AMD Ryzen 7 9800X3D 建議售價應該… 已確認。在 Intel Core Ultra 200S 系列處理器之後，跟著我們要歡迎 Zen 5 處理器架構 + 3D V-Cache 技術的 AMD Ryzen 9000X3D 系列處理器，但第一波只會有 Ryzen 7 9800X3D。

而，稍早之前在 X 平台上帳號為 @AnhPhuH 的網友放出了 Ryzen 7 9800X3D 處理器的可能售價。

雖然沒有明確提到 AMD Ryzen 7 9800X3D 的售價，但他以暗示的用詞來表達 AMD Ryzen 7 9800X3D 建議售價要比 AMD Ryzen 7 7800X3D 貴 30 美元，也就是 AMD Ryzen 7 9800X3D 的可能售價會在 479 美元；AMD Ryzen 7 5800X3D 與 Ryzen 7 7800X3D 在上市的建議售價為 449 美元。

Ryzen 7 9800X3D 是一款 8C16T 的處理器，擁有 3D V-Cache 技術的它，最大擁有 104MB Total Cache 配置。

此外，120W TDP 的 Ryzen 7 9800X3D 基本時脈應該是 4.7GHz，至於超頻時脈則會達到 5.2GHz。

AMD 已經確認 Ryzen 7 9800X3D 會在 11 月 7 日上市，至於效能部分，屆時我們也會第一時間分享相關數據讓大家參考。

雖然 Wi-Fi 7 還有一段路要走，但我們可以見到各家網通品牌陸續推出相關產品。

AMD X870E 或 X870 晶片主機板太貴，接下來 AMD B850 晶片主機板應該能符合你的預算需求。

Videocardz 收到 GIGABYTE B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE 主機板的照片，同時也提到該主機板已經開始在特定國家販售，但 Videocardz 報導中並未提到該國家的名稱。

AMD B850 晶片主要特色是 Gen 5 NVMe M.2 SSD 與 Gen 4 顯示卡，再加上 20Gbps 的 USB 3.2；PCIe 5.0 x16 顯示卡頻寬則是選項，沒有強制需要提供，這樣可以降低整張主機板的成本。

與 X870E 和 X870 一樣，AMD B850 晶片支援處理器與記憶體超頻。

這次曝光的 GIGABYTE B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE 除了是白色系外，也可以見到它是一張 mATX 規格主機板，並且擁有 4 根記憶體插槽，以及可以見到 WIFI EZ-Plug 快拆天線。

也可能是因為成本考量，所以這張主機板只有搭配 Wi-Fi 6E 無線網路晶片。

AMD B850 晶片主機板預計會在 1 月份登場，並會在 CES 2025 上正式公佈。

雖然 AM5 已經是 AMD 主推的腳位，但他們並未放棄推出 AM4 腳位處理器。就如早前的傳聞提到，AMD 計畫推出 2 款 AM4 腳位處理器，分別是 Ryzen 5 5600XT 與 Ryzen 5 5600T，現在 2 款處理器已經在 Amazon 上架。

就 Videocardz 報導提到，2 款新的 Ryzen 5 5000 系列處理器的售價都要較 Ryzen 5 5600X 價格高不少；Ryzen 5 5600XT 要價 194 美元，至於 Ryzen 5 5600T 則要價 186 美元。

新登場的 Ryzen 5 5600 XT 與 Ryzen 5 5600T 皆為 6C12T 配置，採用的是 Zen 3 處理器架構，屬於 Vermeer 平台，是 AMD 在 2020 年推出的產品。

除了與 Ryzen 5 5600X 同為 6C12T 核心配置外，原則上 Ryzen 5 5600XT 與 Ryzen 5 5600T 不論是基本時脈，還是超頻時脈都要較 Ryzen 5 5600X 高；AMD 在 2 款處理器的 TDP 依舊設定在 65W。

無法確定 2 款 Ryzen 5 5000 系列處理器是否會在台灣推出，但以現在的價格推出，吸引力也可能偏低吧。

硬碟可提供現代資料中心所需的規模、成本效益及永續性。

大容量儲存解決方案的領導者Seagate Technology與領先業界的雲端儲存供應商 Dropbox 今 (6) 日舉辦一場座談會，探討資料儲存因應 AI 創新時代的需求，如何在現代資料中心發揮關鍵作用。Seagate 亞太及日本區業務副總裁 Futoshi Niizuma 與 Dropbox 基礎架構副總裁 Ali Zafar 兩人連袂出席，分享如何運用資料推動 AI 進步。

這場對談深入探討主要由 AI 等先進技術帶動的資料爆炸性成長，以及資料儲存在 AI 時代的關鍵作用。AI 應用範圍日益廣泛、效能持續提升且漸受信賴，如今的角色不再只是資料消耗者，而是成為強大的資料創造者，迎來富媒體 (rich media) 的復興年代。未來四年內，AI 生成的圖像和影像創作量預計增加 167 倍 1，產生數百 ZB 的新資料。為了讓 AI 模型持續演進，AI 將仰賴更豐富的資料、進行更多複製，也需要更長久的保留期，以提升訓練流程、減少偏差，同時提高整體的準確性和可靠度。

Ali Zafar 特別指出各產業創建資料的數量呈指數級成長。Dropbox 客戶所產生和儲存的資料皆多於以往，包括圖像、影像和多模態資料等豐富多樣的內容。組織若能取得更多資料，將有助於做出更有利的決策並減少偏差，進而得到更公正且準確的結果，對於醫療保健和財務等敏感領域尤其關鍵。

Futoshi Niizuma 則藉由檢視 AI如何在資料生成和消耗的無限循環中運作，分析資料儲存在應對資料增長態勢中的角色。輸入高品質的資料有助於 AI 進行學習和持續改善，建立更具智慧的模型，產出更出色的結果，輸出資料日益豐富多元，同時不斷強化 AI 的可信度。隨著資料循環持續增加，為了因應 AI 規模成長需求，儲存容量也同樣必須隨之擴充。

有效規劃容量和資源對於處理飛速成長的資料至關重要，而瞭解正確的儲存架構，更是管理大型語言模型訓練和資料密集型工作負載的必要條件。資料中心目前 90% 2 的 EB 資料量和企業工作負載儲存在硬碟上，此趨勢將得以憑藉 AI 最佳化架構而延續。AI 運算叢集仰賴記憶體和 SSD 來滿足即時需求，而網路 AI 儲存叢集則依靠更具成本效益的硬碟來儲存長期且龐大的資料量，而多數資料跨越不同儲存層後，最終將常駐於硬碟中。

Seagate 和 Dropbox 都採用了這類混合方法。Dropbox 的多 EB Magic Pocket 基礎架構高度仰賴 Seagate 硬碟，運用先進的儲存技術，在成本、容量和效能之間取得平衡，滿足不同的工作負載需求。

Seagate 的資料中心則採用混合式與硬碟儲存系統，不但提高效能並擴充儲存容量，進而滿足 AI 和資料分析的需求，同時也能實現最佳成本和能源效率。

Seagate 的 Mozaic 3+ 平台提供了前所未有的磁錄密度，讓資料中心能在相同的佔地面積內儲存三倍容量，每 TB 能源效率提高 2.6 倍，而每 TB 的隱含碳量則降低 3.5 倍 3。換言之，大規模的 AI 資料中心將享有更高的容量，卻能對空間、能源消耗和整體成本產生更小的負擔。

實施採用計畫後，Seagate 的 Mozaic 3+ 平台整合熱輔助磁性記錄技術 (HAMR) 技術，將有利於擴展 Dropbox 的儲存基礎架構。

Ali Zafar 表示：「Dropbox 始終位居儲存創新的最前沿，隨時準備滿足現代資料密集型工作負載，以及我們自有的 AI 應用程式 (例如，Dropbox Dash) 的儲存需求。我們與 Seagate 長期合作，並廣泛運用該公司的近線硬碟，使我們能在 AI 時代保持領先地位。」

Futoshi Niizuma 補充說：「資料是 AI 成功的基石。Seagate 與 Dropbox 契合無間的合作，展現儲存技術創新對於企業充分發揮 AI 潛力的重要性。Mozaic 3+ 平台將創資料儲存能力的巔峰，運用硬碟實現必要的容量和成本效益，成為資料密集型 AI 工作負載有力的後援。」

全球記憶體與儲存領導品牌金士頓宣布2023年再次蟬聯通路SSD全球市佔第一，連續七年穩居市場領導地位。根據市調機構TrendForce所公布的最新報告，金士頓創下歷年市佔最高紀錄，較去年增加高達6%，以壓倒性的34%市佔率再次奪得全球通路SSD龍頭寶座！

金士頓憑藉著強大的全球通路管道、完整的SSD產品陣容、以及卓越的客戶服務，其SSD銷量自2022年便穩健增長，2023年更以破紀錄的高市佔比（34%），大幅領先排名第二的品牌（11%）逾3倍，繼續穩坐全球通路SSD銷售冠軍，進一步證實金士頓於市場中無庸置疑的領導地位。

Trendforce市調報告顯示，2023年全球通路SSD出貨突破1.18億台，年增率為3.7%。因PC出廠時所配備的SSD容量多為256GB或512GB，對遊戲玩家或追求高效能的消費者來說略顯不足。因此，許多消費者會自行選購高達2TB的SSD進行擴充。同時，消費者於疫情期間購買的PC產品，亦已迎來正常換機週期，以上因素皆進一步帶動SSD的通路銷量。

回顧2023年SSD布局，金士頓不斷擴展旗下外接式與企業級SSD固態硬產品陣容，包含：新推出的DC600M企業級SSD固態硬碟，專為「混合用途」工作負載所設計，具備出色的服務品質（QoS），確保延遲與 IOPS的一致性，達到服務水準協議（SLA）的需求。此外，XS2000外接式固態硬碟自推出後便獲得消費者廣大喜愛，為延續其成功並滿足不同消費族群，金士頓接續推出經濟實惠的XS1000系列，兩款皆小巧精緻，重量不到29克，可輕鬆帶著走，隨時隨地傳輸並儲存檔案。隨著新品的加入，金士頓進一步強化旗下SSD產品陣容，也為銷售增添新動能，使2023年通路SSD銷量創下歷史新高，並連續第七年奪得全球通路SSD出貨量冠軍。

金士頓表示：「我們很榮幸再次獲得蟬聯此殊榮。金士頓致力於為全球消費者和通路夥伴們提供最高品質的產品與服務，而正是因為如此穩固且長期的合作關係，不斷推動我們的SSD市占率屢創佳績、甚至打破紀錄。我們由衷感謝團隊與合作夥伴們的努力，一同共創、共享這份傲人榮耀！」

金士頓慶祝全球通路SSD與記憶體銷量雙冠王，推出雙11感恩慶典限時優惠！第一波優惠自即日起至11月13日止，於全台授權經銷通路推出外接式固態硬碟、SSD、記憶卡、USB等指定商品下殺7折起。第二波尊榮回饋則於11月6日至11月12日期間，在PChome與momo購物平台購買指定DDR4筆記型與桌上型品牌專用記憶體，最高可享92折優惠。年度電腦效能升級，精選商品限時特惠，千萬別錯過！

技嘉科技，全球主機板、顯示卡及硬體解決方案的領導廠商宣布針於X870E、X870及600系列主機板BIOS導入X3D Turbo模式，這是一項革命性的功能，能讓玩家在搭載AMD Ryzen 7000X3D及Ryzen 9000系列處理器時，將遊戲效能發揮到極致。

技嘉X3D Turbo模式是一個整合核心分配、頻寬調整及硬體電源平衡的先進功能，可將遊戲效能推向極致。經過內部實際測試顯示，搭配Ryzen 9000非X3D處理器的及即將上市的Ryzen 9000系列16核心X3D處理器，都有高達18%的效能提升，而Ryzen 9800X3D處理器的效能則可提升5%。

值得注意的是，X3D Turbo模式獨特的最佳化參數，讓Ryzen 9000非X3D處理器也能達到與Ryzen X3D處理器相近的遊戲效能水準。透過技嘉 X3D Turbo模式這個BIOS創新設計，玩家可以體驗更順暢的遊戲、更高的幀速以及更低的延遲。

X3D Turbo模式整合於內建AMD AGESA 1.2.0.2a微代碼的於最新BETA BIOS版本中，請立即至技嘉官網下載並更新最新BIOS，利用技嘉X3D Turbo模式釋放處理器隱藏的遊戲潛能。

雖然 AM5 已經是 AMD 主推的腳位，但他們並未放棄推出 AM4 腳位處理器。就如早前的傳聞提到，AMD 計畫推出 2 款 AM4 腳位處理器，分別是 Ryzen 5 5600XT 與 Ryzen 5 5600T，現在 2 款處理器已經在 Amazon 上架。

Intel Battlemage 世代的獨立顯示卡應該就快登場。Battlemage 世代的 Intel Arc GPU 架構已經在代號 Lunar Lake 的 Intel Core Ultra 200V 系列處理器中見到，雖然早前有消息指，Intel 將放棄 Intel Arc 獨立顯示卡，也許會發生，但至少不會在 2026 年以前，畢竟在 Battlemage 之後還有 Celestial。

沒意外的話，Celestial 預計會率先被 Panther Lake 導入。

回到 Battlemage 的 Intel Arc 獨立顯示卡，最新消息提到 Intel 會在 12 月發表相關顯示卡，而相關消息其實早已被中國微博帳號 @金豬升級包揭露。

相較於 AMD RDNA 4 與 NVIDIA Blackwell GPU 架構，Intel Battlemage 的曝光可以說相當少。

目前所知道的，Battlemage 獨立顯示卡架構產品原有 G10、G21 與 G31，其中 G10 已經被取消，至於這次 Intel 打算發表 G21，或者是 G31，還是 2 著一起發表，我們暫不知曉。

如果 Intel 確認在 12 月發售 Battlemage 世代的 Intel Arc 獨立顯示卡，那從 12 月開始到 2025 年 4 月，獨立顯示卡市場應該會非常熱鬧，畢竟在這之後還有 AMD RDNA 4 與 NVIDIA Blackwell GPU 架構的 GeForce RTX 50 系列陸續登場。

Intel Arc B 系列獨立顯示卡將會有 2 款產品登場。就 Videocardz 報導提到，Intel 會在 12 月 3 日公佈 Battlemage 世代的 Intel Arc 獨立顯示卡，預計採用 BMG-G21 晶片的產品將包含已經曝光的 Intel Arc B580，以及尚未曝光的 Intel Arc B570。

發表 – 12 月 3 日；
評測 1：12 月 12 日（僅限 Intel Limited Edtion）；
評測 2：12 月 13 日（合作夥伴版本）；

BMG-G21 的 Intel Arc B580 獨立顯示卡預計為 12GB GDDR6 記憶體配置，並帶有 20 Xe2-Cores，至於 Intel Arc B570 目前傳出為 18 Xe2-Cores，但記憶體配置仍未被揭露。

就如早前提到，Battlemage 世代的獨立顯示卡原規劃有 G10、G21 與 G31，只是現階段 Intel Arc A380 與 Intel Arc A310 將會繼續存在於產品規劃中，因為 G10 被取消，而這次登場的 G21 應屬中階產品，鎖定 NVIDIA GeForce RTX 4060 系列顯示卡。

至於高階的 G31，可能要等到 2025 年第三季才有機會見到吧。

網路上的各種消息顯示，Intel Arc B580 12GB GDDR6 獨立顯示卡預期建議售價為 249 美元，這價格會吸引到你嗎？

以「時尚及創新」為品牌理念，迎廣科技做為電腦硬體的領先創新者，屢屢嘗試創新工藝與突破極限的設計，在今年稍早的Computex展出的第11代形象機「Infinite」今天正式限量上市。

Infinite 顛覆了傳統電腦機殼設計，以突破性的藝術手法展現業界最大180度曲面玻璃，重新定義機殼設計的可能性。實現完美的環抱式曲線，是一項技術與工藝的重大突破，需將玻璃在相反方向進行彎曲才能完成。每一片玻璃都經過精心打造，採用全新開發的技術，以專屬模具精準成形。

6毫米厚的玻璃經過化學強化處理，並加上防爆保護膜，不僅提升了安全性，也避免了碎裂風險。這一系列精密工藝和細緻細節，使 Infinite 成為機殼設計藝術的全新標竿。

電腦硬體的鋁製外殼採用對折設計，與玻璃環抱部分形成相反方向的鏡像結構，確保與主體邊緣精準對齊，完美呈現整體機殼的設計。厚達4毫米的鋁材經陽極氧化處理，展現鑽石切割般的邊緣與細緻的噴砂質感。前置I/O介面等細節更以髮絲紋拉絲處理搭配雷射雕刻圖標，完美彰顯高科技風格與細膩質感，為整體外型增添一抹優雅與科技感。

機殼本體通過一個電動鉸鏈與手工鍛造的鋁製底座相連，底座上鑲有品牌logo的鑽石切割飾牌。支架則採用單一砂鑄成型，獨特的外形設計不僅美觀，還保證了其卓越的強度。機殼後側有磁吸側板，方便輕鬆存取主機板區域後方的電纜。此設計提供足夠的空間，並相容最新款的主機板，搭配主板背插設計，能使內部理線更加簡潔，減少雜亂的線材，提升整體美觀與實用性。

與大多數電腦機殼需要移除玻璃面板不同，只需按下一個按鈕，Infinite 就能讓整個鋁合金機殼調整角度，輕鬆更換內部硬體。搭配中心的電動鉸鏈轉動機械結構，機殼隨時能從垂直位置轉換為水平方向，並可承載高達25公斤的硬體重量，足以滿足最高階電腦組裝的需求。

每一台 Infinite 都符合最嚴格的品質標準，並且經過嚴密測試，保證其電動鉸鏈在超過1,500次操作後仍能穩定運行，確保長期可靠的使用體驗。

三個進氣風扇與半開放式框架設計相結合，不僅確保了散熱效能，還提供了極大的客製化潛力。此設計能全方位展示內部配置，讓頂級PC硬體盡顯風采。邊緣光效一體化設計，透過曲面玻璃增強視覺效果，並提供超過十多種可變換的燈光模式。只需輕觸按鈕，即可輕鬆切換效果，讓Infinite成為任何空間中令人驚艷的焦點。

迎廣的形象機系列始終如一地提供獨特的設計，每個底座都有專屬刻有序列的飾牌，突出了它的稀有性和獨特地位。