兩機均支持雙 Nano-SIM 與 5G 多頻段,OPPO 涵蓋更多 n 頻段如 n79,Wi-Fi 7 更快,支持 2×2 MIMO 與 160 MHz;小米 Wi-Fi 6 與 Bluetooth 5.4。OPPO NFC 更全面(eSE、OPPO Pay),Type-C 耳機;小米有紅外線與 eSIM 支持。
電池方面,OPPO 7025 mAh 支持 80 W 有線與 50 W 無線;小米 6580 mAh 僅 45 W 有線。OPPO 超聲波屏下指紋更先進,小米 IP66/68/69 防水等級更高。OPPO 尺寸 150.46×71.72×8.4 mm、198 g 更輕薄;小米 163.61×78.09×7.96 mm、210 g 較大。
OPPO 在充電、NFC 與指紋上優勝,小米防水與紅外更強,適合戶外用戶。
總結
OPPO Find X9s Pro 在處理器、相機、充電與連接性全面領先,作為較新旗艦,適合追求頂級效能、攝影與輕薄設計的用戶。小米 Redmi Note 15 Pro 5G 則在大螢幕、高亮度、防水與 RAM 容量上佔優,性價比高,適合大屏愛好者與預算有限的日常用戶。整體而言,OPPO 規格更強,勝出旗艦級表現;若偏好大屏與護眼,則小米更合適。
外媒近日公佈了SONY Xperia 1 VIII 的最新 CAD 渲染圖,這組圖像詳細展示了機身尺寸與外觀設計數據,並確認SONY對背部影像模組布局的重大調整。
SONY Xperia 1 VIII 的渲染圖顯示,機身尺寸為 161.9 mm 長、74.4 mm 寬及 8.58 mm 厚。新一代機型在長度上略減 0.1 mm,寬度增加 0.4 mm,而機身主體厚度明顯加厚。
市場分析認為,這可能為了容納更大容積的影像感測器或電池組件。
規格一覽
規格項目
尺寸/數據
機身長度
161.9 mm
機身寬度
74.4 mm
機身厚度(主體)
8.58 mm
鏡頭凸起高度
2.79 mm
整體最大厚度
11.37 mm
正面屏幕
6.5 英寸直板屏
此外,新機採用全新相機模組設計,鏡頭凸起達 2.79 mm,整體最大厚度增至 11.37 mm。在外觀上,Xperia 1 VIII 最明顯變化是背部相機島革新,SONY放棄自 Xperia 1 II 以來延續的垂直排列鏡頭模組,轉用類似方形矩陣的設計。正面維持 6.5 英寸直板屏幕,延續SONY一貫設計語言,前置相機及雙立體聲揚聲器置於邊框,提供無遮擋的完整顯示區域。
Samsung 據傳將於今年推出首款更寬比例的摺疊智能手機,以回應 Apple 即將於 9 月發佈的 iPhone Fold。華為已率先推出這類產品的 Pura X Max。如果想了解 Samsung Galaxy Z Fold Wide(或最終命名)與 Pura X Max 在尺寸上的比較,一張由知名爆料者 Ice Universe 在 X 平台分享的新圖像提供了答案。
尺寸規格對比
規格
Samsung Galaxy Z Fold Wide
Huawei Pura X Max
展開尺寸 (mm)
123.9 x 164.4 x 4.3
120 x 166.5 x 5.2
摺疊尺寸 (mm)
123.9 x 82.2 x 9.8
120 x 85 x 11.2
外屏比例
4.7:3
–
內屏比例
4:3
–
從規格來看,Galaxy Z Fold Wide 在三個維度中兩項略小於 Pura X Max,兩者比例相近,顯示其間接競爭關係(華為在中國市場佔比極大,而 Samsung 在中國的份額相對微小)。Galaxy Z Fold Wide 預計將於 7 月與 Galaxy Z Fold 8 及 Galaxy Z Flip 8 一同發佈。
Honor 600 Pro 明顯更強,處理器效能高出數倍、RAM 更多,遊戲及多工優勝;Moto G Stylus 適合輕度用戶,並有觸控筆及記憶卡優勢,提供擴充彈性。
攝影功能比較
Honor 600 Pro 後置三鏡頭:2億像素主鏡 (f/1.9, AF, OIS)、5,000萬像素潛望鏡 (f/2.8, AF, OIS)、1,200萬像素 (AF),支援最高 120 倍數碼變焦、4K 影片及豐富功能如 AI 高清人像、夜景、超微距、水底拍攝。前置 5,000萬像素 (f/2.0),最高 4K 影片、多人像模式。
Moto G Stylus (2026) 後置雙鏡頭:5,000萬像素主鏡 (f/1.8, OIS)、1,300萬像素超廣角 (120˚, f/2.2),支援 LED 閃光燈、HDR、全景、4K@30fps。前置 3,200萬像素 (f/2.2),支援 HDR、4K@30fps。
Honor 600 Pro 鏡頭更多、像素更高(主攝 2億像素)、變焦能力強(120 倍)、功能豐富,夜拍及專業模式優勝;Moto G Stylus 超廣角實用,但像素及功能較少。整體 Honor 在攝影硬體及軟件上更強大。
連接性與其他功能比較
兩機均支援 5G、雙 SIM(Honor 雙 Nano + eSIM,Moto Nano + eSIM)。Honor Wi-Fi 達 be 標準(6GHz)、BT6.0、多編碼、紅外遙控、IP68/IP69/IP69K 防水(更耐高壓水)、7,000 mAh 電池、80W 有線/50W 無線充電、立體聲擴音器、多感應器(含超聲波接近)。
Moto G Stylus 有 Wi-Fi ax 三頻、BT5.4、NFC、3.5mm 耳機孔、IP68/IP69(浸水 1.5m/30 分)、MIL-STD-810H 軍規、5,200 mAh 電池、68W 有線/15W 無線、立體聲(Dolby Atmos)、Hi-Res audio、Gorilla Glass 3、觸控筆。
Honor 電池更大、充電更快(80W vs 68W)、防水更高級、藍牙更新、紅外實用;Moto 有 NFC、3.5mm 孔、記憶卡槽、觸控筆及軍規認證,更適合筆記及傳統耳機用戶。電池續航 Honor 預計更長。
總結
Honor 600 Pro (香港版) 在效能(Snapdragon 8 Elite + 12GB RAM)、攝影(2億像素三鏡頭、多功能)、電池(7,000 mAh + 80W 快充)及防水(IP69K)全面領先,適合追求旗艦體驗、攝影及長續航的用戶。Moto G Stylus (2026) 屏幕更優(120Hz、5000 nits)、有觸控筆、NFC、3.5mm 孔及記憶卡擴充,價格預計更親民,適合注重生產力、戶外耐用及預算用戶。
整體而言,Honor 600 Pro 規格更高端,適合高端需求;Moto G Stylus 實用性強,各有千秋。選擇視乎優先事項:效能攝影選 Honor,筆記耐用選 Moto。
美國海軍陸戰隊正加速計劃,為前線單位配備新型可攜式打擊無人機,專為反裝甲任務而設計。這項名為有機精確火力—中型(Organic Precision Fires–Medium, OPF-M)的計劃,針對戰場缺口:讓小型分散的海軍陸戰隊小組,能在遠距位置打擊裝甲威脅,而無需依賴大型平台。海軍陸戰隊系統司令部已透過白皮書徵求(Request for White Paper)展開產業接觸,回應截止日期為5月26日,目標從概念快速轉向實戰部署。
輕量反裝甲無人機規格
規格項目
要求
航程
約 15 英里(24 公里)
系統總重
少於 35 磅(約 15.9 公斤)
地面控制單元重
少於 20 磅(約 9.1 公斤)
滯空時間
至少 20 分鐘(至撞擊前)
酬載能力
摧毀或癱瘓裝甲車輛
攜帶方式
兩名步行海軍陸戰隊員可攜
OPF-M 核心聚焦機動性和射程,海軍陸戰隊要求系統輕便,兩名脫離車輛的海軍陸戰隊員即可攜帶。白皮書指出:「海軍陸戰隊將在戰術層級運用 OPF-M,從而能於直接火力武器射程外,從事裝甲目標交戰,同時在分散作戰中最小化附帶損害及暴露於敵方直接與間接火力風險。」這反映向遠征作戰轉變,單位需快速機動並獨立運作。
OPF-M 設計融合自動化功能與操作員控制,具自動目標追蹤,讓無人機自行跟隨移動目標,但致命決策仍由人類主導,白皮書指定為「人在迴圈」(Man in the Loop)系統。
Meta 與 Amazon Web Services 簽訂協議,將部署數千萬個 AWS Graviton 處理器核心,用以擴展其下一代人工智能系統所需的計算基礎設施。此協議深化了 Meta 與 Amazon Web Services 的長期合作關係,並突顯人工智能基礎設施的轉變趨勢。雖然圖形處理器仍是訓練大型人工智能模型的核心,但企業正尋求更多中央處理器效能,用於推理、即時推理、搜尋、程式編碼工具及多步驟人工智能代理。
Amazon 表示,部署將從數千萬個 Graviton 核心開始,並可隨 Meta 的人工智能需求增長而擴大。這些晶片預計將驅動 Meta 平台上數十億用戶使用的多種人工智能服務相關工作負載。此舉亦反映對客製化矽晶技術的需求上升,此類技術可降低成本及能源消耗,同時在超大規模環境中提供高效能。
Sony 即將推出的 Xperia 1 VIII 最新渲染圖曝光,這是目前最清晰的機身設計預覽。根據 MyMobiles 消息,這些圖像基於 Sony 供應商使用的相同 CAD 數據,顯示最終定稿外觀。正面延續熟悉風格,採用高瘦顯示屏,前置相機整合於頂部邊框內,毗鄰聽筒位置。先前渲染曾暗示可能出現打孔式切口,但最新圖像證實不會採用此設計。邊框寬度預計與 Xperia 1 VII 保持一致,新機很可能沿用 6.
5 吋 OLED 屏幕。
規格洩露與尺寸變化
洩露尺寸顯示,Xperia 1 VIII 將測量 161.9 x 74.4 x 8.58 mm,與前代相似,但略為寬闊及厚實。新方形相機模組令機身最厚處達 11.37 mm,比 Xperia 1 VII 增加逾 2 mm。此設計據聞旨在容納更大尺寸感測器,包括相較前代升級的遠攝鏡頭,尺寸介乎 1/3 至 1/2 吋範圍。
以下為主要規格比較:
部分 Google Home 用戶近日聽到智能揚聲器及顯示器發出訊息,內容暗示自動化功能即將終止,這無疑令人震驚。不過,好消息是自動化功能並未取消,但 Google Home 將於五月首週終止支援手機相關動作。
即將終止的手機動作詳情
有用戶在過去數天發現,設備會朗讀:「提醒一下,手機動作及自動化功能將於五月首週起無法使用。」這消息一度引起擔憂,因為自動化是 Google Home 的核心功能,且近日已大幅優化。若 Google 突然取消,將極為意外。幸好,Google 已回覆受影響用戶澄清:Home 自動化不會消失,僅移除特定動作。
Google 官方表示:「我們澄清,五月並非移除自動化功能,而是針對自動化中的手機相關動作,例如檢查電池電量、設定或取消勿擾模式,以及調整手機音量。
」Home 自動化將繼續運作,所有 Home 相關動作維持完整功能。訊息很可能僅針對使用這些功能的用戶播放,而整體自動化不受影響。
這些動作的使用率或許不高,因為需從手機啟動自動化,且不適用於 Nest Hub 等設備。以下為終止動作列表:
動作
描述
檢查電池電量
讀取手機電池剩餘百分比
勿擾模式
設定或取消勿擾模式
調整音量
更改手機音量
Google Home 近期亦有其他更新,包括 Fitbit 重新設計、Nest 社群論壇,以及 Gemini 語音助手新增持續對話功能。
電池 Honor 7000 mAh 更大,80W 有線 + 50W 無線快充,續航及充電速度領先;Redmi 6300 mAh + 15W,支援 7.5W 反向充電。防水 Honor IP68/IP69/IP69K 遠超 Redmi IP52。感應器 Honor 更全面,包括超聲波接近及紅外線。Honor 在連接、電池及耐用性上全面勝出,Redmi 的耳機孔及 FM 廣播更實用。
總結
綜合比較,Honor 600 Pro (香港版) 在處理器、屏幕畫質、攝影系統、電池續航、充電速度及防水等關鍵領域全面領先,適合追求旗艦體驗、攝影及遊戲的用戶。Redmi A7 Pro 5G 屏幕更大、具 3.5mm 耳機孔、可擴充儲存及更長軟件更新支持,價格預計更親民,適合預算有限、注重大屏及基本功能的用戶。整體而言,Honor 600 Pro 規格更高端,若無特定需求如耳機孔,Honor 是更佳選擇。
Google Maps 在 Android Auto 上推出新功能,街道路名標籤變得更顯眼。原本 Google Maps 會沿著每條道路顯示街道路名,但除即將轉彎處外,其他標籤都非常細小。現在 Google 針對 Android Auto 進行更新,讓鄰近路線的街道路名以較大字體呈現。此變更在導航啟動後特別突出,屬於路線道路標籤改為藍色底白邊框設計,而鄰近道路則為灰色底同樣白邊框。
這是 Google Maps 沉浸式導航(Immersive Navigation)重新設計的一部分。
適用情境與限制
此功能並非所有路線都適用,但對於需要辨識周邊道路的駕駛者而言頗具實用性。不過遺憾的是,它僅在導航模式啟動時生效,若僅開啟地圖介面,大型標籤即會停用。若能在非導航狀態下,對當前道路鄰近街道路名同樣顯示,將更具幫助性。目前此更新出現在 Google Maps v26.17.03 及 Android Auto 16.7.661604 版本。
Google 推動一項新的 Android 個人資料驗證方案,試圖用系統直接發送的「已驗證郵箱驗證」取代傳統郵箱驗證碼流程,讓應用開發者在用戶註冊、登入及帳戶恢復等場景中,減少依賴一次性密碼或「魔法連結」的郵件驗證步驟。據報導,這項新功能已整合進 Android 的 Credential Manager API(認證管理器 API)之中。
傳統驗證的痛點與新方案優勢
Google 認為,現時個人資料驗證長期處於安全性與便利性之間的權衡之中。傳統的郵箱驗證碼及短訊驗證方式總體有效,但操作路徑較長,用戶往往需要在新建應用與郵箱之間來回切換,這種「上下文切換」會增加摩擦成本。此外,郵箱地址雖獲取門檻低,但在垃圾郵件過濾、郵件投遞穩定性等方面,並非總是足夠可靠。
報導還指出,Google 將用戶在驗證環境中的額外停留時間視為影響轉化率的潛在因素。
按 Google 的說法,用戶在「驗證迴圈」中每多停留一秒,即可能增加其流失意圖、放棄流程的機率,進而直接影響應用或服務的註冊轉化表現。因此,Google 提出的替代方案,是向 Android 設備直接發放經過加密驗證的郵箱驗證。這類驗證與設備本人綁定,工作方式與近年廣泛推廣的 passkey(通行密鑰)有相似之處,並透過 Credential Manager API 在個人資料驗證過程中交付給應用。
從技術標準來看,這套 API 採用了 W3C 的 Digital Credential API(數位認證 API)規範。報導指出,它未來有可能在「確認郵箱歸屬權」這一任務上,取代現有發送及核驗一次性驗證碼或短訊訊息的做法。Google 表示,新方案在互動層面也更靈活,用戶可更明確知道自己被要求提供哪些資料,以及這些資料將如何分享給第三方服務提供者。
對開發者而言,只需接入 Digital Credential API,即可在應用中調用這種保存在設備端的郵箱驗證。
這不僅適用於新用戶註冊、帳戶找回,還包括執行敏感操作及設定變更前的再次驗證,皆可透過「一鍵同意」方式完成。
不過,這項功能目前仍有適用範圍限制。Google 表示,現階段僅支援普通消費者帳戶,綁定 Workspace 服務的 Google 帳戶以及受監管帳戶暫不在支援之列。已驗證認證可包含姓名、姓氏、全名、頭像等多種資料欄位,但真正由 Google 主動完成的驗證,目前只有郵箱地址本人。
按 Google 的設想,這項嵌入 Credential Manager API 的「已驗證郵箱驗證」功能,最終目標是讓個人資料驗證不再是一項由用戶手動完成的獨立步驟,而是成為移動端原生體驗的一部分。報導同時指出,Google 近日也在其他安全敏感領域採取類似思路,例如對第三方來源應用側載支援加強風險提示與管控,顯示其正試圖在 Android 生態中,對更多關鍵安全環境實施更強的系統級主導。