Intel 最近發佈了其最先進的客戶端和伺服器處理器,這標誌著半導體技術的一個重大飛躍。全新的 Intel Core Ultra 系列 3 和 Xeon 6+ 芯片承諾提供更高的性能、能效及人工智能能力,這些均基於 Intel 突破性的 18A 工藝技術。Panther Lake 是 Intel Core Ultra 系列 3 的代號,將為消費者和商業的人工智能電腦、遊戲設備及邊緣解決方案提供動力,預計將於今年開始進行大規模生產,並在 2025 年底之前發送首批產品。Intel 的 CEO Lip-Bu Tan 表示:“我們正進入一個令人興奮的計算新時代,這得益於半導體技術的重大進步,將塑造未來數十年。”
Panther Lake 採用可擴展的多芯片架構,為合作夥伴提供靈活性,涵蓋多種形狀因素、領域和價格點。其亮點包括最多 16 顆新的性能核心(P-cores)和高效核心(E-cores),相比上一代提供超過 50% 的 CPU 性能提升。全新的 Intel® Arc™ GPU 配備最多 12 顆 Xe 核心,保證提供 50% 更快的圖形性能,而平衡的 XPU 設計使 AI 加速性能達到 180 TOPS。
除了個人電腦,Panther Lake 的應用範圍還延伸至邊緣應用,包括通過全新的 Intel Robotics AI 軟件套件和參考板來針對機器人技術。這使得客戶能夠創新並實現更為複雜的 AI 能力,以用於機器人控制和感知。Clearwater Forest,Intel 對 Xeon 6+ 的代號,是公司首款基於 Intel 18A 的伺服器處理器,預計將在 2026 年上半年推出。專為超大規模數據中心、雲服務提供商和電信業者量身定制的 Xeon 6+ 擁有最多 288 顆 E-cores,並在每周期指令(IPC)上比前一代提高了 17%。
Intel 18A 是美國開發和生產的首個 2 奈米級工藝節點,相比於 Intel 3 提供高達 15% 的每瓦性能提升和 30% 的芯片密度改進。這一進展包含了 Keney 創新,例如 RibbonFET,這是一種新的晶體管架構,能夠高效擴展,以及 PowerVia,這是一種強化能量流動的背面供電系統。Foveros 3D 芯片堆疊技術則實現了多個芯片的靈活整合,形成先進的系統單晶片設計,適用於客戶端和伺服器應用。Panther Lake 和 Xeon 6+ 將與多個未來版本一起利用 Intel 18A 及先進包裝技術。
這兩款芯片均在 Intel 位於亞利桑那州 Chandler 的 Fab 52 製造,這是 Intel 為擴大國內業務而投資 1,000 億美元的一部分。該設施加強了美國在製造領域的領導地位,支持堅韌的半導體供應鏈,並使 Intel 能夠同時為自己的產品線和代工客戶提供服務。Fab 52 構建於 Intel 在俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州 56 年的研發和製造進步之上,該地點是 Intel 在提供先進 AI 計算平台的戰略核心,同時保持可信賴的美國半導體供應基礎。
