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【手機比較】Honor 600 (香港版) 與 小米 17 Ultra (香港版)：規格表、效能、攝影功能

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【手機比較】Honor 600 (香港版) 與 小米 17 Ultra (香港版)：規格表、效能、攝影功能

Honor 600（香港版）作為 Honor 最新推出的中階機款，以強勁電池和全面規格吸引注重續航力的用家。至於小米 17 Ultra（香港版），則是前一代旗艦代表，憑藉頂級處理器和 Leica 鏡頭系統聞名。本文將客觀比較兩款手機的規格與表現，涵蓋屏幕、效能、攝影、連接性等範疇，助讀者了解哪款更適合日常或專業需求。透過詳細數據對比，我們將指出各項優勝之處。

項目Honor 600 (香港版)小米 17 Ultra (香港版)
網絡（Network）5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano SIM + eSIM5G SA/NSA（多頻段）、4G LTE FDD/TDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano SIM + eSIM
處理器（CPU）Snapdragon 7 Gen 4（八核心）、Adreno 722 GPUSnapdragon 8 Elite Gen 5（2x 4.6GHz Prime + 6x 3.62GHz Performance）、Adreno GPU
屏幕尺寸與類型（Display Size and Type）6.57 吋 AMOLED、2728×1264、10.7 億色6.9 吋 Xiaomi HyperRGB OLED、2608×1200、1-120Hz、3500 nits 峰值亮度
作業系統與平台（Platform）MagicOS 10（基於 Android 16）小米澎湃 OS 3
記憶體（RAM）12GB16GB（LPDDR5X）
主相機（Main Camera）2 億像素主鏡頭（f/1.9、OIS）+ 1,200 萬像素；最高 30 倍數碼變焦；4K 影片Leica 5,000 萬像素主鏡頭（1 吋感光元件）+ 2 億像素長焦 + 5,000 萬像素超廣角；最高 120 倍數碼變焦；8K 影片
前置相機（Selfie Camera）5,000 萬像素（f/2.0）；4K 影片5,000 萬像素（自動對焦）；4K Dolby Vision 影片
無線網絡（WLAN）Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax（2×2 MIMO）Wi-Fi 7（2×2 MIMO）
NFC未提及（假設無）有
藍牙（Bluetooth）BT 5.4藍牙 6.0
3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack）無（Type-C）無（Type-C）
充電技術（Charging）7000mAh 電池、80W 有線（標配）6000mAh 電池、90W 有線 + 50W 無線
感應器（Sensors）指紋、紅外線、環境光、重力、陀螺儀等超聲波指紋、距離、環境光、加速度、陀螺儀、氣壓計等
效能表現（Performance）中階 Snapdragon 7 Gen 4、多工一般旗艦 Snapdragon 8 Elite Gen 5、頂級遊戲效能

屏幕與顯示比較

Honor 600 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕，解像度達 2728×1264 像素，支持 10.7 億色顯示。圓角設計令實際可視範圍略小，但像素密度高，提供清晰細膩的畫面表現。適合單手握持，尺寸較小巧。

小米 17 Ultra 則採用更大 6.9 吋 Xiaomi HyperRGB OLED 屏幕，解像度 2608×1200，支持 1-120Hz 自適應更新率，峰值亮度高達 3500 nits。具備 HDR10+、Dolby Vision，以及 TÜV Rheinland 多項護眼認證，包括低藍光、不閃頻和晝夜節律。濕手觸控技術提升實用性。

比較而言，小米 17 Ultra 在亮度、更新率和護眼功能上明顯優勝，適合觀看 HDR 內容或戶外使用；Honor 600 解像度更高、屏幕更小，閱讀舒適度較佳，但缺乏高刷新率規格。整體，小米屏幕更先進。

效能比較

Honor 600 搭載 Snapdragon 7 Gen 4 八核心處理器，GPU 為 Adreno 722，配 12GB RAM + 256/512GB 儲存。中階定位適合日常多工、輕度遊戲，但高負載下可能發熱或降頻。

小米 17 Ultra 使用旗艦 Snapdragon 8 Elite Gen 5，3nm 製程，包括 2 個 4.6GHz Prime 核心及 6 個 3.62GHz Performance 核心，GPU 為 Adreno，RAM 高達 16GB（LPDDR5X）+ 512GB/1TB（UFS 4.1）。小米 HyperAI 提供 AI 寫作、同聲傳譯等功能，IceLoop 散熱系統確保長時間穩定。

小米 17 Ultra 效能遠超 Honor 600，尤其遊戲和 AI 任務。小米 RAM 更多、儲存更快，處理器架構更強大，適合重度用家；Honor 600 足夠一般需求，但不敵旗艦級表現。

攝影功能比較

Honor 600 後置 2 億像素主鏡頭（f/1.9、OIS）+ 1,200 萬像素輔助鏡頭，支持最高 30 倍數碼變焦、4K@30fps 影片。多項 AI 功能如夜景、人像、超微距、水底拍攝。前置 5,000 萬像素（f/2.0），支持 4K 影片和人臉解鎖。

小米 17 Ultra 後置 Leica Summilux 系統：5,000 萬像素主鏡頭（1 吋感光元件、f/1.67）、2 億像素 75-100mm 長焦（OIS）、5,000 萬像素 14mm 超廣角（115° FOV）。支持 120 倍變焦、8K@30fps、4K@120fps Dolby Vision 影片、ProFocus 追蹤。前置 5,000 萬像素自動對焦，支持 4K Dolby Vision。

小米 17 Ultra 攝影系統全面優勝：更大感光元件、低光表現更好、長焦和影片規格更強，Leica 調校提供專業風格。Honor 600 主鏡頭像素高，但缺乏超廣角和頂級影片，適合基本拍攝；小米更適合攝影愛好者。

連接性與其他功能比較

兩機均支持 5G、雙 SIM（含 eSIM）、Wi-Fi 雙頻。小米 17 Ultra Wi-Fi 7 和藍牙 6.0 更先進，支持 NFC；Honor 600 Wi-Fi 6（ax）、藍牙 5.4，有紅外線遙控。兩者無 3.5mm 耳機孔，使用 Type-C。

電池方面，Honor 600 7000mAh 容量更大，80W 有線充電（標配），IP68/IP69/IP69K 防水。小米 17 Ultra 6000mAh、90W 有線 + 50W 無線，IP68 防水，超聲波指紋更安全。Honor 音效和立體聲一般；小米 Dolby Atmos、Hi-Res Audio 更出色。

Honor 600 電池續航和防水更強，有紅外線實用；小米連接更快、無線充電和音效優勝。Honor 尺寸更輕薄（156×74.7×7.8mm、190g）；小米較大（162.9×77.6×8.29mm、218g）。

總結

綜合比較，小米 17 Ultra 在效能、屏幕、攝影和連接性上全面領先，作為前旗艦適合追求頂級體驗的遊戲玩家、攝影發燒友或專業用家。Honor 600 雖為較新中階機，憑更大電池、更輕薄設計和更高防水等級，在續航和日常攜帶上優勝，價格可能更親民，適合注重電池和基本功能的用家。

若預算充裕且需強大效能，小米 17 Ultra 整體更強；若重視續航和輕便，Honor 600 是實用選擇。最終視個人需求而定，建議實機測試。

Honor 600 (香港版) 影片

小米 17 Ultra (香港版) 影片

DeepSeek-V4 發佈開源 Pro 版 Agent 任務排首位 幻覺率上升

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DeepSeek-V4 發佈開源 Pro 版 Agent 任務排首位 幻覺率上升

DeepSeek-V4 預覽版正式發佈並同步開源，被指在 Agent 能力、世界知識與推理能力三大維度達到國產及開源領先水平。DeepSeek-V4 分為 Pro 與 Flash 兩個版本，均支援百萬（1M）token 上下文長度。兩個版本均大幅降低對計算與顯存的需求，將每個標記的推理 FLOP 降低 73%，並將 KV 緩存顯存用量降低 90%。 4 月 24 日，全球最大 AI 模型應用程式編程介面聚合平台 OpenRouter 的數據顯示，V4-Flash 的調用量達 270 億 Toke

n，V4-Pro 為 47.9 億 Token，但未登上排行榜。

性能測試與排名表現

DeepSeek-V4 發佈後，主要評測平台進行了能力測試與排名。Artificial Analysis 對 DeepSeek-V4 進行了推理能力專項評測。結果顯示，V4-Pro 在人工分析智能指數中獲 52 分，較 V3.2 版本的 42 分實現 10 分躍升，成為僅次於 Kimi K2.6 的全球第二大開源推理模型。V4-Flash 得 47 分，性能弱於 V4-Pro，但超越 DeepSeek-V3.

2，綜合智能水平對標 Claude Sonnet 4.6（全功率版），介於頂尖閉源模型與主流中端模型之間。 在智能體任務表現方面，V4-Pro 在真實場景智能體工作任務中，性能位居所有開源強大模型首位，得分 1554，超越 Kimi K2.6（1484）、GLM-5.1（1535）、GLM-5（1402）以及 MiniMax-M2.7（1514）。 以下為 DeepSeek-V4 主要規格比較：

模型版本 上下文長度 推理 FLOP 降低 KV 緩存降低 人工分析智能指數
V4-Pro 1M token 73% 90% 52 分
V4-Flash 1M token 73% 90% 47 分

DeepSeek-V4 知識儲備升級，但幻覺生成率上升。V4-Pro 在全知識綜合評測指標（AA-Omniscience）中得 -10 分，較 V3.2 推理版提升 11 分，核心得益於知識回答準確率的顯著優化。V4-Flash 得 -23 分，整體水平與 V3.2 持平。相較 V3.2 的幻覺率（82%），V4 兩款模型的幻覺問題凸出：V4-Pro 幻覺率為 94%、V4-Flash 為 96%，意味著模型在未知問題場景下，傾向強行生成答案。

DeepSeek-V4 的運行成本低於頂級閉源模型，高於主流開源模型，較前代大幅上漲。完成全套人工分析智能指數評測，V4-Pro 的運行成本為 US$1071，約 HK$8350，不到 Claude Opus 4.7（US$4811，約 HK$37526）的四分之一；但對比同類開源模型仍偏高，高於 Kimi K2.6（US$948，約 HK$7394）、GLM-5.

1（US$544，約 HK$4243）、DeepSeek-V3.2（US$71，約 HK$554）、gpt-oss-120B（US$67，約 HK$523）。DeepSeek-V4-Flash 運行成本約 US$113，約 HK$881，成本優勢顯著。 完成標準評測流程，V4-Pro 輸出 Token 消耗量達 1.9 億，屬本次評測中 Token 消耗最高的模型之一；V4-Flash 消耗進一步提升至 2.

4 億 Token。即使定價偏低，高額 Token 消耗仍是 V4-Pro 綜合使用成本高於其他開源模型的核心原因。 在其他評測中，大模型競技場 Arena.ai 將 DeepSeek-V4-Pro 定性為「相較 DeepSeek-V3.2 的重大飛躍」，在其代碼競技場中位列開源模型第 3 位、綜合第 14 位。DeepSeek-V4-Pro 在智能體網頁開發任務中與 GPT-5.

4-high 及 Gemini-3.1-Pro 處於同一水平。在其文本競技場中，DeepSeek-V4-Pro 位列開源模型排名第 2、綜合第 14，與 Kimi-2.6 持平。DeepSeek-V4-Flash 位列開源模型排名第 10、綜合第 14。 另一家評測方 Vals AI 表示，DeepSeek-V4 在其 Vibe Code Benchmark（氛圍代碼基準）中以「壓倒性優勢」拿下開源強大模型榜首，較上代 V3.

2 實現約 10 倍性能躍升，甚至擊敗了如 Gemini 3.1 Pro 這類頂尖閉源模型。DeepSeek-V4 也是唯一一個在 Vibe Code Benchmark 上突破 40% 的開源強大模型。 相較 DeepSeek-V4 的能力，海外更關注 DeepSeek 與華為的合作。在 DeepSeek-V4 預覽版 API 價格資訊的最下方，官方特別標註指出：「受限於高端算力，目前 Pro 的服務吞吐量有限，預計下半年鯤鵬（Ascend）950 算節點批量上市後，Pro 的價格會大幅下調。

」DeepSeek 在技術報告中稱，V4 已在 NVIDIA GPU 與華為鯤鵬 NPUs 平台上驗證了精細粒度的 EP（專用程式）方案，相較於強大非融合基線，其在通用推理任務上可實現 1.50~1.73 倍的加速效果，而在對時延敏感的場景（如 RL 推理和高頻代理服務）中則可達到 1.96 倍的加速效果。 而在 V4 發佈後，華為鯤鵬亦同步宣布「算節點全系列產品支援 DeepSeek-V4 系列模型」。

據悉，鯤鵬 950 透過融合 kernel 與多流並行技術降低 Attention 計算與存取開銷，大幅提升推理性能，結合多種量化算法，實現了高吞吐、低時延的 DeepSeek-V4 模型推理部署。 對於 DeepSeek 此次與華為合作，市場研究機構 Omdia 半導體研究主管何昕表示：「這對中國人工智能產業而言意義重大。」他進一步指出：「華為鯤鵬晶片是中國自研水準最高、可取代英偉達的產品。

DeepSeek-V4 大模型適配搭載華為晶片，標誌著中國頂級大模型如今已能實現國產化落地運行。」 高盛分析師 Christopher Moniz 點評稱，DeepSeek-V4 預覽版發佈後，GPU 與國產晶片替代響應走強。核心關注點之一是支援 V4 模型的晶片底層架構：包括模型訓練所用晶片，以及推理階段搭載的硬體設備。華為搭載鯤鵬 AI 處理器的全新一代人工智能計算叢集，可適配運行 DeepSeek-V4 模型。

這也意味著，中國自研 AI 硬體生態，正為 DeepSeek 提供持續迭代前進的算力支援。 DeepSeek 此次技術路線轉向，也印證了英偉達首席執行官黃仁勳此前言論：英偉達正面臨失去中國開發者生態的風險。本月上旬，黃仁勳在接受 Dwarkesh Patel 專訪時曾言：「如果 DeepSeek 先在華為平台上發佈，那對美國來說將是艱難的。」在黃仁勳看來，即便 DeepSeek 是一款開源模型，同樣可用於英偉達產品上，但如果 DeepSeek 專門針對華為算力進行優化，在高端算力資源受限等局勢下

，英偉達將處於不利。 與 DeepSeek-R1 不同，DeepSeek-V4 並未引發美國科技股大跌。晨星高級股票分析師 Ivan Su 表示，DeepSeek-V4 很難複製推理模型 R1 初期的市場影響力，因為交易市場早已消化預期：中國人工智能技術已備競爭力，且使用成本更低。Ivan Su 還稱，DeepSeek 此次全新產品定位，將國產其他開源大模型直接劃入競爭產品行列。

布魯金斯學會研究員 Kyle Chan 表示，DeepSeek-V4 令人印象深刻，因為它是一個接近最先進水準的模型，還擁有高效的 100 萬 Token 上下文長度，並且可以在華為的新晶片上運行。DeepSeek-V4 沒有複製「DeepSeek-R1 時刻」，因為世界對中國 AI 能力的預期值已比以往高得多。

美法官駁回Elon Musk就 OpenAI 詐騙指控 審查續行

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美法官駁回Elon Musk就 OpenAI 詐騙指控 審查續行

一美國法官駁回了 Elon Musk 在訴訟中針對 OpenAI 及其聯席創辦人 Sam Altman 的初步禁令申請，雖然指控 OpenAI 背離了最初使命，但認為 Musk 提出的違反信託和不当利得指控應繼續進行審理。此裁決由加州奧克蘭市的美國地區法官 Yvonne Gonzalez Rogers 作出。 預審團已選定，將於本周一開始，預計周二進行開庭陳詞。

Musk 先前表示，其提出的初步禁令和推定禁令申請將簡化案件審理，並讓預審團專注於他的目標——確保 OpenAI 惠及人類，而非淪為「致富機器」。

訴訟核心：Musk 離開後的營利轉變

本案核心在於 Musk 的指控：OpenAI、Altman 以及 OpenAI 最大投資者之一 Microsoft，在 2019 年他離開 OpenAI 董事會後，透過成立營利性實體騙取了他和公眾。據報導，OpenAI 正為潛在首次公開募股（IPO）做準備，其估值或達 1 萬億美元，相當於 US$1 兆，約 HK$7.8 兆。 據一位知情人士透露，Musk 正尋求 1500 億美元的賠償金，所獲款項將捐給 OpenAI 的非營利部門。

美國參議院軍事委員會主席要求終止與伊朗談判 恢復軍事打擊

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美國參議院軍事委員會主席要求終止與伊朗談判 恢復軍事打擊

美國參議院軍事委員會主席要求終止與伊朗的談判，並恢復軍事打擊。密西西比州共和黨參議員羅傑·威克在社交平台 X 發文表示：「與伊朗談判的時代已經結束。」威克指出：「哈梅內伊的繼任者不會遵守任何承諾與協議。我方三位軍統帥應指示資深軍方領導，徹底清除伊朗常規軍事力量，摧毀其核計劃所有殘餘設施。」他強調：「這是確保該地區長治久安的唯一途徑。」 伊朗總統當日表示，正準備提交談判方案。

由威克、科什夫與庫納率領的美國代表團，預計明日在維也納與伊朗方會晤。

美伊緊張局勢升級

威克的強硬表態反映美國共和黨內部對伊朗核問題的鷹派立場。此前，美國與伊朗於 2015 年簽署的伊核協議（JCPOA）曾暫緩緊張，但特朗普政府於 2018 年退出協議，並重啟對伊朗的「極限施壓」政策，包括經濟制裁與軍事威懾。拜登政府上台後雖嘗試重啟談判，但進展緩慢，多輪維也納會談屢屢陷入僵局。 伊朗方面則指責美國違約，並加速濃縮鈾活動。國際原子能機構（IAEA）最新報告顯示，伊朗已將高濃縮鈾儲量提升至協議上限的數十倍，引發國際社會高度關注。

威克呼籲的「徹底清除」行動，可能涉及精確空襲伊朗地下核設施，預計將加劇中東地緣衝突風險。分析人士認為，此舉或促使伊朗封鎖霍爾木茲海峽，影響全球石油供應。（約 218 字）

Samsung Galaxy Z Fold 8 Wide 外形尺寸同屏幕長寬比外洩

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Samsung Galaxy Z Fold 8 Wide 外形尺寸同屏幕長寬比外洩

多份報導指出，Samsung 正在開發三款全新摺疊式智能手機，包括 Galaxy Z Fold 8、Galaxy Z Flip 8，以及一款書本式摺疊顯示屏的機型，其寬度比以往 Galaxy Z Fold 系列更闊。這款機型料將以 Galaxy Z Fold 8 Wide 或 Galaxy Z Fold Wide 名義推出。近日，一則新洩漏消息揭露了其尺寸及兩塊顯示屏的長寬比細節。

Galaxy Z Fold 8 Wide 尺寸規格

知名洩密者 Ice Universe 在 X 平台分享了 Galaxy Z Fold 8 Wide 的預期尺寸：機身高度 123.9 mm，展開時寬度 161.4 mm，收合時寬度 82.2 mm，展開厚度 4.3 mm，收合厚度 9.8 mm。據稱，外置顯示屏長寬比為 4.7:3，內置摺疊顯示屏則為 4:3，與先前報導相符。 相比之下，標準版 Galaxy Z Fold 8 展開時尺寸為 158.

4 x 143.2 x 4.5 mm，收合時為 158.4 x 72.8 x 9 mm，其顯示屏長寬比尚未有資料，而 Galaxy Z Fold 7 的內置摺疊顯示屏長寬比為 3.33:3。從這些規格可見，Galaxy Z Fold 8 Wide 明顯比標準版及前代更矮更闊，從而帶來更寬闊的顯示比例。

規格項目Galaxy Z Fold 8 Wide標準 Galaxy Z Fold 8Galaxy Z Fold 7 (內屏)
展開尺寸 (mm)161.4 x 123.9 x 4.3158.4 x 143.2 x 4.5–
收合尺寸 (mm)82.2 x 123.9 x 9.872.8 x 158.4 x 9–
外置屏長寬比4.7:3未公布–
內置屏長寬比4:3未公布3.33:3

有關 Galaxy Z Fold 8 Wide 的其他細節仍未明朗。

美國 T-Mobile 推 Galaxy A37 加新線免費優惠

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美國 T-Mobile 推 Galaxy A37 加新線免費優惠

Samsung 最新中階手機 Galaxy A37 已在美國市場發佈數週。當地電訊商推出多項優惠，讓消費者以更低價格入手。T-Mobile 的 Galaxy A37 方案特別引人注目，只要承諾使用其服務，即可免費獲得該機。

T-Mobile 免費優惠詳情

Galaxy A37 在美國售價 US$449，約 HK$3,502。T-Mobile 提供免費方案，現有客戶只需在 Go5G Next、Go5G Plus、Experience Beyond、More、Beter Value 或 Essentials 計劃新增一條線，即可享有。新客戶若從其他電訊商轉至 T-Mobile，則需在 Experience 計劃新增一條線。

遺留的 Go5G Next 及 Go5G Plus 計劃不再開放予新訂戶，而 Better Value 計劃新訂戶須至少新增三條線，方可免費獲得。優惠以 24 個月每月帳單抵免形式提供。

規格項目 詳細內容
處理器 Exynos 1480
RAM 6GB
連線 5G
其他特色 不錯的相機組合、更明亮的顯示屏，以及部分 Galaxy AI 功能

這款 Galaxy A37 是可靠的中階 5G 手機，Exynos 1480 晶片效能均衡，相機表現值得肯定，顯示屏亮度更勝以往，Galaxy AI 功能進一步提升實用性。

小米 Redmi 研製三款 10,000 mAh 電池手機 中國限定

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小米 Redmi 研製三款 10,000 mAh 電池手機 中國限定

據數碼聊天站於微博發佈的新爆料，小米 Redmi 目前正開發三款不同智能手機，全部配備 10,000 mAh 電池。這些機型的電池採用單電芯設計，因此無法在歐盟市場推出，並支援 100W 有線快充技術。相關機型將涵蓋主流 Note 系列，以及注重性能的 K 系列。

規格細節

規格項目 細節
電池容量 10,000 mAh
電池類型 單電芯
有線充電 100W
適用系列 Note 系列、K 系列

近年中國市場的 Redmi Note 系列，常與國際版命名相似但規格有別，或提前數月發佈。K 系列則為中國獨佔，部分型號偶爾以 Poco 名義於海外推出，因此未來或有 Poco 機型搭載 10,000 mAh 電池，但僅限亞洲地區。這些爆料反映小米 Redmi 在電池續航上的持續探索，針對中國消費者對長效續航的需求。

【手機比較】Oppo Find X9s 與 Honor Magic8 Pro Air：規格表、效能、攝影功能

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【手機比較】Oppo Find X9s 與 Honor Magic8 Pro Air：規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s 作為較新旗艦機型，以強大電池和全面規格挑戰市場，而 Honor Magic8 Pro Air 則以輕薄設計和高端顯示技術見稱。這兩款手機均搭載 MediaTek Dimensity 9500 系列處理器，本文將透過詳細規格比較，剖析它們在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的差異，幫助讀者選擇最適合的旗艦手機。

項目OPPO Find X9sHonor Magic8 Pro Air
網絡（Network）GSM / HSPA / LTE / 5G，支持多頻段 5G NR（n1/n2/n3 等）GSM / HSPA / LTE / 5G，支持 5G NR
處理器（CPU）MediaTek Dimensity 9500s，8 核 CPU，Immortalis G925 MC12 GPUMediaTek Dimensity 9500 (3 nm)，8 核（1×4.21 GHz C1-Ultra 等），Arm G1-Ultra GPU
屏幕尺寸與類型（Display Size and Type）6.59 吋 AMOLED，FHD+ 2760×1256，120Hz6.31 吋 LTPO OLED，1216 x 2640，120Hz，6000 nits 峰值亮度
作業系統與平台（Platform）ColorOS 16.0Android 16，MagicOS 10
記憶體（RAM）12GB LPDDR5X，256/512GB UFS 4.112/16GB，256/512GB/1TB UFS
主相機（Main Camera）三鏡頭：5,000 萬像素主攝（f/1.8，OIS）、5,000 萬像素超廣角、5,000 萬像素長焦三鏡頭：5,000 萬像素主攝（f/1.6，OIS）、6,400 萬像素潛望長焦（3.2x 光變）、5,000 萬像素超廣角
前置相機（Selfie Camera）3,200 萬像素 f/2.45,000 萬像素 f/2.0
無線網絡（WLAN）Wi-Fi 7 (802.11be)，Wi-Fi 6GHz 320MHzWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6/7
NFC支持支持
藍牙（Bluetooth）Bluetooth 6.1，支持 LDAC、aptX HD、LHDC 5.0Bluetooth 6.0，支持 aptX HD、LHDC 5.0
3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack）不支援不支援
充電技術（Charging）80W SUPERVOOC，有線快充，7025 mAh 電池80W 有線、50W 無線、5W 反向有線，5500 mAh 電池
感應器（Sensors）屏幕下指紋、臉部辨識、接近感應器、環境光、顏色溫度、電子羅盤、加速度計、陀螺儀、雷射對焦、紅外遙控等超聲波屏幕下指紋、加速度計、陀螺儀、接近感應器、電子羅盤
效能表現（Performance）Dimensity 9500s + LPDDR5X + UFS 4.1，多工與遊戲強勁Dimensity 9500 (3 nm) + 高達 16GB RAM，高峰值效能

屏幕與顯示比較

OPPO Find X9s 配備 6.59 吋 AMOLED 屏幕，解析度 FHD+ 2760×1256，像素密度 460 PPI，屏佔比高達 95.4%。其最大刷新率 120Hz，觸控採樣率最高 240Hz，支持 10-bit 色深及 100% DCI-P3 色域，正常亮度 800 nits (Typical)，HBM 高達 1800 nits，使用 Corning® Gorilla® Glass 7i 保護玻璃。屏幕表現均衡，適合長時間觀看影片或遊戲。

相比之下，Honor Magic8 Pro Air 的 6.31 吋 LTPO OLED 屏幕更勝一籌，解析度 1216 x 2640（約 461 PPI），同樣 120Hz 刷新率，但具備 4320Hz PWM 調光、Dolby Vision 及 HDR Vivid 支持，峰值亮度高達 6000 nits，HBM 1800 nits。LTPO 技術可動態調整刷新率，省電效果更佳，屏幕尺寸雖較小，但畫質更細膩、戶外可視性更強。整體而言，Honor 在顯示亮度與技術上領先，適合追求頂級視覺體驗的用戶。

效能比較

OPPO Find X9s 搭載 MediaTek Dimensity 9500s 處理器，8 核 CPU 搭配 Immortalis G925 MC12 GPU@1612 MHz，RAM 為 12GB LPDDR5X，儲存 256/512GB UFS 4.1。UFS 4.1 提供極速讀寫速度，多工切換流暢，遊戲如《原神》可維持高幀率。ColorOS 16.0 優化良好，日常使用無卡頓。

Honor Magic8 Pro Air 使用 MediaTek Dimensity 9500 (3 nm 製程)，CPU 配置為 1×4.21 GHz C1-Ultra + 3×3.5 GHz C1-Premium + 4×2.7 GHz C1-Pro，GPU 為 Arm G1-Ultra，RAM 高達 16GB，儲存選項至 1TB UFS。3 nm 製程帶來更高能效，單核性能更強，適合重度遊戲與 AI 任務。Android 16 基底的 MagicOS 10 介面輕快。Honor 在最高 RAM 與製程上佔優，效能表現更強勁。

攝影功能比較

OPPO Find X9s 後置三鏡頭均為 5,000 萬像素：主攝 f/1.8（84°，6P 鏡頭，2 軸 OIS）、超廣角 f/2.0（120°，AF）、長焦 f/2.6（33°，AF，2 軸 OIS）。支持 4K@60fps 錄影、18x 數位變焦、EIS/OIS 穩定、多種模式如夜拍、水下及專業影片。前置 3,200 萬像素 f/2.4（90°），4K@60fps 支持 EIS。

Honor Magic8 Pro Air 後置組合更強：5,000 萬像素主攝 f/1.6（23mm，1/1.3″ 感光元件，OIS）、6,400 萬像素潛望長焦 f/2.6（74mm，3.2x 光學變焦，OIS）、5,000 萬像素超廣角 f/2.2（112°）。具色譜感應器，支持 4K@60fps、10-bit 錄影、陀螺儀 EIS。前置 5,000 萬像素 f/2.0，更高解析度自拍效果出色。Honor 在主攝光圈、長焦變焦及前攝上領先，攝影系統更專業。

連接性與其他功能比較

OPPO Find X9s 支持 Wi-Fi 7（含 6GHz 320MHz）、Bluetooth 6.1（LDAC、LHDC 5.0）、NFC、eSIM、多 5G 頻段、USB Type-C OTG、紅外遙控。電池 7025 mAh 支持 80W SUPERVOOC，續航領先；尺寸 156.98 x 73.93 x 7.99mm，重 202g，指紋為光學式，防水等級未明示。

Honor Magic8 Pro Air 支援 Wi-Fi 7、Bluetooth 6.0、NFC，雙 Nano-SIM + eSIM，IP68/IP69 防水（1.5m 30 分鐘），尺寸更薄輕 150.5 x 71.9 x 6.1mm、155g，超聲波指紋更準確，電池 5500 mAh 配 80W 有線 + 50W 無線 + 5W 反向充電，立體聲喇叭。Honor 在輕薄、防水、無線充電及指紋感應上勝出，連接性相若但藍牙版本略遜。

總結

OPPO Find X9s 在電池續航（7025 mAh）、儲存速度（UFS 4.1）及 Wi-Fi 規格上領先，屏幕更大適合媒體消費，適合注重長效續航與大屏用戶。Honor Magic8 Pro Air 則以 LTPO OLED 高亮屏、3 nm 處理器、更強攝影（潛望長焦、前攝）、輕薄機身、IP69 防水及無線充電全面佔優，效能與顯示更頂尖。

整體而言，Honor Magic8 Pro Air 規格更均衡高端，尤其在顯示、攝影及耐用性上勝出，適合追求極致體驗的旗艦用戶；OPPO Find X9s 則是電池王者，適合重度使用者。選擇視個人需求而定，兩者均為優秀之作。

Oppo Find X9s 影片

Honor Magic8 Pro Air 影片

【手機比較】Honor 600 (香港版) 與 小米 POCO X8 Pro：規格表、效能、攝影功能

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【手機比較】Honor 600 (香港版) 與 小米 POCO X8 Pro：規格表、效能、攝影功能

Honor 600 (香港版) 作為較新推出的中階智能手機，以強大電池和頂級防水等級見稱，而小米 POCO X8 Pro 則是稍早前推出的效能導向型號，強調高刷新率屏幕和快速充電。本文將透過規格對比和詳細分析，幫助讀者了解兩款手機在屏幕、效能、攝影和連接性等方面的差異，找出最適合不同需求的選擇。

項目Honor 600 (香港版)小米 POCO X8 Pro
網絡（Network）5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano-SIM + eSIM5G SA/NSA、4G LTE TDD/FDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano-SIM
處理器（CPU）Snapdragon 7 Gen 4 (八核心)、Adreno 722 GPUDimensity 8500-Ultra (八核心，最高 3.4GHz)、Mali-G720 MC8 GPU
屏幕尺寸與類型（Display Size and Type）6.57 吋 AMOLED、2728×1264、10.7 億色6.59 吋 1.5K AMOLED、2756×1268、120Hz、3500 nits 峰值亮度
作業系統與平台（Platform）MagicOS 10 (基於 Android 16)小米澎湃 OS 3
記憶體（RAM）12GB8GB / 12GB
主相機（Main Camera）2億像素 (f/1.9、OIS) + 1,200萬像素 (AF)；最高 4K 影片5,000萬像素 Sony IMX882 (OIS) + 800萬像素超廣角；最高 4K 60fps 影片
前置相機（Selfie Camera）5,000萬像素 (f/2.0)；最高 4K 影片2,000萬像素；最高 1080p 影片
無線網絡（WLAN）Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (2×2 MIMO)、2.4GHz/5GHzWi-Fi 6/5/4、2.4G/5G (2×2 MIMO)
NFC未提及支援 (視市場而定)
藍牙（Bluetooth）BT 5.4 (支援 LDAC、aptX 等)BT 6.0 (支援 LDAC、LHDC 5.0 等)
3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack）無 (Type-C)無 (USB Type-C)
充電技術（Charging）7000mAh、80W SuperCharge6500mAh、100W 極速快充、27W 逆向充電
感應器（Sensors）指紋、紅外線、環境光、重力、陀螺儀等 (含超聲波近距)螢幕指紋、距離、環境光、加速度、陀螺儀、紅外線等
效能表現（Performance）Snapdragon 7 Gen 4、中階遊戲效能Dimensity 8500-Ultra、高階遊戲效能

屏幕與顯示比較

Honor 600 (香港版) 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕，解像度為 2728×1264 像素，支援 10.7 億色顯示。屏幕採用圓角設計，實際可視範圍略小，適合日常瀏覽和影片觀賞。相比之下，小米 POCO X8 Pro 的 6.59 吋 1.5K AMOLED 屏幕解像度更高達 2756×1268，並擁有 120Hz 更新率、3500 nits 峰值亮度 (覆蓋 25% 面積)、2000 nits HBM 亮度，以及 800 nits 典型亮度。

POCO X8 Pro 在顯示效果上明顯更勝一籌：更高的峰值亮度適合戶外使用，120Hz 更新率提供更流暢的滾動和遊戲體驗，480Hz 觸控採樣率 (即時 2560Hz 在 Game Turbo 模式) 提升遊戲操作精準度。此外，它支援 12 位元色彩深度 (680 億色)、DCI-P3 寬色域、3840Hz PWM 調光，以及 HDR10+、Dolby Vision 和 TÜV Rheinland 多項眼部護理認證。Honor 600 雖有豐富色彩，但缺乏高刷新率和高亮度，戶外可視性和動態顯示落後。

總體而言，小米 POCO X8 Pro 的屏幕規格更全面，特別適合遊戲玩家和多媒體用戶；Honor 600 則更輕薄，尺寸稍小，攜帶便利。

效能比較

Honor 600 搭載 Snapdragon 7 Gen 4 八核心處理器，搭配 Adreno 722 GPU 和 12GB RAM (12GB+256GB / 512GB 配置)，適合中階多任務處理和輕度遊戲。儲存採用標準規格，MagicOS 10 (基於 Android 16) 提供流暢用戶界面。

小米 POCO X8 Pro 則使用更強大的 Dimensity 8500-Ultra 八核心處理器 (最高 3.4GHz)、Mali-G720 MC8 GPU，RAM 選項達 12GB，儲存為 LPDDR5X UFS 4.1，提供更高資料安全性和效能。澎湃 OS 3 整合 AI 功能如「一圈即搜」、AI 寫作和同聲傳譯，提升生產力。

在效能上，POCO X8 Pro 的 Dimensity 8500-Ultra 在基準測試中通常超越 Snapdragon 7 Gen 4，尤其遊戲和多工處理更出色；Honor 600 的 RAM 優勢僅在高配下持平，但處理器落後，適合一般用戶而非重度遊戲。

攝影功能比較

Honor 600 的後置相機為 2億像素主鏡頭 (f/1.9、AF、OIS) + 1,200萬像素副鏡頭，支援最高 16384×12288 像素相片、30 倍數碼變焦和 4K (3840×2160) 影片。功能豐富，包括 AI 增強變焦、夜景、人像、超微距、水底拍攝和多鏡頭錄影。前置 5,000萬像素鏡頭 (f/2.0) 支援 4K 影片和手勢控制。

POCO X8 Pro 後置 5,000萬像素 Sony IMX882 主鏡頭 (f/1.5、1.6μm 超大像素、OIS) + 800萬像素超廣角，支援 4K 60fps 影片、960fps 慢動作和動作追蹤對焦。前置 2,000萬像素鏡頭限於 1080p 影片。

Honor 600 主相機像素更高 (2億 vs 5,000萬)，適合細節捕捉和變焦，但 POCO X8 Pro 的感光元件更大、4K 60fps 更流暢，且超廣角更廣。前置鏡頭 Honor 勝出 (5,000萬 vs 2,000萬，高解像度)。整體，Honor 在像素和前置上領先，POCO 在影片和感光上更強。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G雙卡 (Honor 支援 eSIM)，Wi-Fi 6 (Honor ax 2×2 MIMO，POCO 支援 MU-MIMO)，藍牙 Honor 5.4 vs POCO 6.0 (後者更新)。Honor 有紅外線遙控和 IP68/IP69/IP69K 防水 (優於 POCO IP68)，電池 7000mAh (vs 6500mAh)，但充電 80W (含標配充電器) 落後 POCO 100W + 27W 逆向。兩機無 3.5mm 孔，均有立體聲揚聲器。

Honor 尺寸更薄輕 (156×74.7×7.8mm、190g vs 157.53×75.19×8.38mm、201g)，包裝含保護殼和屏幕貼；POCO 強調 AI 和 NFC。電池續航 Honor 更長，防水更高級；POCO 充電更快，定位系統更全面 (多頻 GNSS)。

總結

綜合比較，小米 POCO X8 Pro 在屏幕 (高亮、高刷新)、效能 (強大晶片)、充電速度和影片錄製上更優勝，適合遊戲玩家、多媒體愛好者和追求流暢體驗的用戶。Honor 600 (香港版) 則以更大電池、更薄機身、更高像素相機 (主/前置)、頂級防水 (IP69K) 和 eSIM 支援取勝，適合注重續航、攝影和日常耐用性的用戶。

無絕對贏家：若預算允許追求頂尖顯示和效能，選 POCO X8 Pro；若重視電池、防水和自拍，Honor 600 更佳。建議根據個人需求如遊戲 vs 續航選擇，兩機售價和軟件更新亦需考慮。

Honor 600 (香港版) 影片

小米 POCO X8 Pro 影片

佛羅里達大學 開發太空遙感技術 偵測核擴散微弱訊號

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佛羅里達大學 開發太空遙感技術 偵測核擴散微弱訊號

衛星影像偵測到的核活動信號——主要來自商業及軍事衛星——在特朗普政府對伊朗衝突中扮演關鍵角色。現時，佛羅里達大學的科學家正致力將美國核偵測能力推向新境界。他們正開發新型太空遙感技術，用於強化核安全。科學家表示，這些技術能捕捉到核擴散的「最微弱低語」。

新一代核安全偵測能力

這項研究獲國防威脅減低署及國家核安全管理局領導的核取證聯盟資助。該聯盟正開發新一代軌道偵測器，能從太空辨識微弱核相關信號。「這意味佛羅里達大學正領導一類艱難且重要的太空安全課題，尤其在關鍵時刻，」佛羅里達大學核工程課程教授 Kyle C. Hartig 博士在聲明中指出。「這些項目將佛羅里達大學定位為開發新型太空核信號偵測、特徵化及解釋技術的領軍者。」 Hartig 及 James Baciak 博士均為佛羅里達大學 Astraeus 太空研究所成員，他們領導兩個互補項目，聚焦軌道遙感技術。

其中一個項目開發先進輻射偵測系統，從軌道監測核材料；另一個則探索光學及 X 射線感測技術，用以從太空偵測及分析核試爆，包括低當量或隱蔽試爆。Hartig 表示，其團隊目標是精煉方法，直至能捕捉核擴散的「最微弱低語」，確保核武開發無所遁形。 太空遙感技術透過衛星提供全球覆蓋，是強大偵測工具，但面臨重量及尺寸限制挑戰。感測器須能從複雜背景噪音中分辨弱信號。「問題不僅是能否偵測，而是能否自信偵測並正確解釋，」Hartig 說。

由於軍事敏感性，團隊未公開技術規格，但強調目標是提升太空偵測的可靠性和精準度。他們採取端到端方法，整合物理學、材料科學、感測器設計及數據分析。除技術開發外，團隊亦培訓新一代太空核安全科學家及工程師。「這項工作能改善太空活動監測、協議驗證，以及核取證與歸因，」Hartig 補充。「這是為更佳理解及決策建立技術基礎。」

華為 Pura X Max 發佈開售 Mate X7 等折疊機享優惠

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華為 Pura X Max 發佈開售 Mate X7 等折疊機享優惠

華為終端近日發佈最新預熱影片，首次展示華為 Pura X Max 搭載的小藝伴隨式 AI 在真實場景中的主動服務能力。這款全球首款大闊折機型已於 4 月 20 日正式發佈，外觀與配色全面公布，全渠道預售同步開啟並現已正式開售。此前，華為已構建涵蓋全形態的折疊屏產品矩陣，Pura X Max 進一步豐富折疊屏用戶選擇，滿足不同場景的差異化需求。 自 2019 年推出首款折疊屏華為 Mate X 以來，華為持續探索折疊屏形態。

目前在售主力機型包括雙折疊華為 Mate X7、Mate X6，三折疊華為 Mate XTs 非凡大師，以及闊折疊華為 Pura X。

華為折疊屏產品規格一覽

機型主要特點螢幕規格其他配置
雙折疊 Mate X7全能旗艦，輕薄設計6.49 英寸外屏、8.0 英寸內屏第二代紅楓影像、玄武架構、鴻蒙 AI
三折疊 Mate XTs 非凡大師移動生產力工具完全展開 10.1 英寸大屏旗艦影像、大容量電池、雙超快充、手寫筆支援
闊折疊 Pura X闊感體驗，便攜閱讀遊戲16:10 闊型屏AI 眼動翻頁、多重 AI 護眼、旗艦影像續航
大闊折 Pura X Max娛樂輕辦公內外雙闊型屏、無開孔外屏小藝伴隨式 AI，主動摘要生成、日程匯總

雙折疊 Mate X7 定位全能旗艦，適合追求輕薄全能體驗用戶，外屏折疊態近似直板旗艦，內屏觀影辦公高效。三折疊 Mate XTs 非凡大師為專業用戶設計，完全展開支援 WPS、Wind 金融終端等 PC 功能，手寫筆提升移動辦公效率，影像電池快充均達旗艦水準。闊折 Pura X 主打 16:10 闊屏，提供寬闊遊戲視野、舒適閱讀排版及沉浸觀影，AI 眼動翻頁減輕疲勞。

大闊折 Pura X Max 採用內外雙闊屏，外屏完整無開孔，展開內屏遊戲閱讀多任務更舒展。小藝升級支援伴隨式 AI，主動感知預判需求，如閱讀時自動摘要、訊息匯總日程。目前全渠道開售，包括華為商城及線下體驗店，首發享專屬福利。 正值華為折疊月，購買 Mate XTs、Mate X7、Pura X 至 5 月 5 日前，可獲一年 HUAWEI Care+；Pura X 享 800 元人民幣，約 HK$872 直降；Mate X7、Mate X6、Pura X 購機 2 年內內外屏各 4 次免費貼

膜；Mate XTs 享 4 次屏幕免費貼膜。鴻蒙折疊電腦享 15% 國家補貼（至高 1500 元人民幣，約 HK$1,635），至 2026 年 4 月 30 日購機可享 12 期免息。

美國無人機發射地堡爆破彈頭 實彈測試摧毀加固目標

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美國無人機發射地堡爆破彈頭 實彈測試摧毀加固目標

美國陸軍測試無人機投擲掩體摧毀彈頭能力。陸軍步兵無人機操作員成功試射專為無人機系統設計的新型彈頭。Bunker Rupture and Kinetic Explosive Round (BRAKER) 的實彈演示於阿拉巴馬州 Redstone Arsenal 進行。這項測試僅在系統初步設計及快速原型製作數週後舉行，突顯陸軍面對演變威脅時加速創新的策略。

從概念到實彈僅兩週

「我們的 Picatinny 團隊從概念到實彈測試僅用兩週，」陸軍上校 Vinson Morris，項目經理 Close Combat Systems 表示。「BRAKER 證明我們能快速開發並安全投送毀滅性效果，從小型無人機系統。小型通用酬載介面正與業界合作擴展此關鍵戰鬥優勢。」 BRAKER 項目旨在開發輕量、強大且致命的彈頭，可由小型靈活無人機投擲。美國陸軍透露，Picatinny Common Lethality Integration Kit 是安全有效整合致命酬載與無人機平台的方案，

由 U.S. Army Combat Capabilities Development Command Armaments Center 的工程師設計。三月初，Armaments Center 工程師開始設計、壓製炸藥、製造外殼並整合彈頭，用於低成本一次性攻擊無人機。隨後在 Picatinny Arsenal 進行轉移及相容性測試，組裝約十餘枚彈頭，其中一枚在臨時測試場掩體試射。

原型彈頭經證實有效後，從新澤西 Picatinny Arsenal 運至 Redstone Arsenal，向陸軍領導進行實彈演示。 「BRAKER 等快速毀滅性演示，歸功多年技術投資及 Armaments Center 的核心技術能力，」Munitions Engineering and Technology Center 執行主任 Anthony Sebasto 表示。

陸軍強調，此演示展示無人機附加裝置成功摧毀目標，展現現代戰士新穎強大能力。BRAKER 彈藥結合動能穿透與內爆效果，撞擊時利用速度及質量突破土壤或強化結構，之後於目標內引爆，將爆炸集中封閉空間，提升對掩體及野戰工事的破壞效率，同時減少外部能量散逸。

限時優惠！3 國際萬能卡 「環宇通」全球75國/地區 15天 1.5GB 無限數據卡 只需 HK$90.00

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限時優惠！3 國際萬能卡 「環宇通」全球75國/地區 15天 1.5GB 無限數據卡 只需 HK$90.00

3 國際萬能卡 「環宇通」現售 HK$90（原價 HK$108，減 HK$18）。呢款卡可享 75 個國家及地區 1.5GB 限速數據，特別適合需要出國旅遊嘅用戶。有效期為 15 天，並且可以分享數據使用，方便多人使用。

此卡支持多個冷門國家，包括東歐、中東及中西亞，覆蓋範圍相當廣泛。雖然個別地區可能速度受限，但整體性價比算係唔錯，特別對於計劃探訪未來旅行目的地的用戶來講。以 HK$90 計算，每日成本約 HK$6，對於短期出行來講，經濟實惠。

整體嚟睇，3 國際萬能卡 「環宇通」以 HK$90 嘅價格，對於經常出國旅遊嘅用戶來講，係一個合理選擇。如果你需要一張簡單易用、無需實名登記嘅 SIM 卡，呢個選擇都頗適合。要留意使用期限同分享功能可能受到當地網絡商限制。

3 國際萬能卡 「環宇通」全球75國/地區 15天 1.5GB 無限數據卡
優惠碼：暫無
價格：特價 HK$90.00 (原價 HK$108.00，慳 HK$18)
購買連結：https://anlander.com/products/three-hk-global-15days-sim-card

【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Oppo A6c：規格表、效能、攝影功能

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【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Oppo A6c：規格表、效能、攝影功能

Honor 600 Pro (香港版) 作為一款較新的旗艦級智能手機，以強勁的規格和先進功能吸引消費者注意。相比之下，Oppo A6c 則是一款定位入門級的較舊型號，強調大電池和基本使用需求。本文將透過詳細規格比較，客觀分析兩款手機在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的差異，幫助讀者了解哪款更適合日常或專業用途。

項目Honor 600 Pro (香港版)Oppo A6c
網絡（Network）5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano-SIM + eSIM4G LTE FDD/TDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano-SIM，無 eSIM
處理器（CPU）Snapdragon® 8 Elite 八核心、Adreno 830 GPUUNISOC T7250 八核心、Mali-G57@850MHz GPU
屏幕尺寸與類型（Display Size and Type）6.57 吋 AMOLED，2728×1264，10.7 億色6.75 吋 LCD，HD+ 1570×720，16.7 百萬色，120Hz 更新率
作業系統與平台（Platform）MagicOS 10（基於 Android 16）ColorOS（基於 Android，未指定版本）
記憶體（RAM）12GB4GB (LPDDR4X)
主相機（Main Camera）2億像素 (f/1.9, OIS) + 5,000萬像素 (f/2.8, OIS) + 1,200萬像素，三鏡頭，最高 4K 影片1,300萬像素 (f/2.2, AF)，最高 1080P 影片
前置相機（Selfie Camera）5,000萬像素 (f/2.0)，最高 4K 影片500萬像素 (f/2.2)，最高 720P 影片
無線網絡（WLAN）Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be，2.4/5/6GHzWi-Fi 5 (802.11ac)，2.4/5GHz
NFC未提及（假設無）不支援
藍牙（Bluetooth）BT6.0，多種編解碼器 (LDAC、aptX 等)Bluetooth 5.2 (SBC、AAC、LDAC)
3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack）無（Type-C）有
充電技術（Charging）7000 mAh，80W 有線、50W 無線7000 mAh，15W SUPERVOOC
感應器（Sensors）紅外線、環境光、指南針、重力、指紋、陀螺儀等多項接近、環境光、指南針、加速度計、側邊指紋
效能表現（Performance）旗艦級 Snapdragon 8 Elite，多任務強入門級 UNISOC，基本使用

屏幕與顯示比較

Honor 600 Pro 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕，解像度達 2728×1264 像素，支持 10.7 億色顯示，圓角設計令實際可視區域略小，但像素密度高，提供銳利細膩的畫質。AMOLED 面板帶來高對比度和深黑表現，適合觀看 HDR 內容或夜間使用。

Oppo A6c 的 6.75 吋 LCD 屏幕較大，解像度為 HD+ 1570×720，像素密度 256 PPI，支援 120Hz 更新率和最高 240Hz 觸控採樣率，滑動流暢，尤其遊戲時明顯。亮度達 700 nits (典型) / 900 nits HBM，Vivid 模式覆蓋 86% DCI-P3 色域，但 8-bit 色深和 LCD 面板在對比度上落後 AMOLED。

總體而言，Honor 600 Pro 在解像度、色深和顯示技術上更優勝，適合追求畫質的用戶；Oppo A6c 屏幕更大、更新率更高，日常瀏覽和遊戲更順暢，但畫質較粗糙。

效能比較

Honor 600 Pro 搭載 Snapdragon® 8 Elite 處理器，八核心架構搭配 Adreno 830 GPU，為旗艦級晶片，支援高負載多任務如 4K 影片編輯或大型遊戲。RAM 達 12GB (搭配 256/512GB 儲存)，運行 MagicOS 10 (基於 Android 16)，系統流暢且未來更新支持長。

Oppo A6c 使用 UNISOC T7250 八核心處理器，GPU 為 Mali-G57@850MHz，RAM 僅 4GB (LPDDR4X) + 64/128GB UFS 2.2 儲存，支援儲存卡擴充。ColorOS 介面適合基本操作，但高負載下易卡頓，AnTuTu 跑分預計遠低於 Honor。

Honor 600 Pro 效能全面領先，適合重度用戶；Oppo A6c 僅符入門需求，如社交和輕遊戲，RAM 不足以應付多開應用。

攝影功能比較

Honor 600 Pro 後置三鏡頭：2億像素主鏡 (f/1.9, AF, OIS)、5,000萬像素長焦 (f/2.8, OIS)、1,200萬像素超廣角 (AF)，支援最高 120 倍數碼變焦、4K@60fps 影片、多項 AI 功能如夜景、人像、超微距、水底拍攝。前置 5,000萬像素 (f/2.0)，4K 影片，豐富自拍模式。

Oppo A6c 後置單 1,300萬像素主鏡 (f/2.2, AF)，支援 10 倍數碼變焦，最高 1080P@30fps 影片，模式包括夜景、全景、高解像度。前置 500萬像素 (f/2.2)，僅 720P 影片，基本自拍功能。

Honor 600 Pro 攝影系統遠超對手，像素更高、鏡頭更多、影片規格更好，專業用戶首選；Oppo A6c 僅基本日拍，畫質和功能受限。

連接性與其他功能比較

兩款電池均為 7000 mAh，但 Honor 600 Pro 支援 80W 有線超快充 (標配充電器)、50W 無線充 (需另購)，充電更快；Oppo A6c 僅 15W 普通充電。Honor IP68/IP69/IP69K 防水防塵遠勝 Oppo 無防水。網絡上，Honor 支援 5G 和 eSIM，Wi-Fi 達 BE 標準、6GHz 頻段、Bluetooth 6.0；Oppo 限 4G、Wi-Fi 5、Bluetooth 5.2。

Oppo A6c 優勢在 3.5mm 耳機孔和儲存卡槽，Honor 僅 Type-C 和紅外遙控。感應器上，Honor 更多元 (超聲波接近、色溫等)；Oppo 基本。包裝相似，但 Honor 附 TP 保護膜。

Honor 在連接速度、充電、防水和感應器全面領先；Oppo 適合偏好傳統耳機孔的用戶。

總結

綜合比較，Honor 600 Pro 在屏幕畫質、效能、攝影、5G 網絡、充電速度和防水等關鍵領域全面超越 Oppo A6c，適合追求高性能、攝影和未來性的用戶，如專業人士或遊戲愛好者。其旗艦規格確保長遠使用價值。

Oppo A6c 雖電池容量相同、屏幕較大且有 120Hz 更新率及 3.5mm 耳機孔，但入門級處理器和相機限制其於基本需求，如預算有限的輕度用戶或偏好大屏傳統設計者。

整體而言，Honor 600 Pro 是更強勁選擇，除非特定需求如耳機孔，否則值得升級。（約 1980 字）

Honor 600 Pro (香港版) 影片

Oppo A6c 影片

Apple 20週年 iPhone 傳與 Samsung 合作 四曲面屏幕

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Apple 20週年 iPhone 傳與 Samsung 合作 四曲面屏幕

Apple 首款 iPhone 於 2027 年 1 月亮相，同年 6 月開售，因此 2027 年迎來 iPhone 20 週年。市場長期傳聞 Apple 將為此推出特別款式，而今日微博數碼聊天站洩露新消息，指 Apple 正與 Samsung 合作開發這款 20 週年 iPhone 的屏幕。據悉，該屏幕將移除偏光片，並採用四曲面設計，曲率半徑由 Apple 自訂。

多年來，Apple 堅持在智能手機上使用平面屏幕，並帶動整個 Android 手機市場跟隨，如今 Apple 似有意轉向，採用中國手機廠商過去慣用的四曲面設計。當然，新屏幕會更現代化，移除偏光片有助變得更薄，但並非首款無偏光片的手機。至於屏幕邊緣延伸幅度，目前仍不明朗，早前曾傳 Apple 計劃「全屏」外觀，但以現有顯示技術仍難實現。

屏幕規格一覽

規格項目細節
偏光片移除
設計四曲面
曲率半徑Apple 自訂
供應商Samsung

消息來源為數碼聊天站，惟 Apple 及 Samsung 尚未官方回應，相關細節仍有待確認。

Apple iPhone 18 標準版配 12GB RAM 及 2nm 芯片 延至 2027 年春發佈

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Apple iPhone 18 標準版配 12GB RAM 及 2nm 芯片 延至 2027 年春發佈

知名行業分析師 Dan Nystedt 在社交平台發佈的消息顯示，Apple 計劃為標準版 iPhone 18 配備高達 12GB RAM。這一升級讓基礎款機型的 RAM 容量直接對標去年秋季發佈的 iPhone 17 Pro 系列，標誌著 Apple 入門級旗艦手機在 RAM 規格上取得重大突破。Apple 的 Apple Intelligence 策略是推動這一變革的核心因素。

端側人工智能任務對設備的物理 RAM 需求極高，為確保入門級機型能流暢運行複雜的本地大模型及智能功能，Apple 需在硬件層面提供足夠支援。提升至 12GB RAM 可有效解決高負載 AI 任務的系統瓶頸，維持穩定性能。

iPhone 18 規格升級詳情

規格項目細節
RAM12GB（標準版 iPhone 18）
處理器基於台積電 2nm 製程工藝
性能提升相較 3nm 節點，提升 15%

除了 RAM 升級，相關消息亦透露 iPhone 18 的核心處理器進展。該機型有望採用台積電最新 2nm 製程芯片，相比前代 3nm 節點，在維持相同能效比下，計算性能提升 15%。Apple 的發佈策略亦有調整。根據供應鏈資訊，標準版 iPhone 18 不會與高端機型同期推出。Apple 計劃於 2026 年秋季先行發佈 iPhone 18 Pro 系列及全新折疊屏 iPhone Fold，而搭載 12GB RAM 及 2nm 芯片的標準版 iPhone 18 則延至 2027 年春季上市

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外媒指 Apple 首款摺疊屏 iPhone Fold 缺五項硬件 Face ID MagSafe 長焦鏡頭

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外媒指 Apple 首款摺疊屏 iPhone Fold 缺五項硬件 Face ID MagSafe 長焦鏡頭

根據最新爆料，Apple 即將在今年秋季發佈全新折疊屏機型 iPhone Fold。雖然業界普遍預期這款全新形態設備定價將超過 US$2,000（約 HK$15,600），但受極致輕薄機身結構限制，其功能配置可能無法完全對標現有 Pro 系列旗艦。有外媒指出，該產品上市時或將缺失五項核心硬件特徵。

五項核心硬件缺失細節

首先，在生物識別系統方面，由於折疊機身內部空間極度受限，Apple 預計放棄體積較大的 TrueDepth 相機模組。這意味著設備無法支援 Face ID 面容識別，取而代之的是在側邊物理電源鍵整合 Touch ID 指紋識別。 其次，影像系統明顯取捨。近期機模顯示，iPhone Fold 背部僅配雙攝模組，預計為廣角與超廣角鏡頭組合，缺少 Pro 系列的第三顆長焦鏡頭。

以下為主要規格缺失比較：

特徵 iPhone Fold Pro 系列對比
生物識別 Touch ID（電源鍵） Face ID
後置相機 雙攝（廣角 + 超廣角） 三攝（含長焦）
無線充電 可能無 MagSafe 完整 MagSafe 支援
按鍵設計 電源 + 音量鍵（無 Action Button / 靜音撥片） 完整按鍵（含 Action Button）
SIM 卡 僅 eSIM 實體 SIM + eSIM

第三，無線充電與 MagSafe 生態或受限。傳聞該機展開厚度僅 4.5 mm，為 Apple 最薄智能手機，背部難容納完整 MagSafe 組件。 第四，按鍵設計精簡。機模顯示全新電源與音量鍵布局，但缺少 Action Button 及傳統靜音撥片。 最後，網絡連接全面數位化。類似 iPhone Air，iPhone Fold 預計取消實體 SIM 卡槽，僅支援 eSIM。

Apple MacBook Ultra 傳六項規格改動 2027 年初推出

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Apple MacBook Ultra 傳六項規格改動 2027 年初推出

據報導，Apple 將對 MacBook Pro 產品線進行設計重構。最新消息指，Apple 極有可能為全新設備採用 MacBook Ultra 名稱。由於全球儲存晶片供應鏈面臨 RAM 短缺壓力，這款定位頂尖的旗艦筆電發佈週期預計將從 2026 年底延後至 2027 年初。

六大關鍵技術創新

MacBook Ultra 預計將搭載六項關鍵技術創新與硬件配置。首先，全方位轉向 OLED 顯示技術。業界普遍預期，這將成為 Apple 首款配備 OLED 屏幕的筆記本電腦。相較目前廣泛應用的 mini LED 面板，新款 OLED 屏幕在色彩飽和度、對比度以及呈現純粹黑色背景方面具備顯著視覺優勢。 其次，引入屏幕觸控互動。相關供應鏈消息透露，MacBook Ultra 在升級顯示面板材質的同時，還將打破常規加入觸控功能。

此改動允許用戶在鍵盤和觸控板之外，直接透過物理觸控進行系統操作與內容創作。 第三，搭載靈動島設計。設備前置攝像頭的物理形態預計將向打孔方案演進。透過取消現有劉海凹槽，新機可實現更窄屏幕邊框，並在屏幕頂部區域整合類似 iPhone 的靈動島互動介面，用以直觀顯示電池電量預警與外設連接狀態。 以下為預期規格總覽：

規格項目細節描述
顯示技術OLED 屏幕，支持觸控互動，靈動島設計
處理器M6 Pro / M6 Max（2nm 製程）
機身設計大幅縮減厚度，可能減少側邊物理擴展介面
網絡模組獨立蜂窩網絡（5G / LTE，自研 C1X 或 C2 基帶）

第四，首發新一代自研計算平台。在核心性能層面，該設備大概率搭載 Apple 即將面世的 M6 Pro 與 M6 Max 處理器。此批晶片預計採用台積電最先進的 2nm 製程工藝，從而在能效比與峰值性能上實現跨代大幅躍升。 第五，大幅度縮減機身厚度。得益於 OLED 面板更輕巧的物理特性及內部結構重新布局，MacBook Ultra 的機身整體厚度有望進一步控制。

目前尚無確切消息證實 Apple 是否為追求極致輕薄而再次削減機身兩側物理擴展介面。 第六，集成獨立蜂窩網絡模組。行業分析認為，Apple 正積極推進為未來 Mac 設備內置 5G 與 LTE 移動網絡連接能力。若項目順利落地，MacBook Ultra 有望首發搭載 Apple 自研的 C1X 或下一代 C2 基帶晶片。

華為 Pura X Max 中國發售 內屏 7.7 英寸 12GB+256GB 版 10,999 元人民幣

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華為 Pura X Max 中國發售 內屏 7.7 英寸 12GB+256GB 版 10,999 元人民幣

華為 Pura X Max 折疊旗艦正式發售，12GB+256GB 版本售價 10999 元人民幣，約 HK$11958；12GB+512GB 版本售價 11999 元人民幣，約 HK$13049；16GB+512GB 版本（典藏版）售價 12999 元人民幣，約 HK$14138；16GB+1TB 版本（典藏版）售價 13999 元人民幣，約 HK$15229。

規格細節一覽

項目規格
內屏尺寸7.7 英寸，分辨率 1828×2584 像素
外屏尺寸5.4 英寸，分辨率 1264×1848 像素
峰值亮度3500 尼特（內外屏均支持）
刷新率1-120Hz（內外屏均支持）
後置相機5000 萬像素主攝、1250 萬像素廣角鏡頭、5000 萬像素長焦鏡頭（支持 3.5 倍光學變焦、最高 100 倍數位變焦）
前置相機800 萬像素
處理器麒麟 9030 Pro
作業系統HarmonyOS 6.1
電池容量5300mAh
充電規格66W 有線充電、50W 無線充電、無線反向充電

這款折疊手機支持手寫筆與 AI 靈感妙創功能，可直接用於筆記記錄、手繪創作、文件批注及內容剪輯等操作。同時，它首發伴隨式 AI，小藝功能能主動識別場景、預判需求並執行任務，提升日常使用效率。外型設計輕薄，展開後提供大尺寸內屏體驗，適合多任務處理與創作需求。

華為 WATCH Buds 2 中國發售 3488 元人民幣起

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華為 WATCH Buds 2 中國發售 3488 元人民幣起

華為 WATCH Buds 2 正式發售，售價 3488 元人民幣，約 HK$3796 起。 這款手錶與真無線耳機二合一產品，華為終端官方宣布正式開售。WATCH Buds 2 採用航太級鈦合金錶殼，重量減至 54.5 g，厚度僅 14.69 mm。配備 1.5 英寸 LTPO 柔性 AMOLED 屏幕，分辨率 466×466，像素密度高，峰值亮度達 3000 尼特，即使戶外強光環境下，屏幕內容仍清晰可見。

耳機功能與創新互動

耳機透過機械彈蓋結構取出，支持 360° 磁吸回盒充電，無需精準對準觸點，使用便捷。單耳重量約 4 g，八角圓柱形設計，支持左右耳自適應識別。音質方面，全頻段微平板單元搭配混合主動降噪技術，結合 DNN 算法，提升通話清晰度。互動創新採用廣域耳廓觸控，轻敲耳廓或臉頰即可控制音樂播放、接聽電話。 健康監測包括心率、血氧、睡眠呼吸暫停檢測，還可進行高血糖風險評估（需連續佩戴 3 天以上）。

運動模式涵蓋近百種類型，集成 AI 運動解讀，提供個人化建議。 智慧體驗上，搭載 HarmonyOS 6.0，兼容 Android 與 iOS 設備，支持多設備音頻無縫流轉。具備數字車鑰匙、支付寶「碰一下」支付等功能，並可透過手錶查找耳機。續航表現，整機綜合約 3 天，耳機單次播放 4 小時。

規格項目詳細參數
錶殼材質航太級鈦合金
重量54.5 g
厚度14.69 mm
屏幕1.5 英寸 LTPO 柔性 AMOLED，466×466 解析度，3000 尼特峰值亮度
耳機重量單耳約 4 g
系統HarmonyOS 6.0
續航整機約 3 天，耳機單次 4 小時

【手機比較】Oppo Find X9s Pro (中國版) 與 小米 Redmi Note 15 Pro 5G：規格表、效能、攝影功能

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【手機比較】Oppo Find X9s Pro (中國版) 與 小米 Redmi Note 15 Pro 5G：規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s Pro（中國版）是一款於 2026 年 4 月發佈的旗艦手機，搭載 MediaTek 天璣 9500 處理器與強大相機系統，而小米 Redmi Note 15 Pro 5G 則是較早推出的中高階機型，以大螢幕與高亮度顯示見長。本文將客觀比較兩款手機在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的規格與表現，幫助讀者了解各自優勢，選擇適合自身需求的產品。

項目OPPO Find X9s Pro (中國版)小米 Redmi Note 15 Pro 5G
網絡（Network）5G NR：n1/n2/n3/n5/n7/n8/n18/n25/n26/n28/n34/n38/n39/n40/n41/n48/n66/n77/n78/n79
4G LTE FDD/TDD 多頻段		5G：n1/2/3/5/7/8/12/20/26/28/38/40/41/48/66/77/78
4G LTE FDD/TDD 多頻段
處理器（CPU）MediaTek 天璣 9500
8 核心，最高主頻 4.21 GHz
GPU：Arm@Mali Drage MC12		MediaTek Dimensity 7400-Ultra
8 核心，最高主頻 2.6 GHz
GPU：Mali-G615
屏幕尺寸與類型（Display Size and Type）6.32 英寸 AMOLED 柔性屏
FHD+ 2640×1216，460 PPI
最高 144 Hz 刷新率		6.83 英寸 AMOLED
1.5K 2772×1280，447 PPI
最高 120 Hz 刷新率
作業系統與平台（Platform）Android（未指定版本，中國版 ColorOS）小米澎湃 OS 2
記憶體（RAM）LPDDR5X（容量未指定）12 GB LPDDR4X
主相機（Main Camera）2 億像素廣角（f/1.6，OIS）+ 2 億像素長焦（f/2.6，OIS）+ 5,000 萬像素超廣角+ 丹霞色彩鏡頭2 億像素主鏡頭（OIS，f/1.77）+ 800 萬像素超廣角
前置相機（Selfie Camera）3,200 萬像素（f/2.4）2,000 萬像素（f/2.24）
無線網絡（WLAN）Wi-Fi 7（802.11be），Wi-Fi 6/5/4Wi-Fi 6（802.11ax），Wi-Fi 5/4
NFC支持（讀寫、HCE、eSE）支持
藍牙（Bluetooth）支持 LDAC、aptX HD、LHDC 5.0 等Bluetooth 5.4
3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack）無（Type-C 耳機）無
充電技術（Charging）80 W 有線，50 W 無線
電池 7025 mAh		45 W 有線
電池 6580 mAh
感應器（Sensors）超聲波屏下指紋、接近光線、陀螺儀、激光對焦等多項螢幕指紋、距離光線、加速度、紅外線等多項
效能表現（Performance）全大核設計，UFS 4.1 儲存4 nm 工藝，UFS 2.2 儲存

屏幕與顯示比較

OPPO Find X9s Pro 配備 6.32 英寸 AMOLED 柔性直面屏，分辨率 FHD+ 2640×1216，像素密度 460 PPI，屏幕占比高達 95.4%。其最高刷新率達 144 Hz（部分遊戲生效），觸控採樣率最高 300 Hz，支持 10.7 億色與 100% DCI-P3 色域。峰值亮度為全局 1800 尼特，適合戶外使用，但不如對手極致。

小米 Redmi Note 15 Pro 5G 的 6.83 英寸 AMOLED 螢幕更大，分辨率 1.5K 2772×1280，像素密度 447 PPI，峰值亮度高達 3200 尼特（HBM 1800 尼特），支持 HDR10+ 與 Dolby Vision，120 Hz 刷新率，觸控採樣率最高 480 Hz（遊戲模式 2560 Hz）。此外有 3840 Hz PWM 調光與多項 TÜV 認證，護眼效果出色。

總體而言，小米在屏幕尺寸、亮度與護眼功能更勝一籌，適合追劇與遊戲用戶；OPPO 則在像素密度與刷新率上略優，機身更緊湊，手感更好。

效能比較

OPPO Find X9s Pro 搭載 MediaTek 天璣 9500 處理器，8 核心全大核設計，最高主頻 4.21 GHz，GPU Arm@Mali Drage MC12，RAM 為 LPDDR5X，儲存 UFS 4.1，不支持拓展卡。配備 AI 通信芯片 R100，預期多工與遊戲表現強勁，適合高負載任務。

小米 Redmi Note 15 Pro 5G 使用 MediaTek Dimensity 7400-Ultra，4 nm 工藝，8 核心最高 2.6 GHz，GPU Mali-G615，12 GB LPDDR4X RAM 與 UFS 2.2 儲存（256/512 GB 版本）。小米澎湃 OS 2 優化良好，支持 AI 功能如魔法消除。

OPPO 在處理器主頻、RAM 規格與儲存速度上全面領先，效能更強，尤其遊戲與專業應用；小米 RAM 容量明確較大，日常多工足夠，但整體晶片落後。

攝影功能比較

OPPO Find X9s Pro 後置四鏡頭：2 億像素廣角（f/1.6，OIS，7P）、5,000 萬像素超廣角（f/2.0，120°）、2 億像素長焦（f/2.6，OIS，2.8 倍光變，120 倍數碼）、丹霞色彩鏡頭。支持 8K@30fps、4K@120fps、杜比視界等多模式，前置 3,200 萬像素支持 4K@60fps。哈蘇調校與專業模式豐富。

小米 Redmi Note 15 Pro 5G 後置雙鏡頭：2 億像素主攝（OIS，f/1.77，1/1.4″ 感光元件）、800 萬像素超廣角（f/2.2），最高 4K@30fps。前置 2,000 萬像素支持 1080p@60fps。內置 AI 魔法消除 Pro 等功能，提升創意拍攝。

OPPO 相機系統更完整，长焦與高規格超廣角領先，影片規格遠超對手，適合攝影發燒友；小米主攝感光元件大，AI 功能實用，但缺乏長焦與高幀率影片。

連接性與其他功能比較

兩機均支持雙 Nano-SIM 與 5G 多頻段，OPPO 涵蓋更多 n 頻段如 n79，Wi-Fi 7 更快，支持 2×2 MIMO 與 160 MHz；小米 Wi-Fi 6 與 Bluetooth 5.4。OPPO NFC 更全面（eSE、OPPO Pay），Type-C 耳機；小米有紅外線與 eSIM 支持。

電池方面，OPPO 7025 mAh 支持 80 W 有線與 50 W 無線；小米 6580 mAh 僅 45 W 有線。OPPO 超聲波屏下指紋更先進，小米 IP66/68/69 防水等級更高。OPPO 尺寸 150.46×71.72×8.4 mm、198 g 更輕薄；小米 163.61×78.09×7.96 mm、210 g 較大。

OPPO 在充電、NFC 與指紋上優勝，小米防水與紅外更強，適合戶外用戶。

總結

OPPO Find X9s Pro 在處理器、相機、充電與連接性全面領先，作為較新旗艦，適合追求頂級效能、攝影與輕薄設計的用戶。小米 Redmi Note 15 Pro 5G 則在大螢幕、高亮度、防水與 RAM 容量上佔優，性價比高，適合大屏愛好者與預算有限的日常用戶。整體而言，OPPO 規格更強，勝出旗艦級表現；若偏好大屏與護眼，則小米更合適。

（本文約 2000 字，數據基於官方規格，實際表現視軟件優化而定。）

Oppo Find X9s Pro (中國版) 影片

https://www.youtube.com/watch?v=bw8EgcNnczQ&pp=ygURb3BwbyBmaW5kIHg5cyBwcm8%3D

小米 Redmi Note 15 Pro 5G 影片

Samsung Galaxy Z Fold8 前置挖孔縮至 2.5mm 超廣角鏡頭升級 5,000 萬像素

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Samsung Galaxy Z Fold8 前置挖孔縮至 2.5mm 超廣角鏡頭升級 5,000 萬像素

Samsung 據報將於明年下半年發佈全新摺疊屏旗艦 Galaxy Z Fold8。雖然距離產品正式推出仍有相當時間，但相關爆料已陸續流出。其中，一項重點改進是外屏挖孔尺寸縮減。

Galaxy Z Fold8 外屏挖孔直徑縮至 2.5 mm

根據最新消息，前代 Galaxy Z Fold7 的外屏相機打孔直徑為 3.7 mm，而 Galaxy Z Fold8 將大幅縮減至 2.5 mm。市場分析指，這得益於全新屏幕集成技術，有效減小前置相機的物理開孔面積，為用戶帶來更寬闊的外屏顯示空間，以及更沉浸式的視覺體驗。 除屏幕設計優化外，Galaxy Z Fold8 的整體機身尺寸和影像規格亦曝光。消息指出，該機展開狀態下長寬分別為 158.

4 mm 與 143.2 mm，厚度約 4.5 mm；折疊狀態下厚度預計達 9 mm。在影像系統方面，背部超廣角鏡頭有望從前代的 1200 萬像素升級至 5000 萬像素感測器。 以下為主要規格比較：

規格項目 Galaxy Z Fold7 Galaxy Z Fold8 (預測)
外屏挖孔直徑 3.7 mm 2.5 mm
展開尺寸 (長 x 寬) – 158.4 mm x 143.2 mm
展開厚度 – 4.5 mm
折疊厚度 – 9 mm
背部超廣角鏡頭 1200 萬像素 5000 萬像素

市場預測，這款摺疊屏旗艦將於 2026 年 7 月與 Galaxy Z Flip8 及全新 Galaxy Z Fold Wide 等產品一同亮相。

SONY Xperia 1 VIII 渲染圖曝光 機身尺寸 161.9 x 74.4 x 8.58mm 背部相機改方形設計

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SONY Xperia 1 VIII 渲染圖曝光 機身尺寸 161.9 x 74.4 x 8.58mm 背部相機改方形設計

外媒近日公佈了SONY Xperia 1 VIII 的最新 CAD 渲染圖，這組圖像詳細展示了機身尺寸與外觀設計數據，並確認SONY對背部影像模組布局的重大調整。 SONY Xperia 1 VIII 的渲染圖顯示，機身尺寸為 161.9 mm 長、74.4 mm 寬及 8.58 mm 厚。新一代機型在長度上略減 0.1 mm，寬度增加 0.4 mm，而機身主體厚度明顯加厚。

市場分析認為，這可能為了容納更大容積的影像感測器或電池組件。

規格一覽

規格項目尺寸/數據
機身長度161.9 mm
機身寬度74.4 mm
機身厚度（主體）8.58 mm
鏡頭凸起高度2.79 mm
整體最大厚度11.37 mm
正面屏幕6.5 英寸直板屏

此外，新機採用全新相機模組設計，鏡頭凸起達 2.79 mm，整體最大厚度增至 11.37 mm。在外觀上，Xperia 1 VIII 最明顯變化是背部相機島革新，SONY放棄自 Xperia 1 II 以來延續的垂直排列鏡頭模組，轉用類似方形矩陣的設計。正面維持 6.5 英寸直板屏幕，延續SONY一貫設計語言，前置相機及雙立體聲揚聲器置於邊框，提供無遮擋的完整顯示區域。

Samsung Galaxy Book6 Edge 配置外洩 歐洲售價 2199 歐元

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Samsung Galaxy Book6 Edge 配置外洩 歐洲售價 2199 歐元

歐洲一家零售商意外洩露了 Samsung Galaxy Book6 Edge 筆記本電腦的詳細規格與外觀設計。這款新機將加入 Microsoft Copilot Plus 陣營，在硬件架構與能效表現上帶來顯著升級。

核心規格一覽

規格項目 詳細內容
處理器 Qualcomm骁龍 X2 Elite
顯示屏 16 英寸 OLED，支持 WQXGA 超高清分辨率與 120Hz 高刷新率
續航時間 滿電狀態下最高 22 小時
設計特色 輕薄機身，兩側配備豐富擴展接口

Galaxy Book6 Edge 主打超長續航與端側人工智能計算能力，滿電狀態下單次續航時間最高可達 22 小時，適合專業內容創作者、職場人士與學生進行移動辦公及全天候使用。16 英寸 OLED 顯示屏提供出色色彩還原與流暢視覺體驗，整體機身延續 Samsung 輕薄設計語言，並在兩側配置豐富擴展接口，提升外接設備便利性。 價格方面，Galaxy Book6 Edge 在歐洲市場預售價為 2199 歐元，約 HK$17 152。

這款產品透過引入骁龍 X2 Elite 晶片與高規格 OLED 屏幕，

Samsung Galaxy Z Fold Wide 尺寸對比 Huawei Pura X Max

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Samsung Galaxy Z Fold Wide 尺寸對比 Huawei Pura X Max

Samsung 據傳將於今年推出首款更寬比例的摺疊智能手機，以回應 Apple 即將於 9 月發佈的 iPhone Fold。華為已率先推出這類產品的 Pura X Max。如果想了解 Samsung Galaxy Z Fold Wide（或最終命名）與 Pura X Max 在尺寸上的比較，一張由知名爆料者 Ice Universe 在 X 平台分享的新圖像提供了答案。

尺寸規格對比

規格Samsung Galaxy Z Fold WideHuawei Pura X Max
展開尺寸 (mm)123.9 x 164.4 x 4.3120 x 166.5 x 5.2
摺疊尺寸 (mm)123.9 x 82.2 x 9.8120 x 85 x 11.2
外屏比例4.7:3–
內屏比例4:3–

從規格來看，Galaxy Z Fold Wide 在三個維度中兩項略小於 Pura X Max，兩者比例相近，顯示其間接競爭關係（華為在中國市場佔比極大，而 Samsung 在中國的份額相對微小）。Galaxy Z Fold Wide 預計將於 7 月與 Galaxy Z Fold 8 及 Galaxy Z Flip 8 一同發佈。

太陽 7 小時內連發兩次 X 級太陽耀斑　太平洋 澳洲 東亞短波無線電中斷

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太陽 7 小時內連發兩次 X 級太陽耀斑　太平洋 澳洲 東亞短波無線電中斷

太陽在數小時內連續爆發兩次強勁的 X 級太陽耀斑，引致太平洋、澳洲及東亞部分地區出現短暫無線電訊號中斷，美國國家航空航天局（NASA）及美國太空天氣官員表示。NASA 指出，首個耀斑強度為 X2.4，於 4 月 23 日東部夏令時間晚上 9:07 達到高峰；第二個稍強的 X2.5 耀斑則於 4 月 24 日凌晨 4:13 爆發。兩次爆發均由 NASA 的太陽動力學觀測站捕捉到。

「太陽耀斑是強大的能量爆發，」NASA 在更新中表示。「耀斑及太陽爆發可能影響無線電通訊、電力網格、導航訊號，並對太空船及太空人構成風險。」科學家用 A、B、C、M 及 X 五個等級分類太陽耀斑，其中 X 級為最強類別，數字標示則提供強度細節，例如 X2.5 耀斑比 X2.4 更強。

連續爆發源自活躍黑子區

這兩次連續爆發來自太陽西緣附近的活躍黑子區 AR4419。由於位置關係，相關日冕物質拋射（CME）直接衝擊地球的機會較低，但預報員仍正分析其路徑。耀斑輻射以光速迅速抵達地球，擾亂電離層——這層大氣層承載多數無線電及導航訊號，導致日照側短波無線電中斷。首次中斷影響太平洋及澳洲部分地區；第二次則波及東亞，根據 NOAA 太空天氣預測中心的監測數據顯示。 太陽耀斑釋放電磁輻射，包括 X 射線及紫外線，與速度較慢的太陽風暴攜帶的帶電粒子不同，其輻射無法穿透地球大氣層直接影響地面人士，但強烈事件可干擾依賴

大氣傳輸的系統，如 GPS 及通訊網絡。目前太陽正處於 25 太陽週期高峰，NASA 及 NOAA 已確認太陽最大期到來，即使高峰後，耀斑活動仍可能持續。預報員正監察最新爆發物質是否會在未來數日輕微衝擊地球磁場，若成真，可能引發輕微地磁風暴及絢麗極光。

美軍海軍陸戰隊 尋求 15 英里外攻擊坦克輕便無人機

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美軍海軍陸戰隊 尋求 15 英里外攻擊坦克輕便無人機

美國海軍陸戰隊正加速計劃，為前線單位配備新型可攜式打擊無人機，專為反裝甲任務而設計。這項名為有機精確火力—中型（Organic Precision Fires–Medium, OPF-M）的計劃，針對戰場缺口：讓小型分散的海軍陸戰隊小組，能在遠距位置打擊裝甲威脅，而無需依賴大型平台。海軍陸戰隊系統司令部已透過白皮書徵求（Request for White Paper）展開產業接觸，回應截止日期為5月26日，目標從概念快速轉向實戰部署。

輕量反裝甲無人機規格

規格項目要求
航程約 15 英里（24 公里）
系統總重少於 35 磅（約 15.9 公斤）
地面控制單元重少於 20 磅（約 9.1 公斤）
滯空時間至少 20 分鐘（至撞擊前）
酬載能力摧毀或癱瘓裝甲車輛
攜帶方式兩名步行海軍陸戰隊員可攜

OPF-M 核心聚焦機動性和射程，海軍陸戰隊要求系統輕便，兩名脫離車輛的海軍陸戰隊員即可攜帶。白皮書指出：「海軍陸戰隊將在戰術層級運用 OPF-M，從而能於直接火力武器射程外，從事裝甲目標交戰，同時在分散作戰中最小化附帶損害及暴露於敵方直接與間接火力風險。」這反映向遠征作戰轉變，單位需快速機動並獨立運作。 OPF-M 設計融合自動化功能與操作員控制，具自動目標追蹤，讓無人機自行跟隨移動目標，但致命決策仍由人類主導，白皮書指定為「人在迴圈」（Man in the Loop）系統。

操作員可使用預設或即時更新航點引導任務，並支援不同單位間控制權移交，適用廣域任務而不中斷連續性。此功能突顯海軍陸戰隊在爭奪環境中靈活指揮架構的關注。 雖然 OPF-M 初始為反坦克方案，海軍陸戰隊已展望多任務平台演進，例如配備海事目標、無人機、人員陣型、高階感測器封裝、電磁效應及其他酬載。未來升級或提升抗爭環境生存力，包括無 GPS 運作、頻率跳頻抗干擾，以及單操作員管理多架無人機。

產業須提供生產時程，估計 50 枚彈藥與 10 套控制系統交付排程，以及至 2031 財年製造產能。此計劃延續美國軍方採用滯空彈藥趨勢，陸軍近期授予 AeroVironment 1.86 億美元（約 HK$14.5 億）合約，用於 Switchblade 系統，包括反裝甲變型，該公司亦推出 MAYHEM 10 平台，擴展至電子戰與偵察角色。透過 OPF-M，海軍陸戰隊旨在將類似能力推向最小戰術單位，重塑未來戰場反裝甲交戰方式。

Google 承諾投資高達 400 億美元予 Anthropic 估值 3,500 億美元

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Google 承諾投資高達 400 億美元予 Anthropic 估值 3,500 億美元

Alphabet 正加碼其 AI 野心，透過一項巨額投資押注 Anthropic，儘管兩者在同一市場競爭。Google 母公司計劃向 Anthropic 投資高達 US$400 億（約 HK$3,120 億），強化以運算基礎設施為核心的合作關係。此舉突顯晶片與數據中心資源正成為全球 AI 競賽的關鍵決定因素。Anthropic 確認 Google 將先行投入 US$100 億（約 HK$780 億），以 3,500 億美元估值計算；若達成業績目標，另有 US$300 億（約 HK$2,340 億

）跟進。

運算競賽加劇

此交易發生之際，AI 企業正爭相搶奪運算資源，用以訓練及部署日益複雜的模型。Anthropic 的 Claude 系列需求激增，尤其受開發者青睞其編碼工具。該公司年化收入已突破 US$300 億（約 HK$2,340 億），較 2025 年底約 US$90 億（約 HK$702 億）大幅上升。投資者興趣亦高漲，近期融資後市值達 3,800 億美元，傳聞更有最高達 8,000 億美元的收購報價。

為支撐增長，Anthropic 敲定多項基礎設施協議，包括與 Broadcom 及 CoreWeave 的多年合約，並計劃年底前透過 Amazon 晶片獲取近 1 吉瓦運算容量。此前更公布 500 億美元投資興建美國數據中心，鞏固長期策略。 儘管在 AI 模型領域競爭，Google 仍扮演 Anthropic 基礎設施夥伴的關鍵角色。Anthropic 高度依賴 Google Cloud，特別是其張量處理單元（TPUs），作為 NVIDIA 高需求 GPU 的替代方案。

新投資大幅擴大此關係，Google Cloud 將於五年內提供額外 5 吉瓦運算容量，並具擴展空間。此前合作包括 Anthropic 與 Google 及 Broadcom 聯手，從 2027 年起獲取 TPU 容量，後者文件顯示達 3.5 吉瓦。 新投資追隨 Anthropic 最新模型 Mythos 的限量發布，該公司稱其為最強大系統，具備強悍網路安全應用，但因濫用風險而限制存取。

Mythos 已現身未經授權環境，引發控制與安全疑慮，且大規模運作成本高企，進一步推升基礎設施壓力。同期，Amazon 加深與 Anthropic 聯繫，宣布追加最高 US$250 億（約 HK$1,950 億）投資，屬更廣泛協議一部分，潛在運算支出達 1,000 億美元。AI 生態中類似趨勢明顯，OpenAI 等對手亦鎖定雲端供應商、晶片廠商及能源企業的巨額協議，顯示可靠大規模運算資源已成真正戰場。

Intel股價周五升24% 創1987年來最大單日升幅

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Intel股價周五升24% 創1987年來最大單日升幅

Intel股價周五升24%，創下自1987年10月以來的最佳單日表現，投資者對人工智能需求增長帶來的復蘇跡象感到振奮。該股收報82.57美元，約 HK$644，自2025財年全年上漲84%後，今年迄今已累計升124%。上周五的升幅超過了該股9月18日23%的漲幅——當時英偉達同意向Intel投資50億美元，約 HK$390億。

新任CEO帶動轉型

去年初接任CEO的陳立武，透過爭取Tesla政策及英偉達投資，並協助這家此前被排除在AI熱潮外的晶片製造商重返領域，重燃華爾街對這家進入成熟市場的晶片公司的興趣。Evercore ISI分析師在財報公布後的報告中寫道：「Intel的新任CEO修復了資產負債表，並正執行一項類似讓Intel重返競爭軌道的戰略。」該機構將Intel股價評級上調至相當於「買入」水平。公司營收超出預期，同比增長7.

2%，由上年同期126.7億美元，約 HK$987億，增至135.8億美元，約 HK$1,059億。在此前的七個季度中，該公司有五個季度營收同比下滑。Intel亦發佈樂觀的第二季度業績指引。 華爾街的反彈標誌著這家美國晶片製造商的重要轉折。公司在2024年市值蒸發60%，導致時任CEO Pat Gelsinger於當年12月被解僱。多年來，受困於製造延遲等晶片代工業務的重大客戶流失，該公司基本錯失AI競賽。

一些分析師仍在等待Intel計劃於2028年或更早推出的下一代14A製造技術能否帶來令人滿意的良率。此前陳立武曾表示會等主要客戶流失後再推進最先進技術升級，但他1月在X平台發文稱，Intel將「大力投資14A」。陳立武在上周四的財報電話會議上表示，「多個客戶」正「積極評估該技術」，其開發進度快於Intel此前18A技術的推進速度。 Intel的數據中心業務是目前增長的主要驅動力。

該業務營收同比增長22%，達51億美元，約 HK$398億，因為人工智能推動了對中央處理單元的最新需求。陳立武在財報電話會議上稱CPU是「AI時代不可或缺的基礎」。花旗分析師將該股評級由中性上調至買入，預計未來幾年所有供應商的CPU銷量均將上升。

Meta 簽約部署數千萬 AWS Graviton 處理器核心 用於下一代 AI 系統

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Meta 簽約部署數千萬 AWS Graviton 處理器核心 用於下一代 AI 系統

Meta 與 Amazon Web Services 簽訂協議，將部署數千萬個 AWS Graviton 處理器核心，用以擴展其下一代人工智能系統所需的計算基礎設施。此協議深化了 Meta 與 Amazon Web Services 的長期合作關係，並突顯人工智能基礎設施的轉變趨勢。雖然圖形處理器仍是訓練大型人工智能模型的核心，但企業正尋求更多中央處理器效能，用於推理、即時推理、搜尋、程式編碼工具及多步驟人工智能代理。

Amazon 表示，部署將從數千萬個 Graviton 核心開始，並可隨 Meta 的人工智能需求增長而擴大。這些晶片預計將驅動 Meta 平台上數十億用戶使用的多種人工智能服務相關工作負載。此舉亦反映對客製化矽晶技術的需求上升，此類技術可降低成本及能源消耗，同時在超大規模環境中提供高效能。

AWS Graviton 晶片規格

規格項目細節
架構Arm 架構，自家設計
最新型號Graviton5
製造工藝3 納米製程
核心數量192 核心
效能提升較前代提升高達 25%
快取大小較前代大 5 倍
核心間延遲降低高達 33%
支援系統AWS Nitro System，提升安全性、網路及效能
網路技術Elastic Fabric Adapter，低延遲大型叢集通訊

Graviton 處理器採用 Arm 架構設計，旨在以更快、更低成本及更低功耗運行雲端工作負載，優於許多傳統伺服器晶片。這些晶片運行於 AWS Nitro System，並支援 Elastic Fabric Adapter 技術，實現大型伺服器叢集間低延遲通訊。 隨著人工智能產品演進，產業正超越單純模型訓練。新一代代理式人工智能系統需即時處理規劃、程式編碼、推理及任務執行，對中央處理器需求大增，與圖形處理器並重。

Amazon 副總裁兼傑出工程師 Nafea Bshara 表示：「這不僅關乎晶片，更是為客戶提供基礎設施、數據及推理服務，讓人工智能能理解、預測，並高效擴展至全球數十億用戶。」 Meta 基礎設施主管 Santosh Janardhan 指出：「擴大計算來源是 Meta 人工智能擴張的戰略重點。AWS 長期為可靠雲端夥伴，轉用 Graviton 可滿足我們規模下代理式人工智能的中央處理器密集工作負載所需效能及效率。

」此協議亦強調能源效率在人工智能建設中的重要性，隨著計算需求激增，晶片效率直接影響營運成本、電力供應及可持續目標。對 Amazon 而言，此為 Graviton 最大公開背書之一；對 Meta 則提供超越傳統供應商的擴張途徑。

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