（honor Magic V6 更達 1.5m/30 分鐘），無 3.5mm 耳機孔，但具立體聲揚聲器及 24-bit/192kHz Hi-Res audio。honor Magic V6 的 WLAN 支援 Wi-Fi 7、Bluetooth 6.0、USB Type-C 3.1（Display Port）、紅外線及完整衛星定位（GPS L1+L5 等），NFC 標準支援，還內建氣壓計及支援觸控筆。
Realme 16 的 WLAN 止步 Wi-Fi 5、Bluetooth 5.3、USB Type-C 2.0，NFC 視地區而定，同樣有紅外線及多衛星定位，指紋為螢幕下超聲波。電池方面，Realme 16 的 7000 mAh 容量略勝 honor Magic V6 的 6660 mAh，但充電僅 60W 有線，對比 80W 有線 + 66W 無線 + 反向充電，honor 更全面。
honor Magic V6 在連接速度、充電多樣性及額外功能（如觸控筆、Display Port）領先；Realme 16 電池續航潛力更好，重量僅 183g（對比 219g），更輕薄易攜。
綜合比較，honor Magic V6 在屏幕創新、處理器效能、攝影系統及連接性上全面佔優，作為摺疊旗艦，其 16GB RAM、Snapdragon 8 Elite Gen 5 及多鏡頭配置使其適合追求頂級生產力、多工及專業攝影的用戶，儘管價格預計更高且較重。Realme 16 則以更大電池、更輕機身及 microSD 擴充取勝，性價比突出，適合預算有限、注重續航及日常使用的消費者。
若你需要摺疊大屏及旗艦性能，honor Magic V6 是更好選擇；反之，Realme 16 提供實用中階體驗。最終取決於使用習慣及預算。
哥倫比亞空軍一架運輸機在週一起飛不久後墜毀，造成至少一人遇難，77人送院治療，當局表示。該飛機當時載有125人，包括軍事人員，墜毀地點位於南部的亞馬遜地區。哥倫比亞總統古斯塔沃·佩特羅（Gustavo Petro）表示，機上超過40人的狀況仍不明朗。緊急救援隊迅速趕往墜毀現場，搜尋和救援行動持續到晚間。
空軍指揮官費爾南多·西爾瓦（Fernando Silva）確認該飛機上有114名乘客和11名機組成員。他補充說，墜毀原因仍在調查中。國防部長佩德羅·桑切斯（Pedro Sanchez）表示，這架洛克希德·馬丁（Lockheed Martin）Hercules C-130型飛機在從波多黎各·勒吉薩莫（Puerto Leguizamo）起飛後不久墜毀，當時正在運輸部隊。
現場的視頻顯示，濃煙從殘骸中升起。一段影片捕捉到飛機在起飛後數秒內快速下降，隨即撞擊地面。當地媒體報導稱，墜毀發生在距離城區約3公里的地方。根據路透社的報導，至少71人已從墜毀現場被救出，緊急救援人員繼續搜尋幸存者，同時當局正努力確認仍下落不明的人的狀況。
洛克希德·馬丁的一位發言人表示，公司對受影響者表示哀悼，並準備支持哥倫比亞進行調查。哥倫比亞軍方領導層表示，調查將著重於識別導致墜毀的技術或操作因素，儘管目前尚未確認具體原因。這起事件再次引發對哥倫比亞依賴老舊飛機的關注。Hercules C-130平台可追溯至1950年代，哥倫比亞自1960年代末開始採購這些飛機。
佩特羅批評國防現代化進程的延誤，表示「不會再有任何延遲；我們年輕人的生命正面臨危險。」他還強調，如果民用或軍事行政官員無法應對這一挑戰，必須予以更換。近年來，哥倫比亞已對一些舊飛機進行升級，包括從美國獲得了一些更新版本的C-130，以轉移多餘的軍事設備。
此次墜毀事件還發生在類似事件之後，二月份時，另一架由玻利維亞空軍操作的Hercules C-130在埃爾阿爾托墜毀，險些墜落到居民區。哥倫比亞武裝部隊指揮官雨果·洛佩斯（Hugo Lopez）表示，當局將以最高的責任感、人道主義和透明度作出回應。墜毀原因仍在調查中，官員們預計在接下來的幾天內將分析飛行數據、維護記錄以及機組操作。
