Snapdragon 8 Elite Gen 5 可能是 Android 領域中最好的新晶片組,但 Qualcomm 在 PC 領域也正穩步建立其 X Elite 系列晶片。Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 是最新的 Windows on Arm 機器晶片,較第一代 Snapdragon X Elite 型號在性能和效率上有顯著提升。
新的 X2 系列包含三款晶片——X2 Elite (X2E-80-100) 配備 12 核心 CPU,X2 Elite (X2E-88-100) 配備 18 核心 CPU,和 X2 Elite Extreme (X2E-96-100),同樣擁有 18 核心 CPU。所有三款新晶片均採用 TSMC 的 3 nm 製程。
Qualcomm 表示,X2 Elite Extreme 專為處理「專業級工作負載」的超高端 Windows 11 PC 設計,而普通的 X2 Elite 則適用於處理「資源密集型工作負載」的高端 PC。Qualcomm 還宣稱其新晶片擁有「多天的電池壽命」。
三款 X2 Elite 系列的 SoC 均搭載第三代 Qualcomm Oryon CPU,與 Snapdragon 8 Elite Gen 5 相同,但 X2 Elite Extreme 可擁有多達 18 核心 CPU。
| 型號 | CPU 核心 (總數) | 主要核心 | 多核心最大頻率 | 提升頻率 | 性能核心 | 性能核心最大頻率 | 總快取 | GPU 型號 | GPU 最大頻率 | NPU | RAM | 總線寬度 | 帶寬 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X2E-96-100 | 18 | 12 | 4.4 GHz | 5.0 GHz 單核心 / 5.0 GHz 雙核心 | 6 | 3.6 GHz | 53 MB | X2-90 | 1.85 GHz | 80 TOPS (INT8) | LPDDR5x | 192-bit | 228 GB/s |
| X2E-88-100 | 18 | 12 | 4.0 GHz | 4.7 GHz 單核心 / 4.7 GHz 雙核心 | 6 | 3.4 GHz | 53 MB | X2-90 | 1.70 GHz | 80 TOPS (INT8) | LPDDR5x | 128-bit | 152 GB/s |
| X2E-80-100 | 12 | 6 | 4.0 GHz | 4.7 GHz 單核心 / 4.4 GHz 雙核心 | 6 | 3.4 GHz | 34 MB | X2-85 | 1.70 GHz | 80 TOPS (INT8) | LPDDR5x | 128-bit | 152 GB/s |
基線的 X2 Elite 晶片擁有 6 顆性能核心,時脈為 3.4GHz,並且有 6 顆主要核心,時脈為 4.0GHz,能提升至 4.7GHz。X2 Elite 的 18 核心版本配備 12 顆主要核心和 6 顆性能核心,具備相同的最大時脈。
X2 Elite Extreme 的主要核心時脈提高至 4.4GHz,能提升至 5.0GHz,性能核心的最大時脈為 3.6GHz。Qualcomm 宣稱其 CPU 性能在等效功率下較前一代 X Elite 晶片提高了 31%,並且功耗降低了 43%。
X2 Elite 晶片配備了升級版的 Adreno GPU,Qualcomm 表示與第一代 Snapdragon X Elite 晶片相比,性能每瓦提高了 2.3 倍和功率效率。這些晶片還支持 DirectX 12.2 Ultimate、Vulkan 1.4 和 OpenCL 3.0。
新晶片配備 Qualcomm 最新的 Hexagon NPU,具有 80 TOPS 的 AI 處理能力,這被認為是全球最快的筆記本電腦 NPU。所有三款 X2 Elite 晶片均支持 LPDDR5X RAM、UFS 4.0 儲存,並具備 Qualcomm 的 Snapdragon Guardian 技術,方便遠程管理。
首批搭載 X2 Elite 晶片的筆記本預計將於 2026 年春季推出。
