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小米17系列首日銷量突破百萬台 需求超預期

9月27日上午10時,小米17系列正式開售,包括小米17、小米17 Pro和小米17 Pro Max三款機型。截至9月28日下午,有消息人士透露,該系列出貨量已突破百萬台,市場反應熱烈,銷售勢頭強勁。

小米集團總裁盧偉冰在小米17系列開售當天發文表示:“剛開完會,已經安排小米17 Pro Max快速提拉生產。Pro Max這一杯第一次推出,用户需求的確遠超原來預期,低估了。”小米董事長雷軍也透露,許多門店的小米17 Pro Max已出現缺貨情況。

此次發佈的小米17系列全系搭載第五代驍龍8至尊版移動平台,採用台積電3nm工藝製程,CPU主頻高達4.6GHz,安兔兔跑分突破400萬,配合澎湃OS 3系統優化,實現高性能與低功耗的平衡。

在屏幕配置方面,小米17與小米17 Pro均採用6.3英寸1.5K AMOLED直屏,支持120Hz刷新率和3500nit峰值亮度,其中Pro版本獨享“妙享背屏”功能,可顯示通知、音樂、自拍取景等信息,提升互動體驗。小米17 Pro Max則配備6.85英寸2K分辨率Real RGB OLED直屏,搭載超級像素技術。

型號顯示屏處理器RAM價格
小米176.3英寸 1.5K AMOLED第五代驍龍8至尊版8GB / 12GB3,999元人民幣,約 HK$ 4,358
小米17 Pro6.3英寸 1.5K AMOLED第五代驍龍8至尊版8GB / 12GB4,999元人民幣,約 HK$ 5,448
小米17 Pro Max6.85英寸 2K Real RGB OLED第五代驍龍8至尊版12GB / 16GB5,999元人民幣,約 HK$ 6,537

LIGO 新設備提升十倍靈敏度以探測遙遠引力波

引力波是宇宙碰撞事件所引發的微小時空漣漪,例如合併的黑洞,這些波動極其微弱,幾乎無法被檢測到。要捕捉到這些信號需要使用 LIGO(激光干涉引力波天文台),這是一種目前最敏感的儀器之一。然而,提升檢測距離和捕捉微弱信號的能力並不簡單。為了提高激光的功率,LIGO 需要使用更強大的激光,但更強的激光會稍微彎曲鏡面,即使是小於質子的微小變形也可能阻礙信號的檢測。這一挑戰使得引力波的研究變得更加複雜,也突顯了對新技術的需求。

一組研究人員最近開發了一種名為 FROSTI 的新系統,旨在解決這一問題,使 LIGO 及未來的觀測站能夠更深入地探索宇宙。加利福尼亞大學河濱分校的物理學家喬納森·理查德森(Jonathan Richardson)指出:「問題在於,增加激光功率往往會破壞我們用來提高信號清晰度的微妙量子狀態。我們的新技術通過確保光學元件保持無失真狀態,解決了這一矛盾,即使在兆瓦功率水平下也能運行。」

FROSTI 的工作原理相當巧妙。LIGO 的鏡面寬度為 34 cm,厚度為 20 cm,重達 40 kg。當兆瓦級的激光束通過這些鏡面時,約是當前 LIGO 使用功率的五倍,這會導致鏡面不均勻加熱,形成微小的凸起和凹陷,從而減少靈敏度。FROSTI(前表面型輻射器)通過在鏡面表面投射控制的熱模式來修正這些變形,使用一圈加熱元件,這樣就能夠小心地重塑鏡面,平滑出變形的同時,保持額外噪音極低。

儘管名稱中有「冰」的字眼,FROSTI 實際上是通過精確加熱鏡面的表面來運作,以恢復其原始的光學形狀。該系統在 LIGO 的超高真空環境中運行,並不會污染鏡面。測試顯示,原型能夠應對非常高的激光功率,修正複雜的變形,並能容忍激光束的輕微不對齊。研究小組補充道:「通過熱輻射,它創建了一種定制的熱模式,能夠平滑變形,而不會引入可能模擬引力波的多餘噪音。」

目前,FROSTI 在 40 kg 的鏡面上運行,但這一技術可以擴展到為未來的探測器如 Cosmic Explorer 計劃的 440 kg 重的鏡面。這一系統的推出將使引力波觀測站能夠檢測到更微弱和更遙遠的事件,將可觀測的宇宙體積大約增加十倍。這將使天文學家能夠捕捉到數以百萬計的黑洞和中子星合併事件,以及目前尚未檢測到的各種神秘宇宙事件,從而極大地增強對宇宙中極端現象的理解。

研究小組強調,當前的原型僅僅是個開始,已經在設計能夠修正更複雜光學變形的新版本。這一研究和開發的基礎將為未來 20 年的引力波天文學奠定基礎。該研究已發表在學術期刊 Optica 上,為引力波的研究開啟了新的篇章。

常見礦物「綠銹」有潛力助力氫燃料車及船隻發展

日本的研究人員近期發現了一種廉價且高效的氫儲存催化劑,這一創新是基於一種經過改良的「綠銹」,這是一種常見的鐵氫氧化物礦物。這項研究是在國立材料科學研究所(NIMS)進行的,展示了一種無需依賴昂貴的貴金屬如鉑來從硼氫化鈉(NaBH4)中釋放氫的方法。這一突破解決了氫作為清潔燃料使用中的一個主要障礙,為氫能的應用提供了新的可能性。研究團隊的領導者井出祐介(Dr. Yusuke Ide)表示:「我們預計這種催化劑將在汽車和船舶等多種應用中用於氫燃料電池,這將有助於推動各種無排放的交通方式。」

氫被認為是一種高效且環保的能源載體,但其廣泛使用的主要挑戰之一在於安全且實用的儲存方法的開發。雖然固態材料可以儲存氫,但許多材料在釋放氫時需要高溫,這使得實際應用受到限制。硼氫化鈉是一種可以作為替代選擇的材料,它能通過水解反應在室溫下釋放氫。然而,這一過程需要催化劑的支持,而傳統催化劑如鉑的高昂成本限制了這項技術在大規模應用中的經濟可行性。研究人員在最新的研究中指出:「雖然硼氫化鈉作為高容量氫儲存材料已被廣泛研究,但從其生成氫的高效且經濟的催化劑的開發仍然面臨挑戰。」

研究團隊提出了一種具有成本效益的解決方案。他們通過用氯化銅溶液處理綠銹,將其顆粒進行改良,從而形成納米級的氧化銅集群,這些集群位於顆粒的邊緣,創造出高活性的氫生成位點。該研究強調,「綠銹是一種混合價鐵氫氧化物礦物,屬於一類層狀雙氫氧化物的結構族,包含帶正電的亞鐵/鐵氫氧化物層和層間陰離子。」此外,這種催化劑還可以利用太陽能,綠銹結構能夠吸收陽光,所獲得的能量通過銅集群轉移,從而提高水解反應的效率,並增加氫的產生速率。研究人員在新聞稿中指出:「性能測試顯示,新催化劑在氫生成方面的周轉頻率達到了與傳統貴金屬材料相當或甚至超過的水平,並且顯示出優異的耐用性,能夠在反覆使用中保持催化活性。」

這項研究的實際應用意義相當顯著。該催化劑在室溫下能夠有效運行,且生產過程相對簡單,有潛力與現有的氫系統集成。結合目前對於低成本硼氫化鈉生產的持續努力,這一催化劑技術的進步可能會促進清潔氫能的更廣泛應用。新聞稿中指出:「隨著低成本硼氫化鈉生產的開發和使用該技術的氫能船舶試點項目,這一進展或將加速全球向清潔氫能的轉型。」

Galaxy S26 Ultra 的 S Pen 新設計預覽

根據目前的報導,Samsung 似乎正為即將推出的 Galaxy S26 Ultra 準備重大變化。

有消息指出,這款設備的設計將有顯著改變,可能會採用更為圓滑的設計,符合 Galaxy S 系列的一般美學。一項新的泄露信息暗示,重新設計的 S Pen 將與更新的設計相得益彰。

Galaxy S Ultra 系列的手機通常具有較為銳利和方正的輪廓,讓人聯想到 Galaxy Note 系列。Samsung 預計將在 Galaxy S26 Ultra 中擺脫這種設計,轉向更為流暢的曲線設計語言,這一風格長期以來一直與該系列相關聯。

對於 S Pen 的未來,曾經出現過一些猜測,因為該公司今年移除了藍牙功能,並且從 Galaxy Z Fold 7 中去除了 S Pen 支持。有傳言稱,為了實現更薄的機身設計,未來的 Ultra 型號可能會犧牲 S Pen。

儘管未來可能會發生這樣的情況,但所有跡象都表明 S Pen 在明年仍會存活,並將隨 Galaxy S25 Ultra 一同推出。最近在 X 平台上共享的一張泄露圖片顯示出一個重新設計的 S Pen,雖然不甚清晰,但暗示著該手寫筆可能會有新的設計。

不過,藍牙功能的回歸似乎不太可能,因此 S Pen 的愛好者們真的需要抱有希望。

Apple iPhone 17 銷量增長驅動新技術發展

近日,Apple 最新發佈的 iPhone 17 系列在市場上表現強勁,銷量增長迅猛。

根據數碼閒聊站的消息,隨著 iPhone 17 獲得初步成功,Apple 供應鏈將陸續推出一系列新技術,涵蓋多個關鍵領域。這些技術包括折疊屏設備、可變光圈攝像頭、億級像素圖像傳感器、屏下 Face ID 以及屏下攝像頭等前沿技術。這些創新不僅指向未來 iPhone 的迭代方向,還有可能應用於 iPad、Mac 等其他產品線,進一步拓展 Apple 生態的硬件邊界。

上述多項技術預計將顯著提升 Apple 產品的市場競爭力。可變光圈技術可改善手機在不同光線環境下的拍攝表現,而億級像素傳感器將有望帶來更加精細的影像細節。屏下 Face ID 與屏下攝像頭的結合,或將實現真正的全面屏設計,極大提升屏幕一體化體驗。此外,許多技術是由 Apple 自主研發的。

作為全球少數具備從芯片、操作系統到終端設備全鏈條自研能力的科技公司,Apple 正透過持續投入核心技術,構建更高的競爭壁壘。

市場分析指出,iPhone 17 的成功並非終點,而是 Apple 新一輪技術周期的起點。隨著 AI、空間計算與影像系統的深度融合,Apple 正逐步推進硬件形態與交互方式的革新。

Tesla Model S Plaid 與中國 1,500 馬力超跑在 Nurburgring 的較量結果分析

Tesla Model S Plaid 已經推出一段時間,現在它不再是全球最快的四門電動轎車,也不是最強大的。不過,根據汽車 YouTube 頻道 Carwow 最近的一段視頻,Model S Plaid 仍然能夠與一些更新、更強大的競爭對手一較高下。

來自中國的 Xiaomi SU7 Ultra 可謂一部怪獸。與 Model S Plaid 一樣,Xiaomi SU7 Ultra 配備了三個馬達,擁有 1,548 hp 的馬力和 1,770 Nm 的扭矩。它是全輪驅動,重量達到 2,360 kg。這款車的售價約為 £55,000(約 HK$ 429,000),在紐博格林的賽道上創下了驚人的 7:04.957,超越了之前由 Porsche Taycan Turbo GT 創下的紀錄。

在 Carwow 的測試中,Model S Plaid 似乎面臨著強勁的競爭。Model S Plaid 雖然擁有三個馬達,輸出 1,020 hp 和 1,420 Nm 的扭矩,但其重量較輕,只有 2,190 kg,儘管體型較大。然而,Carwow 的主持人指出,Model S Plaid 在紐博格林的紀錄是 7:25.231,與 Xiaomi SU7 Ultra 的紀錄相比,顯然較慢。

在 Carwow 的直線加速測試中,Tesla 的技術創新仍然難以被超越。兩輛車進行了九場比賽,較舊的 Model S Plaid 在多次比賽中實際上擊敗了新款、更強大的 Xiaomi SU7 Ultra。比賽中,Xiaomi SU7 Ultra 由於電池溫度達到功率限制而表現不佳,但 Model S Plaid 依然穩定發揮。

Model S Plaid 於 2020 年 9 月首次亮相,自那以後,像 Lucid Air Sapphire 和 Xiaomi SU7 Ultra 等車型相繼推出,超越了其規格。然而,就像 Model Y 最終成為相比 BYD Sealion 7 和 MG IM6 更佳的全能車一樣,Tesla 的調校和精煉使得單純的數據規格顯得不那麼具有變革性。

透過 Carwow 的 Model S Plaid 與 Xiaomi SU7 的直線加速比賽視頻,可以看到 Tesla 在不斷創新中所展現出的實力。Tesla 的技術和設計不僅提高了其產品的競爭力,也對整個電動車市場產生了深遠的影響。隨著市場對電動車的需求持續增長,Tesla 的創新能力無疑將帶來更大的成長潛力和更正面的市場影響力。

荣耀Magic7 Pro雙重生物識別系統提升解鎖體驗

在智能手機解鎖體驗日益追求便捷和安全的今天,Honor Magic7 Pro 以其雙3D生物識別系統——3D人臉識別與3D超聲波指紋識別的組合,成為安卓陣營中的獨特存在。當大多數手機廠商仍在指紋或人臉識別中艱難抉擇時,Honor Magic7 Pro 果斷選擇了「全都要」,為用戶帶來無縫的終極解鎖體驗。

Honor Magic7 Pro 的3D人臉識別系統通過前置雙攝像頭實現,能夠投射超過 3 萬個識別點,精確構建面部三維模型,即使在黑暗環境中也能快速識別。而3D超聲波指紋識別則採用高頻聲波穿透皮膚表層,讀取指紋細節。與傳統光學指紋相比,它不僅錄入速度更快,且不受水分與汗液影響。

除了解鎖體驗外,Honor Magic7 Pro 還搭載高通骁龙 8 至尊版移動平台,該平台採用先進的第二代 3nm 工藝製程打造。其搭載的超大面積 VC 液冷散熱板和石墨烯散熱技術,能確保長時間高性能輸出時的機身溫度控制。

在續航方面,Honor Magic7 Pro 內置 5850mAh 電池,配合能效優異的骁龙 8 至尊版移動平台,可滿足用戶全天候使用需求。此外,該電池支持 100W 有線超級快充和 80W 無線快充,大幅縮短充電等待時間。

影像系統是 Honor Magic7 Pro 的另一大亮點。其後置採用 5000 萬像素主攝、5000 萬像素超廣角鏡頭以及 2 億像素潛望長焦鏡頭。該長焦鏡頭支持 3 倍光學變焦和 OIS 光學防抖,能實現從微距到 100 倍混合變焦的全場景覆蓋。

目前,這款從解鎖到息屏都能為用戶提供舒適體驗的 Honor Magic7 Pro,在國補後 12GB + 256GB 版本的價格為 4699 元人民幣,約 HK$ 5,116。

Xiaomi 17 系列手機選擇調查:您更喜歡哪一款?

小米 Xiaomi 本週發佈了全新的 17 系列旗艦手機(同時也有 15T 雙機型,但這部分將留到下週再談)。今年推出了三款型號:取代小米 15 的基本版小米 17、一款尺寸相同為 6.3 吋但擁有更高端功能的小米 17 Pro,以及現在稱為小米 17 Pro Max 的大型機型。

小米 17 的起價與去年小米 15 的價格相同。不過,這款手機並不再是最佳的 6.3 吋小米旗艦,因為小米 17 Pro 的定價約高出 10%。最後,小米 17 Pro Max 刪除了基礎的 256GB 型號,512GB 型號的價格則比去年 512GB 的小米 15(6.73 吋)略高。以下是三款新型號的起始價格:

型號RAM / 儲存價格
小米 1712GB / 256GBCNY 4,500 / 約 HK$ 35,100
小米 17 Pro12GB / 256GBCNY 5,000 / 約 HK$ 39,000
小米 17 Pro Max16GB / 512GBCNY 6,000 / 約 HK$ 46,800

小米 17 Pro 配備了全新的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器,並且設計相當緊湊。它擁有一塊 6,300mAh 的電池,支持 100W 有線和 50W 無線充電。相比之下,小米 15 在中國的電池容量為 5,400mAh,這一點值得注意,因為國際型號可能會改變可用的容量。

小米 17 Pro 的三鏡頭系統包括一顆 5,000 萬像素的 Light Fusion 950L 感應器(1/1.28 吋),配備 OIS 的 Leica Summilux 鏡頭、一個新的 5 倍長焦模組(同樣具備 OIS)及一顆 5,000 萬像素的 17mm 102° 超廣角相機。長焦鏡頭提供 5 倍變焦,但也可以在 20cm 的距離拍攝特寫。超廣角相機擁有 5,000 萬像素的感應器,視野角度為 102°。

前方的 6.3 吋 1-120Hz LTPO 顯示屏與前一代相似,亮度提升至 3,500 nits 並且邊框更纖細,只有 1.18mm,但這一代的主要升級是提高了電源效率。另外,背面有一塊 2.7 吋的顯示屏(904 x 572 像素),同樣具備 3,500 nits 的峰值亮度(還具備 DC 調光和最高 120Hz 的刷新率)。這使得用戶可以進行自定義,提供即時信息,還可以用於趣味用途(例如用懷舊手機殼進行遊戲),最重要的是,它支持主相機自拍。

小米 17 Pro Max 的尺寸更大,現在擁有一個 6.9 吋的顯示屏(比小米 15 Pro 的 6.73 吋更大)。這款手機的電池容量為 7,500mAh,是三款機型中最大的一款。至於顯示屏,它是一個 1-120Hz LTPO 面板,具備 3,500 nits 的峰值亮度。後面顯示屏的尺寸略大於 Pro 型號,對角線長為 2.9 吋,解析度為 976 x 596 像素。

小米 17 Pro Max 的主相機與 Pro 相同,使用的是 5,000 萬像素的 Light Fusion 950L 感應器。50MP 102° 超廣角相機也相同。5 倍長焦模組則有所改善,感應器尺寸增大至 1/2.0 吋,並且光圈更亮,為 f/2.6(相比小型 Pro 的 f/3.0)。它仍然具備長焦微距拍攝的能力,但拍攝距離為 30cm。

小米 17 相較於小米 15 更像是一個更新版本。這款手機沒有背面顯示屏。即使認為這是一種噱頭,這款機型的相機配置與前一代非常相似,包括 5,000 萬像素的 Light Fusion 950(1/1.31 吋)、50MP 102° 超廣角和一顆焦距較短的 2.6 倍/60mm 的長焦鏡頭。如果好奇的話,Light Fusion 950 和 950L 的主要區別在於動態範圍——基本型號為 13.5 檔,而兩款 Pro 型號中的 L 感應器則為 16.5 檔。

小米 17 是一款相對較小的 Android 旗艦手機,尺寸與小米 15 幾乎相同。它擁有一塊 6.3 吋的顯示屏,採用 12 位元 OLED 面板,具備 1-120Hz 的刷新率(LTPO)以及更高的 3,500 nits 峰值亮度。雖然這是一款優秀的顯示屏,但相比前一代僅有輕微的升級。

唯一明顯的升級是電池——儘管厚度為 8.1mm,重量為 191g,但這款手機擁有高達 7,000mAh 的電池,較小米 17 Pro 多了 700mAh,比小米 15 多了 1,600mAh。此外,還支持 100W 有線和 50W 無線充電。這款手機的最大缺點似乎是小米 17 Pro 的價格僅高出約 10%。

小米MIX Flip 3或將配備2億像素三星傳感器,預計2026年3月發佈

9月28日,有數碼博主爆料稱,某款豎折疊手機將配備2億像素Samsung HP5傳感器。根據網友的猜測,這款豎折疊手機為小米MIX Flip 3。

該博主指出,由於豎折疊形態的手機在機身空間上受到限制,搭載長焦鏡頭較為困難。因此,主攝採用2億像素傳感器是必要的。2億像素傳感器能實現4倍變焦,從而減少傳統5000萬像素鏡頭在畫面放大後的畫質損失問題。

根據之前的爆料,小米MIX Flip 3將提供兩個版本:標準版和支持衛星連接的版本。在硬件配置方面,MIX Flip 3預計將搭載高通第五代驍龍8至尊版移動平台,延續小米在小折疊手機上搭載旗艦芯片的策略。

參考現款小米MIX Flip 2,該機型搭載高通驍龍8至尊版移動平台,影像方面,MIX Flip 2後置一顆5000萬像素光影獵人800主攝和一顆5000萬像素超廣角鏡頭。該機採用4.01英寸外屏和6.86英寸內屏,均支持120Hz刷新率,峰值亮度可達3200nits。續航方面,該機電池容量為5165mAh,支持67W有線快充和50W無線快充,是小折疊屏手機中電池容量較大的機型。

有外媒報導稱,小米MIX Flip 3可能不會在海外市場推出,僅在中國市場銷售。MIX Flip 3的內部代號為「pixiu」,延續了小米以神話角色命名產品的傳統。據悉,該機型預計將於2026年3月正式發佈。

【開箱測試】Fanxiang PS3000 外接固態硬碟

PS3000 採用 ASMedia 所推出 USB4 設計解決方案,標示存取速度最高達 3,700MB/s,結合軍規等級抗壓、抗摔外殼設計,適合多重應用場景。

稍早前,我們介紹來自 Fanxiang 的 S910 Max,那是款 SMI 設計解決方案 PCIe 5.0 NVMe 固態硬碟。而後我們另外再借來 PS3000,是為 Fanxiang 首款 USB4(40Gbps)外接固態硬碟產品,由於已經推出好一段時間了,必然是使用 ASMedia 的 USB4 設計解決方案。

PS3000 產品線規劃有 500GB、1TB、2TB 和 4TB 容量選項,目前可查到 4TB 以外的官方參考價格,依序分別為 4,250 元、5,499 元、7,799 元。官方標示存取速度最高達 3,700MB/s(500GB 容量版本寫入僅 2,500MB/s),使用由鋁合金材質構成的外殼,標榜具備軍規等級抗壓、抗摔防護力。

PS3000 設計配置

Fanxiang 在 PS3000 產品介紹資訊內明確標示,使用 ASMedia ASM2464 系列 USB4 裝置端晶片(通常會是 ASM2464PD),搭配自家固態硬碟模組構成。由於 ASM2464 系列對散熱有一定程度要求,Fanxiang 選擇以厚實度的鋁合金構成外殼,並未內建風扇屬於被動散熱形式。

PS3000 本體設計尺寸為 115 x 62 x 15mm,標示參考重量約 160g,體積和名片夾相仿不過稍具份量感。從官方的組成結構示意圖來看,固態硬碟模組擺放在靠近底蓋這一面,由於外殼側邊的曲線平整,其實也可以斟酌將 PS3000 側立擺放,以增加空氣接觸面積。

對於堅固防護訴求,Fanxiang 為產品提供外殼保護框,它亦能減少外殼接觸、貼合桌面的面積。PS3000 機身配置 USB Type-C 連接埠,一旁還有狀態指示燈號,產品隨附 USB4 Type-C 與 USB Type-C 轉 Type-A 傳輸線,得留意後者只能達到 USB 3.2 Gen 2(10Gbps)速率。

由於 PS3000 屬於品牌外接式儲存裝置,即便外殼底蓋螺絲毫無遮掩、設防,我們還是選擇維持原狀並未拆開瞧一瞧。藉由工具軟體輔助辨識,並無法窺探到固態硬碟模組的型號,ASM2464 系列設計是建議搭配 PCIe 4.0 介面模組,比較有機會達到 3,8xxMB/s 上限速度。

儘管固態硬碟模組的背景未知,但是能看出屬於 DRAM-less 類型模組,對於這點其實無須過度反應。市面上超輕小的 USB 3.2 介面外接固態硬碟,不少採用 SMI 或 Phison 單晶片控制器,設計整合了固態硬碟與 USB 兩個控制器單元,也是屬於 DRAM-less 類型。

PS3000 搭配的固態硬碟支援 HMB,預設會占用約 40MB 系統記憶體,這是由於 USB4 和 Thunderbolt 支援 PCIe Tunneling 模式,而 HMB 正好是依附在 PCIe 介面運作。使用時需要留意,當 PS3000 連接到舊 USB 3.x 介面設備,HMB 可就無法啟用。

PS3000 性能實測體驗

我們目前測試報導過的品牌 USB4 外接固態硬碟,暫時只有 SanDisk Extreme PRO with USB4 這麼一款,同樣採用 ASMedia ASM2464 系列 USB4 裝置端晶片。儘管將之列為參考比較組,由於雙方內部所搭載固態硬碟模組,以及產品定位與市場價格皆有別,概略比較下來的結果是不用太執著。

測試平台

  • 處理器:Intel Core i9-12900K
  • 主機板:ASUS ROG Strix Z790-E Gaming WiFi II
  • 作業系統:Microsoft Windows 11 Pro 64bit 24H2

性能參考比較組(存檔數據)
SanDisk Extreme PRO with USB4 2TB
Transcend ESD420 1TB

以下性能實測體驗,Fanxiang 提供 2TB 容量版本樣品,出廠預設使用 exFAT 檔案系統格式化,我們統一更改為 NTFS。在最容易跑出高分的 CrystalDiskMark,測得最大值為讀取 3,656.79MB/s、寫入 3,122.66MB/s,ezIOmeter 表現則是讀取 3,442.88MB/s、寫入 2,950.14MB/s。

至於測試條件相對嚴苛的 ATTO Disk Benchmark,讀寫都是在 QD 4 / 8 達到最大值,測得讀取 3,370MB/s、寫入 2,560MB/s。與 SanDisk Extreme PRO with USB4 相較,讀取最多落後 3% 小到幾乎可以無視,惟寫入動輒低 500MB/s、18% 或以上,明顯與 Fanxiang 宣稱值有較大落差,不排除是測試平台差異因素。

4K 隨機存取同樣先就 CrystalDiskMark 來看,Q32T16 測得最大值是讀取 263,908.45IOPS、寫入 245,672.85IOPS,在 ezIOmeter 繳出表現為讀取 248,286.14IOPS、寫入 215,651.23IOPS。和 Extreme PRO with USB4 相較之下,讀取基本上可視為相仿,寫入稍慢但落差縮小至 1.1%~12.5%。

在 ATTO Disk Benchmark 反而出現小彩蛋,讀取最大值達 124.19K IOPS,各佇列深度表現高於 Extreme PRO with USB4 約 15.8%~25.2% 不等。寫入差距不大,QD 8 及其以內儘管是 Extreme PRO with USB4 稍好,但差異幅度僅 0.3%~4.3%,至於在 QD 16 條件兩者都達到 123.69K IOPS。

PCMark 10 儲存測試就模擬軟體 / 應用情境,數量較多的快速系統碟模式為例,PS3000 獲得 2,113 分評價、頻寬 259.93MB/s、平均搜尋時間 61µs。細項成績顯示除了 Photoshop 和 Illustrator,其餘落後 Extreme PRO with USB4 約 28.1%~59.8% 不等,總和結果自然是無法相提並論。

如果想利用外接裝置來儲存遊戲,那麼在 3DMark 儲存模擬測試中,PS3000 獲得 2,475 分評價、平均頻寬 426.79、平均存取時間 73µs,落後 Extreme PRO with USB4 的差距為 10.2%~12.3%。就遊戲載入而言,Call of Duty:Black Ops 4 低了 11.8%,其餘 2 款不過 1.9%~3.6% 而已。

再來的檔案傳輸試驗,100GB 單一大檔平均速度為讀取 3,634MB/s、寫入 2,344MB/s,37,218 個總和約等 25GB 的大小不一零散檔案,平均速度是讀取 2,667MB/B、寫入 2,010MB/s。和參考比較組對照,讀取僅落後 2.x% 在正常測試誤差範圍內,主要還是寫入分別達 20.9%、12.7% 較為顯著。

最後透過 IOmeter 連續寫入來試驗溫度,期間環境溫度大約 26°C,我們試著將 PS3000 側立擺放。測試起始複合溫度 48°C,儘管看起來比我們預期還要高,到了測試尾聲不過是提高到 54°C。PS3000 外殼無可避免有些燙手,代表熱量被有效引導至外殼散發,在多數應用情境是得以穩定運作。

總結來看,PS3000 個頭適中且外觀曲線平實,除了方便攜帶外出使用,也容易側立擺放增加散熱面積。若要談論性能表現別忽略實際售價,PS3000 市場參考價格不過 1TB 4,950 元、2TB 6,990 元,Fanxiang 也為產品提供 5 年有限保固服務。

測試數據所能看到落差,與市場銷售價格兩相對照,說來是在合理範圍內。PS3000 寫入速度看來不是那麼飛快,姑且可歸納為適合讀取多過於寫入的應用,其實多數人日常應用傾向也是如此。所以,PS3000 能視為經濟實惠的入門選項,那速度通常也很夠用了。

【開箱測試】MSI B850MPOWER, 記憶體超頻板

MSI 在 COMPUTEX 2025 展出多款主機板新品,AMD Ryzen 9000 系列處理器適用的 X870E / X870 / B850 晶片組製品是為焦點,包含專為極限記憶體超頻設計的 B850MPOWER。

針對極限記憶體超頻設計的主機板,幾乎都採用高規格配置設定,產品售價自然連帶高不可攀。MSI 藉由重啟 MPOWER 系列,嘗試逆向操作切入中低價格帶,在此之前已經推出 Z790MPOWER,連同新登場的這款 B850MPOWER,另一共通點是選擇 microATX 尺寸設定。

B850MPOWER 線路設計布局大致看來,像是植基於 MAG B850M Mortar WiFi,修改記憶體迴路與調整部分配置而來。MSI 年度賣點如 EZ DIY 機能設計,以及規格往往高於競品的網路配置,5Gbps 乙太網路搭 Wi-Fi 7(支援 6GHz、320MHz 頻寬)等,自然也都齊備。

B850MPOWER 硬體設計配置

相較於 Z790MPOWER,B850MPOWER 外觀視覺設計多了些新意,VRM 迴路散熱片與鄰近的 I/O 遮罩,還有 M.2 散熱片等處修改了樣式。同時分別藉由加入阿龍和 MPOWER 圖騰,以及過往 MPOWER 系列所慣用黃色線條裝飾,淡化它和 MAG B850M Mortar WiFi 孿生的味道。

就明顯可見差異來說,B850MPOWER 將記憶體插槽簡化為 2 組之後,一旁空閒區域獲得發揮運用,第 2 組支援 PCIe 5.0 x4 的 M.2 插槽座落在此。然而第 1 組 PCIe 插槽,不得不捨棄 EZ PCIe Release 機構換成第 2 代 EZ PCIe Clip,也就是只用了卡榫加大尺寸這設計。

就記憶體可玩性而言,規格標示超頻空間上看 DDR5-10200MT/s,搭配 Ryzen 9000 系列處理器通常可達 DDR5-8400+ MT/s。MSI 另外在產品簡報內提到,自家超頻實驗室於稍早前達成 DDR5-10223MT/s(Hynix M-Die 24GB x 2)紀錄,顯示 B850MPOWER 具有相當潛力。

除了依據喜好選購記憶體模組,MSI 於 2024 年初發布 Dragon Alliance 計畫,與多家模組廠合作推出相容產品,可作為採購參考。至於在 UEFI BIOS,提供 Latency Killer、High-Efficiency Mode、Memory Timing Preset 與 Memory Try It!等,頻寬提升、延遲降低相關選項。

實際搭配 Kingston FURY Renegade RGB DDR5-7200(KF572C38RWAK2-32),啟用 Latency Killer 和 High-Efficiency Mode,並將 Memory Timing Preset 設為 Balance。再利用 Memory Timing Preset 簡單試驗,使用 DDR5-8200 44-52-52-126 組態在後續性能測試期間,是能夠穩定運作。

另一大可玩性賣點,是如同 Z790MPOWER 那樣提供 EZ Dashboard,這塊小板提供除錯燈號(2 位數 7 段顯示器)與電源開關、重開機、清除 CMOS 等按鈕。隨附線材有一定長度,在裝機時可以試著變通,例如拆掉 1 個 I/O 擋板讓線材穿越,這樣簡易土炮不是裸機也能夠玩耍。

依據使用的處理器散熱器尺寸,甚至是顯示卡背部厚度而定,拆卸顯示卡可能得出動一把尺。B850MPOWER 第 1 組 PCIe 插槽(PCI_E1 最高支援 PCIe 5.0 x16),只使用加大卡榫的第 2 代 EZ PCIe Clip 設計,似乎是為了遷就記憶體線路設計布局最佳化之故。

其實在 MAG B850M Mortar WiFi,3 組 M.2 插槽有 2 組的線路設計配置,最高支援 PCIe 5.0 x4 NVMe 模組。B850MPOWER 將插槽數量增加至 4 組,整體配置規則和 MPG B850 Edge TI WiFi 等產品相仿,關鍵點是 M.2_3 由 B850 晶片組供應 PCIe 4.0 x4 獨立通道。

主機板正面 3 組 M.2,M2_1 / 3 緊鄰共用散熱片,M2_2 則獨立在記憶體插槽旁。共通點是有 EZ DIY 免工具快拆設計,如 EZ M.2 Shield Frozr II 散熱片和 EZ M.2 Clip 模組卡榫,更也都有散熱底板。M2_4 單獨放在主機板背面,由於欠缺前述配套措施,得動用手工具鎖螺絲。

在看似一致的 I/O 背板,MSI 選擇更改 Wi-Fi 7 模組方案,由 Qualcomm 換成 MediaTek MT7927。同樣支援 2.4 / 5 / 6GHz 頻段、320MHz 頻寬,理論傳輸速率都是 5.8Gbps,亦內建整合 Bluetooth v5.4。至於為何要轉換方案,答案只有 MSI 清楚,你是否有所偏好呢?

B850MPOWER UEFI BIOS 功能性

雖說 B850MPOWER 主打記憶體超頻,UEFI BIOS 基於 MSI 產品線無差別因素,可玩功能性一點也沒減少。可以選擇啟用 Game Boost 和 NPU AI Boost 選項,簡單快速地提升運算性能,進一步調整選項還有如 X3D Gaming Mode、Direct OC、Precision Boost Overdrive、Config TDP 等。

其中 Direct OC 即時 BCLK 超頻屬於新導入機能,硬體層連帶有一些附加設計,包含 RC26008 時脈產生器與跳線器(JBCLK1 / 2)等。UEFI BIOS 提供同步與非同步兩種模式選項,非同模式得以選擇 CPU 或 SoC 超頻,時脈增減設計為 0.01MHz~2.55MHz。

除了前述 Memory Timing Preset 選項,試手氣將記憶體超到 DDR5-8200,同時間也啟用 X3D Gaming Mode,而 Precision Boost Overdrive 設在 Enhanced Mode 2 模式。搭配使用處理器為 Ryzen 7 9800X3D,經由如此簡單、無腦調整,性能測試數據彙整之後如下列。

MSI 選擇 B850 晶片組作為切入點,打造出價格導向的 B850MPOWER,基礎設計配置與功能性已有相當吸引力。再加上記憶體超頻與 Direct OC 機能,以及 EZ Dashboard 這些可玩性,著實讓吸引力再提高不少。這可以說是最值得購買的 B850 製品之一,就等台灣價格資訊出爐吧!

【手機比較】小米 15T Pro 與 小米 15:規格表、效能、攝影功能

小米 15T Pro 與 小米 15 都是兩款非常強大的手機,擁有出色的規格和功能。在本文中,我們將對這兩款手機進行全面比較,以了解它們之間的區別和相似之處。

小米在智能手機市場上一直以來都以其高性價比和創新技術而聞名。隨著小米 15T Pro 和小米 15 的相繼發佈,消費者面臨著選擇的難題。這兩款手機在設計、性能、攝影功能等方面都有所不同,本文將對它們進行詳細比較,幫助消費者做出明智的選擇。

比較項目小米 15T Pro小米 15
網絡(Network)GSM / HSPA / LTE / 5GGSM / HSPA / LTE / 5G
處理器(CPU)Mediatek Dimensity 9400+ (3 nm)Qualcomm SM8750-AB Snapdragon 8 Elite (3 nm)
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.83 吋 AMOLED, 144Hz6.36 吋 LTPO AMOLED, 120Hz
作業系統與平台(Platform)Android 15, HyperOS 2Android 15, HyperOS 2
記憶體(Memory)256GB 12GB RAM, 512GB 12GB RAM, 1TB 12GB RAM256GB 12GB RAM, 256GB 16GB RAM, 512GB 12GB RAM, 512GB 16GB RAM, 1TB 16GB RAM
主相機(Main Camera)50MP + 50MP + 12MP50MP + 50MP + 50MP
前置相機(Selfie Camera)32MP32MP
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7
NFC
藍牙(Bluetooth)6.05.4/6.0
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)
充電技術(Charging)90W 有線, 50W 無線90W 有線, 50W 無線
感應器(Sensors)指紋、加速計、陀螺儀、接近感應器、指南針指紋、加速計、接近感應器、陀螺儀、指南針、氣壓計
效能表現(Performance)高效能,適合遊戲及多任務處理高效能,適合日常使用及遊戲

屏幕與顯示比較

小米 15T Pro 配備了一塊 6.83 吋的 AMOLED 顯示屏,解析度為 1280 x 2772 像素,擁有高達 3200 nits 的峰值亮度,顯示效果極為出色。這款手機的屏幕支持 144Hz 的刷新率,讓滑動和遊戲過程中都能保持流暢的體驗。此外,Dolby Vision 和 HDR10+ 的支持使得視頻播放時色彩更加鮮豔,對比度更高。

相比之下,小米 15 的 6.36 吋 LTPO AMOLED 屏幕解析度為 1200 x 2670 像素,雖然在尺寸上略小,但其峰值亮度同樣達到 3200 nits,顯示效果也相當不錯。小米 15 的屏幕支持 120Hz 的刷新率,雖然略低於小米 15T Pro,但在日常使用中依然能提供流暢的體驗。

總體來說,小米 15T Pro 在屏幕尺寸和刷新率上略勝一籌,但小米 15 的顯示效果同樣不容小覷,特別是在亮度和色彩表現上。

效能比較

在處理器方面,小米 15T Pro 搭載了 Mediatek Dimensity 9400+(3 nm),而小米 15 則使用了 Qualcomm SM8750-AB Snapdragon 8 Elite(3 nm)。從技術上來看,兩者的製程技術相同,但 Snapdragon 8 Elite 在性能上通常被認為更為強勁,特別是在遊戲和高負載應用中。

在記憶體配置上,小米 15 提供了更多的選擇,包括 256GB 12GB RAM、256GB 16GB RAM、512GB 12GB RAM、512GB 16GB RAM 和 1TB 16GB RAM,這使得小米 15 在多任務處理和存儲需求上更具靈活性。而小米 15T Pro 則提供 256GB 12GB RAM、512GB 12GB RAM 和 1TB 12GB RAM 的選擇。

總體而言,小米 15 在 RAM 配置上提供了更多的選擇,適合需要大量運行應用的用戶,而小米 15T Pro 在處理器性能上更具優勢,適合追求高性能的用戶。

攝影功能比較

在攝影方面,小米 15T Pro 和小米 15 都配備了三鏡頭系統,主鏡頭均為 50MP,並且都支持光學防抖(OIS)。小米 15T Pro 的第二顆鏡頭為 50MP 的長焦鏡頭,支持 5 倍光學變焦,而小米 15 的長焦鏡頭則為 50MP,支持 2.6 倍光學變焦。這使得小米 15T Pro 在遠攝方面的表現更為出色,適合拍攝遠距離的物體。

在視頻錄製方面,小米 15T Pro 支持 8K@30fps 的錄影,而小米 15 則支持 8K@24/30fps,這意味著小米 15T Pro 在視頻錄製的靈活性上更具優勢。前置相機方面,兩者均為 32MP,拍攝效果相當。

總體來說,小米 15T Pro 在攝影功能上更具優勢,特別是在長焦和視頻錄製方面,但小米 15 的攝影表現同樣不容小覷,特別是在日常拍攝中。

連接性與其他功能比較

在連接性方面,兩款手機均支持 5G 網絡,並且都具備 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7 的功能,這意味著在無線網絡的速度上都能提供良好的體驗。然而,小米 15T Pro 的藍牙版本為 6.0,而小米 15 則支持 5.4/6.0,這使得小米 15T Pro 在連接其他設備時可能會有更好的兼容性和性能。

在電池方面,小米 15T Pro 配備了 5500 mAh 的電池,支持 90W 有線充電和 50W 無線充電,充電速度相當快。而小米 15 的電池容量為 5240 mAh,支持 90W 有線充電和 50W 無線充電,充電時間也相當迅速。

防水方面,兩款手機均達到 IP68 等級,但小米 15T Pro 的防水深度為 3 米,而小米 15 為 1.5 米,這使得小米 15T Pro 在防水性能上略勝一籌。

總體來說,小米 15T Pro 在連接性和防水性能上表現更佳,而小米 15 則在藍牙版本上提供了更多的選擇,這對於需要高音質音頻的用戶來說是個不錯的選擇。

總結

綜合以上比較,小米 15T Pro 和小米 15 各有其優勢。小米 15T Pro 在屏幕、處理器性能、攝影功能和防水性能上表現更為出色,適合追求高性能和拍攝需求的用戶。而小米 15 則在 RAM 配置和日常使用的靈活性上提供了更好的選擇,適合日常使用和快速充電需求的用戶。

最終,選擇哪款手機取決於用戶的需求。如果你需要更強大的性能和攝影功能,小米 15T Pro 是更好的選擇;如果你更注重日常使用的靈活性和充電速度,小米 15 也不失為一個優秀的選擇。

【評測】小米 15T Pro
【評測】小米 15

Tesla Model Y 在歐洲的 500 英里測試表現超越競爭對手

BYD 在歐洲市場的勢頭相當強勁,主流媒體也不斷指出這家中國汽車製造商已經在該地區超越 Tesla。然而,儘管 BYD 今年在歐洲的銷量上升,而 Tesla 的註冊數量仍面臨挑戰,但像 Model Y 這樣的車輛在性能上是無可否認的。這一點在《What Car?》雜誌進行的 500 英里挑戰中得到了證實,結果顯示新款 Tesla Model Y 在效率、運行成本和可靠性上均優於 BYD Sealion 7 及幾乎能達到 400 KW 充電的 MG IM6。

在紙面上,BYD Sealion 7 和 MG IM6 提供了與 Model Y 競爭的突出性能。Sealion 7 擁有更高的預估續航力,而 IM6 則承諾提供更快的充電速度。但在實際條件下,Model Y 仍然表現出色。在 500 英里的測試中,BYD 幾乎未能到達充電站,抵達時的續航力低於顯示的預測,這一點在 CarUp 的報告中得到了證實。MG 的表現稍好,但其充電速度從未達到其承諾的近 400 kW 充電速度。相比之下,Tesla 的 Model Y 更精確地進行了能量計算,並順利抵達每個充電站。

在重要的充電時間方面,MG 從 25% 充電到 80% 的時間最快,為 17 分鐘,而 Tesla 和 BYD 的時間分別為 28 分鐘和 29 分鐘。然而,整體效率和成本卻呈現出不同的情況。Model Y 每 100 公里消耗 19.4 kWh,相較之下,MG 為 22.2,BYD 則為 23.9。在整個行程中,Tesla 的充電成本僅為 82 英鎊,遠低於 BYD 的 130 英鎊和 MG 的 119 英鎊。

《What Car?》雜誌的測試者總結道,儘管 BYD 銷售增長迅速,MG IM6 的充電速度令人印象深刻,但 Tesla 仍然是更具吸引力的實際選擇。Model Y 提供了穩定性、效率和通過超級充電網絡驗證的充電基礎設施。根據雜誌的主持人說,Model Y 還是三款測試車中擁有最低擁有成本的車型。

隨著 Tesla 在電動車市場的持續創新和優越表現,顯示出其在全球市場上的持續增長潛力和正面影響。Tesla 的技術和基礎設施不僅提升了用戶的駕駛體驗,還推動了整個行業朝向更高的效率與可持續發展邊界進發。

小米17系列創新手機熱賣,小米17 Pro Max缺貨情況嚴重

9月28日,小米 CEO 雷军在社交媒體上發文表示,許多門店的小米 17 Pro Max 已經出現缺貨情況。為此,他建議消費者考慮小米 17 Pro,稱其為小尺寸科技影像旗艦,不僅電池容量達到 6300mAh,還擁有出色的手感。

小米 17 Pro Max 在首發 5 分鐘內,便刷新了 2025 年國產手機全價位段新機系列的首銷全天銷量及銷額紀錄。其中,小米 17 Pro Max 的單款機型也打破了今年國產手機全價位段的首銷全天銷量及銷額紀錄,在小米 17 系列中銷量占比超過 50%。

小米 17 Pro 和 Pro Max 在多個方面有著相似之處。在性能方面,兩款手機均搭載第五代驍龍 8 至尊版移動平台,無論是運行大型遊戲或處理多任務,都能輕鬆應對。

在影像方面,小米 17 Pro 配備了 5000 萬像素徠卡超高動態主攝,搭載光影獵人 950L 影像處理器和 LOFIC 高動態技術。此外,還配備了 5000 萬像素徠卡浮動潛望長焦鏡頭、5000 萬像素徠卡超廣角鏡頭和前置 5000 萬高清相機。而小米 17 Pro Max 在長焦鏡頭方面有所升級,採用 5000 萬像素徠卡超聚光潛望長焦鏡頭,搭載 1/2 英寸超大底傳感器。

在續航方面,小米 17 Pro 和 Pro Max 均採用異形疊片結構。但由於機身尺寸的差異,兩款手機的電池容量有所不同。小米 17 Pro Max 的機身尺寸為 6.9 英寸,電池容量達到 7500mAh,而小米 17 Pro 為 6.3 英寸,內置 6300mAh 電池。在充電功率方面,兩者均支持 100W 有線快充、50W 無線快充及 22.5W 有線/無線反向充電。

型號顯示屏尺寸電池容量充電功率影像系統價格
小米 17 Pro6.3 英寸6300mAh100W 有線快充、50W 無線快充、22.5W 反向充電5000 萬像素主攝、5000 萬像素潛望長焦、5000 萬像素超廣角、5000 萬像素前置4,299元人民幣,約 HK$ 4,688
小米 17 Pro Max6.9 英寸7500mAh100W 有線快充、50W 無線快充、22.5W 反向充電5000 萬像素主攝、5000 萬像素超聚光潛望長焦、5000 萬像素超廣角、5000 萬像素前置4,799元人民幣,約 HK$ 5,227

華為手機未來迭代命名規則曝光 以數字遞增及後綴「s」區分型號

9月28日,有數碼博主曝光了華為手機未來的迭代規律。據他透露,華為手機的大迭代將以「數字」結尾遞增,而小迭代則會加上後綴「s」。

在大迭代方面,華為Mate系列將遵循Mate 70、Mate 80的數字遞增模式;華為折疊屏系列有望延續Mate X6、Mate X7的迭代路徑;華為Pura系列則預計會按Pura70、Pura80的序列發展;華為的高端折疊旗艦Pura X系列也將規劃Pura X2等後續型號。

在小迭代方面,華為的三折疊屏系列推出了Mate XTs等衍生型號,而nova系列則有望出現nova Flip S等後綴「s」版本。根據相關爆料,華為即將推出nova Flip S小折疊新品,這款新品在保持前代nova Flip輕薄設計的基礎上,通過添加後綴「s」的方式進行細節優化,如提供更多配色選擇,以滿足年輕消費者對個性化與差異化的需求。

業內人士指出,華為將通過這種清晰的命名規則來強化產品系列的辨識度與延續性,便於消費者區分不同級別的技術迭代。

根據IDC的數據顯示,2025年上半年,中國折疊屏手機出貨量達498萬台,華為以75%的市場份額絕對領先,出貨量達374萬台。而在2025年第二季度,華為以1250萬台的出貨量(18.1%份額)位居國內手機市場第一。

華為 Mate X7 傳將於今年 11 月亮相 配備全新麒麟9030 芯片與 5000 萬像素潛望式鏡頭

9月28日,有數碼博主爆料稱,疑似華為下一代大比例摺疊屏手機Mate X7正在測試中。這款手機展開後的尺寸為7.6-7.7英寸,並採用14:10的比例。該博主表示,這款新機將直接與Apple的摺疊屏手機競爭。

根據消息,華為Mate X7有望在今年11月份與Mate 80系列一同亮相。在核心性能方面,它將搭載全新的麒麟9030芯片,並出廠預裝鸿蒙OS 6操作系統。在影像方面,Mate X7將搭載“紅楓”影像系統,後置主攝正在測試兩套可變光圈方案,並配備一顆5000萬像素的潛望式長焦微距鏡頭。此外,有傳聞指Mate X7將取消使用主動散熱風扇的計劃,而是通過升級石墨烯和VC均熱板來加強散熱效果。

Apple的摺疊屏手機預計將於2026年秋季正式發佈。在設計方面,多方消息描述其形態類似於「兩台 iPhone Air 並排拼接」,旨在實現極致輕薄,展開後的厚度可能僅為4.5毫米,並採用特殊的無折痕屏幕技術。該機屏幕規格約為7.58英寸,分辨率為2713×1920p,採用14.1:10比例。值得注意的是,由於機身空間有限,該機可能將放棄 Face ID 面容識別,轉而採用集成在側邊電源鍵上的 Touch ID 指紋識別方案。

iPad Pro 概念設計曝光 預計搭載 M5 芯片並增強多任務處理能力

近日,數碼愛好者社區流傳出一組新款 iPad Pro 的概念設計圖,引發果粉廣泛關注。該設計圖顯示,新一代 iPad Pro 將搭載 M5 芯片,並可能提供黑、銀、深藍和星宇橙四種配色方案。從外觀來看,新平板的造型被形容為「iPhone 17 Pro 的拉寬版」,其攝像頭模組集中於背面左上角,並橫向延伸至右側邊緣,形成獨特的視覺語言。

據彭博社記者馬克·古爾曼透露,M5 芯片將基於台積電第三代 3 納米製程工藝打造,與 iPhone 17 Pro 搭載的 A19 Pro 芯片工藝相同,性能較上一代 M4 芯片提升約 5%。這一升級將顯著增強 iPad Pro 的多任務處理能力,使其在軟件運行層面更接近 Mac 體驗。

在設計方面,新款 iPad Pro 有望延續極薄機身理念,並採用雙層 OLED 面板提升顯示效果。其橫向排列的攝像頭模組設計與 iPhone 17 Pro 的「相機條」造型高度相似,可能繼續採用鋁金屬與玻璃拼接工藝,形成統一的家族式設計語言。

配色方案上,除了經典的黑銀双色,新增的深藍和星宇橙配色可能與 iPhone 17 Pro 系列的新色調形成呼應。這種色彩策略不僅豐富了用戶選擇,也強化了產品線的視覺辨識度。

分析師指出,Apple 可能於今年 9 至 10 月期間發佈這款新品,其系統體驗將隨 iPadOS 26 的更新進一步向 macOS 靠攏。若概念設計屬實,這將是 iPad Pro 近年來最大幅度的外觀革新,標誌著 Apple 在平板與手機產品線間的設計語言融合進入新階段。

小米新款折叠手機測試2億像素主攝或改名為小米17 Fold

近日,有數碼博主爆料稱,小米新款大折疊手機正在測試2億像素主攝,並且由於是跨代升級,型號命名可能會發生變化。目前小米的大折疊產品線型號為「MIX Fold」,而新款可能不再延續此命名規則。有外媒報導,新機可能會被命名為「小米17 Fold」。

根據媒體報導,多家手機廠商正在測試2億像素主攝鏡頭,以應對市場競爭的加劇。其中,小米18系列被認為可能搭載該配置,而折疊屏機型也將跟進這一技術升級。爆料顯示,後者將搭載高通第五代骁龍8至尊版移動平台,主攝為2億像素,超廣角為5000萬像素。

具體來說,該機的2億像素主攝或將採用1/1.4英寸大底高像素方案,可能與友商相似,支持高質量的35mm、50mm裁切光變。這一配置將大幅提升折疊手機的拍攝能力,特別是在變焦和細節表現方面。若消息屬實,這將是小米折疊屏產品線的一次重大升級,也體現了手機廠商在影像技術上的持續創新競爭。

值得關注的是,上述數碼博主在評論區暗示新機將在Apple折疊屏手機發佈前亮相,發佈節奏明顯「提速」。這與行業趨勢相符,預計2026年多家廠商計劃推出搭載2億像素主攝的旗艦機型,並在折疊屏領域正面迎戰新入局者Apple。

【教學】購買 小米 15T 後,你必須做的設定

當你啱啱拎到部全新小米 15T 手機,可能會以為仲未有任何系統更新。不過事實係,呢部裝置準備好多項修正同優化更新。由開機開始,你就可以逐步設定指紋解鎖、熟習多視窗操作、試玩 AI 功能,甚至自訂介面操作風格,全面釋放小米 15T 嘅潛能。

為咗令手機表現更穩定、更個人化,我哋建議你完成初始設定後,即刻打開「設定」App,向下滑搵到「軟件更新」,然後點選「下載及安裝」,等手機自動檢查有冇未安裝嘅更新,並根據畫面指示完成後續步驟。透過呢啲簡單步驟,你可以令小米 15T 發揮最大效能,享受更流暢、更智能嘅使用體驗。

生物辨識解鎖、藍牙裝置解鎖

有時攞到新機,總係會好心急咁快手完成基本設定。但建議你停一停,最少都設定好指紋解鎖。再打開「設定」,向下點選「安全性和私隱」,選擇「裝置解鎖」,然後設定好「指紋」等等。

至於更常用,但很多人忽略的則是「藍牙裝置等延長解鎖」,下滑至「更多安全性和私隱設定」,然後選擇「延長解鎖」,這裡可以選擇加入不同的藍牙裝置,例如智能手環、智能手錶等等。只要做好選擇,選擇了便可以在連上這些藍牙裝置後,免除常常解鎖的煩惱。

Uninstall 不需要的 Apps

使用 小米 15T 的第一個需要是其實是 Uninstall。無論係 Google Pixel、Samsung Galaxy、Honor 或小米,出廠預設的 Apps 與日常使用的 Apps 總有一些重複,無論是 Message、File Manager、預裝的手機遊戲等等都有可能。

因為不必要的 Apps 會減慢手機速度並佔用寶貴的儲存空間。要移除 Apps ,請打開 Android 手機上的「設定應用程式」,然後點擊「應用程式」標籤。這將顯示你所有的應用程式列表,你可以選擇每一個來「刪除」或「禁用」。

自訂快速設定

如果想要熟練使用新的 小米 15T ,你需要知道如何使用「快速設定」。從螢幕頂部向下滑動時出現的設定,都可以快速切換和改變順序排列,在使用上基本上都要根據需求重新排列。改變只要打開快速設定頁面並點擊「鉛筆圖示」即可。

選擇手勢或按鈕導航

Android 除了預設的導航方式,其實還可以選擇「三個按鈕導航」或「手勢導航」?三個按鈕導航,這增加了一個返回按鈕、主頁按鈕和應用程式切換按鈕。「手勢導航」則是滑動來控制手機,而不會犧牲螢幕空間。你想更改選擇,可以到 設定 > 顯示 > 導航模式 來選擇。 

加快動畫速度

用 小米 15T 第一件事就係加快動畫速度。動畫慢會令人覺得卡。你要先開發人員模式:設定 > 關於手機 > 軟件資訊 > 連續點 7 次 Build Number。之後會見到通知話你已成為開發者。返回主設定頁面,進入「開發者選項」,向下滑到「繪圖」區域,調整動畫比例,例如「視窗動畫比例」、「過渡動畫比例」同「動畫時間比例」。建議設為 0.5x,可提升速度而唔會太突兀。

設定好屏幕解像度、自關閉時間 & Always On

小米 15T 可以調整螢幕解像度,自關閉螢幕時間,或可以選擇 Always On 常亮顯示模式。為了省電,螢幕如果調整較低的解像度可以更省電,當鎖屏關閉時,會顯示關鍵信息——如時間、日期和通知徽章。可用的具體選項將取決於手機的 OEM,但通常有方法可以調整常亮顯示。

設定醫療信息 & 緊急通知

Android 另一個很容易被人忘記的就是安全功能,如醫療信息及緊急 SOS 通知。醫療信息是你在緊急的時候,可以讓醫療人員得知你的身體訊息。這將幫助您在緊急情況下獲得幫助,並向急救人員提供有關您和您健康的重要信息。這些都位於原生 Android 的安全與緊急選項卡中。

至於緊急通知則是另一回事,最主要開啟的是「地震警示」,特別適合會去日本或台灣的人,如果當地發生地震等發出緊急地震通知,你的手機就會收到通知。

更新您的手機並下載應用

完成初始設置過程後,是時候更新你的小米 15T 。無論你買的是手機有多新,預載的是 Android 15 或 Android 16 等等,廠商都可能在推出後為手機系統作出更新,,因此需要進行更新。導航至設置 > 軟件更新以檢查是否有更新的軟件版本可用,並按照屏幕上的提示完成更新。

完成後,您可以使用 Google 帳戶登錄 Google Play 商店,並將所有先前安裝的應用下載到新設備上。這也是您更新 Android 應用的地方。

美國即將運用新系統在更遠距離偵測敵方無人機

美國可能即將具備在更遠距離偵測敵方無人機的能力。最近在技術準備實驗活動中展示了一個基於人工智能的無人機偵測系統。這個系統由 L3Harris Technologies 和 Shield AI 共同展示,能夠比現有系統更快地偵測敵方無人機。此次測試活動還顯示,即使無人機部分被建築物或雲層遮蔽,該系統也能進行有效偵測,這一點對於提升作戰效率具有重要意義。

L3Harris 在測試中使用了 WESCAM MX 系列的電光/紅外傳感器,並整合了 Shield AI 的 Tracker 反無人機軟件,以偵測多類型的無人航空系統。L3Harris 的副總裁兼目標與傳感系統總經理 Tom Kirkland 表示,現今的作戰人員和盟友面臨著新型無人威脅,這些威脅需要在更大的範圍內更快地作出反應,同時自身不被發現。與 Shield AI 的合作,使得經過戰鬥驗證的目標系統如 WESCAM MX 系列能夠更有效,並為操作人員提供額外保護。

接下來,L3Harris 和 Shield AI 的合作將進入新階段,將進一步細化不同空中物體的行為模型,以提升在白天和夜間作戰中對於空中、陸地和海洋領域的性能追蹤。該人工智能驅動的能力將與 L3Harris 的 VAMPIRE 反無人系統整合,專為防禦小型無人機而設。Shield AI 的副總裁 Christian Gutierrez 表示,敵方的無人機數量和環境的複雜性前所未有,擊敗這一威脅需要智能、可適應和被動的技術,而此次與 L3Harris 的合作正是將自動化和傳感技術的優勢結合,以滿足迫切的作戰需求。

在最新的技術創新中,L3Harris 的 WESCAM MX 系列多傳感器、多光譜的電光和紅外監視及目標獲取系統,支持從空中、陸地到海洋各領域的情報、監視和偵察任務。WESCAM MX 系列的炮塔在各項性能上均超越主要競爭對手,提供業內最長的電光/紅外目標識別和標定範圍。L3Harris 強調,其標定系統使團隊能夠全天候主導戰場,精度達到前所未有的水平。這些系統經過實地驗證,並廣泛部署,提供“即插即用”的安裝方式,以及高敏感度的多光譜傳感器,能夠應對白天、低光和夜間的任務。

L3Harris 進一步指出,WESCAM MX 系列的電光/紅外系統為市場帶來新一代的前視紅外和電光傳感器能力,這在當今對先進不對稱威脅識別技術需求日益增長的環境中,顯得尤為重要。這些技術的發展不僅提升了無人機偵測的準確性,也為作戰人員提供了更為安全的環境。隨著這些技術的實現,美國在應對無人機威脅方面的能力將會顯著增強。

美國增加雙推進火箭發動機的生產,助力導彈發展

兩家美國公司正計劃增加一種關鍵電機的生產,該電機在標準導彈計劃中扮演重要角色。雷神公司(Raytheon)與Avio USA攜手合作,旨在加速Mk 104雙推進火箭電機的生產。這兩家公司已簽訂了一份資金達到2,680萬美元(約 HK$ 20,904,000)的採購訂單,用於繼續對Mk 104雙推進火箭電機的工程工作。雷神公司海軍動力部總裁Barbara Borgonovi表示:「這一採購訂單標誌著擴展我們供應鏈的重要一步,以確保Mk 104火箭電機的韌性和可用性。」她補充說:「通過戰略性地實施關鍵材料的第二來源,我們不僅提升了滿足客戶需求的能力,也增強了我們在標準導彈系列的生產能力。」

此次採購訂單是在兩家企業簽署了關於Mk 104火箭電機的初步工程工作合同後的13個月內出現的。根據新聞稿,該項目將確保在關鍵設計審查階段的資金支持,並為合格所需的長期材料採購提供資金,從而提高並加速固體火箭電機的生產能力。這項新資金將支持關鍵固體火箭電機的加速生產能力。Avio USA首席執行官VADM(退役)James Syring表示,該公司為繼續進行Mk 104的工作感到自豪,因為這對美國及其盟友至關重要。他補充說:「我們期待將這款電機推進至全面合格並進入未來的生產階段。」

過去,這兩家公司成功完成了系統需求審查和初步設計審查,為下一階段的開發和生產建立了堅實的基礎。Avio SpA首席執行官Giulio Ranzo表示:「Avio很高興能夠支持Avio USA在Mk 104項目的活動,提供在固體火箭電機工程、材料特性分析、實驗室和火災測試、材料採購及電機集成方面的專長,最終支持雷神公司加速向其終端客戶交付的能力。」

Mk 104雙推進火箭電機是標準導彈的一個關鍵組件,該武器的當前版本是SM-6導彈系統,其中包括三枚導彈在一個單位內。SM-6導彈已顯示出能夠擊中地面目標的能力,並能夠從任何艦艇或位置發射,支持海軍對海上控制的追求。該武器能夠執行反空中作戰、反地面作戰及彈道導彈防禦或海基終端任務。海軍的這一標誌性系統將當前最先進的導彈技術融合成現代武器。由於其提供了更大的靈活性以適應有限的艦艇空間,這使得美國及其盟友能夠以具成本效益的方式增強水面部隊的攻擊能力。該武器還能在彈道導彈的最終飛行階段保護艦艇。

Sony 用戶對 Xperia 10 VII 的熱愛調查結果

Sony 在市場上製造的手機與其他公司截然不同,而 Sony 的粉絲群體也獨樹一幟。上週的民調中,Sony Xperia 10 VII 獲得了強烈支持,粉絲們踴躍表達了他們的喜好。

這款中階手機在保持 Xperia 精神的同時,帶來了一些全新的改變。完美的矩形顯示屏、3.5 毫米耳機插孔及 microSD 插槽對某些用戶來說是必不可少的特徵,這些也是在這個價位段中無法找到的功能。

儘管價格引起了一些關注,但投票結果顯示「我想擁有一部」與「不,這個價格不值得」的比例達到 5:1。Xperia 10 VII 的確屬於高價位行列,但這也是 Sony 產品的典型特徵。

有趣的是,原本預期會有更多對硬件的批評,但實際上並沒有想像中那麼多。部分人希望能看到 Snapdragon 7 系列芯片,而不是 6 Gen 3。有些人對於失去專用的長焦鏡頭表示遺憾,這個功能在 Xperia 10 V 上曾經出現過。還有一些人希望 USB 3 端口能夠恢復視頻輸出功能,這在 Xperia 10 III 上曾經是一個選項。

可以推測,大多數對硬件不滿的用戶可能選擇支持其他中階手機,因為在這個價位段中,確實能找到更快的芯片和更大的電池。不過,想要找到一款具備可擴展存儲且不需要轉接器來使用有線耳機的手機,則運氣可能不太好。

這項民調明確顯示出 Sony 在 Xperia 10 系列上的方向得到了忠實粉絲的支持,甚至還有一些 Xperia 1 VII 的粉絲也參與了投票。若 Sony 能夠更加努力地在更多市場推廣這兩款手機,或許會取得更大的成功。

型號處理器RAM存儲價格
Xperia 10 VIISnapdragon 6 Gen 36GB128GB / microSD 擴展$499 / 約 HK$ 3,895

Google Pixel Buds Pro 2 推出新軟件更新,加入自適應音頻及提升 Gemini Live 體驗

Google 最近為 Pixel Buds Pro 2 TWS 耳機發佈了一個新的軟件更新,固件版本為 4.467。這次更新引入了自適應音頻和噪音保護功能,並支持通話和文本的頭部手勢控制,還增強了 Gemini Live 的使用體驗。

以下是此次更新的詳細變更記錄:

功能描述
自適應音頻自適應音頻能夠讓用戶保持對周圍環境的警覺,同時動態降低不必要的噪音和聲音的音量。無論是在散步、騎自行車、搭乘地鐵還是在健身房,用戶都能在享受音樂、播客和有聲書的同時保持警覺。
噪音保護當突發噪音發生時,耳機會幫助降低其音量以保護聽力。這意味著附近消防車的響亮警報聲不會以最大音量刺耳地響起。
通話和文本的頭部手勢用戶可以不需要動手就管理通話和短信。頭部手勢允許用戶通過簡單的頭部動作來控制 Pixel Buds。點頭可以接聽電話或回覆短信,而搖頭則可以拒絕,實現真正的免提體驗。
在嘈雜環境中的清晰 Gemini Live 互動即使在嘈雜的環境中,通過 Gemini Live 的通訊也能保持清晰。先進的音頻處理技術優先處理用戶的聲音,消除背景噪音,確保與 Gemini Live 的對話不會被周圍的談話打斷。

此次更新正在逐步推送給所有 Pixel Buds Pro 2 用戶。當用戶的 Pixel Buds Pro 2 連接到 Pixel 或運行 Android 6.0 或更高版本的 Android 設備時,更新將自動下載。下載時間約為 10 分鐘;在此期間,耳機仍可正常使用。更新將在下次將耳機放入充電盒並確保有足夠電量時安裝,安裝過程同樣預計需要約 10 分鐘。

如果更新未能自動下載,或用戶已關閉自動更新功能,亦可選擇手動下載更新。將 Pixel Buds Pro 2 放入充電盒,打開 Google Pixel Buds 應用,導航至更多設置 > 固件更新,點擊「手動更新可用」,然後按照屏幕上的指示操作。這個過程大約需要 15 分鐘。

最新的更新也可以通過網頁伴侶應用 mypixelbuds.google.com 下載。如需了解有關此次版本 4.467 更新的更多信息,請參考下方的來源鏈接。

韓國研究人員研發骨骼修復裝置,加速治療過程

金屬移植物和基於鈦的植入物一向是穩定嚴重骨折的標準選擇,但這些傳統方法的生產成本高昂,並且難以為個別病人量身訂做。隨著 3D 打印技術的發展,雖然為更個性化的解決方案打開了大門,但其所需的時間和資源仍然相當可觀。為了尋找更快且經濟的選擇,韓國成均館大學的研究人員正在開發一種技術,能夠在不需要傳統方法所需高成本或延誤的情況下,製造針對病人的特定骨植入物。

這種“骨骼修復槍”看起來像是一種手持式的 3D 打印機,但它不是噴出塑料,而是在手術過程中直接將可生物降解的聚合物支架擠出到骨折部位。這個設備在安全的 60 °C 溫度下熔化特殊的聚合物“子彈”,這個溫度足以保護周圍的組織,同時為新的骨骼生長形成一個合身的框架。這一創新方法的目的在於以低成本為病人提供特定的骨植入物,避免傳統植入物的高昂開支。

這項研究的主導者李承俊(Jung Seung Lee)是一位生物醫學工程師,他的團隊設計了一種擠出可生物相容的纖維的工具,該纖維快速硬化為一個支架,能夠穩定骨骼並支持自然癒合,而不需要傳統植入物的費用和延遲。李的團隊面臨的挑戰是創造一種能夠修復骨骼的膠槍棒,因為標準熱熔膠的熔化溫度超過 100 °C,這對於活體組織來說過於燙手。此外,材料必須具備與自然骨骼相似的強度,並且能夠逐漸分解,以便新的骨骼能夠取而代之。這三個挑戰——安全的溫度、類骨強度和可控的生物降解,成為了他們設計骨骼修復支架的指導原則。

李承俊進一步解釋,團隊在測試多種混合物後,找到了合適的材料。他們將聚己內酯(polycaprolactone)這種經 FDA 批准的熱塑性塑料與羥基磷灰石(hydroxyapatite)結合,後者是一種有助於新的骨骼生長的礦物質。在調整比例後,他們達到了一種在溫和的 60 °C 下熔化、能夠牢固地附著於骨骼、在癒合過程中保持強度,並隨著自然組織的替代逐漸降解的混合物。隨著骨骼修復顆粒的完善,李的團隊轉向動物實驗,對受傷的兔子進行測試,這些兔子的股骨骨折經治療後的恢復速度明顯快於使用標準骨水泥的兔子。

然而,材料的緩慢降解使得骨折無法完全修復,這突顯了在進行人類試驗之前需要進一步改進的必要性。李現在的目標是加快降解速度,並在混合物中添加抗生素,以便植入物在癒合過程中能夠逐步釋放抗感染藥物。另一個挑戰在於承重能力,由於兔子體重輕,因此在它們身上有效的技術可能不適用於人類。因此,李提到需要在大型動物身上進行測試,以確保長期安全性。此外,使用這種修復槍的技能也很關鍵,因為這種設備類似於高級熱熔膠槍,但精確度至關重要。因此,研究人員指出,外科醫生需要接受專門的培訓,以便在未來的人類手術中有效且一致地使用這項工具。

西班牙 5,000 年古墓揭示青銅時代貿易與葬禮習俗

在西班牙南部,考古學家最近發現了安達盧西亞最具紀念性及保存最完好的史前墓葬之一,即拉倫特胡埃拉(La Lentejuela)墓葬。這座墓葬位於特巴(Teba)鎮附近,與西班牙境內超過 4,000 座分佈於各地的墓葬相比,其獨特性和重要性無疑讓它脫穎而出。墓葬屬於史前的巨石結構,通常用作墓地或埋葬場所,這類結構在歐洲、亞洲及部分非洲地區均有發現,著名的例子包括距今 5,700 年的亞瑟石(Arthur’s Stone)及距今 7,000 年的瓜達拉佩爾墓葬(Dolmen of Guadalperal)。拉倫特胡埃拉墓葬擁有多個房間及複雜的內部布局,伸展至約 13 米,並包含多個骨灰庫及各種異國情調的埋葬品,其良好的保存狀態使得對於儀式生活的重建比一般巨石紀念碑更為詳盡。

這項發現的歷史可追溯至 5,000 多年前,對於理解公元前 3,000 年代伊比利亞半島的葬禮習俗、社會階層及長途貿易具有突破性的貢獻。這項發掘由卡迪斯大學(University of Cádiz)的塔拉薩研究小組(Thalassa research group)負責,由愛德華多·維詹德(Eduardo Vijande)博士及塞拉芬·貝塞拉(Serafín Becerra)博士領導。維詹德在接受媒體訪問時指出,這座墓葬的牆壁採用 2 米高的直立石板建造,整座墓葬上方覆蓋著大型的水平石板,並在其上覆蓋了一層由沙土和小石子組成的人造土堆。這樣的結構不僅展示了建築的精巧,還可能作為地域標誌、儀式空間或與夏至等天文事件相對準的日曆觀測所。

在墓葬內部,考古學家發現了大量精美的文物,伴隨著人類遺骸,這些發現揭示了廣泛的史前貿易網絡及符號交流,包括箭頭、大型燧石刀片、戟及用象牙、琥珀和貝殼製作的裝飾品。根據胡安·哈蘇斯·坎提洛教授的說法,貝殼的存在顯示了海洋連接的重要性,這也反映了海洋在社會地位中的作用及存在長途交換網絡的事實。原材料如象牙和琥珀進一步證實了該地區青銅時代的定居點與主要貿易路線的聯繫。戟等武器的存在則暗示了埋葬在此的個體的社會地位。

墓葬內的骨灰庫與埋葬品如箭頭、大型刀片和戟的謹慎排列,表明了社區的埋葬習俗及複雜的儀式規劃,為考古學家提供了對史前伊比利亞社會結構的寶貴見解。維詹德補充說,這一極為出色的保存狀態將使研究人員能夠詳細了解這些社區的生活方式和信仰。科學家們計劃分析墓葬中的人類遺骸,追溯異國材料的來源,並研究武器和飾品的生產技術。維詹德強調,拉倫特胡埃拉的見解將有助於關於社會階層、土地所有權及公元前 3,000 年代長途貿易的辯論。隨著這座墓葬的卓越保存和豐富發現,它為我們提供了一個前所未有的視角,深入了解古代伊比利亞社區的儀式生活及區域聯繫,鞏固了安達盧西亞作為理解歐洲史前時代的關鍵地點的地位。

OnePlus 智慧手機存在重大 SMS 漏洞,修復需等到十月中旬

近期,網絡安全公司 Rapid7 公佈了一項令 OnePlus 手機用戶感到擔憂的消息。該公司指出,運行 OxygenOS 12、14 或 15 的 OnePlus 手機存在一個重大安全漏洞,這個漏洞可能使惡意應用程序在未經授權、未經用戶互動或同意的情況下,訪問用戶的 SMS 和 MMS 數據。

Rapid7 還表示,「用戶不會被通知 SMS 數據正在被訪問」,這「可能導致敏感信息的洩露,並有效破壞 SMS 基於的多重身份驗證 (MFA) 檢查所提供的安全性」。

Rapid7 對多款 OnePlus 手機及其 OxygenOS 版本進行了測試並確認了該漏洞,具體信息如下表所示:

設備 / 型號包版本OxygenOS 版本編譯號碼
OnePlus 8T / KB20033.4.13512KB2003_11_C.33
OnePlus 10 Pro 5G / NE221314.10.3014NE2213_14.0.0.700(EX01)
OnePlus 10 Pro 5G / NE221315.30.515NE2213_15.0.0.502(EX01)
OnePlus 10 Pro 5G / NE221315.30.1015NE2213_15.0.0.700(EX01)
OnePlus 10 Pro 5G / NE221315.40.015NE2213_15.0.0.901(EX01)

該安全漏洞被跟蹤為 CVE-2025-10184,根據 Rapid7 的說法,此漏洞是從 OxygenOS 12 開始出現的,因為測試的 OxygenOS 11 版本並不易受此問題影響。

此外,雖然 Rapid7 表示這個安全缺陷「似乎並不是硬件特定問題」,但其潛在影響被認為是高的,因為它影響了 Android 的核心組件,運行 OxygenOS 12、14 或 15 的其他 OnePlus 設備也可能受到影響。

Rapid7 在 2025 年 5 月 1 日首次聯絡 OnePlus 討論此問題,隨後在 2025 年 9 月 23 日公開披露其發現之前,與 OnePlus 和 Oppo 進行了多次聯絡。一天後,OnePlus 回應了 Rapid7,承認了該公司的披露並告知他們,該品牌正在調查此問題。

OnePlus 雖然未告訴 Rapid7 將採取哪些措施,但在隨後與 9to5Google 分享的聲明中,一名 OnePlus 發言人表示:「我們承認最近披露的 CVE-2025-10184,並已實施修復。這將於 10 月中旬通過軟件更新在全球範圍內推出。OnePlus 將繼續致力於保護客戶數據,並優先考慮安全改進。」

在修復方案於 10 月中旬推出之前,受到影響的 OnePlus 設備用戶可以採取以下措施:

– 僅安裝來自可信來源的應用程序,並刪除所有非必要的應用程序,以減少暴露於可能利用此權限繞過訪問 SMS/MMS 數據的應用程序。
– 檢查使用 SMS 基於的多重身份驗證 (MFA) 的第三方服務,並將這些服務改為使用身份驗證器應用程序,以減少敏感信息通過 SMS 發送到設備的風險。
– 為了增加短信的隱私,用戶可以使用端對端加密的即時通訊應用程序,取代 SMS 通信,這樣可以減少敏感信息通過 SMS 發送。
– 對於發送 SMS 通知的第三方服務,可以考慮更改為應用內推送通知,這樣可以減少敏感信息通過 SMS 發送到設備的風險。

更多詳細資訊可參閱 Rapid7 的完整披露。

中國發現百萬年古骸,可能改變人類演化歷程

在中國的一項突破性數位重建研究中,對一個擁有百萬年歷史的頭骨進行了分析,這項研究表明,人類的出現和早期人類的共存時間可能比科學家之前認為的要早數十萬年。這個頭骨於 1990 年在中國湖北省被發掘,命名為 Yunxian 2,科學家們曾經認為它屬於直立人(Homo erectus),即早期人類的祖先。然而,最新的分析挑戰了這一分類,提出它可能屬於與 Homo longi 甚至 Homo sapiens 密切相關的姐妹血統。這一發現暗示我們最近的祖先可能早在 40 萬年前就已經出現,這一時間比以往的假設整整提前了幾十萬年。

倫敦自然歷史博物館的人類學家 Chris Stringer 在接受 CBS News 訪問時表示:「這改變了很多想法。」他指出,這一發現表明,在一百萬年前,我們的祖先已經分化為不同的群體,這暗示著人類進化的複雜性比之前認為的要早得多。若這一發現得到確認,將會徹底改變人類進化的理解,顯示現代人類、尼安德特人及相關物種在亞洲共存了幾十萬年。

根據 CBS News 的報導,研究人員使用先進的 CT 掃描、結構光成像和數位重建技術,儘管化石經歷了嚴重變形,仍然成功地恢復了頭骨的原始形狀。復旦大學的教授 Xijun Ni 參與了這項研究,他在接受 BBC News 訪問時表示,團隊在得出結論前反覆測試了他們的模型和方法,因為他們認為這一發現幾乎是「難以置信的」。他質疑道:「怎麼會那麼久遠的過去呢?」但最終他們重複測試了多次,並對結果充滿信心。

這項研究表明,Yunxian 2 是一個早期血統的成員,這一血統包括了被稱為「龍人」的 Homo longi。根據 CBS News 的解釋,這可能與 Homo sapiens 的祖先密切相關。新的分析還挑戰了長期以來對現代人類僅在非洲進化的假設。根據 Griffith 大學澳大利亞人類進化研究中心的主任 Michael Petraglia 的說法,這些發現為人類遷徙和進化的複雜性提供了新的視角,強調了東亞在早期人類發展中的潛在關鍵角色。

這一發現有助於解決人類進化中的「中間混沌」問題,這是一個介於一百萬年到三十萬年之間的時期,該時期出現了許多矛盾的化石證據。儘管在這段時間內發現了多條人類血統,但科學家們一直難以確立清晰的時間線。Yunxian 2 提供了一個更明晰的早期血統例子,暗示 Homo sapiens、尼安德特人以及像 Homo longi 這樣的姐妹物種可能在幾十萬年內共存、互動並可能交配。Stringer 表示,「像 Yunxian 2 這樣的化石顯示了我們對自身起源仍然有多少未知的領域。」

不過,一些專家對此表達了謹慎的態度。劍橋大學的進化遺傳學家在接受 BBC News 訪問時表示,這項研究的結論是合理的,但仍然存在不確定性。他指出:「這個圖景對我們來說仍然相當模糊,因此如果這項研究的結論能得到其他分析的支持,尤其是來自一些基因數據的支持,那麼我們會對此越來越有信心。」Yunxian 2 的發現強調了人類進化的複雜性,以及東亞在現代人類出現過程中可能扮演的中心角色。雖然需要進一步的研究和基因證據來確認這些發現,但 CBS News 和 BBC News 報導指出,這個頭骨提供了迄今為止對我們祖先如何多樣化及與姐妹物種共存的最詳細一瞥。

新分子技術提高鋅電池效率至 99.96%,可使用 600 次循環

研究人員在首爾國立大學對水性鋅離子電池的性能和穩定性進行了改進,這一突破來自於對電解液中單一分子的調整。新的電解液配方使得測試電池在600次充放電循環中平均可達到99.96%的庫倫效率,並保持穩定運行。鋅離子電池的需求主要來自於其使用豐富且低成本的材料,尤其是鋅和水,這使得它們在安全性上優於許多鋰離子電池系統。研究團隊在一項新研究中指出,“對於更安全、更經濟和更可持續的能源儲存技術的追求,驅動了對超越傳統鋰離子電池的儲存解決方案的廣泛研究。”水性鋅離子電池憑藉其固有的安全性、成本效益以及鋅金屬陽極的卓越電化學性能,提供了令人信服的優勢。

儘管如此,水性鋅離子電池的性能常常受限於電極與液體電解液之間的界面。在電解液中的水分子往往會分解,鋅沉積不均,形成樹狀晶體,可能導致短路。為了解決這一問題,研究團隊專注於設計電解液的共溶劑。研究中提到,“通過用二氟甲基取代三乙基磷酸酯中的乙氧基基團,開發了一種改性的磷酸酯共溶劑——二乙基(雙氟甲基)磷酸酯(DEDFP)。”這種電解液在486次循環後仍保留70.06%的容量,並且在700次循環後仍可持續運行,遠超過TEP基系統在381次循環後失效的穩定性。結構上的修改使得與鋅離子之間的相互作用變得更為理想,這降低了鋅離子脫離其周圍溶劑殼層並沉積到電極上的能量需求。

使用DEDFP共溶劑的一個重要成果是能在鋅電極表面形成穩定的保護層。這種改性的分子在電池的初次充電過程中更容易被還原,這一還原過程可誘導二氟甲基基團的分解,從而形成由ZnF₂組成的被動化固體電解質界面(SEI)層。這一層具有離子導電性,允許鋅離子通過,但同時物理上阻止水分子和其他反應性物質到達電極表面。這一保護層的形成對於抑制水的分解至關重要,因為水分解是水性系統中氣體生成和效率損失的主要原因。

在對稱電池測試中,在DEDFP系統中循環的電極顯示出穩定的電壓特性和形態,甚至在高電流密度下也能保持穩定。掃描電子顯微鏡的觀察顯示,鋅以平坦、橫向排列的層狀形式沉積,與TEP基系統和純水電解液中形成的不規則或樹狀結構形成鮮明對比。在使用V₆O₁₃陰極的全電池配置中,DEDFP系統在較高的充放電速率下也顯示出穩定的容量保持,而其他系統則迅速降解。整體而言,基於DEDFP的電池在300次循環中顯示出65.4%的良好容量保持,突顯了其在實際應用中的潛力。這些研究結果不僅為鋅離子電池的發展提供了新的思路,也為未來能源儲存技術的進步奠定了基礎。

美國科學家研發的光發射材料將改變光子學的未來

加州大學洛杉磯分校的加州納米系統研究所(CNSI)最近研發出一種新型的光發射材料,這種材料不僅靈活耐用,而且生產成本低廉。這項研發成果顯示,這種新材料在光子計算中,作為芯片集成光源的潛力巨大,因為它的特性使得它在耐用性和成本上都具有優勢。為了實現這一突破,研究小組將二硫化鉬(MoS₂)與 Nafion(通常用於燃料電池的彈性聚合物)相結合。二硫化鉬是一種僅幾個原子厚的「二維材料」,以其電子和光學特性著稱,但通常過於脆弱且光輸出不足以用於實際的光發射應用。

通過將這兩種材料層疊,CNSI 團隊創造出大型可印刷的膜,這些膜不僅能夠發出明亮而穩定的光,還能夠在拉伸時不會斷裂。這一點尤為重要,因為傳統上,MoS₂ 和其他二維半導體因脆弱性而發出的光量極少。通過將 MoS₂ 與 Nafion 結合,這種聚合物不僅強化了脆弱的材料,還有助於修復通常會損害光輸出的表面缺陷。結果是,這種混合材料的光發射亮度比單獨使用 MoS₂ 提升了數個量級。

在過去的十年中,二維材料如 MoS₂ 吸引了大量的研究興趣。自從石墨烯首次被分離以來,科學家們一直在探索類似的超薄晶體,因為它們擁有不尋常的特性。與石墨烯(這是一種較差的光發射材料)不同,MoS₂ 擁有直接的帶隙,這意味著它能更有效地與光互動。然而,單層的脆弱性和微弱的發光強度一直是其在現實設備中應用的主要障礙。Nafion 本身通常與能量應用相關,如燃料電池中的質子交換膜。它具有彈性、化學穩定性,並能與離子互動,這些特性使它非常適合支持脆弱的 MoS₂ 薄膜。

這種聚合物不僅充當保護包裝,還能主動修復半導體表面上通常會捕獲電子並抑制光的微小缺陷。通過將這些薄片嵌入 Nafion 中,UCLA 團隊成功地同時解決了光發射強度不足和材料脆弱性兩個問題。這種新材料在光子學中的應用潛力巨大,在這些設備中,光(光子)用於計算和信號傳輸,而不是電力(電子)。光信號能以更快的速度移動,並消耗更少的能量,這使得光子學在激光、光纖電纜、太陽能電池和智能手機攝像頭等應用中已經得到了廣泛應用。對於下一代計算機來說,基於光的電路將意味著更高的速度,因為光子在運動過程中不會像電子那樣相撞並產生熱量。

從理論上講,這也可能降低能源成本,對於像人工智慧這樣耗電的應用來說尤其重要。在短期內,這種材料可以為新型可拉伸顯示器、靈活激光器和芯片集成光源開闢新的可能性。從長遠來看,它還可能引領光子計算機的革命,這些計算機將比當今的電子計算機更快速且更具能源效率,從而在人工智慧、數據處理和通訊等領域實現突破。研究結果已發表在《美國化學學會期刊》中。

發現史上最大的 nova 超遺跡,直徑達 650 光年

天文學家最近在大麥哲倫雲(Large Magellanic Cloud,簡稱 LMC)中發現了一個巨大的殼狀結構,稱為新星超遺骸(nova super-remnant,簡稱 NSR)。大麥哲倫雲是一個距離地球約 160,000 光年的星系。這個 NSR 是恆星反覆爆發後留下的氣體和塵埃殼,當一顆恆星經歷多次爆發(即重複新星)時,這些殼體會被掃起並向外推擠。這一新發現的結構直徑約為 650 光年,成為迄今為止檢測到的最大 NSR。

研究作者指出:「我們在大麥哲倫雲中首次發現了 NSR,這是僅有的第二個被識別的星際新星殼,宿主是重複新星 LMCN 1971-08a。」這一發現為恆星的生命週期及恆星爆炸的科學提供了新的見解,並挑戰了以往對新星重複率和殼體形成的假設。

在這項研究中,研究團隊利用了來自多個天文學調查和 MeerKAT 無線電望遠鏡的數據,對 LMCN 1971-08a 周圍的區域進行調查。這顆重複新星以約每 38 年的頻率快速爆發,最近一次觀測是在 2009 年。研究團隊使用對氫(H-alpha)和硫(S II)排放敏感的窄帶濾光片,檢測到圍繞該新星的圓形殼體結構。該殼體在東北和西南方向顯得較亮,兩個區域之間有一條較暗的弧形結構連接到西北,勾勒出外邊界。

額外的氫氣數據顯示出相符的結構,進一步確認這確實是一個大型殼體。測量顯示,這個新星超遺骸的內外邊界分別位於新星約 284 光年和 329 光年處。計算機建模顯示,這個殼體的質量約為太陽的 4,130 倍,擴張速度約為每秒 20 公里,並且大約有 240 萬年歷史。這些結果表明,這個殘骸是由反覆的新星爆發所累積,逐步將周圍的物質推向外部形成密集的外殼。

研究人員進一步指出,「鑒於這樣的 NSR 的存在,LMCN 1971-08a 的重複週期可能比目前推測的 38 年要短得多,因此可能在 2047 年之前就會再次觀測到其爆發。」這些發現挑戰了現有的新星重複率和殼體形成模型,顯示新星系統的演化速度可能比先前想像的更快。

雖然這是目前觀測到的最大 NSR,但團隊指出,可能還存在更多此類剩餘物,由於它們的微弱和擴散特性而被忽略。未來的工作將涉及對大麥哲倫雲及其他星系進行更深入的調查,以發現這種 NSR。這項研究已發佈於 arXiv,為天文學界提供了新的研究方向和機會。

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