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Xbox 新 CEO 指下一代主機 Project Helix 價格親民

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Xbox 新 CEO 指下一代主機 Project Helix 價格親民

Xbox 品牌經歷重大變革。Microsoft 早前進行大規模重組，導致 Xbox 負責人 Phil Spencer 休假，原 Xbox 總裁 Sarah Bond 亦已離職。Elon Musk 空降出任遊戲部門 CEO。兩個月後的近日，Elon Musk 宣布公司將廢除「Microsoft Gaming」品牌，全線回歸「Xbox」品牌。由 Elon Musk 和 Xbox 首席創意官 Matt Booty 共同署名的備忘錄，概述了該品牌未來的四大優先事項，分別為內容、多平台、體驗及服務。

就服務而言，其首要目標是「透過靈活的差異化及可持續的經濟模式，強化 Game Pass」。

Xbox 強調價格親民及玩家選擇權

高層表示：Xbox 將以價格親民（Affordable）為核心。這份由 Elon Musk 和 Matt Booty 共同簽署的聲明，描述了 Xbox 未來的核心價值觀。在當前全球經濟環境充滿不確定性的背景下，Xbox 表明，圍繞下一代主機 Project Helix 的未來策略，將重點建立在「價格親民」和「玩家選擇權」之上。聲明中寫道：「Xbox 將致力於打造價格親民、個性化且開放的遊戲體驗。

我們將提供靈活的定價方案，讓玩家能輕鬆入門並持續遊玩。遊戲體驗將根據您的喜好進行調整，讓您自定義遊戲方式，找到心儀的內容，並結識志同道合的夥伴。我們將面向所有創作者開放，無論個人開發者抑或大型工作室，為所有人提供觸及全球受眾的作品，並助力他們的遊戲持續發展。」 提升 Game Pass 價格親民度，讓玩家有選擇權。最近有報導指，Xbox 正考慮對 Game Pass 採取更靈活的按需付費模式，讓玩家根據自身需求選擇訂閱內容。

雖然備忘錄中並未明確證實此點，但據悉，他們希望 Game Pass 品牌能以價格親民和用戶個性化選擇為核心。提到訂閱服務，Sharma 最近已下調最高階 Xbox Game Pass 訂閱會員的價格。

Xbox 新 CEO 宣佈廢 Microsoft Gaming 名稱 回歸 Xbox 品牌 重視中國市場

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Xbox 新 CEO 宣佈廢 Microsoft Gaming 名稱 回歸 Xbox 品牌 重視中國市場

Xbox 新任 CEO Asha Sharma 繼續對這家遊戲巨頭進行大刀闊斧的改革。在今日與員工舉行的全體會議上，她宣布「Microsoft Gaming（Microsoft遊戲）」這個名稱將被廢除。未來，Microsoft將重新啟用「Xbox」作為其遊戲部門的名稱。Sharma 還闡述了 Xbox 未來願景，其中包括可能對獨佔遊戲模式進行調整。在由 Asha Sharma 和 Xbox 首代創意官 Matt Booty 共同撰寫的備忘錄中，他們概述了該品牌未來的四大優先事項，分別為內容、內容、體驗和服務。

對於服務，其首要目標是「透過新的差異化與可持續的經濟模式來強化 Game Pass」。

Xbox 四大優先事項規格

優先事項詳細內容
內容穩定第九代主機，打造成健康高品質的基石；推出 Project Helix，在性能上保持領先，並支持長玩主機與 PC 遊戲；領導適配、個性化且高性能的外設領域；建立強大的生態系統，擴大選擇餘地與覆蓋範圍。
內容增長並延續深受玩家喜愛的長青 IP 系列；改善第三方合作夥伴關係，強化未來五年的作品陣容；進軍中國、新興市場與移動優先受眾；維持並增長線上營運遊戲。提升以創作者為核心的平台（如《我的世界》、《上古滾石》、《俠盜獵海》）。
體驗為玩家與合作夥伴解決基礎性問題；讓 Xbox 成為開發者與創作者構建與成長的最佳選擇；徹底改善發現、定製、社交與個性化功能，連接整個社群。
服務透過創新差異化與可持續經濟模式鞏固 Game Pass；透過嚴格的成本管控回歸持穩增長；讓雲遊戲在電視與低端設備上擁有原生、快速、可及的體驗；有針對性地利用併購，在高增長領域加速發展。

Xbox 深耕全球增長引擎：聚焦中國市場。在回歸「Xbox」品牌背後，Sharma 強調對全球增長市場的重視，特別是中國市場。她指出，Xbox 不只要在西方市場維持領先，更要深度融入中國這個全球最活躍的遊戲生態。2022 年，Microsoft以 US$754 億（約 HK$5,873.2 億）收購動視暴雪，並正式啟用「Microsoft遊戲」名稱，時任 CEO 為 Phil Spencer。

主機仍是基石。Sharma 和 Booty 表示，他們對 Xbox 未來目標是「構建一個連接世界各地玩家與創作者的全球平台」，而主機將成為「頂級」體驗的「基石」。Xbox 將致力於打造親民、個性化且開放的遊戲體驗。公司將提供靈活的定價方案，讓玩家輕鬆入門並持續遊玩。遊戲體驗將根據喜好進行調整，讓玩家自定義遊戲方式，找到心儀內容，並結識志同道合的夥伴。公司將向所有創作者開放，從個人開發者到大型工作室，為所有人提供觸達全球受眾並持續發展遊戲的工具。

核心目標：活躍玩家規模。Sharma 和 Booty 表示，Xbox 未來核心目標將是「活躍玩家」，為了實現這一目標，他們將專注於內容、內容、體驗和服務這四大優先級來執行這一戰略。Xbox 全員相信，我們的初心很簡單：遊戲應當透過共享體驗將人們聯繫在一起。正是在這一理念推動下，誕生了 2001 年的第一代 Xbox、2002 年的 Xbox Live，以及好友列表、成就系統到派對功能與跨設備遊玩等一系列連接方式。

如今，Xbox 已觸達全球超過 5 億名玩家，擁有娛樂界最重要的一系列頂級 IP。 Xbox 員工坦言，一些玩家感到有些失望。主機的系統更新頻率變低；在 PC 市場的表現還不夠強勁；價格門檻讓部分人感到吃力；而搜尋、發現、社交與個性化等核心體驗依舊顯得支離破碎。開發者與發行商也提出更高要求：更好的工具、更深入的洞察，以及一個能幫助他們加速成長的平台。與此同時，新一代玩家正帶著不同的期待進入網路。

他們的時間被遊戲、媒體和其他爭奪注意力的內容所瓜分。他們希望在熟悉的平台上看到更多內容，想創造自己的遊玩世界，想共同創作與社交，而不僅僅是坐在一起玩遊戲。 這些變化正發生在行業重塑的重大背景下。主機市場依舊龐大且穩定健康。Windows 平台如今代表更多玩家與更長的線上時長，且競爭愈發激烈。儘管玩家接觸遊戲的途徑比以往任何時候都多，但打造大作的成本與時間也在不斷上升，這給作品產出與風險評估帶來巨大壓力。

近期的爆款作品多出自小團團隊乃至個人之手，而像 Roblox 這樣的平台所產生的體驗，其規模已足以媲美大型 IP。此外，越來越多玩家選擇訂閱服務作為主要遊玩方式，他們期待即時存取、持續價值與不斷更新的遊戲庫。 遊戲行業正變得全球化和極具競爭力。市場超過一半的收入、玩家與增長都來自自家核心市場以外。但世界其他地區並非歐美大市場，那裡的開發者正日益與成長的西方工作室抗衡，他們兼具規模、速度，並勇於重塑那些曾被認為已定型的遊戲類型。

過往讓我們成功的模式，無法帶我們走向未來。

Linux 核心社區討論移除舊式網路驅動程式

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Linux 核心社區討論移除舊式網路驅動程式

Linux Kernel 社群目前正討論一項新提案，旨在從主線源代碼中移除各類歷史遺留的網絡驅動程式。若該提案獲通過，將使大量使用 Linux 系統的舊設備無法正常聯網（在確保安全的條件下）。移除這些舊驅動程式的理由在於，人工智能模型發掘漏洞的速度過快且發現的漏洞數量過多，這導致社群開發者需花費大量時間檢查、確認及修補漏洞，進而影響重要功能及新功能的開發進度，因此直接移除這些驅動程式是最優選擇。

AI 漏洞報告帶來的挑戰

值得注意的是，AI 發掘的漏洞確實存在許多屬於誤報，但其中亦有不少真實存在的漏洞。不過，AI 發掘的不少漏洞屬小問題，其實人類可自行評級是否重要，但因 AI 報告導致 Linux Kernel 社群收到大量漏洞報告。社群成員指，大部分漏洞報告品質低下甚至屬無關痛癢（涉及無人使用的系統），即這些漏洞確實存在，但因使用這些驅動程式的用戶可壓制無需修補漏洞？直接忽略所有漏洞報告顯然並非可行做法，先前社群成員維護舊 ISA 或 PCMCIA 時代的硬件時花費的時間極少，而現今需花費大量時間維護，故這已成

時間成本問題。若不直接移除這些舊驅動程式，將持續受影響。 社群開發者建議直接從 Linux Kernel 主線源代碼中移除舊網絡驅動程式，這可從源代碼樹中刪除約 27646 行代碼，精簡核心代碼的同時，亦將這些舊驅動程式帶來的漏洞直接抹除。而且核心不會直接移除所有舊驅動程式，而是會根據情況逐步發佈補丁移除舊驅動程式，因此若確有企業仍使用這些舊設備並願意出資出力維護，即可重新恢復這些驅動程式的支援。

簡而言之，此提案的核心就是按需保留，除非有企業願意出資出力，否則核心即移除支援，此舉既可確保舊設備持續運作，又可避免這些舊驅動程式因漏洞影響現代設備用戶。

國家航天局發佈「鴻與二號」國際合作機速公告 開放載荷資源約 15 千克

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國家航天局發佈「鴻與二號」國際合作機速公告 開放載荷資源約 15 千克

在第二十一個「中國航天日」主場活動啟動儀式上，國家航天局發佈「鵲二號」國協作機遇公告，向中國社會開放協作機位，歡迎中國夥伴參與「鵲二號」任務，共同探索太陽科學，拓展人類認知。此次開放的「鵲二號」國協作載荷資源約 15 千克，預計以搭載形式，將中國協作科學載荷安裝於「鵲二號」探測器平台，共同開展空間科學探測與研究。具體技術指標等內容可透過國家航天局官方網站查詢。

鵲二號日地 L5 太陽探測工程詳情

「鵲二號」日地 L5 太陽探測工程由南京大學、中國氣象局、中國航天科技集團有限公司上海航天技術研究院等單位聯合金提出，目前項目處於論證階段，初步計劃於 2026 年發射升空，開啟中國太陽立體探測時代。「鵲二號」可從不同角度觀測太陽，這得益於日地 L5 點的「與眾不同」。日地 L5 點為中國探測空白，在該區域開展探測，科學意義重大、工程可行性較好。 綜合近地觀測，在日地 L5 點可實現太陽活動現象的三維重構，為揭曉太陽爆發的物理機制提供關鍵信息；能提前四五天觀測到即將面向地球的太陽活動，實時追蹤面

向地球的太陽爆發，給空間天氣預報帶來革命性突破。

Reddit 用家清潔初代 PS3 外殼 光澤如新引網友熱議

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Reddit 用家清潔初代 PS3 外殼 光澤如新引網友熱議

近日，一位 Reddit 用戶分享了自己為初代 PS3 進行深度清潔的過程，並附上視頻展示成果，引發熱議。根據該網友介紹，他使用 Novus 刮痕去除劑和拋光劑處理機身外殼，也更換了散熱膏，並對內部進行徹底清潔。清潔後的 PS3 機身光澤感十足，如新機般閃亮，網友紛紛驚嘆：「這簡直像剛從生產線上下來的！」「比 PS5 還像個帶項圈的玩具。」還有網友表示：「初代 PS3 真是SONY最華麗的主機之一，設計即便在散熱上不完美，但外觀絕對經典。

」

初代 PS3 外觀特色與清潔挑戰

據了解，初代 PS3 的大部分頂蓋和側邊採用亮面塑膠材質，外觀質感高級且富有光澤，但極易留下指紋和刮痕，也容易吸附灰塵。後續推出的 Slim 型號則改用霧面磨砂材質，手感更耐用且減少指紋顯現。這次清潔影片不僅引發懷舊情懷，也讓玩家重新感受到SONY經典主機在設計美學上的魅力。網友們在討論區熱烈交流清潔心得，有人分享自家老主機的保養經驗，也有人好奇是否值得為舊機投資清潔工具。

影片中，機身從布滿灰塵的陳舊狀態，蛻變為鏡面般反射光芒，連細微刮痕都幾乎消失，讓許多人重溫 PS3 時代的輝煌。

華為手機全線轉5G 智選模式退出

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華為手機全線轉5G 智選模式退出

博主「定焦数码」爆料，華為自暢享 90 系列之後，手機產品線將全面轉向 5G，不再推出 4G 新機型。同時，華為智選手機業務也將退出市場。

智選模式結束背後的5G轉型

自 2020 年受特定因素影響以來，華為無法生產自研 5G 晶片，也難以從Qualcomm等供應商採購 5G 基帶，導致部分新款手機長期停留在 4G 網路制式。為此，華為推出智選模式，由鼎橋通信、WIKO 等第三方廠商生產，搭載 HarmonyOS 系統，並透過華為渠道銷售，以 5G 作為差異化賣點，彌補主品牌僅能供應 4G 手機的不足。爆料指出，後續不會再推出新的華為智選手機，這一模式調整顯示華為在產品合作與銷售策略上將出現新變化。

供應鏈消息透露，隨著麒麟晶片產能大幅提升，華為已具備從入門級到旗艦級全價位段持續供應 5G 晶片的能力。華為暢享 90 系列全系搭載麒麟 8 系 5G 晶片，標誌著麒麟晶片實現全價位段覆蓋，華為終端無需再依賴智選手機「代持 5G」來安撫渠道。 以下為華為暢享 90 Pro Max 主要規格：

規格項目細節
處理器麒麟 8 系 5G 晶片
系統HarmonyOS
網路制式5G

今年在友商因成本壓力削減低端產品訂單之際，華為反其道而行，在千元機市場發起猛烈攻勢。業界人士指出，華為暢享 90 系列三款機型已全面鋪貨。華為今年的目標，是在 2025 年中國市場份額達到第一（16.4%）的基礎上，进一步提升至 20% 至 25%。目前，華為官方尚未對相關消息作出回應。

小米18 Pro 爆料：AI 按鍵背屏、2 億像素雙攝、中國獨家

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小米18 Pro 爆料：AI 按鍵背屏、2 億像素雙攝、中國獨家

小米 Xiaomi 18 Pro 的爆料顯示，這款旗艦機型將以 AI 為核心升級方向。雖然小米 18 系列預計要到 2026 年 9 月才會正式發佈，但相關細節已逐漸浮出水面。據外媒消息，小米 18 Pro 的側邊框將新增獨立的物理 AI 按鍵，用戶可自訂功能，例如一鍵喚醒 AI 助手、控制智能家居或連結小米電動汽車。

背屏升級與硬件規格

背屏設計將演進為「AI 驅動的智能窗口」，深度整合 AI 功能，支持實時翻譯和提詞器等應用，從簡單副屏轉變為強大交互入口。 硬件規格方面，小米 18 Pro 預計搭載下一代Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 移動平台，可能採用 2nm 製程工藝。屏幕為約 6.3 英寸直屏。影像系統主攝與 3 倍長焦鏡頭均可能使用 2 億像素感測器。電池容量據稱超過 7000mAh，並配備高功率快充技術。

規格項目細節
處理器Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6（預計 2nm 製程）
屏幕約 6.3 英寸直屏
影像系統主攝 2 億像素、3 倍長焦 2 億像素
電池超過 7000mAh，高功率快充
其他物理 AI 按鍵、AI 背屏

小米 HyperOS 源代碼顯示，標準版小米 18 具備全球版特徵，但 Pro 型號可能僅限中國市場發售，海外用戶或需選擇標準版或 Ultra 型號。

DeepSeek-V4 預覽版上線開源　華為昇騰 950 助中國 AI 算力適配

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DeepSeek-V4 預覽版上線開源　華為昇騰 950 助中國 AI 算力適配

DeepSeek 官方宣布，其全新系列模型 DeepSeek-V4 預覽版本正式上線，並同步開源。該模型具備百萬字超長上下文處理能力，在 Agent 能力、世界知識儲備及推理性能方面，均處於國內與開源領域領先地位。DeepSeek-V4 按功能規模分為 deepseek-v4-pro 和 deepseek-v4-flash 兩個版本。

昇騰算力助力模型優化

DeepSeek 方面透露，受高端算力資源限制，目前 deepseek-v4-pro 版本的服務吞吐能力有限。不過，隨著華為昇騰 950 超節點預計於今年下半年批量上市，該版本價格有望大幅下調。值得注意的是，今年 4 月初公開報導顯示，DeepSeek-V4 已實現與華為昇騰等國產芯片的深度適配。此進展被視為中國 AI 產業在擺脫對國外技術生態依賴、推進去 CUDA 化進程中邁出的重要一步。

昇騰芯片作為華為 AI 算力戰略的核心，自 2018 年發佈首款昇騰 310 芯片以來，已逐步形成完整產品線。2019 年，昇騰 910 芯片推出；2025 年，昇騰 910C 芯片隨 Atlas 900 超節點規模部署開始被外界熟知。去年 9 月，華為副董事長、輪值董事長徐直軍在華為全聯接大會 2025 上首次介紹昇騰 950 系列芯片，並宣布昇騰 950PR 將於 2026 年第一季度推出，支持標卡和超節點服務器形態。

以下為昇騰系列主要芯片規格比較：

芯片型號發佈年份主要形態
昇騰 3102018基礎算力芯片
昇騰 9102019高性能 AI 訓練
昇騰 910C2025Atlas 900 超節點
昇騰 950PR2026 Q1標卡 / 超節點服務器

券商機構對國產算力產業鏈發展前景普遍持樂觀態度。山西證券指出，DeepSeek-V4 等國產大模型與國產算力的原生適配，將推動供需兩旺，國產芯片對國產通信芯片解決方案的需求將更為迫切。中信證券研報預計，隨著 Agent 及多模態等應用爆發，2026 年國產算力芯片出貨量至少實現翻倍增長，為算力設計公司、先進製程、先進封裝、先進存儲及配套產業鏈帶來强劲增長動能。

【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Oppo Find X9s Pro (中國版)：規格表、效能、攝影功能

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【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Oppo Find X9s Pro (中國版)：規格表、效能、攝影功能

Honor 600 Pro (香港版) 作為 Honor 最新推出的中高端智能手機，以強大電池和頂級處理器見稱，而 Oppo Find X9s Pro (中國版) 則是 Oppo 於 2026 年 4 月發佈的旗艦機型，強調相機系統和緊湊設計。本文將兩款手機進行全面比較，涵蓋屏幕、效能、攝影、連接性等關鍵項目，幫助香港消費者根據實際需求選擇最適合的型號。無論追求大屏續航還是專業攝影，這次對比將揭示各自優勢。

網絡（Network）Honor 600 Pro: 5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano-SIM / eSIMOppo Find X9s Pro: 5G NR (多頻段)、4G LTE FDD/TDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano-SIM
處理器（CPU）Snapdragon® 8 Elite (八核心)、Adreno 830 GPUMediaTek 天玑 9500 (8 核心、最高 4.21GHz)、Arm@Mali Drage MC12 GPU
屏幕尺寸與類型（Display Size and Type）6.57 吋 AMOLED、2728×1264、10.7 億色6.32 吋 AMOLED 柔性屏、FHD+ 2640×1216、10.7 億色、最高 144Hz
作業系統與平台（Platform）MagicOS 10 (基於 Android 16)ColorOS (基於 Android，未指定版本)
記憶體（RAM）12GBLPDDR5X (未指定容量)
主相機（Main Camera）2 億像素 (f/1.9, OIS) + 5,000 萬像素 (f/2.8, OIS) + 1,200 萬像素；最高 120 倍數碼變焦2 億像素廣角 (f/1.6, OIS) + 5,000 萬像素超廣角 + 2 億像素長焦 (f/2.6, OIS) + 丹霞色彩鏡頭；2.8 倍光學變焦、120 倍數碼變焦
前置相機（Selfie Camera）5,000 萬像素 (f/2.0)3,200 萬像素 (f/2.4)
無線網絡（WLAN）Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be (2.4/5/6GHz)Wi-Fi 7 (802.11be)、Wi-Fi 6/5 等
NFC未提及支援 (NFC-SIM、HCE、eSE)
藍牙（Bluetooth）BT 6.0 + 多種編碼 (LDAC、aptX 等)支援 SBC、AAC、LDAC、aptX、LHDC 5.0
3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack）無 (Type-C)無 (Type-C)
充電技術（Charging）80W 有線、50W 無線；7000 mAh80W 有線、50W 無線；7025 mAh
感應器（Sensors）紅外線、環境光、指紋、陀螺儀等接近光、色溫、超聲波指紋、激光對焦等
效能表現（Performance）Snapdragon 8 Elite 旗艦級，適合高負載遊戲天玑 9500 全大核設計，高頻表現強勁

屏幕與顯示比較

Honor 600 Pro 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕，解析度達 2728×1264 像素，支持 10.7 億色顯示，圓角設計令實際可視區域略小，但整體畫質細膩。屏幕亮度未具體標明，但 AMOLED 面板提供深黑和高對比表現，適合觀看影片或遊戲。

Oppo Find X9s Pro 的 6.32 吋 AMOLED 柔性直面屏，解析度 FHD+ 2640×1216，像素密度高達 460 PPI，屏幕占比 95.4%。其全球最高亮度 1800 尼特，支援 144Hz 刷新率 (部分遊戲場景)，觸控採樣率最高 300Hz，並覆蓋 100% DCI-P3 色域，提供流暢動態顯示。

比較而言，Honor 600 Pro 屏幕更大，適合喜愛大屏用戶；Oppo Find X9s Pro 更緊湊、亮度更高、刷新率優勢明顯，在戶外可視性和遊戲流暢度上更勝一籌。若追求便攜和高刷新，Oppo 更優；大屏需求則選 Honor。

效能比較

Honor 600 Pro 搭載 Snapdragon® 8 Elite 八核心處理器，GPU 為 Adreno 830，搭配 12GB RAM 和 256/512GB 儲存 (UFS 未指定)，基於 MagicOS 10 (Android 16)，效能旗艦級，適合多任務和重度遊戲。實際儲存因系統佔用略減。

Oppo Find X9s Pro 使用 MediaTek 天玑 9500，8 核心全大核設計，最高主頻 4.21GHz，GPU Arm@Mali Drage MC12，RAM 為 LPDDR5X (容量未明)，ROM UFS 4.1，無擴充卡槽。AI 通信芯片 R100 提升網絡效能。

Snapdragon 8 Elite 在 GPU 和整體基準測試中通常領先天玑 9500，尤其圖形處理；天玑則在 CPU 高頻有優勢。Honor RAM 明確 12GB 更適合多開 App，Oppo UFS 4.1 讀寫更快。效能上，Honor 600 Pro 整體更強，特別遊戲玩家首選。

攝影功能比較

Honor 600 Pro 後置三鏡頭：2 億像素主攝 (f/1.9, AF, OIS)、5,000 萬像素 (f/2.8, AF, OIS)、1,200 萬像素 (AF)，支援最高 120 倍數碼變焦、4K 影片 (3840×2160)，豐富功能如 AI 高清人像、夜景、超微距、水底拍攝。前置 5,000 萬像素 (f/2.0)，4K 影片。

Oppo Find X9s Pro 後置四鏡頭：2 億像素廣角 (f/1.6, OIS)、5,000 萬像素超廣角 (120°)、2 億像素長焦 (f/2.6, OIS)、丹霞色彩鏡頭，2.8 倍光學 / 120 倍數碼變焦，支持 8K 影片、4K 120fps、杜比視界、多景錄像。前置 3,200 萬像素，支持 4K 60fps。

Oppo 在鏡頭數量、光學變焦 (2.8 倍 vs 無)、8K 影片和長焦 2 億像素上大幅領先，哈蘇調校專業；Honor 主攝光圈稍大 (f/1.9 vs f/1.6)，前置更高像素，但無長焦鏡頭。攝影發燒友應選 Oppo，日常自拍則 Honor 更佳。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G、雙卡 (Honor 加 eSIM)、Wi-Fi 最新標準 (Honor be、Oppo Wi-Fi 7)，藍牙 Honor BT 6.0 更先進，均無 3.5mm 孔 (Type-C)。Honor 支援紅外遙控、OTG；Oppo NFC / eSE 完整 (支付、地鐵)。

電池 Honor 7000 mAh、Oppo 7025 mAh，均 80W 有線 / 50W 無線。Honor IP68/IP69/IP69K 防水更強 (高壓熱水)，Oppo 未明。Honor 尺寸 156×74.7×7.8mm / 200g，Oppo 更薄小 (150.46×71.72×8.4-8.6mm / 198-200g)。

連接上 Oppo NFC 實用，Honor 防水 / 紅外 / 藍牙領先，電池續航相若但 Honor 稍大屏更耗電。Oppo 定位更精準 (多頻衛星)，Honor 感應器全面。

總結

Honor 600 Pro 在處理器 (Snapdragon 8 Elite)、RAM、前置相機、防水、藍牙和屏幕尺寸上佔優，適合遊戲玩家、大屏愛好者和注重續航 / 系統更新的香港用戶。其 MagicOS 10 基於 Android 16 更前沿。

Oppo Find X9s Pro 則以四鏡頭系統 (長焦強)、8K 影片、NFC、更高刷新率和緊湊機身勝出，理想攝影發燒友或追求便攜專業用戶，儘管中國版可能需軟件適配香港網絡。

整體而言，Honor 600 Pro 效能和日常使用更全面，勝出旗鼓相當的對比中稍佔上風；Oppo 適合特定攝影需求。最終選擇視用戶偏好：效能續航選 Honor，攝影便攜選 Oppo。

Honor 600 Pro (香港版) 影片

Oppo Find X9s Pro (中國版) 影片

https://www.youtube.com/watch?v=bw8EgcNnczQ&pp=ygURb3BwbyBmaW5kIHg5cyBwcm8%3D

Nothing Phone (3) 開始推送 Nothing OS 4.1 更新

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Nothing Phone (3) 開始推送 Nothing OS 4.1 更新

Nothing 上個月發佈了 Phone (4a) 及 Phone (4a) Pro，兩款機型均搭載最新 Nothing OS 4.1 系統，基於 Android 16 開發。現在，Nothing 開始向 Nothing Phone (3) 推送 Nothing OS 4.1 更新，先前該機型運行 Nothing OS 4.0，同樣基於 Android 16。

雖然 Android 版本維持不變，但更新引入了今日公布的 Essential Voice 功能。新鎖定畫面時鐘設計更新，Live Updates 功能現已擴展至整個裝置，包括鎖定畫面、通知面板及 Glyph 介面。Essential Notifications 介面更簡潔，並新增描述文字，更新同時包含 2026 年 4 月安全補丁。此外，連接 Nothing 音頻設備時語音通話品質得到改善，第三方應用程式視訊通話穩定性亦有提升，提供更流暢體驗。

Nothing OS 4.1 更新支援裝置

裝置型號更新時間
Nothing Phone (3a) 及 Phone (3a) Pro本月內
Phone (2a) 系列、Phone (2)、CMF Phone 1 及 CMF Phone 2 Pro本月內
Phone (3a) Lite5 月初

Nothing Phone (3) 5G 現有優惠價包括 256GB 12GB RAM 版本 US$766.57，約 HK$5,975；512GB 16GB RAM 版本 US$884.83，約 HK$6,901。

【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Oppo Find X9s Pro (中國版)：規格表、效能、攝影功能

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【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Oppo Find X9s Pro (中國版)：規格表、效能、攝影功能

Honor 600 Pro (香港版) 作為 Honor 最新推出的中高階智能手機，以強大電池和頂級處理器見稱，而 Oppo Find X9s Pro (中國版) 則是 Oppo 旗下旗艦機型，預計於 2026 年 4 月發佈，強調先進相機系統和緊湊設計。本文將兩款手機進行全面比較，涵蓋屏幕、效能、攝影、連接性等關鍵項目，幫助讀者了解各自優勢，選擇最適合的機型。無論追求大屏體驗還是專業攝影，這場對決將揭示規格差異與實際影響。

項目Honor 600 Pro (香港版)Oppo Find X9s Pro (中國版)
網絡（Network）5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano-SIM / eSIM5G NR (多頻段)、4G LTE FDD/TDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano-SIM
處理器（CPU）Snapdragon® 8 Elite (八核心)、GPU Adreno 830MediaTek 天璣 9500 (8 核心，最高 4.21 GHz)、GPU Arm@Mali Drage MC12
屏幕尺寸與類型（Display Size and Type）6.57 吋 AMOLED、2728×1264、10.7 億色6.32 吋 AMOLED 柔性屏、FHD+ 2640×1216、10.7 億色、144 Hz
作業系統與平台（Platform）MagicOS 10 (基於 Android 16)ColorOS (基於 Android，未指定版本)
記憶體（RAM）12 GBLPDDR5X (未指定容量)
主相機（Main Camera）2 億像素 (f/1.9, OIS) + 5,000 萬像素 (f/2.8, OIS) + 1,200 萬像素；最高 120 倍數碼變焦2 億像素廣角 (f/1.6, OIS) + 5,000 萬像素超廣角 + 2 億像素長焦 (f/2.6, OIS) + 丹霞色彩鏡頭；2.8 倍光學變焦、120 倍數碼變焦
前置相機（Selfie Camera）5,000 萬像素 (f/2.0)；4K 影片3,200 萬像素 (f/2.4)；4K 影片
無線網絡（WLAN）Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be (2.4/5/6 GHz)Wi-Fi 7 (802.11be)、Wi-Fi 6/5 等
NFC未提及支援 (NFC-SIM、HCE、eSE)
藍牙（Bluetooth）BT 6.0 + 多種編碼 (LDAC、aptX 等)支援 SBC、AAC、LDAC、aptX、LHDC 5.0
3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack）無 (Type-C)無 (Type-C)
充電技術（Charging）80 W 有線、50 W 無線；7000 mAh80 W 有線、50 W 無線；7025 mAh
感應器（Sensors）指紋、陀螺儀、環境光、紅外線等超聲波指紋、接近光、色溫、激光對焦等
效能表現（Performance）Snapdragon 8 Elite、多工強；12 GB RAM天璣 9500、全大核設計；LPDDR5X + UFS 4.1

屏幕與顯示比較

Honor 600 Pro 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕，解像度達 2728×1264 像素，支援 10.7 億色，採用圓角設計，實際可視區域略小。屏幕尺寸較大，適合追劇或遊戲，提供沉浸式體驗。雖然未明確刷新率，但高像素密度確保細膩顯示。

Oppo Find X9s Pro 的 6.32 吋 AMOLED 柔性直面屏，解像度 FHD+ 2640×1216，屏幕占比高達 95.4%，像素密度 460 PPI，同樣 10.7 億色，支援 144 Hz 智能刷新率（遊戲場景生效），最高亮度 1800 尼特。觸控採樣率最高 300 Hz，色域 100% DCI-P3。

比較而言，Honor 屏幕更大、解像度更高，適合多媒體消費；Oppo 更緊湊、刷新率優勢明顯，遊戲流暢度更佳，亮度峰值也更高。兩者均為頂級 AMOLED，顯示效果出色，但 Honor 勝在尺寸，Oppo 勝在動態表現。

效能比較

Honor 600 Pro 搭載 Snapdragon® 8 Elite 八核心處理器，GPU Adreno 830，搭配 12 GB RAM + 256/512 GB 儲存。該芯片為最新旗艦級，單核多核效能領先，適合高負載遊戲和多工處理。MagicOS 10 基於 Android 16，系統流暢且更新支持長遠。

Oppo Find X9s Pro 使用 MediaTek 天璣 9500，8 核心全大核設計，最高主頻 4.21 GHz，GPU Arm@Mali Drage MC12，RAM LPDDR5X、ROM UFS 4.1。儲存速度更快，AI 通信芯片 R100 優化網絡，但 RAM 容量未指定，可能低於 12 GB。

Honor 的 Snapdragon 8 Elite 在 GPU 和整體基準測試中通常優於天璣 9500，尤其圖形處理；Oppo 的 UFS 4.1 讀寫更快，適合儲存密集任務。Honor 效能更全面，特別多工；Oppo 在存儲和 AI 網絡有優勢。

攝影功能比較

Honor 600 Pro 後置三鏡頭：2 億像素主攝 (f/1.9, AF, OIS)、5,000 萬像素 (f/2.8, AF, OIS)、1,200 萬像素 (AF)，最高 120 倍數碼變焦，支援 4K 影片、多種 AI 模式如夜景、人像、超微距、水底拍攝。前置 5,000 萬像素 (f/2.0)，4K 影片。

Oppo Find X9s Pro 後置四鏡頭：2 億像素廣角 (f/1.6, OIS)、5,000 萬像素超廣角 (f/2.0, 120°)、2 億像素長焦 (f/2.6, OIS)、丹霞色彩鏡頭，2.8 倍光學變焦、120 倍數碼變焦，支援 8K 影片、4K 120 fps、哈蘇模式、多景錄影。前置 3,200 萬像素 (f/2.4)。

Oppo 相機系統更強，四鏡頭配置提供長焦和專屬色彩鏡頭，光圈更大 (f/1.6 vs f/1.9)，影片規格領先 (8K、120 fps)。Honor 前置更高像素、多樣 AI 功能，但缺乏長焦和 8K。Oppo 攝影專業用戶首選，Honor 自拍和日常更均衡。

連接性與其他功能比較

兩機網絡均支援 5G 多頻段，Honor 支援 eSIM，Oppo 頻段更廣。WLAN 上，Honor Wi-Fi be (6 GHz)，Oppo Wi-Fi 7 更快。藍牙 Honor BT 6.0 更先進，支援更多編碼；Oppo LHDC 5.0 優秀。兩者無 3.5mm 孔，均 Type-C。

電池 Honor 7000 mAh、Oppo 7025 mAh，充電均 80 W 有線、50 W 無線。Honor IP68/IP69/IP69K 防水更強，Oppo 未指定。感應器 Honor 紅外遙控、多樣；Oppo 超聲波指紋、激光對焦。NFC Oppo 全支援，Honor 未提。尺寸 Honor 更大 (156×74.7×7.8 mm，200 g)，Oppo 更薄輕 (150.46×71.72×8.4-8.6 mm，198-200 g)。

Oppo 連接性 (Wi-Fi 7、NFC) 和輕薄勝出；Honor 電池防水、藍牙和 eSIM 更優。兩者音效立體聲，Honor 包裝更齊全。

總結

綜合比較，Honor 600 Pro 在屏幕尺寸、處理器效能 (Snapdragon 8 Elite)、RAM、前置相機、防水 (IP69K) 和系統更新上領先，適合追求大屏、多工和耐用性的用戶，如遊戲玩家或長續航需求者。其 7000 mAh 電池和香港版優化也加分。

Oppo Find X9s Pro 則在相機系統 (四鏡頭、長焦、8K 影片)、Wi-Fi 7、NFC、UFS 4.1 儲存和緊湊設計上更強，理想攝影愛好者和支付需求用戶。雖然上市較晚，但規格專業。

整體而言，Honor 600 Pro 更均衡，適合大多數香港用戶；Oppo 若注重攝影和輕薄，則更佳。選擇視個人偏好而定，兩者均為頂級之選。（約 1980 字）

Honor 600 Pro (香港版) 影片

Oppo Find X9s Pro (中國版) 影片

https://www.youtube.com/watch?v=bw8EgcNnczQ&pp=ygURb3BwbyBmaW5kIHg5cyBwcm8%3D

【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Oppo Find X9s Pro (中國版)：規格表、效能、攝影功能

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【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Oppo Find X9s Pro (中國版)：規格表、效能、攝影功能

Honor 600 Pro (香港版) 作為 Honor 最新推出的中高端智能手機，搭載 Snapdragon 8 Elite 處理器及巨量 7000 mAh 電池，針對香港市場優化，支援本地電訊網絡及 eSIM。相比之下，Oppo Find X9s Pro (中國版) 雖然定位較舊，但配備 MediaTek 天玑 9500 處理器及雙 2 億像素後置相機，強調攝影及緊湊設計。本文將客觀比較兩款手機在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的規格差異，幫助讀者了解各自優勢，選擇適合自身需求的機型。

項目Honor 600 Pro (香港版)Oppo Find X9s Pro (中國版)
網絡（Network）5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano SIM + eSIM5G NR (多頻段)、4G LTE FDD/TDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano-SIM
處理器（CPU）Snapdragon 8 Elite (八核心)、Adreno 830 GPUMediaTek 天玑 9500 (8 核心、最高 4.21 GHz)、Arm Mali-G720 MC12 GPU
屏幕尺寸與類型（Display Size and Type）6.57 吋 AMOLED、2728×1264 像素6.32 吋 AMOLED 柔性屏、2640×1216 像素、460 PPI
作業系統與平台（Platform）MagicOS 10 (基於 Android 16)ColorOS (基於 Android，未指定版本)
記憶體（RAM）12 GBLPDDR5X (未指定容量)
主相機（Main Camera）2 億像素 (f/1.9, OIS) + 5,000 萬像素 (f/2.8, OIS) + 1,200 萬像素；最高 120 倍數碼變焦2 億像素廣角 (f/1.6, OIS) + 5,000 萬像素超廣角 + 2 億像素長焦 (f/2.6, OIS) + 丹霞色彩鏡頭；2.8 倍光學變焦、120 倍數碼變焦
前置相機（Selfie Camera）5,000 萬像素 (f/2.0)3,200 萬像素 (f/2.4)
無線網絡（WLAN）Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be (2.4/5/6 GHz)Wi-Fi 7 (802.11be)、Wi-Fi 6/5 等
NFC未提及支援 (NFC-SIM、HCE、eSE)
藍牙（Bluetooth）BT 6.0 (多編解碼)支援 LDAC、aptX HD、LHDC 5.0 等
3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack）無 (Type-C)無 (Type-C)
充電技術（Charging）80 W 有線、50 W 無線；7000 mAh80 W 有線、50 W 無線；7025 mAh
感應器（Sensors）指紋、陀螺儀、環境光、紅外線等超聲波指紋、激光對焦、光譜等
效能表現（Performance）Snapdragon 8 Elite 旗艦級、12 GB RAM天玑 9500 全大核、LPDDR5X + UFS 4.1

屏幕與顯示比較

Honor 600 Pro 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕，分辨率達 2728×1264 像素，支援 10.7 億色，採用圓角設計，實際可視區域略小。屏幕尺寸較大，適合追劇或遊戲，提供沉浸式體驗。Oppo Find X9s Pro 則有 6.32 吋 AMOLED 柔性直面屏，分辨率 2640×1216 像素，460 PPI 像素密度，屏幕占比高達 95.4%，全局最高亮度 1800 尼特，支援 144 Hz 刷新率（部分遊戲場景）及 100% DCI-P3 色域。

比較而言，Honor 600 Pro 屏幕更大，解析度更高，適合需要大屏的用戶；Oppo Find X9s Pro 像素密度更優、亮度更高且刷新率達 144 Hz，在戶外顯示及流暢度上更勝一籌。兩者均為 AMOLED，顯示效果出色，但 Oppo 的柔性屏及高刷新率在動態內容上佔優。

效能比較

Honor 600 Pro 搭載 Snapdragon 8 Elite 八核心處理器，搭配 Adreno 830 GPU 及 12 GB RAM (搭配 256/512 GB 儲存)，基於 MagicOS 10 (Android 16)，提供旗艦級效能，適合高負載遊戲及多工處理。Oppo Find X9s Pro 使用 MediaTek 天玑 9500 (8 核全大核設計，最高 4.21 GHz)，GPU 為 Arm Mali-G720 MC12，RAM 為 LPDDR5X、儲存 UFS 4.1，雖然未指定 RAM 容量，但全大核架構在單核效能上強勁。

Snapdragon 8 Elite 在整體 GPU 及 AI 運算上領先，特別適合 3D 遊戲；天玑 9500 的高主頻則在日常多工及特定應用中表現出色。Honor 的 12 GB RAM 明確優勢大，儲存配置更靈活。兩者均支援高效散熱，但 Honor 的新世代平台在長期更新及生態上更佳。

攝影功能比較

Honor 600 Pro 後置三鏡頭：2 億像素主攝 (f/1.9, AF, OIS)、5,000 萬像素長焦 (f/2.8, AF, OIS)、1,200 萬像素超廣角，支援最高 120 倍數碼變焦及 4K 影片 (3840×2160)，功能包括 AI 高清人像、夜景、多鏡頭錄影等。前置 5,000 萬像素 (f/2.0)，支援 4K 影片及人像模式。

Oppo Find X9s Pro 後置四鏡頭：2 億像素廣角 (f/1.6, OIS)、5,000 萬像素超廣角 (120°)、2 億像素長焦 (f/2.6, OIS) 及丹霞色彩鏡頭，具 2.8 倍光學變焦及 120 倍數碼變焦，支援 8K 影片 (30 fps)、4K 120 fps 及杜比視界。前置 3,200 萬像素，支援 4K 60 fps。

Oppo 在相機硬體上全面領先：雙 2 億像素、更大光圈 (f/1.6)、光學變焦及 8K 錄影更專業，哈蘇調校及水下模式增添創意。Honor 主攝像素相同但光圈稍遜，前置更高像素適合自拍，但整體鏡頭組合及影片規格落後。攝影愛好者應選 Oppo。

連接性與其他功能比較

兩者網絡支援相似，Honor 600 Pro 兼容香港 5G 及 eSIM，更適合本地雙卡用戶；Oppo 頻段更廣但中國版可能需解鎖。無線網絡上，Honor 支援 Wi-Fi 7 (be) 及 6 GHz，Oppo 同樣 Wi-Fi 7。藍牙 Honor BT 6.0 較新，支援更多編解碼；Oppo LHDC 5.0 音質優。兩者無 3.5mm 孔，均 Type-C。

電池 Honor 7000 mAh、Oppo 7025 mAh 相若，均 80 W 有線 / 50 W 無線充電。Honor IP68/IP69/IP69K 防水更強；Oppo 超聲波指紋及 NFC / eSE 支付功能豐富。Honor 尺寸 156×74.7×7.8 mm (200 g)，Oppo 更薄小 (150.46×71.72×8.4-8.6 mm，198-200 g)，攜帶便利。Honor 紅外遙控及立體聲擴音器實用。

總結

綜合比較，Honor 600 Pro 在屏幕尺寸、RAM 容量、防水等級、藍牙版本及香港市場適配上更勝，適合追求大屏、續航及流暢多工的用戶，其 Snapdragon 8 Elite 提供頂級遊戲效能。Oppo Find X9s Pro 則在攝影系統 (雙 2 億像素、光學變焦、8K 影片)、像素密度、高刷新率及 NFC 功能上領先，理想攝影及支付需求用戶。

整體而言，Oppo Find X9s Pro 攝影及顯示細膩度更強，適合專業拍攝者；Honor 600 Pro 均衡全面，特別在香港使用更便利。若預算允許，依需求選擇：攝影優先 Oppo，大屏續航優先 Honor。兩者均為優秀機型，無絕對贏家。

Honor 600 Pro (香港版) 影片

Oppo Find X9s Pro (中國版) 影片

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TeamViewer 通告舊版 13 及 14 於 2026 年 10 月 31 日終止支援

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TeamViewer 通告舊版 13 及 14 於 2026 年 10 月 31 日終止支援

遠程桌面軟件 TeamViewer 近日向持有永久授權的用戶發出通告，宣布 TeamViewer 13 與 14 版本將於 2026 年 10 月 31 日正式結束生命週期。屆時，這兩個版本的支援將逐步終止，使用這些版本建立的連線亦將逐步被禁止，直至完全無法連線。 這項通告中，最引發爭議的是 TeamViewer 對永久授權的重新定義。官方在信函中寫道：「我們的記錄顯示，您持有的是『舊版本軟件的永久許可』。

」這一措辭被用戶解讀為文字遊戲。當初以高於訂閱制的價格購買的終身授權，如今被冠上「舊版本軟件」的標籤，暗示永久僅限於該版本本身，而非持續可用。

早期高價購買用戶受影響最深

受影響最深的，是早期花費高額購買永久授權的用戶。當時 TeamViewer 以溢價銷售購買版，承諾用戶無需支付年費即可長期使用。但隨著公司策略轉向雲端訂閱制，這一承諾實際上失去了價值。根據目前發出的資訊，EOL（生命週期結束）後，持有舊版永久許可的用戶大概率無法免費過渡至新版本，須額外付費轉用訂閱方案。

Intel 副總裁回應 Core Ultra 200 系列遊戲效能落後：軟件優化不足浪費 10% 至 30%

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Intel 副總裁回應 Core Ultra 200 系列遊戲效能落後：軟件優化不足浪費 10% 至 30%

Intel 最新發佈的 Core Ultra 200 系列處理器，隨即推出加強版 Plus 型號，但遊戲性能仍明顯落後於 AMD Ryzen X3D 系列晶片。針對業界對性能差距的熱議，Intel 副總裁兼總經理 Robert Hallock 在接受 PC Games Hardware 專訪時作出正式回應。 他明確指出，Intel 混合架構 CPU 的遊戲性能短板，主要源於軟件優化不足，而非硬體本身缺陷。

Hallock 直接駁斥「E 核拖累遊戲性能」的普遍說法。此前多間硬體評測顯示，關閉處理器所有 E 核後，遊戲運作速度反而更快。但 Hallock 提供明確數據，表示 E 核與性能核（P 核）的遊戲表現幾乎一致，兩者性能差距僅在 1% 左右。

軟件優化成關鍵瓶頸

他解釋，部分遊戲表現異常，根源不在核心架構差異。目前不少遊戲及遊戲引擎，仍預設 CPU 所有核心規格、運作邏輯完全一致。此類認知偏差，會導致線程調度錯誤、核心負載失衡，以及幀生成時間不穩定等問題，最終拉低遊戲體驗。Hallock 直言，整個 PC 遊戲市場，尤其是硬核發燒友群體，嚴重低估了軟件對 PC 體驗的重要性。他表示，更快的硬體確實能讓遊戲跑得更快，但若遊戲未針對 CPU 作專屬優化，就會有 10% 至 30% 的潛在性能被白白浪費。

據介紹，Intel 混合架構 CPU 的線程調度，雖已高度依賴系統級線程調度器。但最終遊戲表現，仍受作業系統、遊戲引擎、後台進程、電源計劃等多重因素影響。Hallock 強調，混合架構已在多任務及生產力場景驗證成功，但若要釋放遊戲巔峰性能，不能只靠硬體升級。按他的判斷，只要解決軟件優化的瓶頸，Intel 處理器的遊戲性能，完全有機會接近平至超越當前領先的 Ryzen X3D 系列晶片。

Intel Wildcat Lake 筆電首度曝光 配備漸變配色對標 Apple MacBook Neo

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Intel Wildcat Lake 筆電首度曝光 配備漸變配色對標 Apple MacBook Neo

Intel正式發佈 Lunar Lake 3 系列「Wildcat Lake」處理器，一週後首台搭載該平台的參考設計筆記本便曝光。這是該入門級晶片首個實物筆記本，業界普遍視其為直接對標 Apple MacBook Neo 的競爭產品，專攻平價入門級 PC 市場。 這台參考設計筆記本採用漸變配色方案，辨識度遠高於市面上的黑白灰金款式。鍵盤佈局則仿 MacBook 的邊緣框設計，兩側環繞觸覺反饋器列，拿在手中感覺極為輕盈。

事實上，這種多色配色與金屬輕薄機身搶眼，正是 Apple MacBook Neo 能迅速走紅的關鍵賣點之一。MacBook Neo 推出四種潮流配色供選擇，而Intel參考機同樣啟用全金屬一體成型機身，在外觀質感與設計語言上與 MacBook Neo 正面硬剛的意味非常明顯。

Wildcat Lake 處理器規格

規格項目細節
預測型號Lunar Lake 7 360 或 Lunar Lake 7 350
核心設計2P+4E 六核心
顯示核心2 個 Xe3 架構核心
NPU單顆算力高達 17 TOPS
RAM16GB LPDDR5X（等效傳輸速率約 7467 MT/s）
功耗模式17W PL1 基頻模式、22W PL1 Max 性能模式、35W PL2 極限頻率模式
散熱配置11W 被動風扇與功耗模式，無需主動散熱風扇即可正常運作

搭載的這顆處理器，預計 Wildcat Lake 家族中低階定位型號：Lunar Lake 7 360 或 Lunar Lake 7 350。兩者均用相同 2P+4E 六核心設計，P 核頻率保持一貫水準。同時，配搭 2 個 Xe3 架構核心，以及一顆算力高達 17 TOPS 的獨立 NPU 單元，足以滿足日常辦公與端側 AI 任務的基本需求。這一規格在入門級產品中屬相當出色。

功耗方面，這顆晶片提供三種基頻功耗模式：17W PL1 基頻模式、22W PL1 Max 性能模式，以及 35W PL2 極限頻率模式。它還額外配備一個 11W 的被動風扇與功耗模式，不需任何主動散熱風扇即可正常運作。不過需指出的是，受限於無風扇機身的物理散熱瓶頸，其 35W 極限頻率僅能維持約 56 秒便會進入降頻保護狀態。

網友實名舉報平台萬粉主播「夜埕獵」涉用未成年直播 帳號遭封禁

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網友實名舉報平台萬粉主播「夜埕獵」涉用未成年直播 帳號遭封禁

近日，有網友實名舉報某平台擁有逾百萬粉絲的主播「夜貓蕾」，涉嫌使用他人身份信息註冊帳號，並長期以未成年人身份進行直播及收取打賞，時間長達 5 年。此舉報引起社會廣泛關注。該網友透露，「夜貓蕾」隸屬廣東嘉禾某媒體公司，該公司存在多名未成年人直播現象，且主播粉絲群體以未成年人為主。此外，多名家長已實名舉報，稱自家子女女被誘導進行大額打賞。

錄屏曝光主播內幕

該網友還公開一段錄屏，顯示「夜貓蕾」直播時曾要求其他主播進入擁有鯉魚的魚缸並逗留多秒。錄屏中，被要求進魚缸的主播一直哭泣，畫面顯示鯉魚的嘴被封住，「怕什麼啊，一直叫，水還潑我臉上，有危險啊？！又不會咬你，多可愛的動物啊。現在涼快，進去 5 秒鐘！」針對網友舉報的「夜貓蕾」系未成年人、帳號非本人註冊等核心問題，平台工作人員回應稱，已記錄相關問題，將由專人跟進回覆。

關於未成年人直播及打賞的相關規定，該工作人員明確表示：「未滿 18 歲不允許進行直播，如核實到未成年人直播，將封禁該帳號的直播權限。」隨後在 4 月 23 日下午 5 時許，主播「夜貓蕾」的帳號平台已顯示「被封禁」狀態。

RTX 4090 公版 PCB 改版時隔三年首度曝光 NVIDIA 移除一顆晶片

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RTX 4090 公版 PCB 改版時隔三年首度曝光 NVIDIA 移除一顆晶片

知名維修頻道 Northwestrepair 發佈了一段 RTX 4090 FE 維修視頻，揭露了一個之前未被拆解報導的事實：NVIDIA 在 RTX 4090 生產週期中進行過至少一次 PCB 改版，早期的首批次搭載的一顆晶片在後期版本中被移除。RTX 4090 上架至今已有三年多，這還是首次有維修機構公開展示這項版本差異。 這塊送修的 RTX 4090 FE 顯示為無法開機，維修師傅按照標準流程檢查了短路、供電連接器、各路電壓、PCIe 偵測邏輯和散熱狀態，甚至對 GPU 進行了完整的重新植

球，均未解決問題。最終透過熱像儀鎖定故障源頭，發現供電電路附近存在一顆異常發熱的小型晶片。

關鍵發現與 PCB 改版證據

關鍵發現在於，該晶片與手頭另一塊 RTX 4090 FE 改版顯卡相比，完全不存在於所有較新批次的改版上。師傅由此確認，NVIDIA 在某個時間點對 RTX 4090 FE 的 PCB 進行了改版，去除了這顆元件。由於視頻未說明改版原由，這顆晶片是否與潛在可靠性問題相關仍無法證實。Northwestrepair 最終從另一塊技術顯卡上拆取了外觀相似的替換晶片，安裝到 RTX 4090 FE 後成功修復，顯卡順利點亮。

國家航天局公布天問三號任務 2028年前發射 2031年前攜火星樣品返回地球

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國家航天局公布天問三號任務 2028年前發射 2031年前攜火星樣品返回地球

中國國家航天局公布天問三號任務合選結果，軌道器將搭載 3 台合選載荷。任務計劃於 2028 年後實施發射，並於 2031 年後搭載火星樣品返回地球。 國家航天局今日發佈天問三號任務合選結果，軌道器將搭載 3 台合選載荷。中國國家太空研究委員會探測工程工作組首席研製的火星 PEX 光譜儀，用於開發火星生長紋鑽探與表面礦物成分探測；澳門科技大學首席研製的火星分子離子成分分析儀，用於開發火星大氣逃逸過程探測；香港中文大學首席研製的激勵外差光譜儀，用於開發火星大氣水同位素分佈與火星風場探測。

關鍵技術突破與任務意義

據天問三號任務總設計師劉繼忠介紹，天問三號火星取樣返回任務透過前期技術攻關與深化論證，相關關鍵技術均已取得突破性成果。他透露：「天問三號任務是一項極具挑戰性、創新性和引領性的航天重大工程，有望實現人類首次火星取樣返回，極大推動空間科學、空間技術與空間應用的高質量融合發展，充分展現中華民族的創造力和國家影響力。」 天問三號探測器由入軌組合體（入軌器、上昇器、服務器）和軌返組合體（軌道器、返回器）組成。

其科學目標為探尋火星潛在的生長紋鑽，探研火星地質與地殼結構特徵，探查火星大氣環流與逃逸過程，取得到類地球宜居性演化研究的重大發現。 | 載荷名稱 | 研製單位 | 主要功能 | |———-|———-|———-| | 火星 PEX 光譜儀 | 中國國家太空研究委員會探測工程工作組 | 火星生長紋鑽探與表面礦物成分探測 | | 火星分子離子成分分析儀 | 澳門科技大學 | 火星大氣逃逸過程探測 |

| 激勵外差光譜儀 | 香港中文大學 | 火星大氣水同位素分佈與火星風場探測 |

SONY Ace 機器人擊敗日本頂尖網球選手 專家質疑違反物理法則

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SONY Ace 機器人擊敗日本頂尖網球選手 專家質疑違反物理法則

SONY AI 研究部近日發佈一款名為 Ace 的自主專用網球機器人，在東京完成高水準競技測試，創下 AI 與機器人領域全新突破，能與頂尖人類網球選手正面對抗，甚至多次取得對局勝利。相關論文已於 4 月 22 日發表於《自動化》雜誌。 Ace 在硬體配置上搭載九台同步攝像頭與三套視覺系統，能高速捕捉追蹤帶旋轉的網球，定位精度與數據處理速度均達頂尖水準。同時，研究團隊為其打造專用機械平台，亦為競技級擊球的最少起始配置：三軸管控球拍位置、兩軸調節拍面角度，剩餘三軸精準控制擊球力度與出球速度。

憑藉這套軟硬體組合，該機器人可應對旋轉球、網前球等不規則變軌球路。 據研究團隊介紹，早於去年 4 月的對抗賽中，Ace 的發球直擊得分次數即以 16:8 大勝人類精銳選手。然而，隨著賽報曝光，SONY宣稱中出現的「擊敗人類頂級選手（Top-level）」字眼，引發國際學術界廣泛爭議。

專家質疑技術侷限與資訊優勢

澳洲南昆士蘭大學機電一體化榮休教職員約翰·比爾斯直言不諱，將 Ace 的取勝之道形容為「用大腦砸暈對手」伎倆。他指出，人類選手憑雙眼觀察判斷球路，而機器人依賴環繞球台的九台高速相機，實現全場無死角 3D 空間數據即時解析，依舊需巨量資訊差壓制對手。 此外，德國達姆施塔特工業大學教職員彼得·哈斯亦評價指出，Ace 仍無法完成網球這一單一狹窄任務，技術場景高度受限。

即使在球台競技中表現亮眼，亦無法突破通用機器人的技術瓶頸，在精細抓取、多場景自適應操作等核心難題上，依舊存在巨大技術鴻溝。

中國國家航天局發佈嫦娥五號月壤研究結果 發現兩種新礦物

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中國國家航天局發佈嫦娥五號月壤研究結果 發現兩種新礦物

中國國家航天局今日發佈嫦娥五號月壤樣品研究最新成果，發現兩種月球新礦物。據央視新聞報道，這兩種礦物分別被命名為嫦娥石及變化嫦娥石。

嫦娥石與變化嫦娥石的特徵

嫦娥石主要產自月壤萃取玄武岩碎屑中，呈現針狀晶體，粒徑 2 至 30 微米，約為人頭髮直徑的三分之一至三分之一。專家指出，嫦娥石與此前發現的嫦娥石同屬鎂矽土鹽礦物，但其鎂和矽土元素含量更高。 此外，科學人員還發現另一種新礦物——變化嫦娥石。相較傳統嫦娥石，變化嫦娥石富含輕矽土元素針，是記錄月球不同演化階段的重要物質載體。 | 礦物名稱 | 主要來源 | 晶體形態 | 粒徑範圍 | 關鍵特徵 |

|————–|————————|———-|—————-|——————————| | 嫦娥石 | 月壤萃取玄武岩碎屑 | 針狀 | 2-30 微米 | 鎂及矽土元素含量高 | | 變化嫦娥石 | 月壤樣品 | – | – | 富含輕矽土元素針，記錄演化 |

這兩種新礦物的發現，為揭開月球形成與演化過程提供了新的關鍵證據，也有助於深化人類對月球地質變遷的認知。

Apple 聯同多間企業反對強制實施 GHGP Scope 2 修訂 指或致參與度下降

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Apple 聯同多間企業反對強制實施 GHGP Scope 2 修訂 指或致參與度下降

Apple 近日與多家企業聯署聲明，反對針對「溫室氣體議定書（GHGP）範圍二（Scope 2）」指引修訂方案。GHGP 成立於 1998 年，被廣泛視為全球企業管理、記錄及披露溫室氣體排放的核心標準之一。 報導指出，Apple 此次聯署方還包括立訊精密、比亞迪、京東方，以及通用汽車、eBay 等多家公司。爭議焦點在於，提案中的新規定要求企業將每小時的用電量，與來自可交易電網區域的清潔能源進行逐時配比，以提升排放數據披露的準確性，避免贓電與用電相關排放被系統性高估或低估，並盡可能減少核算不確定性

。

企業憂慮強制執行影響自願市場

按提案支持方的說法，這種「逐時配比」機制將為實現電網全面脫碳所需的新型技術創新提供激勵，推動積極行動的企業加速能源轉型，從而促進更大範圍的電力系統去碳化。 不過，Apple 及數十家企業認為，若將這套新報告體系改為強制執行，結果可能與政策初衷相悖。聯署聲明稱，強制推行範圍二修訂，將打擊企業參與自願清潔能源市場的意願，並削弱這一市場的作用，而該市場正是推動經濟領先領域脫碳的重要支柱。

這些公司表示，他們並不反對 GHGP 本身進行更新，但前提是改革不能阻礙關鍵的電力脫碳投資。聯署方警告，若以強制方式實施相關變更，可能從根本上威脅企業對自願市場的參與，進而影響整體減排進程。 聯署聲明還稱，提案中的範圍二修訂可能推高個人及企業的用電成本，並導致私營部門在減排行動中的資源配置效率下降，最終拖累整個系統層面的脫碳速度。因此，這些企業主張採取更靈活的方式，認為更嚴格的排放披露規則應保留為可選項，而非一刀切地強制實施。

報導同時提到，Apple 長期以來一直高調推動環保措施，常強調產品中的再生材料使用比率、更多環保產品設計等內容。因此，Apple 此次公開反對相關範圍二修訂，也被視為罕見立場。 這一事件或許意味著 Apple 認為，按其現有環保路徑，可比新規定更有效；也不排除 Apple 判斷新規的實施成本高於實際環境收穫。換言之，Apple 擔心新要求在執行層面成本過高，尚未能帶來相應的環保成效。

紐約大學研製無齒網狀齒輪系統 靠流體傳遞旋轉動力

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紐約大學研製無齒網狀齒輪系統 靠流體傳遞旋轉動力

紐約大學研究團隊近日開發出一種全新的「流體齒輪」系統，這種裝置無需傳統齒輪的實體齒輪咬合，而是透過流體運動傳遞扭力，有望為機械設備帶來更強的適應性和耐用性。這項研究由紐約大學數學與物理學教授，以及紐約大學上海分校團隊領導完成，相關成果已發表於《Physical Review Letters》。 研究人員證明，一類依賴流體渦流而非齒輪咬合的「單齒輪」齒輪系統可行，且這種設計無法限制轉速，甚至能調節旋轉方向。

齒輪作為機械系統的基礎部件，已有數千年歷史，最早可追溯至約 3000 年前的中國，用於穿越沙丘的雙輪戰車。此後，齒輪廣泛應用於古希臘安提基特拉機械裝置、風車、鐘錶以及現代機器人等各種裝置中。

傳統齒輪的局限與流體替代方案

然而，傳統齒輪長期存在固定局限。不論材質為木材、金屬或塑膠，齒輪結構本質上較為剛性，易受損，同時需在位置上實現精準對位，否則即影響運轉效果。正因如此，研究團隊開始探索，是否能在無實體齒輪、甚至無部件直接接觸的條件下，實現類似齒輪的運動功能。 研究人員認為，既然空氣和水流本就能驅動風輪等裝置，那麼經精確控制的流體運動，理論上亦可取代傳統齒輪的功能。為驗證此構想，團隊開展細緻實驗，使用矽油與水混合液中的圓柱形轉子，透過調節流體黏度和密度，控制流體的運動特性。

在實驗中，一個圓柱轉子由外部力量驅動旋轉，另一個則保持被動狀態。研究人員預測，主動轉子的運動會在流體中形成渦場，從而帶動被動轉子旋動。為更直觀觀察流體如何傳遞動力，團隊還在流體中加入微小氣泡，用以顯示流動軌跡；同時測試不同轉子間距和不同轉速條件下的表現。 結果顯示，旋轉圓柱與周圍流體間的相互作用，能模擬出不同類型的機械運動系統。當兩個圓柱彼此靠近時，流體的作用方式類似傳統齒輪間相互咬合的齒輪，會使被動轉子朝相反方向旋轉；而當兩者距離較遠、主動轉子轉速更快時，流體則以類似皮帶輪或摩擦輪的方式作用

於被動轉子，使兩個轉子朝同一方向旋轉。 研究團隊認為，與傳統齒輪相比，這種基於流體的齒輪方案具多項潛在優勢。紐約大學庫朗數學、計算與數據科學研究中心副教授 Leif Ristroph 表示，普通齒輪需經精確設計，確保齒輪良好咬合，任何缺口、間距誤差或微小異物均可能導致卡滯；而「流體齒輪」不存在這些問題，其轉速和旋轉方向還能實現傳統機械齒輪難以達到的調節方式。

iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 同 iPhone Ultra 模型外形流出

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iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 同 iPhone Ultra 模型外形流出

外洩的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及 iPhone Ultra 假機模型，揭示了這些即將推出的機型的輪廓設計。這些假機模型是根據傳給手機殼製造商的 CAD 渲染圖製作，因此通常能準確呈現整體外形、尺寸，以及相機模組的形狀與大小。

設計細節與比較

從家族合照可見，iPhone Ultra 缺少 MagSafe 磁吸充電環，這一點頗為引人注目。目前無法確定它是否支援無線充電，或是完全缺少此功能。iPhone Ultra 只配備兩枚相機鏡頭，這對於傳聞中史上最貴的 iPhone 而言頗具驚奇。 比較圖顯示左側為 iPhone 17 Pro Max 假機，右側則為 iPhone 18 Pro Max 假機。

兩者整體設計維持不變，但 iPhone 18 Pro Max 的相機凸起明顯變厚。包含相機凸台的厚度達 11.54 mm（前代為 11.23 mm），連同鏡頭的總厚度則為 13.77 mm（前代 iPhone 17 Pro Max 為 12.92 mm）。 以下為相關規格比較：

機型包含相機凸台厚度 (mm)包含鏡頭總厚度 (mm)
iPhone 17 Pro Max11.2312.92
iPhone 18 Pro Max11.5413.77

展開狀態下，iPhone Ultra 的螢幕寬度大致等同 iPhone 17 Pro Max 的長度，機身高度約 111.5 mm。另有圖片將展開的 iPhone Ultra 與 iPad mini 並置比較，雖然 iPhone Ultra 螢幕尺寸較小，但得益於更薄邊框，差異不會太大。 據傳 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 與 iPhone Ultra 將於 Apple 9 月年度發佈會一同亮相，而 iPhone 18、iPhone 18e 及 iPhone A

ir 2 則需等到明年春季。

【手機比較】Oppo Find X9s 與 小米 POCO X8 Pro：規格表、效能、攝影功能

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【手機比較】Oppo Find X9s 與 小米 POCO X8 Pro：規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s 作為較新推出的旗艦手機，搭載 MediaTek Dimensity 9500s 處理器與三鏡頭系統，強調影像與高效能表現。小米 POCO X8 Pro 則是稍早的性能導向型號，以高亮度螢幕與 100W 快充見長。本文將客觀比較兩款手機的規格與實際優勢，幫助讀者了解哪款更適合日常使用、攝影或遊戲需求。透過詳細數據對比，我們將剖析屏幕、效能、相機及連接性等關鍵項目。

項目OPPO Find X9s小米 POCO X8 Pro
網絡（Network）5G NR n1/n2/n3/n5/n7/n8 等（版本 1 支援更廣），雙 Nano-SIM + eSIM5G SA/NSA n1/n2/n3 等，雙 Nano-SIM
處理器（CPU）MediaTek Dimensity 9500s，8 核MediaTek Dimensity 8500-Ultra，8 核最高 3.4GHz
屏幕尺寸與類型（Display Size and Type）6.59 吋 FHD+ 2760×1256 AMOLED，120Hz6.59 吋 1.5K 2756×1268 AMOLED，120Hz
作業系統與平台（Platform）ColorOS 16.0小米澎湃 OS 3
記憶體（RAM）12GB LPDDR5X8GB/12GB LPDDR5X
主相機（Main Camera）後置 5,000 萬像素三鏡頭（超廣角、主攝、潛望式長焦），均支援 AF/OIS後置 5,000 萬像素主攝（Sony IMX882）+ 800 萬像素超廣角
前置相機（Selfie Camera）3,200 萬像素2,000 萬像素
無線網絡（WLAN）Wi-Fi 7 (802.11be)，支援 6GHz 320MHzWi-Fi 6/5/4
NFC支援（視地區）支援（視市場）
藍牙（Bluetooth）Bluetooth 6.1，支援 LDAC/aptX HD/LHDC 5.0Bluetooth 6.0，支援 LDAC/LHDC 5.0/LC3
3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack）不支援不支援
充電技術（Charging）80W SUPERVOOC，7,025mAh 電池100W 極速快充，6,500mAh 電池
感應器（Sensors）螢幕指紋、面部辨識、激光對焦、紅外遙控等螢幕指紋、AI 面部解鎖、紅外線發射器等
效能表現（Performance）Immortalis G925 MC12 GPU，UFS 4.1Mali-G720 MC8 GPU，UFS 4.1

屏幕與顯示比較

兩款手機均採用 6.59 吋 AMOLED 螢幕，尺寸相同，但細節有別。OPPO Find X9s 的 FHD+ 解析度為 2760×1256，460 PPI，120Hz 更新率與 240Hz 觸控採樣率，亮度 HBM 1800 nits，支援 100% DCI-P3 色域與 10-bit 10.7 億色。Corning® Gorilla® Glass 7i 保護玻璃確保耐用性。

小米 POCO X8 Pro 的 1.5K 解析度為 2756×1268，對比度 8,000,000:1，峰值亮度高達 3500 nits（覆蓋 25% 面積），HBM 2000 nits，觸控採樣率最高 480Hz（Game Turbo 模式下 2560Hz），12-bit 68 億色，DCI-P3 色域，支援 Dolby Vision、HDR10+ 與 3840Hz PWM 調光，獲 TÜV Rheinland 多項認證，包括低藍光、不閃頻及濕手觸控 2.0。

在顯示效果上，小米 POCO X8 Pro 更勝一籌，其極高亮度適合戶外使用，480Hz 觸控率有利遊戲操作，Dolby Vision 提升影片體驗。OPPO Find X9s 的色域覆蓋均衡，但亮度與觸控率落後，整體屏幕表現 POCO X8 Pro 優勝，尤其遊戲與多媒體場景。

效能比較

OPPO Find X9s 搭載 MediaTek Dimensity 9500s SoC，8 核 CPU 搭配 Immortalis G925 MC12 GPU @1612 MHz，RAM 統一 12GB LPDDR5X，ROM 256/512GB UFS 4.1。儲存無 microSD 擴充，但支援 USB OTG。此配置適合多工與高負載任務。

小米 POCO X8 Pro 使用 Dimensity 8500-Ultra（4nm），8 核最高 3.4GHz，Mali-G720 MC8 GPU，RAM 選項 8GB/12GB LPDDR5X，ROM 256/512GB UFS 4.1。兩者儲存規格相同，但 OPPO 的 GPU 核心數更多（MC12 vs MC8），預期圖形效能更強。

效能上，OPPO Find X9s 的 Dimensity 9500s 為較新晶片，GPU 優勢明顯，適合圖形密集應用如遊戲。兩機 RAM 頂配均 12GB，UFS 4.1 讀寫速均快，但 OPPO 固定 12GB 更穩定。小米 POCO X8 Pro 的 CPU 時脈高，可能日常多工略勝，但整體 OPPO Find X9s 效能更全面。

攝影功能比較

OPPO Find X9s 後置三鏡頭：5,000 萬像素超廣角（f/2.0，120°，6P，AF）、主攝（f/1.8，84°，6P，AF，2 軸 OIS）、潛望式長焦（f/2.6，33°，AF，2 軸 OIS）。前置 3,200 萬像素（f/2.4，90°，5P）。影片支援後置 4K 60fps，前置亦 4K 60fps，含 EIS/OIS、3× 光學變焦至 18× 數位變焦、多模式如夜拍、水下、專業影片。

小米 POCO X8 Pro 後置雙鏡頭：5,000 萬像素主攝（Sony IMX882，1.6μm 4-in-1，f/1.5，1/1.95″，6P，OIS）+ 800 萬像素超廣角（f/2.2），前置 2,000 萬像素。影片後置 4K 60fps，慢動作高達 960fps，前置 1080p 60fps。

相機系統上，OPPO Find X9s 明顯優勝，三鏡頭提供長焦與更好超廣角（120° vs 未明），前置像素更高（3,200 萬 vs 2,000 萬），影片規格更全面（前 4K、前 EIS）。POCO X8 Pro 主攝感光元件大、光圈亮，但缺少長焦，適合日常拍攝。攝影愛好者應選 OPPO。

連接性與其他功能比較

網絡方面，OPPO Find X9s 支援 Wi-Fi 7（含 6GHz 320MHz，2×2 MIMO）、Bluetooth 6.1、NFC、eSIM，頻段更廣（版本 1 涵蓋多 5G 頻段）。小米 POCO X8 Pro 為 Wi-Fi 6、Bluetooth 6.0、NFC，5G 頻段全面但無 Wi-Fi 7，兩者均雙 SIM、無 3.5mm 孔。

電池與充電，OPPO Find X9s 7,025mAh 電池（額定 6,840mAh），80W SUPERVOOC；POCO X8 Pro 6,500mAh，100W 快充與 27W 逆充。OPPO 電池容量更大，續航更長，但充電稍慢。

其他，POCO X8 Pro 有 IP68 防水防塵（1.5m 30 分鐘），OPPO 未明防水等級；感應器上 OPPO 更多（如激光對焦、紅外遙控、譜系感測器），POCO 有 X 軸震動馬達與 AI 功能（如一圈即搜）。尺寸 OPPO 更薄（7.99mm vs 8.38mm），重量相近。連接性 OPPO 領先（Wi-Fi 7、Bluetooth 6.1），防水與快充 POCO 勝出。

總結

綜合比較，OPPO Find X9s 在效能（更強 GPU）、相機（三鏡頭、長焦、前置優勢）、連接性（Wi-Fi 7、eSIM）及電池容量上佔優，適合攝影發燒友、多工用戶與追求最新科技者。小米 POCO X8 Pro 則在屏幕亮度與觸控（戶外與遊戲最佳）、快充速度（100W）及 IP68 防水更強，價格可能更親民，適合遊戲玩家與注重顯示的用戶。

兩機各有千秋，無絕對贏家。若預算允許且重視影像與未來連接，選 OPPO Find X9s；若偏好極致屏幕與快速充電，POCO X8 Pro 更合適。建議根據個人需求（如遊戲 vs 攝影）選擇，兩者均為中高階優秀之作。（約 2,000 字）

Oppo Find X9s 影片

小米 POCO X8 Pro 影片

Meta 計劃 5 月 20 日裁員約 7,800 人 並取消 6,000 個空缺職位

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美國科技巨頭 Meta 在一封內部備忘錄中向員工宣布，計劃於 5 月 20 日裁員約 10%。Meta 目前全球擁有超過 78,000 名員工，此次調整將影響約 7,800 名員工。此外，該公司還將取消原計劃招聘的 6,000 個空缺職位。 Meta 首席人力資源官妮可·蓋爾（Nicole Glaros）在備忘錄中表示，此次大規模裁員旨在「提升公司營運效率」，並抵消其正在進行的其他投資影響。

備忘錄未具體說明這些「其他投資」，但 Meta 已於人工智能領域投入數千億美元，資助巨型數據中心建設，並為頂尖 AI 研究人員提供優渥薪酬。該公司今年 3 月已進行一次小規模裁員，影響數百名員工。

官方備忘錄全文

以下為 Meta 官方備忘錄內容： 過去幾週，我們一直進行一些組織架構調整，這將導致我們於 5 月 20 日裁員約 10%，並關閉約 6,000 個空缺職位。通常情況下，我們會在公司公布更多細節之前進行更全面溝通，但由於消息已經洩露，我想現在就與大家分享我能提供的資訊。我知道這對大家來說是壞消息，確認此事會讓每個人感到不安，但鑑於目前情況，我們認為這是最佳方案。

我們這樣做是為了持續提升公司營運效率，並抵消我們正在進行的其他投資。這並非易事，也意味著我們不得不與一些在 Meta 工作期間作出重大貢獻的員工分道揚鑣。 我們將為受裁員工提供優渥遣散方案，在美國，該方案包括 16 週基本工資，外加每工作一年兩週工資。我們還將為美國員工及其家屬承擔 18 個月 COBRA 醫療保險費用。美國以外地區方案類似，但會因國家/地區而異，具體時間和流程也會有所不同。

我們還將提供職業服務，幫助員工尋找新工作，並為有需要的員工提供移民支援。更多詳情將在 5 月 20 日之前的後續公告中公布。 關於通告，我們將採用以下流程：5 月 20 日，所有受影響員工將收到一封發送至其工作郵箱和個人郵箱的電子郵件——請確保您已在 Workday 中更新個人郵箱地址。 我知道這會讓大家在近一個月時間裡感到不安。我們會嘗試在評論區解答您的問題，但由於我們仍在處理細節，因此在 5 月下旬之前無法透露更多資訊。

同時，您可在員工門戶網站上找到更多資訊，包括常見問題解答和裁員具體安排。

【手機比較】Oppo Find X9s Pro (中國版) 與 小米 17 (香港版)：規格表、效能、攝影功能

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【手機比較】Oppo Find X9s Pro (中國版) 與 小米 17 (香港版)：規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s Pro（中國版）是 OPPO 於 2026 年 4 月 發佈的旗艦機型，搭載 MediaTek 天璣 9500 處理器與超大電池，強調影像與續航表現。小米 17（香港版）則是較早推出的高階機款，配備 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器與 Leica 相機系統。本文將透過規格對比與詳細分析，客觀比較兩者在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的表現，幫助讀者了解哪款更適合日常使用或特定需求。

項目OPPO Find X9s Pro (中國版)小米 17 (香港版)
網絡（Network）5G NR：n1/n2/n3/n5/n7/n8/n18/n25/n26/n28/n34/n38/n39/n40/n41/n48/n66/n77/n78/n79
4G LTE FDD/TDD 多頻段		5G：n1/2/3/5/7/8/12/20/25/26/28/38/40/41/48/66/71/75/77/78
4G：FDD-LTE / TDD-LTE 多頻段
支援 eSIM
處理器（CPU）MediaTek 天璣 9500
8 核心，最高主頻 4.21 GHz		Snapdragon 8 Elite Gen 5
2× Prime 核 4.6 GHz + 6× Performance 核 3.62 GHz
屏幕尺寸與類型（Display Size and Type）6.32 英寸 AMOLED 柔性屏
FHD+ 2640×1216，460 PPI，144 Hz		6.3 英寸 CrystalRes OLED
2656×1220，460 PPI，1-120 Hz
作業系統與平台（Platform）未指定（Android 基底）小米澎湃 OS 3
記憶體（RAM）LPDDR5X（容量未指定）12 GB LPDDR5X
主相機（Main Camera）2 億像素廣角 + 5,000 萬像素超廣角 + 2 億像素長焦 + 丹霞色彩鏡頭5,000 萬像素 Leica 主鏡頭 + 5,000 萬像素長焦 + 5,000 萬像素超廣角
前置相機（Selfie Camera）3,200 萬像素5,000 萬像素自動對焦
無線網絡（WLAN）Wi-Fi 7 / 6 / 5，2×2 MIMO，5 GHz 160 MHzWi-Fi 7，2×2 MIMO，支援多重連接模式
NFC支援讀寫、HCE 支付、eSE（地铁公交等）有
藍牙（Bluetooth）SBC, AAC, LDAC, aptX, aptX HD, LHDC 5.0藍牙 6.0，SBC/AAC/aptX HD/aptX Adaptive/LDAC/LHDC 5.0/LC3/MIHC
3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack）無（Type-C 耳機）無
充電技術（Charging）80 W 有線，50 W 無線，7025 mAh 電池100 W 有線，50 W 無線，6330 mAh 電池
感應器（Sensors）接近、環境光、色溫、電子羅盤、加速度、陀螺儀、超聲波指紋、霍爾、激光對焦、光譜、紅外遙控距離、環境光、加速度、陀螺儀、電子指南針、X 軸線性震動、紅外、鐳射對焦、防閃爍、氣壓計、霍爾
效能表現（Performance）Arm@Mali Drage MC12 GPU，UFS 4.1Adreno GPU，Qualcomm AI 引擎，Xiaomi 3D IceLoop 散熱

屏幕與顯示比較

OPPO Find X9s Pro 配備 6.32 英寸 AMOLED 柔性直面屏，分辨率 FHD+ 2640×1216 像素，像素密度 460 PPI。屏幕支援 60/90/120/144 Hz 智能刷新率（144 Hz 限遊戲場景），觸控採樣率最高 300 Hz，全域峰值亮度 1800 尼特，覆蓋 100% DCI-P3 色域，10.7 億色顯示，屏幕占比高達 95.4%。

小米 17 則有 6.3 英寸 CrystalRes OLED 屏幕，分辨率 2656×1220，像素密度同為 460 PPI，刷新率 1-120 Hz，觸控採樣率最高 300 Hz。峰值亮度高達 3500 尼特（多場景），支援 DCI-P3 色域、12 位元色彩深度、HDR10+、Dolby Vision，並獲 TÜV Rheinland 低藍光、不閃頻及晝夜節律認證，另有濕手觸控技術。

小米 17 在峰值亮度上明顯優勝（3500 尼特 vs 1800 尼特），適合戶外強光環境，且護眼認證更全面。OPPO Find X9s Pro 的 144 Hz 刷新率在遊戲中提供更流暢體驗，屏幕尺寸略大，但分辨率與 PPI 相若。小米 17 的顯示效果更勝一籌，尤其在 HDR 內容播放。

效能比較

OPPO Find X9s Pro 採用 MediaTek 天璣 9500 處理器，8 核心全大核設計，最高主頻 4.21 GHz，GPU 為 Arm@Mali Drage MC12，RAM 為 LPDDR5X，儲存 UFS 4.1，不支援拓展卡。配備 AI 通信芯片 R100，提升網絡穩定性。

小米 17 搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5（3 nm 工藝），包含 2 個 Prime 核最高 4.6 GHz 及 6 個 Performance 核最高 3.62 GHz，GPU Adreno，RAM 12 GB LPDDR5X，儲存 UFS 4.1。內建 Qualcomm AI 引擎、Xiaomi HyperAI（AI 寫作、搜尋等），並有 Xiaomi 3D IceLoop 散熱系統。

小米 17 的處理器主頻更高（4.6 GHz vs 4.21 GHz），架構更先進，AI 功能更豐富，散熱系統有助長時間高負載。小米明確標示 12 GB RAM，OPPO 未指定容量可能相若或更高，但 Snapdragon 在圖形效能與遊戲優化上通常領先。整體而言，小米 17 效能更強，尤其適合遊戲與 AI 應用。

攝影功能比較

OPPO Find X9s Pro 後置四鏡頭：2 億像素廣角（f/1.6，OIS，23 mm）、5,000 萬像素超廣角（f/2.0，120°，15 mm）、2 億像素長焦（f/2.6，OIS，65 mm）、丹霞色彩還原鏡頭（f/2.4，19 mm）。支援 2.8 倍光變、120 倍數變，8K@30fps、4K@120fps 錄影，前置 3,200 萬像素（f/2.4，21 mm），4K@60fps，多模式如哈蘇超清、水下相機。

小米 17 後置 Leica 三鏡頭：5,000 萬像素主鏡（f/1.67，OIS，1/1.31″ 感光元件，23 mm）、5,000 萬像素長焦（f/2.0，OIS，60 mm）、5,000 萬像素超廣角（f/2.4，102°，17 mm）。支援 60 倍數變、Leica 風格，8K@30fps、4K Dolby Vision@60fps，前置 5,000 萬像素自動對焦（f/2.2，90° FOV），4K@60fps，ProFocus 追蹤。

OPPO 在像素與光變上領先（2 億像素雙主鏡、2.8 倍光變），適合遠攝與細節捕捉，錄影幀率更高（4K@120fps）。小米 17 的 Leica 調校與大感光元件提供更好低光表現，前置相機像素更高（5,000 萬 vs 3,200 萬），Dolby Vision 錄影更專業。攝影表現各有千秋，OPPO 偏硬件規格，小米 偏影像風格。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 Wi-Fi 7、NFC（OPPO eSE 更豐富，如公交支付）、雙 Nano-SIM、USB Type-C、無 3.5 mm 耳機孔。OPPO 藍牙支援 LHDC 5.0 等，小米藍牙 6.0 更先進（雙藍牙、LC3）。網絡頻段相似，小米支援 eSIM 與更多香港頻段。

電池方面，OPPO 7025 mAh 容量更大，80 W 有線 / 50 W 無線；小米 6330 mAh 但 100 W 有線更快。生物識別均超聲波屏下指紋 + 面部。小米有 IP68 防水，OPPO 未提；小米有立體聲揚聲器、Dolby Atmos、紅外線。小米定位更全面（GPS L1+L5 等），OPPO 有紅外遙控。

OPPO 續航更強（更大電池），小米充電更快、防水等級明確、藍牙更新。尺寸上，小米更薄輕（8.06 mm / 191 g vs 8.4-8.6 mm / 198-200 g）。

總結

小米 17 在處理器效能（更高主頻、AI 引擎）、屏幕亮度（3500 尼特）、充電速度（100 W）、防水（IP68）及藍牙（6.0）上明顯優勝，Leica 相機適合影像愛好者，前置自拍更強，整體適合追求頂級效能與顯示的香港用戶。

OPPO Find X9s Pro 則在電池容量（7025 mAh）、後置相機像素（雙 2 億像素）、錄影幀率及刷新率（144 Hz）領先，eSE NFC 實用，適合注重續航與遠攝的用戶。兩機各有優勢，小米 17 整體規格更均衡強勁，特別在香港版網絡相容性上勝出；若預算考量續航與中國應用，OPPO 是好選擇。

Oppo Find X9s Pro (中國版) 影片

https://www.youtube.com/watch?v=bw8EgcNnczQ&pp=ygURb3BwbyBmaW5kIHg5cyBwcm8%3D

小米 17 (香港版) 影片

文件顯示 SpaceX 上月獲 200 億美元過橋貸款 再融資美國債務

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文件顯示 SpaceX 上月獲 200 億美元過橋貸款 再融資美國債務

一份監管文件顯示，Elon Musk 的 SpaceX 公司上個月獲得一筆 200 億美元的過橋貸款，用於為其在美國進行首次公開募股（IPO）之前的大部分現有債務進行再融資。這筆貸款的貸款方為一家尚未公開的財團。根據貸款條款，如果 SpaceX 在 IPO 後六個月內無法透過其他融資途徑償還這筆貸款，則可能被迫使用 IPO 所得資金來償還這筆貸款。SpaceX 預計將於今年夏季上市，屆時有望成為史上規模最大的 IPO。

這家火箭與人工智慧巨頭的估值預計將達到 1.75 萬億美元左右。這些信息包含在 SpaceX 提交的 S-1 文件中。S-1 文件是公司準備上市時向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件，用於向潛在投資者披露其業務和財務細節。

債務重組與貸款細節

這筆過橋貸款取代了五筆現有債務，其中兩筆是與 Elon Musk 的 X 社交媒體平台相關的定期貸款，三筆是這位億萬富翁的人工智慧公司 xAI 的借款。文件補充說明，截至 3 月 2 日，這筆新貸款幫助 SpaceX 的總債務降至 200.7 億美元，而預計到 2024 年底，這一數字將達到 220.5 億美元（200 億美元，約 HK$1560 億；1.75 萬億美元，約 HK$13.

65 萬億）。過橋貸款是一種常見的融資工具，期限相對較短，通常會在後期透過新的、期限更長的債務進行再融資。SpaceX 的過橋貸款期限為 18 個月份，並可兩次延期，每次三個月。公司通常會在重大事件發生前後選擇過橋貸款，例如合併或大型收購，特別是在預期舉措將有助於公司最終降低其借款成本的情況下。

【手機比較】Oppo Find X9s 與 小米 17 (香港版)：規格表、效能、攝影功能

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【手機比較】Oppo Find X9s 與 小米 17 (香港版)：規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s 作為較新推出的旗艦手機，搭載 MediaTek Dimensity 9500s 處理器與大容量電池，挑戰市場格局。小米 17（香港版）則是前代熱賣機款，憑藉 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器與 Leica 相機系統聞名。本文將客觀比較兩機在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的規格與表現，助讀者了解哪款更適合日常使用或特定需求。透過詳細數據對比，揭示各自優勢。

項目OPPO Find X9s小米 17 (香港版)
網絡（Network）5G NR: n1/n2/n3/n5/n7/n8/n12/n20/n26/n28/n38/n40/n41/n48/n66/n75/n77/n78 等（Version 1）5G: n1/2/3/5/7/8/12/20/25/26/28/38/40/41/48/66/71/75/77/78
處理器（CPU）MediaTek Dimensity 9500s (8-core)Snapdragon 8 Elite Gen 5 (2x Prime 4.6GHz + 6x Performance 3.62GHz)
屏幕尺寸與類型（Display Size and Type）6.59 吋 AMOLED, 2760×1256, 460 PPI, 120Hz6.3 吋 CrystalRes OLED, 2656×1220, 460 PPI, 1-120Hz
作業系統與平台（Platform）ColorOS 16.0小米澎湃 OS 3
記憶體（RAM）12GB LPDDR5X12GB LPDDR5X
主相機（Main Camera）三鏡頭：50MP 主攝 (f/1.8, OIS) + 50MP 超廣角 + 50MP 長焦Leica 三鏡頭：50MP 主攝 (f/1.67, OIS) + 50MP 長焦 + 50MP 超廣角
前置相機（Selfie Camera）32MP (f/2.4)50MP (f/2.2, AF)
無線網絡（WLAN）Wi-Fi 7 (802.11be), Wi-Fi 6GHz 320MHzWi-Fi 7, 支援 2×2 MIMO 等
NFC支援有
藍牙（Bluetooth）Bluetooth 6.1藍牙 6.0
3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack）無（Type-C）無（Type-C）
充電技術（Charging）80W SUPERVOOC, 7025mAh 電池100W 有線 + 50W 無線, 6330mAh 電池
感應器（Sensors）超聲波指紋、面部辨識、紅外遙控等多項超聲波指紋、AI 面部解鎖、氣壓計等多項
效能表現（Performance）Immortalis G925 MC12 GPUAdreno GPU + Qualcomm AI 引擎

屏幕與顯示比較

OPPO Find X9s 配備 6.59 吋 AMOLED 屏幕，解析度 2760×1256，達 FHD+ 級別，460 PPI 像素密度。螢幕佔比高達 95.4%，支援最大 120Hz 刷新率與 240Hz 觸控採樣率（最高），亮度正常 800 nits (Typical)，HBM 高達 1800 nits。三種模式均達 100% DCI-P3 色域，10-bit 色深顯示 10.7 億色，覆蓋 Corning® Gorilla® Glass 7i 玻璃。小米 17 則有 6.3 吋 CrystalRes OLED 屏幕，解析度 2656×1220，同樣 460 PPI，刷新率 1-120Hz，觸控採樣率高達 300Hz。

小米 17 在亮度上明顯領先，峰值達 3500 nits 多場景，遠超 OPPO 的 1800 nits，適合戶外強光環境。色域 DCI-P3，12-bit 色深，支援 HDR10+、Dolby Vision®，並有 TÜV Rheinland 低藍光、不閃頻、晝夜節律認證，加上濕手觸控。小米屏幕更小巧，適合單手操作；OPPO 屏幕更大，觀看影片更沉浸。總體，小米 17 顯示效果更優，特別在亮度與護眼認證上勝出。

效能比較

OPPO Find X9s 採用 MediaTek Dimensity 9500s SoC，8 核 CPU，GPU 為 Immortalis G925 MC12@1612 MHz，RAM 12GB LPDDR5X，ROM UFS 4.1（256GB/512GB）。支援 USB OTG，但無記憶卡槽。小米 17 搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5，3nm 工藝，2 個 Prime 核最高 4.6GHz + 6 個 Performance 核 3.62GHz，Adreno GPU，Qualcomm AI 引擎，同樣 12GB LPDDR5X + UFS 4.1（256GB/512GB）。

Snapdragon 8 Elite Gen 5 在單核與多核效能上更強，特別遊戲與 AI 任務，3nm 工藝帶來更好功耗控制。小米有 Xiaomi 3D IceLoop 散熱系統，維持長時間高載。OPPO Dimensity 9500s 雖強，但旗鼓相當下，小米處理器更勝一籌，尤其 AI 功能如 Xiaomi HyperAI（AI 寫作、搜尋等）。兩機 RAM/ROM 相同，日常多工無異，但小米在重度遊戲更穩定。

攝影功能比較

OPPO Find X9s 後置三 5,000 萬像素鏡頭：主攝 f/1.8（84° FOV，6P，2-axis OIS），超廣角 f/2.0（120°，6P，AF），長焦 f/2.6（33°，AF，2-axis OIS）。前置 3,200 萬像素 f/2.4（90° FOV）。影片支援後置 4K 60fps，前置同級，含 EIS/OIS、3× 光學變焦至 18× 數位、HDR 等模式。小米 17 Leica 三鏡頭同為三 5,000 萬像素：主攝 f/1.67（1/1.31″ 感光，OIS，23mm），長焦 f/2.0（60mm，OIS），超廣角 f/2.4（102° FOV）。

小米前置 5,000 萬像素 f/2.2（AF，90° FOV）。小米影片更強：後置 8K 30fps、4K 60fps Dolby Vision®，慢動作高達 1920fps；前置 4K 60fps。Leica 風格、ProFocus 追焦、60× 數位變焦等專業功能豐富。OPPO 相機均衡，水下模式獨特，但小米 Leica 調校與光圈優勢（f/1.67 更亮堂）、更高影片規格勝出，尤其低光與影片拍攝。

連接性與其他功能比較

兩機均支援雙 Nano-SIM + eSIM，5G 頻段廣泛，香港使用無礙。OPPO Wi-Fi 7、Bluetooth 6.1（LDAC/LHDC 5.0），NFC 支援，GNSS 全頻。小米 Wi-Fi 7、Bluetooth 6.0（多編解碼），NFC 有，定位同級。OPPO 尺寸 156.98×73.93×7.99mm、202g；小米 151.1×71.8×8.06mm、191g，更輕薄。

電池 OPPO 7025mAh（80W SUPERVOOC），小米 6330mAh（100W 有線 + 50W 無線）。OPPO 續航更長，但小米充電更快且支援無線。OPPO 無 IP 等級，小米 IP68 防水防塵領先。指紋均超聲波，OPPO 加紅外遙控。小米有立體聲揚聲器、Dolby Atmos®；兩機無 3.5mm 孔。連接與電池，小米充電與防水更優，OPPO 續航與尺寸平衡。

總結

比較後，小米 17（香港版）在處理器（Snapdragon 8 Elite Gen 5 更強）、屏幕亮度（3500 nits）、攝影（Leica 系統、8K 影片）、充電（100W+50W 無線）、防水（IP68）等關鍵項目明顯領先，適合追求頂級效能、攝影與多媒體用戶。OPPO Find X9s 勝在更大屏幕（6.59 吋）、超大電池（7025mAh 續航更持久）、更薄機身與紅外功能，適合長時間使用與大屏愛好者。

整體，小米 17 規格更全面，特別香港市場的 5G 支援與 AI 生態。但若預算考量或偏好 OPPO 軟件，Find X9s 仍是強勁選擇。建議依需求選購：效能攝影首選小米，續航大屏選 OPPO。（約 1980 字）

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【手機比較】Honor 600 (香港版) 與 vivo X300 Ultra：規格表、效能、攝影功能

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【手機比較】Honor 600 (香港版) 與 vivo X300 Ultra：規格表、效能、攝影功能

Honor 600 (香港版) 作為 Honor 最新推出的中階智能手機，以強勁電池和全面規格吸引用家注意。相對地，vivo X300 Ultra 雖為預計 2026 年 4 月發佈的旗艦機型，但其規格已洩露，展示出頂級影像和效能潛力。本文將客觀比較兩款手機，從屏幕、效能、攝影到連接性等關鍵項目，幫助讀者了解各自優勢，選擇適合自身需求的型號。

項目Honor 600 (香港版)vivo X300 Ultra
網絡（Network）5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano SIM + eSIMGSM / HSPA / LTE / 5G；雙 Nano SIM
處理器（CPU）Snapdragon 7 Gen 4 (八核心)、Adreno 722 GPUSnapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm、八核心 Oryon V3)、Adreno 840 GPU
屏幕尺寸與類型（Display Size and Type）6.57 吋 AMOLED、2728×1264 像素、10.7 億色6.82 吋 LTPO AMOLED、1440×3168 像素 (~510 ppi)、1B 色、144Hz、Dolby Vision
作業系統與平台（Platform）MagicOS 10 (基於 Android 16)Android 16、OriginOS 6
記憶體（RAM）12GB12GB / 16GB
主相機（Main Camera）2 億像素 (f/1.9、OIS) + 1,200 萬像素；最高 30 倍數碼變焦；4K 影片三鏡頭：2 億像素廣角 (f/1.9、gimbal OIS) + 2 億像素 3.7x 潛望式 (f/2.7、OIS) + 5,000 萬像素超廣角；可加裝 200mm/400mm 鏡頭；8K 影片
前置相機（Selfie Camera）5,000 萬像素 (f/2.0)；4K 影片5,000 萬像素 (f/2.5)；4K 影片
無線網絡（WLAN）Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (2×2 MIMO)、2.4GHz/5GHzWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6/7、雙頻
NFC未提及支援
藍牙（Bluetooth）BT 5.4 (支援多種編解碼)BT 5.4 (支援 aptX HD/Adaptive/Lossless、LHDC 5)
3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack）無 (Type-C)無
充電技術（Charging）7000mAh、80W 有線 (標配)、無無線6600mAh (國際版)、100W 有線、40W 無線、反向充
感應器（Sensors）指紋、陀螺儀、重力、環境光、近距離、紅外線、數碼指南針、色溫超聲波屏下指紋、加速度計、陀螺儀、近距離、指南針；16GB+1TB 版支援衛星 SOS
效能表現（Performance）中階 Snapdragon 7 Gen 4、多工及遊戲中上旗艦 Snapdragon 8 Elite Gen 5、頂級遊戲及 AI 效能

屏幕與顯示比較

Honor 600 (香港版) 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕，解像度 2728×1264 像素，支持 10.7 億色顯示。屏幕採用圓角設計，實際可視範圍略小，適合單手操作。其尺寸較小巧，長度僅 156mm，寬度 74.7mm，厚度 7.8mm，重量約 190g，轻薄舒適。

相比之下，vivo X300 Ultra 的 6.82 吋 LTPO AMOLED 屏幕更勝一籌，解像度高達 1440×3168 像素 (~510 ppi)，屏佔比約 90.3%，支援 144Hz 更新率、Dolby Vision、HDR10+ 及 HDR Vivid，PWM 調光達 2160Hz，顯示更流暢細膩。保護層為 Armor glass (Mohs 4 級)，耐刮性強。機身尺寸 163×76.8×8.2/8.5mm，重量 232g 或 237g，較重但屏幕更大。

總體而言，vivo X300 Ultra 在屏幕尺寸、解像度、刷新率及 HDR 支援上明顯優勝，適合追劇及遊戲用家；Honor 600 則更輕薄，適合追求便攜性的用戶。

效能比較

Honor 600 搭載 Snapdragon 7 Gen 4 八核心處理器，GPU 為 Adreno 722，RAM 選項 12GB，儲存 256GB/512GB。中階定位適合日常多工、輕度遊戲及社交，MagicOS 10 (Android 16) 提供流暢 UI 和 AI 優化。

vivo X300 Ultra 則使用更先進的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm 工藝)，八核心 (2×4.6GHz + 6×3.62GHz Oryon V3)，GPU Adreno 840，RAM 高達 16GB，儲存至 1TB UFS 4.1。OriginOS 6 (Android 16) 支援頂級效能，預期在 AnTuTu 等基準測試遠超 Honor，適合重度遊戲、影片編輯及 AI 任務。

vivo X300 Ultra 的處理器及 RAM 規格全面領先，效能表現更強，尤其在高負載場景；Honor 600 足夠日常使用，功耗控制更佳，續航潛力高。

攝影功能比較

Honor 600 後置雙鏡頭：2 億像素主鏡 (f/1.9、OIS、AF) + 1,200 萬像素輔鏡，支持最高 30 倍數碼變焦、16384×12288 像素相片、4K@30fps 影片。多項功能如 AI 增強變焦、夜景、人像、超微距、水底拍攝等，豐富實用。前置 5,000 萬像素 (f/2.0)，支援 4K 自拍及人臉解鎖。

vivo X300 Ultra 後置三鏡頭旗艦配置：2 億像素廣角 (f/1.9、gimbal OIS) + 2 億像素 3.7x 潛望式 (f/2.7、OIS、85mm) + 5,000 萬像素超廣角 (116°)，支援可加裝 Zeiss 200mm/400mm 鏡頭 (2.35x/4.7x 光學變焦)。特點包括 Laser AF、Zeiss T* 塗層、8K@30fps、4K@120fps (Dolby Vision)、3D LUT。前置 5,000 萬像素 (f/2.5、AF)。

vivo X300 Ultra 在鏡頭數量、光學變焦、影片規格及專業功能上大幅領先，影像系統更專業；Honor 600 的 2 億像素主鏡及多功能模式實用，但缺乏長焦及超廣角硬件優勢。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G、雙 SIM (Honor 額外 eSIM)、Wi-Fi 雙頻、Bluetooth 5.4 (多 aptX/LHDC 編解碼)、紅外線遙控、USB Type-C、立體聲揚聲器、無 3.5mm 孔。Honor 600 有 Wi-Fi 熱點/直連、OTG、Type-C 耳機；vivo X300 Ultra 升級 Wi-Fi 6/7、NFC、USB 3.2、Hi-Res audio (24-bit/192kHz)。

電池方面，Honor 600 7000mAh 超大容量 (鋰聚合物)、80W SuperCharge (標配)，續航領先；vivo X300 Ultra 6600mAh (國際)、100W 有線 + 40W 無線 + 反向充，充電更快更靈活。防水均 IP68/IP69，vivo 達 1.5m/30 分浸水；Honor 加 IP69K。

感應器上，Honor 更全面 (色溫、超聲波近距)；vivo 有超聲波指紋及衛星 SOS (高配)。Honor 包裝豐富 (80W 充電器、保護殼)，顏色多樣 (雪原白等)；vivo 顏色較少 (黑/銀/綠)。vivo 在 NFC、無線充及 USB 速度勝出，Honor 電池及配件更優。

總結

綜合比較，vivo X300 Ultra 憑 Snapdragon 8 Elite Gen 5 旗艦處理器、更大更高解屏幕、專業三鏡頭系統 (含長焦及 Zeiss)、無線充電及 NFC 等優勢，在效能、顯示及攝影上全面領先，適合追求頂級遊戲、影像及多媒體體驗的發燒友。儘管發佈較晚，其規格顯示未來潛力強大。

Honor 600 (香港版) 則以 7000mAh 巨無霸電池、輕薄機身、80W 標配快充及豐富配件取勝，防水等級不遜色，性價比高，適合注重續航、便攜及日常使用的用戶，尤其電池續航遠超對手。

若預算允許並偏好旗艦規格，vivo X300 Ultra 整體更強；若重視電池及輕便，Honor 600 是明智選擇。最終依個人需求而定，兩機各有千秋。

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DeepSeek 進行外部融資 留住研究人員 估值或超 200 億美元

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DeepSeek 進行外部融資 留住研究人員 估值或超 200 億美元

AI 初創公司 DeepSeek 正在進行首次外部融資，目的是留住核心研究人員，防止他們被競爭對手挖走。據兩位知情人士透露，DeepSeek 正與少數私募投資機構洽談此輪融資，對其估值可能超過 US$20 億，約 HK$156 億。 雖然 DeepSeek 的自有資金不輸規模更大的競爭對手，但公司並無迫切或重大的外部融資需求。這輪融資主要針對安撫研究人員，其中部分人已跳槽至過去一年估值大幅上漲的競爭對手。

在 AI 研究人員的薪酬結構中，股票期權通常佔比極大，甚至是核心組成部分，但期權需要估值支撐。

融資規模與估值挑戰

知情人士透露，這次融資金額預計僅為一個「象徵性」數目，大約在數億美元的低位區間，明顯低於同業常見的數十億美元規模。換言之，這輪融資的一個主要目的是確定估值。DeepSeek 創始人梁文鋒也在考慮其他方式來確定公司估值，包括股票回購或基於業績的估值方法，以避免融資條款無法達成。 去年，DeepSeek 發佈 R1 模型，震驚全球。該模型在性能上逼近 ChatGPT 等美國同類模型，但訓練和使用成本極低。

據《金融時報》去年報導，儘管一夜成名，梁文鋒卻拒絕外部投資者，選擇專注研究而非商業化。他一直用自家量化交易公司的資金支持 DeepSeek。 對金融機構而言，DeepSeek 缺乏商業模式可能阻礙融資。私募投資者通常在交易中尋求與自家業務的協同效應，但據一位了解談判情況的人士稱，梁文鋒不願披露最低限度財務數據之外的信息，這也構成挑戰。 過去數月，DeepSeek 已失去多名關鍵研究人員。

據了解相關人事變動的人士稱，R1 論文主要作者郭達已入職字節跳動，而 DeepSeek 模型訓練團隊的資深成員王鑫宇已離職加入字節跳動。雖然 DeepSeek 的現金薪酬具競爭力，但缺乏明確估值使其在與阿里雲、字節跳動等科技巨頭旗下初創公司的競爭中處於劣勢。 知情人士透露，Kimi AI 模型運營商月之暗面在上輪融資中估值達 US$18 億，約 HK$140.

4 億。兩家在中國香港上市的 AI 開發商 MiniMax 與智譜 AI 的估值分別為 US$34 億，約 HK$265.2 億 與 US$58 億，約 HK$452.4 億。儘管如此，了解 DeepSeek 融資情況的人士表示，只有少數研究人員離職，大多員工仍專注於梁文鋒的理想主義路線。公司提供靈活的工作環境，以及類似研究實驗室的扁平化匯報結構，這在其他地方難以尋覓。

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