除了發佈 Find N6 可摺疊旗艦手機外，Oppo 今日還推出了一款全新的手錶——Oppo Watch X3。這款圓形手錶在去年的 Watch X2 基礎上進行了升級，外形更纖薄，並新增了持續血糖監測功能。Oppo Watch X3 的材質為 TC4 鈦合金，這種材料因其優良的耐腐蝕性而被廣泛應用於航空航天和醫療植入物。

手錶的錶帶經過重新設計，採用「竹節」設計，即在氟橡膠的接合部分使用金屬連接器。Oppo Watch X3 的顯示屏由藍寶石玻璃保護，莫氏硬度評級為「8+」，而藍寶石的常見評級為 9。顯示屏為 1.5 吋 LTPO OLED 面板，解析度為 466 x 466 像素，與去年的型號相同，但新顯示屏亮度提升了 36%，峰值亮度達到 3,000 尼特（由 2,200 尼特提升）。

據 Oppo 透露，Watch X3 比其前身輕了 16%，厚度減少 6.4%。具體數據方面，這款手錶的直徑為 47.4mm，厚度為 11.0mm，重量為 43g。相比之下，Watch X2 的直徑為 47.6mm，厚度為 11.8mm，重量為 49.7g。儘管手錶變得更纖薄，但電池容量保持不變，646mAh 的電池可在重度使用下持續使用 3 天，正常使用可達 5 天，並在省電模式下可達 16 天。電池充電功率為 7.5W，充滿電需 75 分鐘；若有急需，10 分鐘充電即可使用 24 小時。

全新設計的機身並未影響手錶的耐用性，具備 5ATM 防水等級，並獲得 IP68 及 IP69 等級（針對高壓水噴射的防護）。升級的傳感器組合中新增了血糖計，能提供實時讀數並警報異常情況。該手錶還可監測血壓及評估高血壓風險。除了 X2 的 ECG、血管健康數據、心率和血氧追蹤、睡眠質量評估（包括睡眠呼吸暫停檢測）以及手腕溫度傳感器外，功能更加全面。

如同以往，Oppo Watch X3 提供超過 100 種運動模式的預設，能測量 VO2 Max、乳酸閾值、恢復時間、有氧訓練效果、心率恢復率，並配備 AI 教練。雙頻 GPS（L1+L5）、北斗、伽利略和 GLONASS 提供準確的戶外運動定位。連接方面，手錶支持 4G（eSIM）、雙頻 Wi-Fi 和藍牙 5.2，並配備 NFC 用於門禁卡和公共交通，但全球版本的具體 NFC 規格尚待公布。

官方規格顯示，這款手錶由 Snapdragon W5 晶片驅動，但尚未明確指出是與 X2 相同的原版晶片，還是近期的 W5 Gen 2。Oppo Watch X3 的顏色選擇包括 Global Star Orange、Gravity Black 和 Infinite Titanium。目前，該款手錶已在 Oppo 的中國官方網店進行預訂。需注意的是，Gravity Black 版本採用常規氟橡膠錶帶，而其他兩個版本則使用「竹節」設計的錶帶，因此 Gravity Black 價格相對便宜，正常售價為 CNY 2,600，早鳥期間為 CNY 2,210。其餘兩款正常售價為 CNY 2,800，預訂期間降至 CNY 2,380（開放銷售將於 20 日開始）。全球發售的具體信息將稍後公布。

據報導，Samsung 的首款三折手機 Galaxy Z TriFold 可能已經走到了盡頭。該公司在本週重新釋出了一些單位後，並不打算在南韓進行補貨。

Samsung 現已正式確認將停止 Galaxy Z TriFold 的銷售，首先是在南韓，然後將擴展至所有銷售市場。

自去年十二月 Galaxy Z TriFold 首次發佈以來，其持續供應一直不穩定。每幾週僅有幾千部可供購買，儘管需求強勁，通常在補貨後幾分鐘內便會售罄。

一位 Samsung 發言人向 Bloomberg 確認，該公司將在南韓停止 Galaxy Z TriFold 的銷售。美國市場也將在現有庫存售罄後停止銷售，其他銷售市場也預計會有類似的情況。

距離 Galaxy Z TriFold 首次推出僅三個月，便宣告結束並不令人意外。Samsung 早已表示，該設備將僅在有限的幾個市場以極少的數量銷售。

此外，Samsung 最近也確認目前沒有 Galaxy Z TriFold 的後繼產品計劃。這款手機本意在證明 Samsung 有能力製造類似的設備，既然目標已達成，繼續保留這款可能無法獲利的產品似乎沒有必要。

隨著記憶體價格上升，製造商們不得不尋找新的解決方案，而 Samsung 似乎正調整供應鏈，以降低成本。

根據報導，Samsung 的行動裝置部門（MX）正在與不同的顯示供應商合作，針對即將推出的低端和中端 Galaxy 手機進行調整。

報導中提及 Galaxy A57，未來的 Fan Edition（FE）型號則可能會使用來自 CSOT 的顯示面板，而非 Samsung Display。

雖然 Galaxy S26 FE 尚未確認，也沒有確切證據顯示其正在生產中，但報導指出，Samsung 計劃在下個月開始生產這些 FE 型號，並可能會搭載 CSOT 面板。

Samsung 預計將從 CSOT 購買約 1,500 萬個 OLED 面板，用於其預算型和中端設備。業界估計，這些面板的成本可能比 Samsung Display 的低約 20%。

與記憶體市場相比，顯示面板市場的價格談判空間較大，當前的市場狀況相對靈活。

有趣的是，一些業內觀察者認為，降低成本可能並不是 Samsung 做出此決定的主要原因。相反，行動部門可能希望出於其他原因來多元化其供應鏈。

此外，報導指出 Galaxy A57 在某些市場可能會面臨價格上漲，未來的情況還需觀察。

雖然 MX 部門的此舉並不受到 Samsung 內部的普遍支持，但韓國媒體報導指出，Samsung Display 對這一轉變表示不滿。由於 Samsung Display 和 CSOT 本質上為競爭對手，顯示部門對損失 1,500 萬 OLED 訂單感到不悅。

根據最新消息，OnePlus 預計將推出其 Pad 3 的 Pro 版本，該平板電腦於去年六月首次亮相。關於 Pad 3 Pro 的細節已在網上流出，並且還有一款新型的緊湊型平板電腦，預計將命名為 Pad Mini。

知名爆料者 Digital Chat Station 再次提供了有關 OnePlus 即將推出的平板電腦的新資訊。他在微博上表示，OnePlus Pad 3 Pro 將配備自訂的 13.2 吋顯示屏，並搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器。

此外，OnePlus Pad 3 Pro 還將配備大容量電池，並提供高達 16GB 的 LPDDR5X RAM 及高達 512GB 的 UFS 4.1 存儲空間。根據爆料者的說法，這款平板電腦將提供綠色和鈦金屬兩種顏色選擇。

此外，爆料者還透露 OnePlus 正在開發一款擁有 8.8 吋顯示屏的緊湊型平板電腦，將搭載 Snapdragon 8 Gen 5 SoC。這款平板電腦預計將採用柔光顯示技術，並有可能在 Pad 3 Pro 發佈之後推出，可能會以 OnePlus Pad Mini 的名稱亮相。

昨日，我們分享了 Galaxy S26 Ultra 的 One UI 9 首個內部版本的視覺效果。由於這是早期版本，相對於最近隨 Galaxy S26 系列發佈的 One UI 8.5，僅包含少量 UI 變更。不過，我們現在注意到另一項改變，增強了鎖屏媒體播放器小工具的功能。

在 One UI 9 中，鎖屏上的媒體播放器小工具在進度條上顯示了更豐富的波形圖形。當音樂播放時，類似的視覺效果也會出現在 Now Bar 小工具的底部。專輯封面下方新增了一個標籤為「本電話」的選項，點擊後可顯示可用的投放選項，例如與 Google Cast 兼容的智能音箱和電視，或是與 Alexa 兼容的設備，具體取決於應用程式。

在進度條下方，關鍵的音樂控制按鈕如上一曲、播放或暫停、下一曲以圓形按鈕顯示。其他控制選項，例如隨機播放或在 Spotify 中下載曲目，則不使用圓形容器。此外，另一個顯著變化是曲目標題、藝術家名稱和專輯信息現在疊加在專輯封面上，而不是像之前版本顯示在其下方。

相比之下，One UI 8.5 將所有這些控制按鈕放在一個圓角的矩形容器內。此外，One UI 8.5 中的 Now Bar 媒體播放器小工具在鎖屏上並不顯示波形圖形。One UI 9 中的「本電話」選項替代了 One UI 8.5 中的「媒體輸出」選項。

如預期，vivo 今日正式發佈了 vivo T5x，雖然名稱全新，但其實這款手機與上週發佈的 iQOO Z11x 本質上是相同的產品。vivo T5x 在外觀上有一些細微的變化，提供星空銀和網絡綠兩種顏色選擇。

有趣的是，vivo T5x 的定價與其 iQOO 兄弟機型完全相同，6GB/128GB 版本的起售價格為 INR 18,999（約 $205 / HK$ 1,599），而 8GB/256GB 版本則為 INR 22,999（約 $250 / HK$ 1,950）。該設備已在 vivo 印度的網上商店上架，計劃於 3 月 24 日開始開放銷售。

vivo T5x 主要規格

vivo T5x/iQOO Z11x 的硬件配置令人印象深刻，具備高刷新率的顯示屏和強大的電池容量，無論是在日常使用還是拍攝方面都能提供良好的表現。

NVIDIA 的 CEO Jensen Huang 在公司 GTC 2026 開發者大會上無疑成為了焦點。每年，該大會都會吸引一些主要元件供應商設立展位，而 Samsung 也不例外。

Samsung 一直致力於增加其在高帶寬內存供應鏈中的份額，以支持 NVIDIA 的 AI 加速器。在 GTC 2026 展會上，Huang 在展示的最新 HBM4 記憶體芯片上簽名，這無疑表現了對該產品的信心。

根據 @jukan05 在 X 上分享的消息，NVIDIA CEO 在 Samsung 的 GTC 2026 展位上簽署了 HBM4 芯片，並留言「Jensen Huang 認可的 HBM！」。

Huang 在 GTC 上親自簽名並表達對合作夥伴的感謝已經是常態，這些元件對於 NVIDIA 每年提升 AI 加速器的能力至關重要。

在 2024 年，Huang 也曾簽署 Samsung 的 HBM3e 芯片，但當時這些芯片在通過 NVIDIA 的質量測試時遇到了不少困難，這使得 SK Hynix 成為該代產品的主要供應商，而 Samsung 隨後將重心轉向 HBM4。

報導指出，Samsung 目前已經佔據了 NVIDIA HBM4 供應的 30% 左右。該公司預計到今年底，其 HBM4 的良率將達到 85%，這將使其不僅能在 NVIDIA 的供應鏈中尋求更大的份額，還能滿足其他需要高帶寬內存的芯片設計公司的需求。

本月初，Samsung 確認推出全新 Galaxy M17e 變種，並已在印度正式發佈。這款新推出的 Galaxy M17e 5G 看似是 Galaxy A07 5G 的重新品牌版本，該款設備在上月初首次亮相。Galaxy M17e 5G 採用 MediaTek Dimensity 6300 SoC，支持最高 6GB RAM 及 128GB 內部存儲，並且可通過 microSD 卡槽進行擴展。

此手機擁有一塊 6.7 吋的 LCD 顯示屏，提供 HD+ 解析度，並具備高達 120Hz 的刷新率。顯示屏上方有一個水滴狀的缺口，內置 800 萬像素的自拍相機，並且周圍邊框較厚。該設備的厚度為 8.2mm，並獲得 IP54 防塵防水等級。

Galaxy M17e 5G 配備雙後置相機系統，主要傳感器為 5000 萬像素，搭配 200 萬像素的深度傳感器。手機內置 6,000mAh 的電池，並支持 25W 有線快充。該設備運行基於 Android 16 的 One UI 8.0，並將獲得 6 年的操作系統及安全更新。

其他規格包括側邊指紋掃描器、雙 SIM 卡槽、3.5mm 耳機插孔、Wi-Fi、藍牙 5.3、GPS 以及 USB Type-C 端口。Samsung Galaxy M17e 5G 提供 Blitz Blue 和 Vibe Violet 兩種顏色選擇，4GB/128GB 版本的起始售價為 INR 12,999（約 $140 / HK$ 1,092），而 6GB/128GB 版本的價格為 INR 14,499（約 $160 / HK$ 1,248）。

根據 9to5Google 的報導，Android 上的 Chrome 版本 146 現在新增了書籤欄的支援。多年來，桌面版 Chrome 提供了一個方便的方式，讓用戶能夠快速訪問已保存的網站，這個書籤欄位於地址欄下方，成為打開常用網站的簡單方法。這次更新，Google 將這一功能引入 Android 平板和摺疊屏設備。

與桌面版相似，較大屏幕的 Android 設備上的書籤欄鋪滿了頂部區域的全寬，顯示已保存書籤的名稱和網站圖標。在書籤欄的末端，還有一個箭頭按鈕，以便快速查看所有書籤。

要在如 Galaxy Z Fold 7 或 Pixel 10 Pro Fold 等 Android 平板和摺疊屏設備上啟用此功能，用戶需打開 Chrome 應用程序的設置，然後前往外觀選項並開啟顯示書籤欄的選項。如果在啟用該選項後未立即看到書籤欄，報導建議用戶可能需要強制停止應用後重新打開。

這次的新實施方式相比以前的操作更加便捷，以前用戶需點擊三點菜單，選擇書籤，然後打開書籤頁面來查看。現在，在大屏幕設備上，類似於桌面版的體驗，用戶可以直接訪問書籤。

在通過 Google Play 商店更新至最新版本的 Chrome 應用程序後，筆者成功在 Oppo Find N5 上啟用此功能，顯示該功能正在廣泛推廣。

在宣布大規模生產 HBM4 晶片僅一個月後，Samsung 宣佈了其第七代高帶寬記憶體 HBM4E，這款記憶體的性能比 HBM4 更為快速，預計將用於 Nvidia 的下一代 AI 加速器平台。

在加州聖荷西舉行的 Nvidia GTC 2026 活動中，Samsung Electronics 首次展示了 HBM4E 晶片，成為全球首家發佈該技術的公司。這款晶片的數據傳輸速度可達每針 16Gbps，帶寬高達 4TB/s。預計將應用於 Nvidia 的 Vera Rubin Ultra 平台，該平台可能於 2027 年下半年推出，因此大規模生產有望在明年上半年啟動。

Samsung 亦宣布了未來 HBM 技術的計劃。該公司計劃利用其 1c DRAM 製程和 2nm 的代工製程來開發第八代 HBM5 晶片。至於第九代 HBM5E 晶片，Samsung 計劃使用其 1d DRAM 製程及 2nm 的代工製程。

此外，Samsung 還展示了其混合電容鍵合（HCB）技術，這項技術預期將成為其未來 HBM 晶片與競爭對手之間的主要區別。

在活動期間，Nvidia 首席執行官 Jensen Huang 拜訪了 Samsung Electronics 的展位，並在展位展示的 HBM4 晶圓上簽名「Amazing HBM4」。