Apple 在 2025 年 10 月發佈了 M5 MacBook Pro,但許多人仍在期待公司釋出更高階的 M5 Pro 和 M5 Max 版本。好消息是,這些新款 MacBook Pro 可能不會讓大家等太久,因為它們很可能會與 macOS 26.3 的發佈時間相近。
本文將持續追蹤有關 M5 Pro 和 M5 Max 的傳聞,探討它們可能的發佈時間、預期的規格與功能,並根據 Apple 的 Mac 產品線提供相關的觀點。以下是目前所知的所有資訊。
此外,還將探討一個問題:對於需要高性能的用戶而言,是否應該再等一段時間,因為有傳聞指出即將出現更大的變化。根據報導,M6 代的 MacBook Pro 可能會提供觸控螢幕等新功能。
當前 MacBook Pro 與 M5 Pro 和 M5 Max 傳聞的一瞥
Apple 最後一次更新 MacBook Pro 的設計是在 2021 年。當 Apple 推出 M5 型號時,並未對 MacBook Pro 的設計進行更改。Apple 有可能會在 M5 Pro 和 M5 Max 型號中延續當前設計。雖然可能會出現新顏色,例如 2023 年的太空黑,但大體上 MacBook Pro 的設計在未來一年內不會有太大變化。
有傳言指出,可能會在 MacBook Pro 20 週年之際進行設計大改,但目前的傳聞並未指向 2026 年早期會有重新設計的消息。相反,更大的變化預計將在 M6 代出現。根據 Bloomberg 的 Mark Gurman 在 2025 年 7 月的報導,M5 MacBook Pro 系列將是現有設計的最後一款。Apple 似乎正在為 M6 MacBook Pro 的下一次重大設計升級做準備,預計將於 2026 年推出。
| 型號 | 顯示器 | 支援顯示器數量 |
|---|---|---|
| M5 | 1,600 nits | 2 |
| M5 Pro | 可能更高 | 至少 2 個 6K 顯示器 |
| M5 Max | 可能更高 | 最多 4 個外部顯示器 |
對於顯示器的更新,M5 MacBook Pro 並未進行變更,因此 M5 Pro 和 M5 Max 型號也不太可能會有顯示器更新。儘管如此,可能會看到亮度的提升,超過目前的 1,600 nits。
至於顯示支援,M5 Pro 和 M5 Max 處理器將透過更高的擴展性和顯示支援來區別於基礎的 M5。根據報導,M5 Pro 預計支援至少兩個 6K 顯示器,而 M5 Max 則可能支援最多四個外部顯示器。
更多顯示器的變化可能在未來的版本中出現,但這一代似乎不會有太大改變。根據 The Elec 在 2025 年 2 月 11 日的報導,MacBook Pro 的 OLED 顯示器正在進入生產階段,但這些顯示器預計要到 2026 年才會出現在這款筆記本中。
在 M6 代中,還可能會有更令人興奮的功能出現:觸控螢幕!分析師 Ming-Chi Kuo 認為,Apple 將推出一款帶有觸控螢幕的 MacBook,並可能在 2026 年的 MacBook Pro 中實現。然而,這一更新預計不會在 M6 代中推出,可能會延至 2027 年。
新 M5 Pro/Max MacBook Pro:相機
M4 MacBook Pro 增加了 1,200 萬像素的 FaceTime 相機,相對於 1080p 的 FaceTime 相機是一項不錯的升級。M5 MacBook Pro 保持了這款相機,因此 Pro 和 Max 型號不太可能會有改變。
不過,我們可能會看到類似於 iPhone 17 的 1,800 萬像素 FaceTime 相機更新。儘管方形感光元件在此並不重要,因為 MacBook Pro 的使用方向固定,但這可能會讓使用者的周圍環境更清晰可見。
更多的相機變化預計會在 M6 代中出現:報導指出,未來可能會看到一個打孔式的網絡攝像頭,取代目前的缺口設計。
新 M5 Pro/Max MacBook Pro:處理器及性能預期
2025 年 10 月推出的 M5 MacBook Pro 基本上只是對消費者版本的芯片進行了更新。Pro 和 Max 型號的芯片針對的是需要持續高性能的專業用戶,遠超過標準的 M5 或 M4 芯片的性能。
M5 Pro 和 M5 Max 處理器預期將是對 M4 Pro 和 M4 Max 的顯著升級,並可能將 Apple Silicon 的核心數量和記憶體接口進一步擴展。每一代的 Pro 版本都支持更多的 CPU 和 GPU、更多的記憶體,以及額外的端口,如 Thunderbolt 5,而這些在入門級型號中尚未支持。
| 型號 | 處理器 | 性能特徵 |
|---|---|---|
| M5 Pro | 升級版 | 高性能 CPU/GPU |
| M5 Max | 升級版 | 高性能 CPU/GPU |
M5 Pro 和 M5 Max 的傳聞特徵和規格預計會顯示出與以往不同的架構,特別是專為應對人工智能和並行處理的需求而設計。
關於這些高端芯片的最重要傳聞涉及其構建方式的根本變化。根據 MaxTech 的 Vadim Yuryev 在 2025 年 10 月的報導,Apple 正在為 M5 Pro 和 M5 Max 開發一種新芯片設計,將 CPU 和 GPU 分開。
這種模組化芯片設計將允許更靈活的 CPU/GPU 配置,並使客戶能夠有更大的選擇來配置這些組件。例如,客戶可以設置一個基本的 CPU 配置,並將 GPU 升級至最高配置。Yuryev 表示,這一新設計是 M5 Pro 和 M5 Max 延遲至 2026 年的原因。
這種「SoIC-MH」製造工藝據報導允許 Apple 垂直堆疊半導體芯片,預計將提供優於標準 3nm 工藝的熱控制和性能。這些高端芯片將安裝在 14 吋和 16 吋的機殼中,並使用雙風扇冷卻系統。
