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Apple MacBook Ultra 傳六項規格改動 2027 年初推出

據報導,Apple 將對 MacBook Pro 產品線進行設計重構。最新消息指,Apple 極有可能為全新設備採用 MacBook Ultra 名稱。由於全球儲存晶片供應鏈面臨 RAM 短缺壓力,這款定位頂尖的旗艦筆電發佈週期預計將從 2026 年底延後至 2027 年初。

六大關鍵技術創新

MacBook Ultra 預計將搭載六項關鍵技術創新與硬件配置。首先,全方位轉向 OLED 顯示技術。業界普遍預期,這將成為 Apple 首款配備 OLED 屏幕的筆記本電腦。相較目前廣泛應用的 mini LED 面板,新款 OLED 屏幕在色彩飽和度、對比度以及呈現純粹黑色背景方面具備顯著視覺優勢。 其次,引入屏幕觸控互動。相關供應鏈消息透露,MacBook Ultra 在升級顯示面板材質的同時,還將打破常規加入觸控功能。

此改動允許用戶在鍵盤和觸控板之外,直接透過物理觸控進行系統操作與內容創作。 第三,搭載靈動島設計。設備前置攝像頭的物理形態預計將向打孔方案演進。透過取消現有劉海凹槽,新機可實現更窄屏幕邊框,並在屏幕頂部區域整合類似 iPhone 的靈動島互動介面,用以直觀顯示電池電量預警與外設連接狀態。 以下為預期規格總覽:

規格項目細節描述
顯示技術OLED 屏幕,支持觸控互動,靈動島設計
處理器M6 Pro / M6 Max(2nm 製程)
機身設計大幅縮減厚度,可能減少側邊物理擴展介面
網絡模組獨立蜂窩網絡(5G / LTE,自研 C1X 或 C2 基帶)

第四,首發新一代自研計算平台。在核心性能層面,該設備大概率搭載 Apple 即將面世的 M6 Pro 與 M6 Max 處理器。此批晶片預計採用台積電最先進的 2nm 製程工藝,從而在能效比與峰值性能上實現跨代大幅躍升。 第五,大幅度縮減機身厚度。得益於 OLED 面板更輕巧的物理特性及內部結構重新布局,MacBook Ultra 的機身整體厚度有望進一步控制。

目前尚無確切消息證實 Apple 是否為追求極致輕薄而再次削減機身兩側物理擴展介面。 第六,集成獨立蜂窩網絡模組。行業分析認為,Apple 正積極推進為未來 Mac 設備內置 5G 與 LTE 移動網絡連接能力。若項目順利落地,MacBook Ultra 有望首發搭載 Apple 自研的 C1X 或下一代 C2 基帶晶片。

華為 Pura X Max 中國發售 內屏 7.7 英寸 12GB+256GB 版 10,999 元人民幣

華為 Pura X Max 折疊旗艦正式發售,12GB+256GB 版本售價 10999 元人民幣,約 HK$11958;12GB+512GB 版本售價 11999 元人民幣,約 HK$13049;16GB+512GB 版本(典藏版)售價 12999 元人民幣,約 HK$14138;16GB+1TB 版本(典藏版)售價 13999 元人民幣,約 HK$15229。

規格細節一覽

項目規格
內屏尺寸7.7 英寸,分辨率 1828×2584 像素
外屏尺寸5.4 英寸,分辨率 1264×1848 像素
峰值亮度3500 尼特(內外屏均支持)
刷新率1-120Hz(內外屏均支持)
後置相機5000 萬像素主攝、1250 萬像素廣角鏡頭、5000 萬像素長焦鏡頭(支持 3.5 倍光學變焦、最高 100 倍數位變焦)
前置相機800 萬像素
處理器麒麟 9030 Pro
作業系統HarmonyOS 6.1
電池容量5300mAh
充電規格66W 有線充電、50W 無線充電、無線反向充電

這款折疊手機支持手寫筆與 AI 靈感妙創功能,可直接用於筆記記錄、手繪創作、文件批注及內容剪輯等操作。同時,它首發伴隨式 AI,小藝功能能主動識別場景、預判需求並執行任務,提升日常使用效率。外型設計輕薄,展開後提供大尺寸內屏體驗,適合多任務處理與創作需求。

華為 WATCH Buds 2 中國發售 3488 元人民幣起

華為 WATCH Buds 2 正式發售,售價 3488 元人民幣,約 HK$3796 起。 這款手錶與真無線耳機二合一產品,華為終端官方宣布正式開售。WATCH Buds 2 採用航太級鈦合金錶殼,重量減至 54.5 g,厚度僅 14.69 mm。配備 1.5 英寸 LTPO 柔性 AMOLED 屏幕,分辨率 466×466,像素密度高,峰值亮度達 3000 尼特,即使戶外強光環境下,屏幕內容仍清晰可見。

耳機功能與創新互動

耳機透過機械彈蓋結構取出,支持 360° 磁吸回盒充電,無需精準對準觸點,使用便捷。單耳重量約 4 g,八角圓柱形設計,支持左右耳自適應識別。音質方面,全頻段微平板單元搭配混合主動降噪技術,結合 DNN 算法,提升通話清晰度。互動創新採用廣域耳廓觸控,轻敲耳廓或臉頰即可控制音樂播放、接聽電話。 健康監測包括心率、血氧、睡眠呼吸暫停檢測,還可進行高血糖風險評估(需連續佩戴 3 天以上)。

運動模式涵蓋近百種類型,集成 AI 運動解讀,提供個人化建議。 智慧體驗上,搭載 HarmonyOS 6.0,兼容 Android 與 iOS 設備,支持多設備音頻無縫流轉。具備數字車鑰匙、支付寶「碰一下」支付等功能,並可透過手錶查找耳機。續航表現,整機綜合約 3 天,耳機單次播放 4 小時。

規格項目詳細參數
錶殼材質航太級鈦合金
重量54.5 g
厚度14.69 mm
屏幕1.5 英寸 LTPO 柔性 AMOLED,466×466 解析度,3000 尼特峰值亮度
耳機重量單耳約 4 g
系統HarmonyOS 6.0
續航整機約 3 天,耳機單次 4 小時

【手機比較】Oppo Find X9s Pro (中國版) 與 小米 Redmi Note 15 Pro 5G:規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s Pro(中國版)是一款於 2026 年 4 月發佈的旗艦手機,搭載 MediaTek 天璣 9500 處理器與強大相機系統,而小米 Redmi Note 15 Pro 5G 則是較早推出的中高階機型,以大螢幕與高亮度顯示見長。本文將客觀比較兩款手機在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的規格與表現,幫助讀者了解各自優勢,選擇適合自身需求的產品。

項目OPPO Find X9s Pro (中國版)小米 Redmi Note 15 Pro 5G
網絡(Network)5G NR:n1/n2/n3/n5/n7/n8/n18/n25/n26/n28/n34/n38/n39/n40/n41/n48/n66/n77/n78/n79
4G LTE FDD/TDD 多頻段
5G:n1/2/3/5/7/8/12/20/26/28/38/40/41/48/66/77/78
4G LTE FDD/TDD 多頻段
處理器(CPU)MediaTek 天璣 9500
8 核心,最高主頻 4.21 GHz
GPU:Arm@Mali Drage MC12
MediaTek Dimensity 7400-Ultra
8 核心,最高主頻 2.6 GHz
GPU:Mali-G615
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.32 英寸 AMOLED 柔性屏
FHD+ 2640×1216,460 PPI
最高 144 Hz 刷新率
6.83 英寸 AMOLED
1.5K 2772×1280,447 PPI
最高 120 Hz 刷新率
作業系統與平台(Platform)Android(未指定版本,中國版 ColorOS)小米澎湃 OS 2
記憶體(RAM)LPDDR5X(容量未指定)12 GB LPDDR4X
主相機(Main Camera)2 億像素廣角(f/1.6,OIS)+ 2 億像素長焦(f/2.6,OIS)+ 5,000 萬像素超廣角+ 丹霞色彩鏡頭2 億像素主鏡頭(OIS,f/1.77)+ 800 萬像素超廣角
前置相機(Selfie Camera)3,200 萬像素(f/2.4)2,000 萬像素(f/2.24)
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 7(802.11be),Wi-Fi 6/5/4Wi-Fi 6(802.11ax),Wi-Fi 5/4
NFC支持(讀寫、HCE、eSE)支持
藍牙(Bluetooth)支持 LDAC、aptX HD、LHDC 5.0 等Bluetooth 5.4
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無(Type-C 耳機)
充電技術(Charging)80 W 有線,50 W 無線
電池 7025 mAh
45 W 有線
電池 6580 mAh
感應器(Sensors)超聲波屏下指紋、接近光線、陀螺儀、激光對焦等多項螢幕指紋、距離光線、加速度、紅外線等多項
效能表現(Performance)全大核設計,UFS 4.1 儲存4 nm 工藝,UFS 2.2 儲存

屏幕與顯示比較

OPPO Find X9s Pro 配備 6.32 英寸 AMOLED 柔性直面屏,分辨率 FHD+ 2640×1216,像素密度 460 PPI,屏幕占比高達 95.4%。其最高刷新率達 144 Hz(部分遊戲生效),觸控採樣率最高 300 Hz,支持 10.7 億色與 100% DCI-P3 色域。峰值亮度為全局 1800 尼特,適合戶外使用,但不如對手極致。

小米 Redmi Note 15 Pro 5G 的 6.83 英寸 AMOLED 螢幕更大,分辨率 1.5K 2772×1280,像素密度 447 PPI,峰值亮度高達 3200 尼特(HBM 1800 尼特),支持 HDR10+ 與 Dolby Vision,120 Hz 刷新率,觸控採樣率最高 480 Hz(遊戲模式 2560 Hz)。此外有 3840 Hz PWM 調光與多項 TÜV 認證,護眼效果出色。

總體而言,小米在屏幕尺寸、亮度與護眼功能更勝一籌,適合追劇與遊戲用戶;OPPO 則在像素密度與刷新率上略優,機身更緊湊,手感更好。

效能比較

OPPO Find X9s Pro 搭載 MediaTek 天璣 9500 處理器,8 核心全大核設計,最高主頻 4.21 GHz,GPU Arm@Mali Drage MC12,RAM 為 LPDDR5X,儲存 UFS 4.1,不支持拓展卡。配備 AI 通信芯片 R100,預期多工與遊戲表現強勁,適合高負載任務。

小米 Redmi Note 15 Pro 5G 使用 MediaTek Dimensity 7400-Ultra,4 nm 工藝,8 核心最高 2.6 GHz,GPU Mali-G615,12 GB LPDDR4X RAM 與 UFS 2.2 儲存(256/512 GB 版本)。小米澎湃 OS 2 優化良好,支持 AI 功能如魔法消除。

OPPO 在處理器主頻、RAM 規格與儲存速度上全面領先,效能更強,尤其遊戲與專業應用;小米 RAM 容量明確較大,日常多工足夠,但整體晶片落後。

攝影功能比較

OPPO Find X9s Pro 後置四鏡頭:2 億像素廣角(f/1.6,OIS,7P)、5,000 萬像素超廣角(f/2.0,120°)、2 億像素長焦(f/2.6,OIS,2.8 倍光變,120 倍數碼)、丹霞色彩鏡頭。支持 8K@30fps、4K@120fps、杜比視界等多模式,前置 3,200 萬像素支持 4K@60fps。哈蘇調校與專業模式豐富。

小米 Redmi Note 15 Pro 5G 後置雙鏡頭:2 億像素主攝(OIS,f/1.77,1/1.4″ 感光元件)、800 萬像素超廣角(f/2.2),最高 4K@30fps。前置 2,000 萬像素支持 1080p@60fps。內置 AI 魔法消除 Pro 等功能,提升創意拍攝。

OPPO 相機系統更完整,长焦與高規格超廣角領先,影片規格遠超對手,適合攝影發燒友;小米主攝感光元件大,AI 功能實用,但缺乏長焦與高幀率影片。

連接性與其他功能比較

兩機均支持雙 Nano-SIM 與 5G 多頻段,OPPO 涵蓋更多 n 頻段如 n79,Wi-Fi 7 更快,支持 2×2 MIMO 與 160 MHz;小米 Wi-Fi 6 與 Bluetooth 5.4。OPPO NFC 更全面(eSE、OPPO Pay),Type-C 耳機;小米有紅外線與 eSIM 支持。

電池方面,OPPO 7025 mAh 支持 80 W 有線與 50 W 無線;小米 6580 mAh 僅 45 W 有線。OPPO 超聲波屏下指紋更先進,小米 IP66/68/69 防水等級更高。OPPO 尺寸 150.46×71.72×8.4 mm、198 g 更輕薄;小米 163.61×78.09×7.96 mm、210 g 較大。

OPPO 在充電、NFC 與指紋上優勝,小米防水與紅外更強,適合戶外用戶。

總結

OPPO Find X9s Pro 在處理器、相機、充電與連接性全面領先,作為較新旗艦,適合追求頂級效能、攝影與輕薄設計的用戶。小米 Redmi Note 15 Pro 5G 則在大螢幕、高亮度、防水與 RAM 容量上佔優,性價比高,適合大屏愛好者與預算有限的日常用戶。整體而言,OPPO 規格更強,勝出旗艦級表現;若偏好大屏與護眼,則小米更合適。

(本文約 2000 字,數據基於官方規格,實際表現視軟件優化而定。)

Oppo Find X9s Pro (中國版) 影片

https://www.youtube.com/watch?v=bw8EgcNnczQ&pp=ygURb3BwbyBmaW5kIHg5cyBwcm8%3D

小米 Redmi Note 15 Pro 5G 影片

Samsung Galaxy Z Fold8 前置挖孔縮至 2.5mm 超廣角鏡頭升級 5,000 萬像素

Samsung 據報將於明年下半年發佈全新摺疊屏旗艦 Galaxy Z Fold8。雖然距離產品正式推出仍有相當時間,但相關爆料已陸續流出。其中,一項重點改進是外屏挖孔尺寸縮減。

Galaxy Z Fold8 外屏挖孔直徑縮至 2.5 mm

根據最新消息,前代 Galaxy Z Fold7 的外屏相機打孔直徑為 3.7 mm,而 Galaxy Z Fold8 將大幅縮減至 2.5 mm。市場分析指,這得益於全新屏幕集成技術,有效減小前置相機的物理開孔面積,為用戶帶來更寬闊的外屏顯示空間,以及更沉浸式的視覺體驗。 除屏幕設計優化外,Galaxy Z Fold8 的整體機身尺寸和影像規格亦曝光。消息指出,該機展開狀態下長寬分別為 158.

4 mm 與 143.2 mm,厚度約 4.5 mm;折疊狀態下厚度預計達 9 mm。在影像系統方面,背部超廣角鏡頭有望從前代的 1200 萬像素升級至 5000 萬像素感測器。 以下為主要規格比較:

規格項目Galaxy Z Fold7Galaxy Z Fold8 (預測)
外屏挖孔直徑3.7 mm2.5 mm
展開尺寸 (長 x 寬)158.4 mm x 143.2 mm
展開厚度4.5 mm
折疊厚度9 mm
背部超廣角鏡頭1200 萬像素5000 萬像素

市場預測,這款摺疊屏旗艦將於 2026 年 7 月與 Galaxy Z Flip8 及全新 Galaxy Z Fold Wide 等產品一同亮相。

SONY Xperia 1 VIII 渲染圖曝光 機身尺寸 161.9 x 74.4 x 8.58mm 背部相機改方形設計

外媒近日公佈了SONY Xperia 1 VIII 的最新 CAD 渲染圖,這組圖像詳細展示了機身尺寸與外觀設計數據,並確認SONY對背部影像模組布局的重大調整。 SONY Xperia 1 VIII 的渲染圖顯示,機身尺寸為 161.9 mm 長、74.4 mm 寬及 8.58 mm 厚。新一代機型在長度上略減 0.1 mm,寬度增加 0.4 mm,而機身主體厚度明顯加厚。

市場分析認為,這可能為了容納更大容積的影像感測器或電池組件。

規格一覽

規格項目尺寸/數據
機身長度161.9 mm
機身寬度74.4 mm
機身厚度(主體)8.58 mm
鏡頭凸起高度2.79 mm
整體最大厚度11.37 mm
正面屏幕6.5 英寸直板屏

此外,新機採用全新相機模組設計,鏡頭凸起達 2.79 mm,整體最大厚度增至 11.37 mm。在外觀上,Xperia 1 VIII 最明顯變化是背部相機島革新,SONY放棄自 Xperia 1 II 以來延續的垂直排列鏡頭模組,轉用類似方形矩陣的設計。正面維持 6.5 英寸直板屏幕,延續SONY一貫設計語言,前置相機及雙立體聲揚聲器置於邊框,提供無遮擋的完整顯示區域。

Samsung Galaxy Book6 Edge 配置外洩 歐洲售價 2199 歐元

歐洲一家零售商意外洩露了 Samsung Galaxy Book6 Edge 筆記本電腦的詳細規格與外觀設計。這款新機將加入 Microsoft Copilot Plus 陣營,在硬件架構與能效表現上帶來顯著升級。

核心規格一覽

規格項目詳細內容
處理器Qualcomm骁龍 X2 Elite
顯示屏16 英寸 OLED,支持 WQXGA 超高清分辨率與 120Hz 高刷新率
續航時間滿電狀態下最高 22 小時
設計特色輕薄機身,兩側配備豐富擴展接口

Galaxy Book6 Edge 主打超長續航與端側人工智能計算能力,滿電狀態下單次續航時間最高可達 22 小時,適合專業內容創作者、職場人士與學生進行移動辦公及全天候使用。16 英寸 OLED 顯示屏提供出色色彩還原與流暢視覺體驗,整體機身延續 Samsung 輕薄設計語言,並在兩側配置豐富擴展接口,提升外接設備便利性。 價格方面,Galaxy Book6 Edge 在歐洲市場預售價為 2199 歐元,約 HK$17 152。

這款產品透過引入骁龍 X2 Elite 晶片與高規格 OLED 屏幕,

Samsung Galaxy Z Fold Wide 尺寸對比 Huawei Pura X Max

Samsung 據傳將於今年推出首款更寬比例的摺疊智能手機,以回應 Apple 即將於 9 月發佈的 iPhone Fold。華為已率先推出這類產品的 Pura X Max。如果想了解 Samsung Galaxy Z Fold Wide(或最終命名)與 Pura X Max 在尺寸上的比較,一張由知名爆料者 Ice Universe 在 X 平台分享的新圖像提供了答案。

尺寸規格對比

規格Samsung Galaxy Z Fold WideHuawei Pura X Max
展開尺寸 (mm)123.9 x 164.4 x 4.3120 x 166.5 x 5.2
摺疊尺寸 (mm)123.9 x 82.2 x 9.8120 x 85 x 11.2
外屏比例4.7:3
內屏比例4:3

從規格來看,Galaxy Z Fold Wide 在三個維度中兩項略小於 Pura X Max,兩者比例相近,顯示其間接競爭關係(華為在中國市場佔比極大,而 Samsung 在中國的份額相對微小)。Galaxy Z Fold Wide 預計將於 7 月與 Galaxy Z Fold 8 及 Galaxy Z Flip 8 一同發佈。

【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Moto G Stylus (2026):規格表、效能、攝影功能

Honor 600 Pro (香港版) 作為 Honor 最新旗艦級智能手機,以強大規格挑戰市場,而 Moto G Stylus (2026) 則是 Motorola 於 2026 年 4 月發佈的中端機型,預計 4 月 16 日上市,強調觸控筆功能與耐用性。本文將客觀比較兩款手機的規格與表現,涵蓋屏幕、效能、攝影、連接性等關鍵項目,幫助讀者了解各自優勢,選擇適合自身需求的產品。無論追求頂級效能還是實用功能,這份詳細對比將提供清晰指引。

項目Honor 600 Pro (香港版)Moto G Stylus (2026)
網絡(Network)5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano-SIM + eSIMGSM / HSPA / LTE / 5G;Nano-SIM + eSIM
處理器(CPU)Snapdragon® 8 Elite(八核心)、Adreno 830 GPUSnapdragon 6 Gen 3(八核心:4×2.4 GHz Cortex-A78 & 4×1.8 GHz Cortex-A55)、Adreno 710 GPU
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.57 吋 AMOLED、2728×1264 像素、10.7 億色6.7 吋 AMOLED、1220×2712 像素、1B 色、120Hz、5000 nits (peak)、Gorilla Glass 3
作業系統與平台(Platform)MagicOS 10(基於 Android 16)Android 16(最多 2 次主要 Android 升級)
記憶體(RAM)12GB8GB
主相機(Main Camera)2億像素 (f/1.9, AF, OIS) + 5,000萬像素 (f/2.8, AF, OIS) + 1,200萬像素 (AF);最高 4K@ 影片5,000萬像素 (f/1.8, OIS) + 1,300萬像素 (f/2.2, 120˚ 超廣角);最高 4K@30fps
前置相機(Selfie Camera)5,000萬像素 (f/2.0);最高 4K@ 影片3,200萬像素 (f/2.2);最高 4K@30fps
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be、2.4/5/6GHzWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax、三頻
NFC未提及支援
藍牙(Bluetooth)BT6.0(多種編碼)5.4
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無(Type-C)
充電技術(Charging)80W 有線、50W 無線;7,000 mAh 電池68W 有線、15W 無線;5,200 mAh 電池
感應器(Sensors)紅外線、環境光、指南針、重力、指紋、陀螺儀、色溫、光閃爍、近距離(超聲波)指紋(屏幕下光學)、加速度計、陀螺儀、接近、指南針
效能表現(Performance)旗艦級 Snapdragon 8 Elite、多任務強中端 Snapdragon 6 Gen 3、日常流暢

屏幕與顯示比較

Honor 600 Pro (香港版) 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕,解像度達 2728×1264 像素,支援 10.7 億色,圓角設計使實際可視區域略小,但提供細膩顯示效果。屏幕亮度未具體標明,適合日常觀看。

Moto G Stylus (2026) 則有 6.7 吋 AMOLED 屏幕,解像度 1220×2712 像素(約 444 ppi),支援 120Hz 刷新率、HDR 及高峰值亮度 5000 nits,並有 Gorilla Glass 3 保護。屏幕更大、ppi 密度更高,戶外可視性更強,120Hz 帶來更流暢滾動體驗。

比較而言,Moto G Stylus 在屏幕尺寸、刷新率及峰值亮度上更優勝,適合遊戲及戶外使用;Honor 600 Pro 解像度更高,顏色更豐富,但缺乏高刷新率提及。兩者均為 AMOLED,顯示對比強勁,Moto 更注重耐用保護。

效能比較

Honor 600 Pro 搭載 Snapdragon® 8 Elite 處理器(八核心)、Adreno 830 GPU,搭配 12GB RAM 及 256/512GB 儲存,屬旗艦級配置。MagicOS 10(基於 Android 16)優化多任務及遊戲表現,預期 AnTuTu 分數遠超中端機,適合高負載應用如 4K 影片編輯或大型遊戲。

Moto G Stylus (2026) 使用 Snapdragon 6 Gen 3(4nm 製程,八核心:4×2.4 GHz Cortex-A78 + 4×1.8 GHz Cortex-A55)、Adreno 710 GPU,8GB RAM 及 128/256GB UFS 3.1 儲存,支援 microSD 擴充。Android 16 承諾 2 次主要升級,日常使用流暢,但高強度任務可能落後。

Honor 600 Pro 明顯更強,處理器效能高出數倍、RAM 更多,遊戲及多工優勝;Moto G Stylus 適合輕度用戶,並有觸控筆及記憶卡優勢,提供擴充彈性。

攝影功能比較

Honor 600 Pro 後置三鏡頭:2億像素主鏡 (f/1.9, AF, OIS)、5,000萬像素潛望鏡 (f/2.8, AF, OIS)、1,200萬像素 (AF),支援最高 120 倍數碼變焦、4K 影片及豐富功能如 AI 高清人像、夜景、超微距、水底拍攝。前置 5,000萬像素 (f/2.0),最高 4K 影片、多人像模式。

Moto G Stylus (2026) 後置雙鏡頭:5,000萬像素主鏡 (f/1.8, OIS)、1,300萬像素超廣角 (120˚, f/2.2),支援 LED 閃光燈、HDR、全景、4K@30fps。前置 3,200萬像素 (f/2.2),支援 HDR、4K@30fps。

Honor 600 Pro 鏡頭更多、像素更高(主攝 2億像素)、變焦能力強(120 倍)、功能豐富,夜拍及專業模式優勝;Moto G Stylus 超廣角實用,但像素及功能較少。整體 Honor 在攝影硬體及軟件上更強大。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G、雙 SIM(Honor 雙 Nano + eSIM,Moto Nano + eSIM)。Honor Wi-Fi 達 be 標準(6GHz)、BT6.0、多編碼、紅外遙控、IP68/IP69/IP69K 防水(更耐高壓水)、7,000 mAh 電池、80W 有線/50W 無線充電、立體聲擴音器、多感應器(含超聲波接近)。

Moto G Stylus 有 Wi-Fi ax 三頻、BT5.4、NFC、3.5mm 耳機孔、IP68/IP69(浸水 1.5m/30 分)、MIL-STD-810H 軍規、5,200 mAh 電池、68W 有線/15W 無線、立體聲(Dolby Atmos)、Hi-Res audio、Gorilla Glass 3、觸控筆。

Honor 電池更大、充電更快(80W vs 68W)、防水更高級、藍牙更新、紅外實用;Moto 有 NFC、3.5mm 孔、記憶卡槽、觸控筆及軍規認證,更適合筆記及傳統耳機用戶。電池續航 Honor 預計更長。

總結

Honor 600 Pro (香港版) 在效能(Snapdragon 8 Elite + 12GB RAM)、攝影(2億像素三鏡頭、多功能)、電池(7,000 mAh + 80W 快充)及防水(IP69K)全面領先,適合追求旗艦體驗、攝影及長續航的用戶。Moto G Stylus (2026) 屏幕更優(120Hz、5000 nits)、有觸控筆、NFC、3.5mm 孔及記憶卡擴充,價格預計更親民,適合注重生產力、戶外耐用及預算用戶。

整體而言,Honor 600 Pro 規格更高端,適合高端需求;Moto G Stylus 實用性強,各有千秋。選擇視乎優先事項:效能攝影選 Honor,筆記耐用選 Moto。

Honor 600 Pro (香港版) 影片

Moto G Stylus (2026) 影片

太陽 7 小時內連發兩次 X 級太陽耀斑 太平洋 澳洲 東亞短波無線電中斷

太陽在數小時內連續爆發兩次強勁的 X 級太陽耀斑,引致太平洋、澳洲及東亞部分地區出現短暫無線電訊號中斷,美國國家航空航天局(NASA)及美國太空天氣官員表示。NASA 指出,首個耀斑強度為 X2.4,於 4 月 23 日東部夏令時間晚上 9:07 達到高峰;第二個稍強的 X2.5 耀斑則於 4 月 24 日凌晨 4:13 爆發。兩次爆發均由 NASA 的太陽動力學觀測站捕捉到。

「太陽耀斑是強大的能量爆發,」NASA 在更新中表示。「耀斑及太陽爆發可能影響無線電通訊、電力網格、導航訊號,並對太空船及太空人構成風險。」科學家用 A、B、C、M 及 X 五個等級分類太陽耀斑,其中 X 級為最強類別,數字標示則提供強度細節,例如 X2.5 耀斑比 X2.4 更強。

連續爆發源自活躍黑子區

這兩次連續爆發來自太陽西緣附近的活躍黑子區 AR4419。由於位置關係,相關日冕物質拋射(CME)直接衝擊地球的機會較低,但預報員仍正分析其路徑。耀斑輻射以光速迅速抵達地球,擾亂電離層——這層大氣層承載多數無線電及導航訊號,導致日照側短波無線電中斷。首次中斷影響太平洋及澳洲部分地區;第二次則波及東亞,根據 NOAA 太空天氣預測中心的監測數據顯示。 太陽耀斑釋放電磁輻射,包括 X 射線及紫外線,與速度較慢的太陽風暴攜帶的帶電粒子不同,其輻射無法穿透地球大氣層直接影響地面人士,但強烈事件可干擾依賴

大氣傳輸的系統,如 GPS 及通訊網絡。目前太陽正處於 25 太陽週期高峰,NASA 及 NOAA 已確認太陽最大期到來,即使高峰後,耀斑活動仍可能持續。預報員正監察最新爆發物質是否會在未來數日輕微衝擊地球磁場,若成真,可能引發輕微地磁風暴及絢麗極光。

美軍海軍陸戰隊 尋求 15 英里外攻擊坦克輕便無人機

美國海軍陸戰隊正加速計劃,為前線單位配備新型可攜式打擊無人機,專為反裝甲任務而設計。這項名為有機精確火力—中型(Organic Precision Fires–Medium, OPF-M)的計劃,針對戰場缺口:讓小型分散的海軍陸戰隊小組,能在遠距位置打擊裝甲威脅,而無需依賴大型平台。海軍陸戰隊系統司令部已透過白皮書徵求(Request for White Paper)展開產業接觸,回應截止日期為5月26日,目標從概念快速轉向實戰部署。

輕量反裝甲無人機規格

規格項目要求
航程約 15 英里(24 公里)
系統總重少於 35 磅(約 15.9 公斤)
地面控制單元重少於 20 磅(約 9.1 公斤)
滯空時間至少 20 分鐘(至撞擊前)
酬載能力摧毀或癱瘓裝甲車輛
攜帶方式兩名步行海軍陸戰隊員可攜

OPF-M 核心聚焦機動性和射程,海軍陸戰隊要求系統輕便,兩名脫離車輛的海軍陸戰隊員即可攜帶。白皮書指出:「海軍陸戰隊將在戰術層級運用 OPF-M,從而能於直接火力武器射程外,從事裝甲目標交戰,同時在分散作戰中最小化附帶損害及暴露於敵方直接與間接火力風險。」這反映向遠征作戰轉變,單位需快速機動並獨立運作。 OPF-M 設計融合自動化功能與操作員控制,具自動目標追蹤,讓無人機自行跟隨移動目標,但致命決策仍由人類主導,白皮書指定為「人在迴圈」(Man in the Loop)系統。

操作員可使用預設或即時更新航點引導任務,並支援不同單位間控制權移交,適用廣域任務而不中斷連續性。此功能突顯海軍陸戰隊在爭奪環境中靈活指揮架構的關注。 雖然 OPF-M 初始為反坦克方案,海軍陸戰隊已展望多任務平台演進,例如配備海事目標、無人機、人員陣型、高階感測器封裝、電磁效應及其他酬載。未來升級或提升抗爭環境生存力,包括無 GPS 運作、頻率跳頻抗干擾,以及單操作員管理多架無人機。

產業須提供生產時程,估計 50 枚彈藥與 10 套控制系統交付排程,以及至 2031 財年製造產能。此計劃延續美國軍方採用滯空彈藥趨勢,陸軍近期授予 AeroVironment 1.86 億美元(約 HK$14.5 億)合約,用於 Switchblade 系統,包括反裝甲變型,該公司亦推出 MAYHEM 10 平台,擴展至電子戰與偵察角色。透過 OPF-M,海軍陸戰隊旨在將類似能力推向最小戰術單位,重塑未來戰場反裝甲交戰方式。

Google 承諾投資高達 400 億美元予 Anthropic 估值 3,500 億美元

Alphabet 正加碼其 AI 野心,透過一項巨額投資押注 Anthropic,儘管兩者在同一市場競爭。Google 母公司計劃向 Anthropic 投資高達 US$400 億(約 HK$3,120 億),強化以運算基礎設施為核心的合作關係。此舉突顯晶片與數據中心資源正成為全球 AI 競賽的關鍵決定因素。Anthropic 確認 Google 將先行投入 US$100 億(約 HK$780 億),以 3,500 億美元估值計算;若達成業績目標,另有 US$300 億(約 HK$2,340 億

)跟進。

運算競賽加劇

此交易發生之際,AI 企業正爭相搶奪運算資源,用以訓練及部署日益複雜的模型。Anthropic 的 Claude 系列需求激增,尤其受開發者青睞其編碼工具。該公司年化收入已突破 US$300 億(約 HK$2,340 億),較 2025 年底約 US$90 億(約 HK$702 億)大幅上升。投資者興趣亦高漲,近期融資後市值達 3,800 億美元,傳聞更有最高達 8,000 億美元的收購報價。

為支撐增長,Anthropic 敲定多項基礎設施協議,包括與 Broadcom 及 CoreWeave 的多年合約,並計劃年底前透過 Amazon 晶片獲取近 1 吉瓦運算容量。此前更公布 500 億美元投資興建美國數據中心,鞏固長期策略。 儘管在 AI 模型領域競爭,Google 仍扮演 Anthropic 基礎設施夥伴的關鍵角色。Anthropic 高度依賴 Google Cloud,特別是其張量處理單元(TPUs),作為 NVIDIA 高需求 GPU 的替代方案。

新投資大幅擴大此關係,Google Cloud 將於五年內提供額外 5 吉瓦運算容量,並具擴展空間。此前合作包括 Anthropic 與 Google 及 Broadcom 聯手,從 2027 年起獲取 TPU 容量,後者文件顯示達 3.5 吉瓦。 新投資追隨 Anthropic 最新模型 Mythos 的限量發布,該公司稱其為最強大系統,具備強悍網路安全應用,但因濫用風險而限制存取。

Mythos 已現身未經授權環境,引發控制與安全疑慮,且大規模運作成本高企,進一步推升基礎設施壓力。同期,Amazon 加深與 Anthropic 聯繫,宣布追加最高 US$250 億(約 HK$1,950 億)投資,屬更廣泛協議一部分,潛在運算支出達 1,000 億美元。AI 生態中類似趨勢明顯,OpenAI 等對手亦鎖定雲端供應商、晶片廠商及能源企業的巨額協議,顯示可靠大規模運算資源已成真正戰場。

Intel股價周五升24% 創1987年來最大單日升幅

Intel股價周五升24%,創下自1987年10月以來的最佳單日表現,投資者對人工智能需求增長帶來的復蘇跡象感到振奮。該股收報82.57美元,約 HK$644,自2025財年全年上漲84%後,今年迄今已累計升124%。上周五的升幅超過了該股9月18日23%的漲幅——當時英偉達同意向Intel投資50億美元,約 HK$390億。

新任CEO帶動轉型

去年初接任CEO的陳立武,透過爭取Tesla政策及英偉達投資,並協助這家此前被排除在AI熱潮外的晶片製造商重返領域,重燃華爾街對這家進入成熟市場的晶片公司的興趣。Evercore ISI分析師在財報公布後的報告中寫道:「Intel的新任CEO修復了資產負債表,並正執行一項類似讓Intel重返競爭軌道的戰略。」該機構將Intel股價評級上調至相當於「買入」水平。公司營收超出預期,同比增長7.

2%,由上年同期126.7億美元,約 HK$987億,增至135.8億美元,約 HK$1,059億。在此前的七個季度中,該公司有五個季度營收同比下滑。Intel亦發佈樂觀的第二季度業績指引。 華爾街的反彈標誌著這家美國晶片製造商的重要轉折。公司在2024年市值蒸發60%,導致時任CEO Pat Gelsinger於當年12月被解僱。多年來,受困於製造延遲等晶片代工業務的重大客戶流失,該公司基本錯失AI競賽。

一些分析師仍在等待Intel計劃於2028年或更早推出的下一代14A製造技術能否帶來令人滿意的良率。此前陳立武曾表示會等主要客戶流失後再推進最先進技術升級,但他1月在X平台發文稱,Intel將「大力投資14A」。陳立武在上周四的財報電話會議上表示,「多個客戶」正「積極評估該技術」,其開發進度快於Intel此前18A技術的推進速度。 Intel的數據中心業務是目前增長的主要驅動力。

該業務營收同比增長22%,達51億美元,約 HK$398億,因為人工智能推動了對中央處理單元的最新需求。陳立武在財報電話會議上稱CPU是「AI時代不可或缺的基礎」。花旗分析師將該股評級由中性上調至買入,預計未來幾年所有供應商的CPU銷量均將上升。

Meta 簽約部署數千萬 AWS Graviton 處理器核心 用於下一代 AI 系統

Meta 與 Amazon Web Services 簽訂協議,將部署數千萬個 AWS Graviton 處理器核心,用以擴展其下一代人工智能系統所需的計算基礎設施。此協議深化了 Meta 與 Amazon Web Services 的長期合作關係,並突顯人工智能基礎設施的轉變趨勢。雖然圖形處理器仍是訓練大型人工智能模型的核心,但企業正尋求更多中央處理器效能,用於推理、即時推理、搜尋、程式編碼工具及多步驟人工智能代理。

Amazon 表示,部署將從數千萬個 Graviton 核心開始,並可隨 Meta 的人工智能需求增長而擴大。這些晶片預計將驅動 Meta 平台上數十億用戶使用的多種人工智能服務相關工作負載。此舉亦反映對客製化矽晶技術的需求上升,此類技術可降低成本及能源消耗,同時在超大規模環境中提供高效能。

AWS Graviton 晶片規格

規格項目細節
架構Arm 架構,自家設計
最新型號Graviton5
製造工藝3 納米製程
核心數量192 核心
效能提升較前代提升高達 25%
快取大小較前代大 5 倍
核心間延遲降低高達 33%
支援系統AWS Nitro System,提升安全性、網路及效能
網路技術Elastic Fabric Adapter,低延遲大型叢集通訊

Graviton 處理器採用 Arm 架構設計,旨在以更快、更低成本及更低功耗運行雲端工作負載,優於許多傳統伺服器晶片。這些晶片運行於 AWS Nitro System,並支援 Elastic Fabric Adapter 技術,實現大型伺服器叢集間低延遲通訊。 隨著人工智能產品演進,產業正超越單純模型訓練。新一代代理式人工智能系統需即時處理規劃、程式編碼、推理及任務執行,對中央處理器需求大增,與圖形處理器並重。

Amazon 副總裁兼傑出工程師 Nafea Bshara 表示:「這不僅關乎晶片,更是為客戶提供基礎設施、數據及推理服務,讓人工智能能理解、預測,並高效擴展至全球數十億用戶。」 Meta 基礎設施主管 Santosh Janardhan 指出:「擴大計算來源是 Meta 人工智能擴張的戰略重點。AWS 長期為可靠雲端夥伴,轉用 Graviton 可滿足我們規模下代理式人工智能的中央處理器密集工作負載所需效能及效率。

」此協議亦強調能源效率在人工智能建設中的重要性,隨著計算需求激增,晶片效率直接影響營運成本、電力供應及可持續目標。對 Amazon 而言,此為 Graviton 最大公開背書之一;對 Meta 則提供超越傳統供應商的擴張途徑。

Sony Xperia 1 VIII 最新渲染圖 尺寸 161.9 x 74.4 x 8.58 mm 相機模組增厚至 11.37 mm

Sony 即將推出的 Xperia 1 VIII 最新渲染圖曝光,這是目前最清晰的機身設計預覽。根據 MyMobiles 消息,這些圖像基於 Sony 供應商使用的相同 CAD 數據,顯示最終定稿外觀。正面延續熟悉風格,採用高瘦顯示屏,前置相機整合於頂部邊框內,毗鄰聽筒位置。先前渲染曾暗示可能出現打孔式切口,但最新圖像證實不會採用此設計。邊框寬度預計與 Xperia 1 VII 保持一致,新機很可能沿用 6.

5 吋 OLED 屏幕。

規格洩露與尺寸變化

洩露尺寸顯示,Xperia 1 VIII 將測量 161.9 x 74.4 x 8.58 mm,與前代相似,但略為寬闊及厚實。新方形相機模組令機身最厚處達 11.37 mm,比 Xperia 1 VII 增加逾 2 mm。此設計據聞旨在容納更大尺寸感測器,包括相較前代升級的遠攝鏡頭,尺寸介乎 1/3 至 1/2 吋範圍。 以下為主要規格比較:

規格項目Xperia 1 VIII (洩露)Xperia 1 VII
尺寸161.9 x 74.4 x 8.58 mm (最厚 11.37 mm)類似,但最厚約 9.37 mm
屏幕6.5 吋 OLED6.5 吋 OLED
相機模組方形島式,大尺寸感測器 (含 1/3-1/2 吋遠攝)較小感測器

先前傳聞指,Sony 計劃於 5 月發佈此機,6 月起上市,延續去年的時間表。

Google Home 五月起停用手機相關動作 自動化功能維持不變

部分 Google Home 用戶近日聽到智能揚聲器及顯示器發出訊息,內容暗示自動化功能即將終止,這無疑令人震驚。不過,好消息是自動化功能並未取消,但 Google Home 將於五月首週終止支援手機相關動作。

即將終止的手機動作詳情

有用戶在過去數天發現,設備會朗讀:「提醒一下,手機動作及自動化功能將於五月首週起無法使用。」這消息一度引起擔憂,因為自動化是 Google Home 的核心功能,且近日已大幅優化。若 Google 突然取消,將極為意外。幸好,Google 已回覆受影響用戶澄清:Home 自動化不會消失,僅移除特定動作。 Google 官方表示:「我們澄清,五月並非移除自動化功能,而是針對自動化中的手機相關動作,例如檢查電池電量、設定或取消勿擾模式,以及調整手機音量。

」Home 自動化將繼續運作,所有 Home 相關動作維持完整功能。訊息很可能僅針對使用這些功能的用戶播放,而整體自動化不受影響。 這些動作的使用率或許不高,因為需從手機啟動自動化,且不適用於 Nest Hub 等設備。以下為終止動作列表:

動作描述
檢查電池電量讀取手機電池剩餘百分比
勿擾模式設定或取消勿擾模式
調整音量更改手機音量

Google Home 近期亦有其他更新,包括 Fitbit 重新設計、Nest 社群論壇,以及 Gemini 語音助手新增持續對話功能。

【手機比較】Oppo Find X9s 與 Oppo Reno15 FS:規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s 作為較新的旗艦級產品,帶來了先進的 MediaTek Dimensity 9500s 處理器與三鏡頭 5,000 萬像素後置相機系統,而 OPPO Reno15 FS 則是稍早推出的中高階機款,以 Snapdragon 6 Gen 1 晶片與堅固的 IP68/IP69 防水等級見長。本文將透過詳細規格比較,客觀分析兩者在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的差異,幫助讀者了解哪款更適合日常使用或特定需求。

項目OPPO Find X9sOPPO Reno15 FS
網絡(Network)GSM / HSPA / LTE / 5G,支持多頻段 5G NR(n1/n2 等)GSM / HSPA / LTE / 5G,支持雙 Nano-SIM + eSIM
處理器(CPU)MediaTek Dimensity 9500s,8 核心,Immortalis G925 MC12 GPUQualcomm Snapdragon 6 Gen 1 (4 nm),Octa-core (4×2.2 GHz Cortex-A78 & 4×1.8 GHz Cortex-A55),Adreno 710 GPU
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.59 吋 AMOLED,FHD+ 2760×1256,120Hz,460 PPI6.57 吋 AMOLED,1080 x 2372,120Hz,397 PPI
作業系統與平台(Platform)ColorOS 16.0Android 16,ColorOS 16
記憶體(RAM)12GB LPDDR5X,256/512GB UFS 4.18GB,256/512GB UFS 3.1,支持 microSDXC
主相機(Main Camera)三鏡頭:50MP 廣角 (f/1.8, OIS)、50MP 超廣角 (f/2.0)、50MP 長焦 (f/2.6, OIS),4K@60fps三鏡頭:50MP 廣角 (f/1.8, OIS)、8MP 超廣角 (f/2.2)、2MP 微距,4K@30fps
前置相機(Selfie Camera)32MP (f/2.4)50MP 超廣角 (f/2.1, AF),4K@30fps
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 7 (802.11be)、Wi-Fi 6/5,支持 6GHz 320MHzWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac,雙頻
NFC支持(視地區)支持(視市場/地區)
藍牙(Bluetooth)Bluetooth 6.1,支持 LDAC、aptX HD、LHDC 5.0Bluetooth 5.1,aptX HD
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無,支持 Type-C 數位耳機
充電技術(Charging)80W SUPERVOOC,7025 mAh 電池80W 有線,55W PPS,6500 mAh,支持反向有線充電
感應器(Sensors)屏幕下指紋、臉部辨識、接近感測器、環境光、陀螺儀等,含紅外遙控屏幕下光學指紋、加速計、陀螺儀、接近、指南針
效能表現(Performance)旗艦級 Dimensity 9500s,多工與遊戲強勁中階 Snapdragon 6 Gen 1,日常流暢

屏幕與顯示比較

OPPO Find X9s 配備 6.59 吋 AMOLED 屏幕,解析度 FHD+ 2760×1256 像素,達 460 PPI,像素密度更高,提供更銳利的顯示效果。屏幕佔比高達 95.4%,支援 120Hz 更新率與最高 240Hz 觸控採樣率,觸控反應靈敏。亮度方面,正常 800 nits (Typical),HBM 高達 1800 nits (Typical),色彩涵蓋 100% DCI-P3,10-bit 色深顯示 10.7 億色,並採用 Corning® Gorilla® Glass 7i 保護玻璃。

相較之下,OPPO Reno15 FS 的 6.57 吋 AMOLED 屏幕解析度 1080 x 2372 像素,397 PPI,像素密度稍低。亮度為 600 nits (typ) 與 1400 nits (HBM),支援 120Hz 更新率與 1B 色深,保護為 Corning Gorilla Glass+ 與 Mohs level 5 玻璃。Find X9s 在解析度、亮度與觸控速度上更勝一籌,適合戶外使用與遊戲;Reno15 FS 屏幕尺寸相近,但整體顯示精細度落後。

效能比較

OPPO Find X9s 搭載 MediaTek Dimensity 9500s SoC,8 核心 CPU 搭配 Immortalis G925 MC12 GPU@1612 MHz,RAM 為 12GB LPDDR5X,儲存 UFS 4.1 (256/512GB),無記憶卡槽。這種旗艦級配置在多工處理、遊戲如《原神》高畫質運行及 AI 運算表現出色,AnTuTu 預期分數遠超中階水準。

OPPO Reno15 FS 使用 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 (4 nm),Octa-core (4×2.2 GHz Cortex-A78 + 4×1.8 GHz Cortex-A55),Adreno 710 GPU,8GB RAM 與 UFS 3.1 儲存 (256/512GB),支援 microSDXC 擴充。中階晶片適合日常 app 切換與輕度遊戲,但高負載下可能發熱或降頻。Find X9s 的處理器與 RAM 明顯更強,效能優勝;Reno15 FS 則有儲存擴充優勢,適合儲存需求高的用戶。

攝影功能比較

OPPO Find X9s 後置三鏡頭均為 5,000 萬像素:廣角 f/1.8 (84° FOV, 2-axis OIS)、超廣角 f/2.0 (120° FOV, AF)、長焦 f/2.6 (33° FOV, 2-axis OIS),支援 4K@60fps 錄影、3× 光學變焦至 18× 數位變焦、EIS/OIS 防震及專業模式。前置 3,200 萬像素 f/2.4 (90° FOV),4K@60fps。

OPPO Reno15 FS 後置 5,000 萬像素廣角 f/1.8 (OIS)、800 萬像素超廣角 f/2.2 (112°)、200 萬像素微距,4K@30fps、gyro-EIS。前置 5,000 萬像素超廣角 f/2.1 (AF),4K@30fps。Find X9s 的三 5,000 萬像素鏡頭、更高幀率錄影及長焦鏡頭遠超 Reno15 FS 的微距鏡頭與低解析超廣角,前者攝影系統更全面專業;Reno15 FS 前置像素更高,適合自拍愛好者。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G、NFC (視地區)、USB Type-C、無 3.5mm 耳機孔。Find X9s 勝在 Wi-Fi 7 (含 6GHz 320MHz)、Bluetooth 6.1 (LDAC/LHDC 5.0)、eSIM、多頻段 5G 及紅外遙控,電池 7025 mAh 搭配 80W SUPERVOOC。尺寸 156.98 x 73.93 x 7.99 mm、202g,指紋為屏幕下超音波。

Reno15 FS 提供雙 Nano-SIM + eSIM、Wi-Fi ac 雙頻、Bluetooth 5.1,電池 6500 mAh 支援 80W + 55W PPS + 反向充電,IP68/IP69 防水 (1.5m 30 分鐘),尺寸 158.2 x 74.9 x 8.2 mm、189/196g,光學指紋。Reno15 FS 在防水與反向充電更強,適合戶外;Find X9s 連接速度更快,電池容量更大。

總結

綜合比較,OPPO Find X9s 在屏幕解析度、效能 (Dimensity 9500s + 12GB RAM)、攝影系統 (三 5,000 萬像素 + 長焦)、Wi-Fi/Bluetooth 及電池容量上全面領先,適合追求高性能遊戲、多工與專業攝影的用戶。OPPO Reno15 FS 則以 IP68/IP69 防水、microSD 擴充、前置 5,000 萬像素自拍及反向充電取勝,價格可能更親民,適合戶外活動或儲存需求高的消費者。整體而言,Find X9s 作為較新機款表現更強,但 Reno15 FS 在耐用性與自拍有獨特優勢,選擇視個人需求而定。

Oppo Find X9s 影片

Oppo Reno15 FS 影片

【手機比較】Honor 600 (香港版) 與 OnePlus 15T:規格表、效能、攝影功能

Honor 600 (香港版) 作為 Honor 最新推出的中階智能手機,以強大電池和頂級防水等級見稱,而 OnePlus 15T 則是 OnePlus 於 2026 年 3 月發佈的旗艦機型,強調極致效能和高端顯示技術。本文將從多個關鍵規格進行詳細比較,幫助香港消費者了解兩款手機的優劣,選擇最適合日常使用或專業需求的型號。無論你是追求長續航還是頂級遊戲效能,這份客觀對比將提供清晰指引。

項目Honor 600 (香港版)OnePlus 15T
網絡(Network)5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano SIM + eSIMGSM / HSPA / LTE / 5G;Nano-SIM + Nano-SIM + eSIM (最多 2 張同時使用)
處理器(CPU)Snapdragon 7 Gen 4 (八核心)、Adreno 722 GPUSnapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm、Octa-core 2×4.6 GHz + 6×3.62 GHz)、Adreno 840 GPU
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.57 吋 AMOLED、2728×1264 像素、10.7 億色6.32 吋 AMOLED、1216×2640 像素、1B 色、165Hz、Dolby Vision、最高 3600 nits
作業系統與平台(Platform)MagicOS 10 (基於 Android 16)Android 16、OxygenOS 16 (全球版)、ColorOS 16 (中國版)
記憶體(RAM)12GB12GB / 16GB
主相機(Main Camera)2 億像素 (f/1.9、OIS) + 1,200 萬像素;最高 4K 影片5,000 萬像素 (f/1.8、OIS) + 5,000 萬像素 3.5x 光學變焦 (f/2.8、OIS);最高 8K@30fps
前置相機(Selfie Camera)5,000 萬像素 (f/2.0);最高 4K 影片1,600 萬像素 (f/2.4);最高 1080p@30fps
無線網絡(WLAN)802.11 a/b/g/n/ac/ax (2×2 MIMO)、2.4GHz/5GHz802.11 a/b/g/n/ac/6/7、雙/三頻、Wi-Fi Direct
NFC未提及支援
藍牙(Bluetooth)BT 5.4 (支援多種編解碼器如 LDAC、LHDC 5.0)6.0 (A2DP、LE、aptX HD、aptX Adaptive、LHDC 5)
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無 (Type-C)
充電技術(Charging)7,000mAh、80W 有線 (標配)、最高 20V/4A7,500mAh、100W 有線、50W 無線、10W 反向有線
感應器(Sensors)指紋、陀螺儀、重力、環境光、近距離 (超聲波)、紅外線、指南針、色溫超聲波屏下指紋、加速計、陀螺儀、近距離、指南針
效能表現(Performance)中階 Snapdragon 7 Gen 4、多工及日常流暢旗艦 Snapdragon 8 Elite Gen 5、UFS 4.1 儲存、遊戲優化

屏幕與顯示比較

Honor 600 (香港版) 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕,解像度為 2728×1264 像素,支援 10.7 億色顯示,採用圓角設計,實際可視範圍略小。屏幕尺寸較大,適合追劇或閱讀,色彩表現豐富,但未提及刷新率或峰值亮度等高階規格,預計標準 60Hz 或 120Hz,適合中階日常使用。

相比之下,OnePlus 15T 的 6.32 吋 AMOLED 屏幕更為高端,解像度 1216×2640 像素 (約 460 ppi),支援 165Hz 刷新率、3840Hz PWM 調光、Dolby Vision、HDR10+ 及 HDR Vivid,峰值亮度高達 3600 nits (HBM 1800 nits)。這令 OnePlus 15T 在戶外可視性和動態畫面流暢度上明顯優勝,尤其適合遊戲玩家和影片愛好者。Honor 屏幕更大,但 OnePlus 在顯示技術和亮度上全面領先。

效能比較

Honor 600 搭載 Snapdragon 7 Gen 4 八核心處理器,搭配 Adreno 722 GPU 和 12GB RAM,提供中階效能,適合日常多工、社交和輕度遊戲。儲存選項為 256GB / 512GB,MagicOS 10 基於 Android 16 優化流暢,但非旗艦級晶片,AnTuTu 跑分預計約 80 萬分左右。

OnePlus 15T 則使用更先進的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm 製程),八核心配置 (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz),Adreno 840 GPU,RAM 高達 16GB,內存 UFS 4.1,支援 1TB 儲存。OxygenOS 16 全球版以輕量優化聞名,效能遠超 Honor,AnTuTu 跑分可達 300 萬分以上,遊戲如《原神》高幀率穩定運行。OnePlus 15T 在處理器、RAM 和儲存速度上全面勝出,適合重度用戶。

攝影功能比較

Honor 600 後置相機為 2 億像素主鏡頭 (f/1.9、OIS、自動對焦) + 1,200 萬像素超廣角,支援最高 30 倍數碼變焦、4K@30fps 影片、多種 AI 模式如夜景、人像、超微距、水底拍攝。前置 5,000 萬像素 (f/2.0),最高 4K 影片,功能豐富,適合自拍和創意攝影,高像素有利細節捕捉。

OnePlus 15T 後置雙 5,000 萬像素鏡頭:主鏡 (f/1.8、24mm、OIS) + 3.5x 光學變焦長焦 (f/2.8、85mm、OIS),支援 8K@30fps、4K@120fps、Dolby Vision HDR,配色譜感應器提升色彩準確度。前置 1,600 萬像素僅 1080p 影片。Honor 主鏡像素更高、多功能,但 OnePlus 擁有光學變焦和更高影片規格,專業攝影更強。整體 Honor 適合日常高像素拍攝,OnePlus 勝在變焦和影片品質。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G 和雙 SIM (Honor 含 eSIM),Honor Wi-Fi ax (2×2 MIMO)、BT 5.4、多 LHDC 編解碼、紅外線遙控;OnePlus Wi-Fi 7、三頻、BT 6.0、NFC 明確支援。兩者無 3.5mm 耳機孔,均 Type-C。

電池方面,Honor 7,000mAh 搭配 80W 標配充電器 (最高 20V/4A),續航強勁;OnePlus 7,500mAh 支援 100W 有線、50W 無線、10W 反向,30 分鐘充 61%。防水 Honor IP68/IP69/IP69K,OnePlus IP68/IP69K,相當。Honor 感應器更多 (超聲波近距、色溫),OnePlus 超聲波屏下指紋更先進。OnePlus 連接更快、充電更靈活,Honor 電池和紅外更實用。

總結

綜合比較,OnePlus 15T 在效能 (Snapdragon 8 Elite Gen 5)、屏幕 (165Hz 高亮)、充電 (100W+無線)、連接 (Wi-Fi 7、NFC、BT 6.0) 和專業攝影 (光學變焦、8K) 上全面領先,適合遊戲玩家、專業用戶和追求旗艦體驗的消費者。Honor 600 (香港版) 則以更大屏幕、更高主相像素 (2 億)、豐富攝影功能、更低價位 (預計中階定位) 和頂級防水勝出,續航和日常使用更親民。

若預算有限、注重自拍和長續航,選 Honor 600;若追求頂級效能和顯示,OnePlus 15T 更佳。兩機各有千秋,視個人需求而定。(約 1980 字)

Honor 600 (香港版) 影片

B4travel Plus 澳洲 1日 1GB 5G 無限上網數據卡

根據測試,B4travel Plus 雙網絡澳洲 1日 1GB 5G 無限上網數據卡喺悉尼市區的下載速度達到 100Mbps,比同類產品平均水平高 20%。在連續使用期間,網絡覆蓋率維持在 99%,顯示出其在主要城市的穩定性和可靠性。

呢張卡支援「Singtel Optus」及「Vodafone」網絡,使用者喺全澳洲都可獲得穩定嘅連接。使用過程中,無需實名認證或預先設置,易用性顯著提升,特別適合短期旅客。每日 HK$20 的價格對比原價 HK$138,減價幅度達 85.5%。

從技術角度睇,B4travel Plus 喺網速和便利性方面表現出色,但仍需關注使用量限制問題。數據顯示,網絡性能穩定,適合需要即時上網的用戶。


B4travel Plus 雙網絡 澳洲 1日 1GB 5G 無限上網數據卡
優惠碼:KERBB (享 5% 折扣)
價格:特價 HK$20.00 (原價 HK$138.00,慳 HK$118)
購買連結https://b4travel.shop/products/b4travel-plus-雙網絡-澳洲-1日-1gb-5g-無限上網數據卡

【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Redmi A7 Pro 5G:規格表、效能、攝影功能

Honor 600 Pro (香港版) 作為一款較新的旗艦級智能手機,搭載 Snapdragon® 8 Elite 處理器及 7000 mAh 巨型電池,針對追求高性能及長續航力的用戶設計。相比之下,Redmi A7 Pro 5G 則是較早推出的中階 5G 機款,以大屏幕及可擴充儲存為賣點。本文將透過規格對比及詳細分析,客觀比較兩者在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的表現,幫助讀者選擇適合自己的手機。

項目Honor 600 Pro (香港版)Redmi A7 Pro 5G
網絡(Network)5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano SIM + eSIM5G (n1/3/5/8/28/40/41/78)、4G LTE FDD/TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 5G SIM + Micro SD
處理器(CPU)Snapdragon® 8 Elite (八核心)、Adreno 830 GPUOcta-core T8300 5G SOC (2*A78 2.2GHz + 6*A55 2.0GHz)、G57 950MHz GPU、6nm
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.57 吋 AMOLED、2728×1264、10.7 億色6.9 吋 HD+、水滴屏、60/90/120Hz 更新率、800nit 峰值亮度
作業系統與平台(Platform)MagicOS 10 (基於 Android 16)HyperOS 3.0 (基於 Android 16)、4 年系統更新 + 6 年安全更新
記憶體(RAM)12GB4GB/6GB + 最高 6GB 虛擬 RAM
主相機(Main Camera)2 億像素 (f/1.9, OIS) + 5,000 萬像素 (f/2.8, OIS) + 1,200 萬像素;最高 120 倍數碼變焦3,200 萬像素 (f/2.0)
前置相機(Selfie Camera)5,000 萬像素 (f/2.0)800 萬像素 (f/2.0)
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be (2.4/5/6GHz)、Wi-Fi 熱點、直連Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5GHz)
NFC未提及(不支援)未提及(不支援)
藍牙(Bluetooth)BT 6.0 + 多種編碼 (LDAC、aptX 等)BT 5.4
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無(Type-C)
充電技術(Charging)7000 mAh、80W 有線、50W 無線6300 mAh、15W 有線、7.5W 反向充電
感應器(Sensors)指紋、陀螺儀、環境光、紅外線、超聲波接近等指紋、虛擬環境光/接近、電子羅盤
效能表現(Performance)旗艦級 Snapdragon® 8 Elite、多任務強中階 T8300、日常使用足夠

屏幕與顯示比較

Honor 600 Pro (香港版) 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕,解像度達 2728×1264 像素,支持 10.7 億色顯示,採用圓角設計,實際可視區域略小。此屏幕提供高對比度及鮮豔色彩,適合觀看 HDR 內容或遊戲。相比之下,Redmi A7 Pro 5G 的 6.9 吋 HD+ 屏幕(17.53cm)更大,使用水滴屏設計,支援 60/90/120Hz 自適應更新率及 800nit 峰值亮度,並具備 TUV 低藍光、無閃爍及濕手觸控技術,色域達 83% NTSC。

在解析度上,Honor 600 Pro 明顯優勝,提供更銳利的細節顯示,尤其在文字及圖像處理上領先。Redmi A7 Pro 5G 屏幕更大,適合喜歡大屏娛樂的用户,但 HD+ 解像度較低,可能在近距離觀看時顯得像素化。更新率方面,Redmi 支持高達 120Hz,滾動更流暢,而 Honor 未明確提及刷新率(預計 120Hz 或更高)。整體而言,Honor 的 AMOLED 屏幕在畫質上更勝一籌,Redmi 則在大尺寸及眼部保護認證上佔優。

效能比較

Honor 600 Pro (香港版) 搭載 Snapdragon® 8 Elite 八核心處理器,搭配 Adreno 830 GPU,屬旗艦級配置,適合高負載遊戲、多任務及 AI 運算。RAM 提供 12GB 實體記憶體,儲存空間 256GB/512GB(UFS 未明,預計高速),確保流暢運行大型應用。Redmi A7 Pro 5G 使用 Octa-core T8300 5G SOC(2×A78 2.2GHz + 6×A55 2.0GHz)、6nm 工藝及 G57 950MHz GPU,RAM 為 4GB/6GB + 最高 6GB 虛擬 RAM,儲存 64GB/128GB + Micro SD 擴充至 2TB,使用 LPDDR4X + UFS 2.2。

效能上,Honor 600 Pro 處理器遠超對手,在 AnTuTu 等基準測試中預計得分高達 200 萬以上,遊戲幀率穩定。Redmi A7 Pro 5G 適合日常使用及輕度遊戲,但高畫質遊戲可能出現卡頓。RAM 容量 Honor 勝出,多任務更強;Redmi 的擴充儲存更靈活。總體,Honor 在高端效能上全面領先,Redmi 適合預算用戶。

攝影功能比較

Honor 600 Pro (香港版) 後置三鏡頭:2 億像素主攝 (f/1.9, AF, OIS)、5,000 萬像素長焦 (f/2.8, AF, OIS)、1,200 萬像素超廣角 (AF),支援最高 120 倍數碼變焦、16384×12288 像素照片及 4K 影片。功能豐富,包括 AI 高清人像、夜景、超微距、水底拍攝等。前置 5,000 萬像素 (f/2.0),支援 4K 自拍及多鏡頭錄影。

Redmi A7 Pro 5G 後置單鏡頭 3,200 萬像素 (f/2.0, 1.12μm),前置 800 萬像素 (f/2.0, 1/4″),無 OIS 或多鏡頭,影片規格未詳。Honor 在像素、鏡頭數量、光圈及穩定性上全面優勝,尤其夜拍及變焦表現突出;Redmi 適合基本拍攝,但缺乏進階功能。攝影系統 Honor 明顯更強大。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G雙卡,但 Honor 600 Pro 提供 Nano SIM + eSIM,Redmi 支持 Micro SD 擴充。Wi-Fi 上,Honor 支援 ax/be 及 6GHz 頻段,更快更穩;Redmi 限 ac 及 2.4/5GHz。藍牙 Honor BT 6.0 支援高階編碼如 LDAC/aptX Lossless,Redmi BT 5.4 較基本。Honor 無 3.5mm 孔(用 Type-C),Redmi 有;兩機均無 NFC。

電池 Honor 7000 mAh 更大,80W 有線 + 50W 無線快充,續航及充電速度領先;Redmi 6300 mAh + 15W,支援 7.5W 反向充電。防水 Honor IP68/IP69/IP69K 遠超 Redmi IP52。感應器 Honor 更全面,包括超聲波接近及紅外線。Honor 在連接、電池及耐用性上全面勝出,Redmi 的耳機孔及 FM 廣播更實用。

總結

綜合比較,Honor 600 Pro (香港版) 在處理器、屏幕畫質、攝影系統、電池續航、充電速度及防水等關鍵領域全面領先,適合追求旗艦體驗、攝影及遊戲的用戶。Redmi A7 Pro 5G 屏幕更大、具 3.5mm 耳機孔、可擴充儲存及更長軟件更新支持,價格預計更親民,適合預算有限、注重大屏及基本功能的用戶。整體而言,Honor 600 Pro 規格更高端,若無特定需求如耳機孔,Honor 是更佳選擇。

Honor 600 Pro (香港版) 影片

Redmi A7 Pro 5G 影片

Google Maps Android Auto 導航沿線街道標籤放大

Google Maps 在 Android Auto 上推出新功能,街道路名標籤變得更顯眼。原本 Google Maps 會沿著每條道路顯示街道路名,但除即將轉彎處外,其他標籤都非常細小。現在 Google 針對 Android Auto 進行更新,讓鄰近路線的街道路名以較大字體呈現。此變更在導航啟動後特別突出,屬於路線道路標籤改為藍色底白邊框設計,而鄰近道路則為灰色底同樣白邊框。

這是 Google Maps 沉浸式導航(Immersive Navigation)重新設計的一部分。

適用情境與限制

此功能並非所有路線都適用,但對於需要辨識周邊道路的駕駛者而言頗具實用性。不過遺憾的是,它僅在導航模式啟動時生效,若僅開啟地圖介面,大型標籤即會停用。若能在非導航狀態下,對當前道路鄰近街道路名同樣顯示,將更具幫助性。目前此更新出現在 Google Maps v26.17.03 及 Android Auto 16.7.661604 版本。

Samsung Galaxy Z Fold 8 前置鏡頭挖孔縮至 2.5mm

Samsung 據報將在即將發佈的 Galaxy Z Fold 8 外側屏幕上大幅縮小前置相機打孔尺寸。根據洩漏消息來源 Ice Universe 的資訊,這項改動將把打孔直徑從 Galaxy Z Fold 7 的 3.7mm 減至 2.5mm,對比之下差異明顯,有助回收更多屏幕空間並減少視覺干擾。

規格對比

型號前置相機打孔直徑
Galaxy Z Fold 73.7mm
Galaxy Z Fold 82.5mm

雖然屏幕打孔變小是正面改進,但 Galaxy Z Fold 系列用戶更關注其他領域。日常使用 Galaxy Z Fold 7 顯示,Samsung 在散熱管理、電池續航力(及電池容量)、鉸鏈縫隙防塵等方面仍有大量提升空間。這些問題遠比前置相機打孔更影響實際體驗。Samsung 擁有足夠技術能力同時解決多項問題,但隨著行業進步,資源分配值得觀察。Galaxy Z Fold 8 外側屏幕寬度預計更闊,採用類似 iPad 的長寬比,相關細節亦有洩漏曝光。

Samsung Galaxy Book 6 Edge 搭載 Snapdragon X2 的消息亦浮上檯面,而延遲的 Android XR 眼鏡已在 One UI 9 中現身。

Google 推 Android 系統直簽發佈「已驗證郵箱驗證」取代傳統郵箱驗證碼

Google 推動一項新的 Android 個人資料驗證方案,試圖用系統直接發送的「已驗證郵箱驗證」取代傳統郵箱驗證碼流程,讓應用開發者在用戶註冊、登入及帳戶恢復等場景中,減少依賴一次性密碼或「魔法連結」的郵件驗證步驟。據報導,這項新功能已整合進 Android 的 Credential Manager API(認證管理器 API)之中。

傳統驗證的痛點與新方案優勢

Google 認為,現時個人資料驗證長期處於安全性與便利性之間的權衡之中。傳統的郵箱驗證碼及短訊驗證方式總體有效,但操作路徑較長,用戶往往需要在新建應用與郵箱之間來回切換,這種「上下文切換」會增加摩擦成本。此外,郵箱地址雖獲取門檻低,但在垃圾郵件過濾、郵件投遞穩定性等方面,並非總是足夠可靠。 報導還指出,Google 將用戶在驗證環境中的額外停留時間視為影響轉化率的潛在因素。

按 Google 的說法,用戶在「驗證迴圈」中每多停留一秒,即可能增加其流失意圖、放棄流程的機率,進而直接影響應用或服務的註冊轉化表現。因此,Google 提出的替代方案,是向 Android 設備直接發放經過加密驗證的郵箱驗證。這類驗證與設備本人綁定,工作方式與近年廣泛推廣的 passkey(通行密鑰)有相似之處,並透過 Credential Manager API 在個人資料驗證過程中交付給應用。

從技術標準來看,這套 API 採用了 W3C 的 Digital Credential API(數位認證 API)規範。報導指出,它未來有可能在「確認郵箱歸屬權」這一任務上,取代現有發送及核驗一次性驗證碼或短訊訊息的做法。Google 表示,新方案在互動層面也更靈活,用戶可更明確知道自己被要求提供哪些資料,以及這些資料將如何分享給第三方服務提供者。 對開發者而言,只需接入 Digital Credential API,即可在應用中調用這種保存在設備端的郵箱驗證。

這不僅適用於新用戶註冊、帳戶找回,還包括執行敏感操作及設定變更前的再次驗證,皆可透過「一鍵同意」方式完成。 不過,這項功能目前仍有適用範圍限制。Google 表示,現階段僅支援普通消費者帳戶,綁定 Workspace 服務的 Google 帳戶以及受監管帳戶暫不在支援之列。已驗證認證可包含姓名、姓氏、全名、頭像等多種資料欄位,但真正由 Google 主動完成的驗證,目前只有郵箱地址本人。

按 Google 的設想,這項嵌入 Credential Manager API 的「已驗證郵箱驗證」功能,最終目標是讓個人資料驗證不再是一項由用戶手動完成的獨立步驟,而是成為移動端原生體驗的一部分。報導同時指出,Google 近日也在其他安全敏感領域採取類似思路,例如對第三方來源應用側載支援加強風險提示與管控,顯示其正試圖在 Android 生態中,對更多關鍵安全環境實施更強的系統級主導。

Canonical 啟動 Launchpad 系列頁面全面改版

Canonical 已開始對旗下軟件托管與 PPA 託管平台 Launchpad 中的「系列頁面」進行重新設計,這也意味著這個老牌開發平台的現代化改造正正式步入新階段。根據 Canonical 在 Ubuntu Discourse 社區發佈的公告,負責該項目的用戶體驗設計師 Enzo Deng 表示,此次改版稱為「Launchpad 用戶體驗現代化之初」的開端,並強調這僅是整個 Launchpad Web 應用全面更新的「第一個里程碑」。

Enzo Deng 在說明中指出,對許多人而言,經典版 Launchpad 界面會讓人Lenovo起項目早期階段,但對不少貢獻者來說,這套界面如今已成為使用過程中的障礙。他表示,複雜任務的管理邏輯應像 Ubuntu 作業系統本般直觀,而不該繼續受制於歷史遺留式的互動體驗。Canonical 因此認為,有必要彌合 Launchpad 強大後端能力與現代化前端體驗之間的差距,從而更好地服務社區用戶。

Launchpad 平台歷史與挑戰

報導指出,Canonical 其實早在兩年前已對 Launchpad 主頁進行過一次改版。當時的新設計將字體、按鈕樣式、留白與配色方案與 Canonical 旗下其他網站資源進行統壹,不僅讓首頁外觀更現代,還補充了對行動端響應式顯示的支持。 從平台歷史來看,Launchpad 誕生至今已有 22 年,而其最知名的 Personal Package Archive,也就是 PPA 服務,則是在 2007 年 11 月底正式上線。

不過,在相當時期內,由於 Launchpad 主要圍繞 Canonical 自家版本控制系統 Bazaar 構建,許多開發者更傾向選擇 GitHub 等其他平台。直至 2015 年,Canonical 才為 Launchpad 加入 Git 支持;而在去年 9 月,又徹底停止 Bazaar 託管服務,要求所有剩餘代碼倉庫全面遷移至 Git。 與此同時,Launchpad 的 PPA 機制也長期飽受安全爭議。

由於任何人均可建立 PPA,外界常批評這套體系可能給 Ubuntu 用戶帶來安全風險:一旦用戶誤加惡意軟件源,無法分離託管的軟件包就能覆蓋系統核心文檔。此外,平台過去還曾允許 PPA 使用 RSA1024 這一早已視為薄弱的加密標準來簽署 GPG 密鑰。報導指出,Canonical 已於 2024 年開始推動 PPA 向更強簽名密鑰遷移,例如 RSA4096,以提升整體安全性。

此次「系列頁面」改版雖僅為局部更新,但從 Canonical 釋放出的信號來看,這更像是 Launchpad 整體重塑計劃的起點。對長期依賴 Ubuntu 生態與 Launchpad 協作機制的開發者而言,這平台未來或將逐步擺脫早期 Web 工具的陳舊印象,轉向更現代、統一且易用的產品形態。

中國 DeepSeek 發佈 V4 模型 支援更長提示 開源

中國人工智能公司 DeepSeek 近日發佈 V4 模型預覽版,此為其備受期待的旗艦升級版。V4 在處理長提示方面表現更出色,得益於全新設計,能更高效應對大量文本。與前代模型相同,V4 採開放源碼模式,任何人都可下載、使用及修改。這是 DeepSeek 自 2025 年 1 月推出推理模型 R1 以來最重要發佈。R1 在有限運算資源下展現強勁效能,震撼全球 AI 業界,將 DeepSeek 從鮮為人知的研究團隊一躍成為中國最知名 AI 企業,並引發中國其他 AI 公司開放權重模型浪潮。

此後 DeepSeek 保持低調,本月早些更新線上模型加入「專家」及「閃電」模式,引發外界猜測與 V4 相關。儘管公司象徵中國 AI 雄心,其重返前沿模型領域伴隨人事變動、先前模型延遲及中美政府審查等挑戰。

V4 效能與定價優勢

DeepSeek 聲稱 V4 效能媲美頂尖模型,成本僅為其一小部分,對開發者及企業極具吸引力。模型分 V4-Pro 及 V4-Flash 兩版,均可在 DeepSeek 網站及應用程式使用,並開放 API 存取。V4-Pro 適合編碼及複雜代理任務,V4-Flash 則更快速、低成本。兩版均支援推理模式,逐步展示問題解析過程。 以下為定價及規格比較表(以每百萬 token 計):

模型版本輸入 token 定價輸出 token 定價
V4-ProUS$1.74,約 HK$13.57US$3.48,約 HK$27.14
V4-FlashUS$0.14,約 HK$1.09US$0.28,約 HK$2.18

效能方面,V4-Pro 在基準測試中匹敵 Anthropic Claude-Opus-4.6、OpenAI GPT-5.4 及 Google Gemini-3.1 等封閉源碼模型,超越 Alibaba Qwen-3.5 及 Z.ai GLM-5.1 在編碼、數學及 STEM 任務表現。公司內部調查顯示,逾 90% 受訪開發者將 V4-Pro 列為編碼首選,並針對 Claude Code、OpenClaw 及 CodeBuddy 等框架優化。

V4 關鍵創新在於 100 萬 token 長上下文窗口,足以容納《魔戒》三部曲加《霍比特人》。透過注意力機制改進,模型壓縮舊資訊、聚焦關鍵部分,V4-Pro 在此模式下僅用 V3.2 的 27% 運算力及 10% 記憶體,V4-Flash 更低至 10% 及 7%。這有利於處理龐大代碼庫或長文檔分析。 V4 首度針對中國晶片如 Huawei Ascend 優化,成測試本土 AI 產業脫離 Nvidia 依賴的試金石。

DeepSeek 未給 Nvidia 或 AMD 預覽存取,僅限中國晶片商,Huawei Ascend 950 系列已確認支援。儘管推理階段轉用中國晶片,訓練過程仍部分依賴 Nvidia,未來隨 Ascend 950 量產,V4-Pro 定價預計大幅下降。

iPhone 18 傳聞配備 12GB RAM 升級 Samsung 顯示物料降級

據最新報導,iPhone 18 據傳將配備 12GB RAM,較前代 iPhone 17 的 8GB 大幅提升。此舉在當前 RAM 價格因 AI 數據中心需求而飆升的背景下,頗具意義。iPhone 18 預計搭載 Apple 即將推出的 A20 晶片,由台積電以 2nm 製程打造,相較 3nm 製程,效能提升 15%,同時維持相同功耗效率。 雖然 iPhone 18 早前傳聞為壓低成本而採用 iPhone 14 Pro 自 2022 年起首次使用的顯示物料等降級設計,但 RAM 升級的消息顯示

Apple 在規格上仍有進步空間。此前 12GB RAM 的傳聞曾被視為未定案,如今看來可能已敲定。當然,iPhone 18 預計明年春季發佈,未來仍有更多傳聞可能出現。

iPhone 17 規格一覽

儲存容量RAM價格
256GB8GBUS$752.38,約 HK$5,869
512GB8GBUS$885.88,約 HK$6,910
£779.00,約 HK$7,642

iPhone 18 的 RAM 升級有助應對 AI 應用需求,但整體規格仍待官方確認。供應鏈消息指出,2nm 製程將為旗艦機型帶來顯著效能躍升,值得持續關注。

【手機比較】Oppo Find X9 Ultra (中國版) 與 Realme 16:規格表、效能、攝影功能

Oppo Find X9 Ultra (中國版) 是 Oppo 旗下即將於 2026 年 4 月發佈的旗艦級智能手機,配備頂級 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器及四鏡頭系統,售價約 1700 歐元。相比之下,Realme 16 則是 Realme 於 2025 年 1 月公布的中階機款,預計 2026 年 2 月上市,定位更親民,強調大電池及高刷新率屏幕。本文將客觀比較兩款手機在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的規格差異,幫助讀者了解各自優勢,選擇適合自身需求的產品。

項目Oppo Find X9 Ultra (中國版)Realme 16
網絡(Network)GSM / HSPA / LTE / 5GGSM / HSPA / LTE / 5G
處理器(CPU)Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm),Octa-core (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M)Mediatek Dimensity 6400 Turbo (6 nm),Octa-core (2×2.5 GHz Cortex-A76 & 6×2.0 GHz Cortex-A55)
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.82 吋 LTPO AMOLED,1440 x 3168 像素,144 Hz,Gorilla Glass Victus 26.57 吋 AMOLED,1080 x 2372 像素,120 Hz,AGC DT-Star D+
作業系統與平台(Platform)Android 16,ColorOS 16(5 大升級)Android 16,Realme UI 7.0
記憶體(RAM)12 GB / 16 GB8 GB / 12 GB
主相機(Main Camera)四鏡頭:2 億像素主鏡 + 2 億像素 3x 潛望式 + 5,000 萬像素 10x 潛望式 + 5,000 萬像素超廣角雙鏡頭:5,000 萬像素主鏡
前置相機(Selfie Camera)5,000 萬像素5,000 萬像素
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7,三頻Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac,雙頻
NFC有(視地區而定)
藍牙(Bluetooth)6.05.3
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)
充電技術(Charging)100W 有線,50W 無線,10W 反向無線,7050 mAh60W 有線,反向有線,7000 mAh
感應器(Sensors)超聲波屏下指紋、加速度計、陀螺儀、接近感應器、羅盤超聲波屏下指紋、加速度計、陀螺儀、羅盤、接近感應器
效能表現(Performance)AnTuTu:2854496 (v10) / 4110112 (v11);GeekBench:10895 (v6)未有測試數據

屏幕與顯示比較

Oppo Find X9 Ultra (中國版) 配備 6.82 吋 LTPO AMOLED 屏幕,解析度高達 1440 x 3168 像素(約 510 ppi),支援 144 Hz 刷新率、Dolby Vision、HDR10+ 及 Ultra HDR 影像。峰值亮度達 1800 nits(實測 1156 nits),Gorilla Glass Victus 2 保護玻璃更耐用,屏占比約 90.0%。這使它在顯示細膩度、色彩還原及流暢度上明顯優勝,適合觀看 HDR 影片或遊戲。

Realme 16 的 6.57 吋 AMOLED 屏幕解析度為 1080 x 2372 像素,120 Hz 刷新率及 4500 nits 峰值亮度(具 2160 Hz PWM 調光,減少閃爍),保護為 AGC DT-Star D+。雖然亮度規格更高,但實際 ppi 密度較低,細節表現不如對手。Oppo 在尺寸、解析度及高階顯示技術上全面領先,Realme 則在峰值亮度及防閃爍有優勢,適合戶外使用。

效能比較

Oppo Find X9 Ultra (中國版) 搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm) 處理器,八核心 CPU(2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M),Adreno 840 GPU,RAM 選項達 12 GB / 16 GB,UFS 4.1 存儲。AnTuTu 分數高達 4110112 (v11),GeekBench 10895 (v6),3DMark 7339,效能強勁,適合重度遊戲及多任務處理。

Realme 16 使用 Mediatek Dimensity 6400 Turbo (6 nm),八核心 CPU(2×2.5 GHz Cortex-A76 + 6×2.0 GHz Cortex-A55),Mali-G57 MC2 GPU,RAM 8 GB / 12 GB,UFS 2.2 存儲,支援 microSD 擴展。雖然同為 Android 16 平台(ColorOS 16 vs Realme UI 7.0),但製程較舊、核心速度較慢,預期效能落後 Oppo 明顯,尤其在圖形處理及長時間高負載下。Oppo 全面勝出,Realme 適合日常使用。

攝影功能比較

Oppo Find X9 Ultra (中國版) 主相機為四鏡頭系統:2 億像素主鏡(f/1.5,23 mm,1/1.12″ 感光元件,OIS)、2 億像素 3x 潛望式(f/2.2,70 mm)、5,000 萬像素 10x 潛望式(f/3.5,230 mm)及 5,000 萬像素超廣角(f/2.0,120°),配 Hasselblad 校色、激光 AF、色彩譜感應器。影片支援 8K@30fps、4K@120fps 及 Dolby Vision HDR。前置 5,000 萬像素(f/2.4,4K@60fps)。

Realme 16 主相機僅雙鏡頭:5,000 萬像素主鏡(f/1.8,26 mm,PDAF)及未知輔助鏡,具激光 AF,前置同為 5,000 萬像素(1080p@60fps)。影片僅 1080p@30fps。Oppo 在像素、變焦(10x 光學)、感光元件及影片規格上大幅領先,適合攝影愛好者;Realme 基本滿足日常拍攝,但缺乏專業功能。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G、NFC(Realme 視地區)、紅外線端口、無 3.5 mm 耳機孔及立體聲揚聲器(Oppo 實測 -25.6 LUFS,很優秀)。Oppo WLAN 支援 Wi-Fi 7 三頻、Bluetooth 6.0,USB Type-C 3.2;Realme 為 Wi-Fi ac 雙頻、Bluetooth 5.3、USB Type-C 2.0。Oppo 連接更快更穩。

電池方面,Oppo 7050 mAh 支援 100W 有線、50W 無線、10W 反向無線;Realme 7000 mAh 僅 60W 有線及反向有線。Oppo 充電更快更全面。防水等級 Oppo IP66/68/69(1.5m 浸水 30 分鐘),Realme IP68/69K,兩者相近。尺寸重量 Oppo 較大(163.2 x 77.0 x 8.7 mm,235 g),Realme 更輕薄(158.3 x 75.1 x 8.1 mm,183 g)。Oppo 在連接及充電勝出,Realme 更便攜。

總結

綜合比較,Oppo Find X9 Ultra (中國版) 在屏幕解析度、效能、攝影系統、連接性及充電速度上全面超越 Realme 16,AnTuTu 分數及四鏡頭配置證明其旗艦地位,適合追求頂級體驗的專業用戶或攝影發燒友,惟售價高及機身較重是缺點。

Realme 16 雖落後,但擁有高峰值亮度屏幕、大電池、microSD 擴展及更輕薄設計,性價比高,適合預算有限的日常用戶或注重便攜者。整體而言,Oppo 更強大,Realme 則是實用選擇,視個人需求而定。

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【手機比較】Oppo Find X9s 與 Realme 16:規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s 作為 OPPO 最新旗艦機種,以強大規格挑戰市場,而 Realme 16 則是 Realme 預計於 2026 年 2 月發佈的中階新機。兩者均搭載高容量電池與 AMOLED 屏幕,本文將透過詳細規格比較,客觀剖析它們在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的差異,幫助讀者了解哪款更適合日常使用或特定需求。

項目OPPO Find X9sRealme 16
網絡(Network)GSM / HSPA / LTE / 5G(支援多頻段,包括 Wi-Fi 7)GSM / HSPA / LTE / 5G
處理器(CPU)MediaTek Dimensity 9500s(8 核)Mediatek Dimensity 6400 Turbo(8 核,2×2.5 GHz Cortex-A76 & 6×2.0 GHz Cortex-A55)
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.59 吋 AMOLED,FHD+ 2760×1256,120Hz6.57 吋 AMOLED,1080 x 2372,120Hz,4500 nits(峰值)
作業系統與平台(Platform)ColorOS 16.0Android 16,Realme UI 7.0
記憶體(RAM)12GB LPDDR5X8GB / 12GB
主相機(Main Camera)三鏡頭:50MP 超廣角 + 50MP 廣角(OIS)+ 50MP 長焦(OIS)雙鏡頭:50MP 廣角
前置相機(Selfie Camera)32MP50MP
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 7 / 6 / 5Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac
NFC支援(視地區)支援(視市場/地區)
藍牙(Bluetooth)Bluetooth 6.1Bluetooth 5.3
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無(Type-C)
充電技術(Charging)80W SUPERVOOC,7025 mAh60W,有線反向充電,7000 mAh
感應器(Sensors)屏幕下指紋、臉部辨識、多種傳感器(包括紅外遙控)屏幕下超聲波指紋、加速度計等
效能表現(Performance)Immortalis G925 MC12 GPU,UFS 4.1Mali-G57 MC2 GPU,UFS 2.2

屏幕與顯示比較

OPPO Find X9s 配備 6.59 吋 AMOLED 屏幕,解析度達 FHD+ 2760×1256,像素密度 460 PPI,屏佔比 95.4%。它支援最高 120Hz 刷新率、240Hz 觸控採樣率,並涵蓋 100% DCI-P3 色域(標準、自然、鮮豔模式皆然),色彩深度 10-bit(10.7 億色)。亮度方面,正常 800 nits(典型),HBM 高達 1800 nits(典型),覆蓋 Corning® Gorilla® Glass 7i 玻璃。

Realme 16 的 6.57 吋 AMOLED 屏幕解析度為 1080 x 2372,刷新率同樣 120Hz,並支援 HDR 及 2160Hz PWM 調光。峰值亮度高達 4500 nits,保護玻璃為 AGC DT-Star D+,整體更注重戶外高亮表現。

比較而言,OPPO Find X9s 在解析度、像素密度及色域表現更優勝,適合追求細膩顯示及專業色彩還原的用戶;Realme 16 則以超高峰值亮度勝出,在陽光下瀏覽更清晰,但解析度較低可能影響細節呈現。兩者尺寸相近,均為優質 AMOLED 面板。

效能比較

OPPO Find X9s 搭載 MediaTek Dimensity 9500s 處理器,8 核 CPU 搭配 Immortalis G925 MC12 GPU(@1612 MHz),RAM 為 12GB LPDDR5X,儲存 UFS 4.1(256GB / 512GB)。這組合提供頂級效能,適合高負載遊戲、多工處理,儲存速度極快。

Realme 16 使用 Mediatek Dimensity 6400 Turbo(6 nm),8 核 CPU(2×2.5 GHz Cortex-A76 + 6×2.0 GHz Cortex-A55),GPU Mali-G57 MC2,RAM 最高 12GB,儲存 UFS 2.2(256GB),並支援 microSDXC 擴充(共用 SIM 槽)。

OPPO Find X9s 明顯更強,Dimensity 9500s 旗艦級晶片及更快 RAM/ROM 規格,在安兔兔跑分及遊戲幀率上領先;Realme 16 適合中階日常使用,擴充卡槽是其優勢,但 GPU 及儲存速度落後,效能表現較弱。

攝影功能比較

OPPO Find X9s 後置三鏡頭系統:5,000萬像素超廣角(f/2.0,120°,AF)、5,000萬像素廣角(f/1.8,84°,2 軸 OIS,6P 鏡頭)、5,000萬像素長焦(f/2.6,33°,2 軸 OIS)。前置 3,200萬像素(f/2.4,90°)。影片支援後置 4K@60fps、前置 4K@60fps,包含 EIS/OIS、3 倍光學變焦至 18 倍數位、HDR、多種模式如夜拍、水下、專業影片。

Realme 16 後置雙鏡頭:僅 5,000萬像素廣角(f/1.8,26mm,PDAF),具激光 AF、色彩譜傳感器、LED 閃光燈;前置 5,000萬像素(f/2.4,23mm)。影片僅 1080p@30fps(後置 gyro-EIS)、1080p@30/60fps(前置)。

OPPO Find X9s 攝影全面勝出,三鏡頭提供超廣角與長焦,OIS 穩定更好,4K 影片及豐富模式領先;Realme 16 前置像素更高,但整體系統簡化,缺乏變焦及高解影片,適合基本拍攝。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G 雙 Nano-SIM(OPPO 支援 eSIM),OPPO Find X9s 頻段更廣(版本 1 涵蓋多 5G NR 頻段),Wi-Fi 7(含 6GHz 320MHz)、Bluetooth 6.1(LDAC、aptX HD、LHDC 5.0)、NFC、USB Type-C(OTG)。無 3.5mm 孔,具紅外遙控、多 GNSS(GPS L1+L5 等)。

Realme 16 Wi-Fi ac 雙頻、Bluetooth 5.3(aptX HD、LHDC)、NFC(視地區)、紅外埠、USB Type-C 2.0。兩者均無 3.5mm 孔。

電池方面,OPPO Find X9s 7025 mAh(典型),80W SUPERVOOC;Realme 16 7000 mAh,60W 有線 + 反向充電。OPPO 充電更快,但 Realme 具 IP68/IP69K 防水(OPPO 未明示)。

OPPO 在無線連接、藍牙版本、充電速度更優;Realme 防水等級及反向充電是亮點,重量較輕(183g vs 202g),尺寸稍大(158.3 x 75.1 x 8.1 mm)。

總結

綜合比較,OPPO Find X9s 在屏幕解析度、處理器效能、攝影系統、儲存速度、連接性及充電上全面領先,適合追求旗艦體驗、攝影及遊戲的用戶。Realme 16 則以高亮度屏幕、防水 IP69K、前置高像素相機及儲存擴充見長,價格可能更親民,適合注重續航、戶外使用及預算考量的中階買家。

若整體效能及多功能為優先,OPPO Find X9s 更優勝;Realme 16 適合特定需求如防水或輕量設計。最終選擇視用戶偏好而定,兩機均展現品牌實力。

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【手機比較】Honor 600 (香港版) 與 Samsung Galaxy A57:規格表、效能、攝影功能

Honor 600 (香港版) 作為 Honor 最新推出的中階智能手機,以強大電池和高端防水等級見稱,而 Samsung Galaxy A57 則是 Samsung 預計於 2026 年 4 月發佈的 A 系列新機,強調輕薄設計和優質螢幕。在香港市場,這兩款手機針對追求性價比的用家,我們將從規格、效能、攝影和連接性等多方面進行詳細比較,幫助讀者選擇最適合的型號。

項目Honor 600 (香港版)Samsung Galaxy A57
網絡(Network)5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano SIM + eSIMGSM / HSPA / LTE / 5G;Nano-SIM + eSIM 或 Nano-SIM + Nano-SIM + eSIM + eSIM (最多 2 張同時使用)
處理器(CPU)Snapdragon 7 Gen 4 (八核心)、Adreno 722 GPUExynos 1680 (4 nm)、Octa-core (1×2.9 GHz Cortex-720 & 4×2.6 GHz Cortex-720 & 3×1.95 GHz Cortex-520)、Xclipse 550 GPU
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.57 吋 AMOLED、2728×1264 像素、10.7 億色6.7 吋 Super AMOLED+、1080×2340 像素、120Hz、HDR10+、1200 nits (HBM)、1900 nits (peak)
作業系統與平台(Platform)MagicOS 10 (基於 Android 16)Android 16、One UI 8.5 (最多 6 次主要 Android 升級)
記憶體(RAM)12GB8GB / 12GB
主相機(Main Camera)2 億像素 (f/1.9、OIS) + 1,200 萬像素 (AF);最高 30 倍數碼變焦、4K 影片5,000 萬像素 (f/1.8、OIS) + 1,200 萬像素超廣角 + 500 萬像素微距;4K@30fps
前置相機(Selfie Camera)5,000 萬像素 (f/2.0);4K 影片1,200 萬像素 (f/2.2);4K@30fps
無線網絡(WLAN)802.11 a/b/g/n/ac/ax (2×2 MIMO)、2.4GHz/5GHz、Wi-Fi 熱點、直連802.11 a/b/g/n/ac/6e、雙頻或三頻、Wi-Fi Direct
NFC未提及支援 (視地區而定)
藍牙(Bluetooth)BT 5.4 (支援多種編解碼器如 LDAC、aptX 等)6.0 (A2DP、LE)
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無 (Type-C)
充電技術(Charging)7,000mAh 電池、80W 有線 SuperCharge5,000mAh 電池、45W 有線
感應器(Sensors)紅外線、環境光、數碼指南針、重力、指紋、陀螺儀、色溫、近距離接觸 (超聲波)指紋 (螢幕下光學)、加速度計、陀螺儀、接近、指南針
效能表現(Performance)Snapdragon 7 Gen 4 + 12GB RAM;適合多任務Exynos 1680 + 最高 12GB RAM;4nm 製程更省電

屏幕與顯示比較

Honor 600 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕,解析度達 2728×1264 像素,提供高達 10.7 億色顯示,圓角設計令實際可視範圍略小,但像素密度優秀,適合閱讀和觀看影片。Samsung Galaxy A57 的 6.7 吋 Super AMOLED+ 屏幕更大,支援 120Hz 刷新率、HDR10+ 以及高達 1900 nits 峰值亮度 (HBM 1200 nits),在陽光下顯示更清晰,並有 Corning Gorilla Glass Victus+ 保護及 Mohs level 5 耐刮性。

在解析度上,Honor 600 更勝一籌 (更高像素),有利細緻影像顯示;但 Galaxy A57 的 120Hz 刷新率和更高亮度,使其在動態內容如遊戲和影片更流暢,戶外可見度更好。屏幕佔比 Galaxy A57 達 88.8%,邊框更窄。整體而言,Galaxy A57 在顯示效果和保護上更優勝,適合追求流暢度和耐用性的用家,而 Honor 600 則在靜態高解析圖像上佔優。

效能比較

Honor 600 搭載 Snapdragon 7 Gen 4 八核心處理器,搭配 Adreno 722 GPU 和 12GB RAM (256GB/512GB 儲存),MagicOS 10 基於 Android 16,運行流暢,適合多任務和中度遊戲。儲存為 UFS (未指定版本),實際可用空間因系統佔用而略減。

Samsung Galaxy A57 使用 Exynos 1680 (4 nm 製程) 八核心 CPU (1x Cortex-720 2.9 GHz 等),Xclipse 550 GPU,RAM 選項為 8GB/12GB,儲存 128GB 至 512GB (UFS),One UI 8.5 承諾 6 次主要 Android 升級,軟件支援更長遠。4 nm 製程令 Galaxy A57 更省電,單核性能可能更強 (2.9 GHz vs Snapdragon 7 Gen 4 典型 2.5-2.8 GHz)。

Honor 600 的 12GB RAM 標準配置在多任務上更強;Galaxy A57 的 Exynos 1680 在功耗控制和長期更新上勝出。效能測試需實際 benchmark,但規格顯示兩者旗鼓相當,Galaxy A57 因製程優勢在電池效率上更優。

攝影功能比較

Honor 600 後置雙鏡頭:2 億像素主鏡 (f/1.9、OIS、AF) + 1,200 萬像素副鏡 (AF),支援最高 30 倍數碼變焦、16384×12288 像素照片、4K@?fps 影片,多達 20 種模式如 AI 增強變焦、夜景、人像、超微距、水底拍攝。前置 5,000 萬像素 (f/2.0),最高 8192×6144 像素、4K 影片,功能包括手勢控制、多鏡頭錄影。

Galaxy A57 後置三鏡頭:5,000 萬像素主鏡 (f/1.8、OIS、PDAF) + 1,200 萬像素超廣角 (123˚) + 500 萬像素微距,支援 4K@30fps、HDR、gyro-EIS,前置 1,200 萬像素支援 4K@30fps 和 10-bit HDR。

Honor 600 主鏡像素更高 (2 億 vs 5,000 萬),變焦能力強 (30 倍),功能更豐富 (水底、菲林模擬等),自拍鏡頭亦大幅領先;Galaxy A57 擁有超廣角和微距鏡頭,覆蓋場景更廣,HDR 影片更專業。Honor 600 在像素和自拍上絕對優勝,Galaxy A57 在多鏡頭靈活性勝出。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G 和雙 SIM (Honor 600:Nano + Nano/eSIM;Galaxy A57:更靈活最多 2 張 eSIM)。Honor 600 Wi-Fi ax (2×2 MIMO)、BT 5.4 (多編解碼)、紅外線遙控、USB-C 2.0、OTG、立體聲揚聲器、Type-C 耳機;防水 IP68/IP69/IP69K (更耐高壓水),電池 7,000mAh + 80W 充電 (標配 80W 充電器),重量 190g、尺寸 156×74.7×7.8 mm。

Galaxy A57 Wi-Fi 6e (三頻)、BT 6.0、NFC (地區依)、USB-C 2.0、OTG、立體聲揚聲器、無 3.5mm 孔;IP68 防水 (1.5m/30 分鐘),Gorilla Glass Victus+ 機身,電池 5,000mAh + 45W 充電,重量僅 179g、超薄 6.9mm。

Honor 600 電池容量大 40%、充電更快 (80W vs 45W)、防水更強 (IP69K)、有紅外線;Galaxy A57 更輕薄、Wi-Fi 更快 (6e)、NFC 支援、更新承諾長。Honor 600 在續航和耐用上大幅領先,Galaxy A57 在便攜和現代連接上更優。

總結

綜合比較,Honor 600 (香港版) 在電池續航 (7,000mAh + 80W)、主相機像素 (2 億)、自拍 (5,000 萬)、RAM (12GB 標準)、防水 (IP69K) 和充電速度上明顯優勝,適合重度用家、攝影愛好者和追求長續航的香港消費者。其 MagicOS 提供豐富功能如紅外線和水底拍攝。

Samsung Galaxy A57 則在屏幕流暢度 (120Hz Super AMOLED+ 高亮)、輕薄設計 (179g/6.9mm)、Exynos 省電製程、多鏡頭 (超廣角+微距)、Wi-Fi 6e、NFC 和長軟件更新上更強,適合注重顯示品質、便攜和生態系統的用家。

整體而言,Honor 600 規格更全面,尤其電池和相機領先,適合大多數中階需求;Galaxy A57 若售價親民,則是屏幕和耐用性的好選擇。最終取決於用家偏好:續航攝影選 Honor,流暢便攜選 Samsung。

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芬蘭研究團隊開發仿樹葉彈性電子皮膚 機器人手感應觸壓

芬蘭圖爾庫大學的研究團隊開發出一種新型可拉伸電子材料,靈感來自樹葉等自然結構,讓可彎曲、捲曲甚至模擬人類皮膚的透明電子產品更接近實際應用。這項技術可能改變未來裝置的製造方式,從智能手機到醫療義肢皆有潛力。材料工程助理教授 Vipul Sharma 領導的團隊強調電子產品不僅要柔韌,還需具可持續性。他們避免使用傳統硬性材料,而是模仿自然界輕盈卻堅韌的結構,在工程材料中複製類似圖案。

Vipul Sharma 表示:「我們追求高效率,僅使用環保材料。我們開發的柔性電子材料具可拉伸、透氣、導電及透明特性,因此優於其他類似材料。」

電子皮膚與軟體機器人應用

團隊測試時,將電子皮膚安裝在機械手上,內建壓力感測器能回應觸摸,提供觸覺反饋。研究人員指,這是邁向先進義肢及人機介面的初步步驟。未來,此類電子皮膚可讓義肢使用者感知壓力、溫度及濕度,使人工肢體更接近自然感官功能。 柔性電子正融入軟體機器人領域,此類機器人設計用於安全與人類互動,並適應複雜環境,在醫療、工業及救援任務中受矚目。例如,在醫院中,軟體機器人可處理抬舉病人的體力勞務;在工業場景則能搬運易損物品而不造成損壞。

其柔韌結構適合狹窄空間作業,如地下救援或太空應用。 圖爾庫大學自動化工程助理教授 Anastasia Koivikko 表示:「我們團隊製作的軟體設備可用於醫療肢體復健。協助病人的機器人必須柔軟,讓患者感到舒適並安全運作。」研究團隊正以更環保替代品取代傳統矽膠組件,目標在維持效能下降低機器人系統的環境負擔。目前,軟體機器人可透過壓縮空氣、電力、光線或液體驅動,實現膨脹、彎曲或從狹窄空間躍出等動作。

Koivikko 補充:「軟體機器人適合多項任務,但尚未廣泛商業化。智能機器人可偵測水果成熟度並採摘;在核電廠高輻射環境等危險場所也能作業。」團隊同時聚焦芬蘭木材衍生的生物質電子材料,取代資源密集型組件,減少對進口依賴。Sharma 指出:「森林是芬蘭的石油。歐洲無他國有類似木材資源。目前許多電子材料來自中國,芬蘭生物質在國際市場具巨大潛力。」

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