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英偉達發佈 DLSS 4.5 Streamline SDK 支持 6 倍多幀生成

英偉達正式發佈 DLSS 4.5 Streamline SDK,面向全體遊戲開發者開放整合。本次 SDK 更新進一步優化框架,提供一鍵導入途徑,支持按需選取,讓開發者能更快整合 DLSS 4.5 生成功能。開發者現可將基於第二代 Transformer AI 模型的各項技術整合進遊戲,涵蓋多分辨率、光線重建、動態多幀生成等。

DLSS 4.5 規格一覽

功能規格細節
動態多幀生成顯示器更新率自動在 1 至 6 倍間智能切換,實時平衡幀率、畫質與延遲
RTX 50 系列 GPU單幀最多外生成 5 幀畫面,4K 分辨率路徑追蹤遊戲幀率最高提升 35%
實測數據 (GeForce RTX 5080)《黑潮》4K 光追下,從原生 38 幀躍升至 288 幀,突破 240 FPS 瓶頸

首批支持動態多幀生成與 6 倍模式的原生整合遊戲超過 20 款,包括《黑神話:悟空》、《電馭叛客 2077》等。除 SDK 發佈,英偉達還宣布多款遊戲將跟進支持 DLSS 4.5。卡普空《刺客教條:幻影》首發即支持 PC 獨占的路徑追蹤特效、DLSS 多幀生成與光線重建,在搭載 RTX 5090 上 4K 全高畫質可達約 290 幀。戰爭射擊遊戲《83》於 4 月 23 日開放搶先體驗,玩家可透過 NVIDIA App 啟用 DLSS 4.

5 多分辨率與動態多幀生成 6 倍模式。英偉達同步發佈 RTX Remix 高級顆粒特效系統,已在「雷神之鎚 III 競技場」RTX Demo 版中首度亮相。

Nscale 未發佈前預訂 Nvidia Vera Rubin 達 13 萬張 GPU

NVIDIA 下世代 AI 晶片 Vera Rubin 尚未正式發佈,已吸引客戶瘋狂預訂。AI 基礎設施服務供應商 Nscale 最新宣布,將額外追加大約 3 萬顆 Rubin GPU,使其為Microsoft等客戶部署的總量達到 13 萬顆。這 13 萬顆晶片的部署構成如下:Nscale 此前已公布計劃在其數據中心部署 10 萬顆 Vera Rubin 晶片,新增加的 3 萬顆將使整體部署於 2027 年完成。

新部署的 3 萬顆將重點投放在挪威維京園區,其餘 10 萬顆則分佈在歐洲多地的 Nscale 站點,包括英國和挪威其他地區。

Vera Rubin NVL72 系統規格

規格項目詳細內容
每套叢集組成72 顆 Rubin GPU + Vera CPU
架構類型機架級 AI 數據中心架構
整合技術融合 NVIDIA Grace Blackwell 與 Vera Rubin 兩大先進架構

借此擴容,Nscale 與Microsoft的合作進一步擴大,挪威維京園區的 AI 晶片總算力容量將達到 230 千瓦。該公司指這是挪威最大的數據中心項目。Nscale 創辦人兼 CEO Josh Payne 表示,各市場對先進 AI 基礎設施的需求持續加速,公司重點在合適地點以真實規模上線最新技術,挪威部署正是客戶強勁需求的最佳體現。NVIDIA Vera Rubin 平臺針對 AI 推論場景,特別是正興起的智能體 AI(Agentic AI)。

NVIDIA 超大規模與高效能計算副總裁 Ian Buck 指出,部署智能體型與實體型 AI 需要新一代巨量計算基礎設施,既要規模大又要效率高。Nscale 部署的 Vera Rubin NVL72 平臺將為歐洲開發者提供關鍵 AI 算力。Nscale 是首批宣布部署該平臺的全球供應商之一,雖然 Rubin 晶片尚未正式發佈,但 13 萬顆的巨量訂單已證明 NVIDIA 下世代 AI 晶片的搶手程度絲毫不減。

美軍太空軍用 SpaceX 獵鷹 9 發射最後一顆 GPS-III 衛星

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美國太空軍利用 SpaceX 的獵鷹 9 號火箭 B1095.7 於北京時間 4 月 21 日 14 時 53 分發射了最新的 GPS-III 定位導航衛星第八顆,這也是該系列的倒數第二顆。雖然這不是 GPS 衛星的最終一顆,美國太空軍接下來將發射升級版的 GPS-IIIF,取代失效的舊衛星,並提升整個星座的抗干擾能力。

GPS III-8 技術規格與亮點

這次 GPS III-8 的任務代號為「Space Vehicle 10」(SV10),並以海蒂·拉瑪(Hedy Lamarr)命名。這位奧地利裔美國女演員兼發明家,其跳頻技術研究奠定了現代 GPS、Wi-Fi 及藍牙無線通訊的基礎。GPS III-8 不僅強化組網能力,還重點演示光學交會鏈路,這是一種新型雷射通訊系統,將整合至後續的 GPS IIIF 衛星。

它搭載全新數位原子鐘進行技術驗證,以提升定位精度。 值得一提的是,本次任務原本應由聯合發射聯盟(ULA)的火神火箭執行,但因再度延遲,美國太空軍選擇 SpaceX 的獵鷹 9 號。這已是 GPS 衛星發射第四次改用獵鷹 9 號,顯示美國商業航天的獨大局面越發明顯。火箭發射後,一級助推器如例回收於海上平台,任務順利完成。 | 規格項目 | 詳細內容 | |———-|———-|

| 任務代號 | Space Vehicle 10 (SV10) | | 命名 | Hedy Lamarr | | 衛星系列 | GPS III-8 | | 主要技術 | 光學交會鏈路、數位原子鐘 | | 發射火箭 | SpaceX 獵鷹 9 號 B1095.7 | | 助推器回收 | 海上平台成功 |

雷蛇 Atlas Pro 絲王鼠標墊中國發售 1,199 元人民幣 全球最薄 1.9mm

雷蛇正式發佈 Atlas Pro 絲王螢幕專業版玻璃遊遊戲標兄弟,售價 1199 元人民幣,約 HK$1303.91,將於今晚 20:00 正式開售。Atlas Pro 首次將玻璃標兄弟的整體厚度壓至 2mm 以下,總厚度僅 1.9mm,成為目前全球最薄的玻璃遊遊戲標兄弟,其中玻璃層厚度 1.1mm。

技術規格一覽

規格項目細節
總厚度1.9mm(玻璃層 1.1mm)
尺寸500 × 400mm(比標準版面積極大 11%)
材質鋼化玻璃表面,硬度 9H
表面處理2μm 微刻紋理,低摩擦順滑手感,易清潔塗層
底部設計全覆蓋氣墊膠底座,CNC 倒角邊緣

雷蛇在 2023 年推出首代 Atlas 時,首次為玻璃標兄弟引入全覆蓋氣墊膠底座,解決傳統四角腳兄弟設計的穩定性與噪音問題。此後玻璃標兄弟產品逐漸普及,但多數產品厚度停留在 3mm 以上,Atlas Pro 的 1.9mm 厚度相當於將產品基準直接砍掉三分之一以上。 性能方面,Atlas Pro 採用鋼化玻璃表面,提供低摩擦順滑手感,面向 FPS 和模擬訓練玩家。

表面覆蓋 2μm 微刻紋理,與雷蛇的觸感器合作夥伴聯合同開發驗證,確保在薄玻璃表面上的追蹤精準度與一致性。硬度再度達到 9H,可抵抗鐵釘、筆、硬幣等日常物品刮擦,表面還配有易清潔塗層。邊緣採用 CNC 倒角處理,減少長時間遊戲時手腕的不適感。底部為全覆蓋氣墊防滑層,確保激烈操作下標兄弟不會移位。

日本卡牌店售價失誤 19.999 萬日元珍藏卡以 1.999 萬日元售出 顧客逃脫

日本東京一家名為 Torekachies 的卡牌店近日發生一件令人啼笑皆非的事件。一名店員在銷售時犯下嚴重失誤,將原價 199,990 日元(約人民幣 10 萬元)的珍稀卡牌,以 19,990 日元(約人民幣 856 元)的低價售予顧客。這款卡牌名為 Mega Lizardon Xex MUR,屬於熱門寶可夢系列,在卡牌愛好者圈子極受追捧,正常市價遠超 100 萬日元。

店員發現錯誤後,立刻反應過來,急忙衝出店門追趕那位幸運顧客,但顧客腳步太快,最終未能追上。事後,這家卡牌店在社交平台發文,語氣充滿無奈,半開玩笑地恭喜那位顧客「成功逃脫」,算是勉強接受這次失誤帶來的損失。

事件規格一覽

項目 細節
店名 Torekachies
卡牌名稱 Mega Lizardon Xex MUR
原價 199,990 日元(約人民幣 10 萬元)
售價 19,990 日元(約人民幣 856 元)
正常市價 遠超 100 萬日元

網友在評論區熱議,紛紛討論這次失誤的責任歸屬,有人笑稱顧客運氣爆棚,也有人同情店方的尷尬處境。

Apple macOS 27 將終止支援 Intel Mac

Apple 在去年 WWDC 2025 開發者大會期間,已公佈 macOS 26 Tahoe 將是最後一個支援 Intel 處理器的版本。從 macOS 27 開始,Apple 系統將僅兼容 Apple 自研處理器,預計涵蓋 M 全系列,以及搭載 A18 的 MacBook Neo。macOS 27 預計 6 月推出 Beta 測試版,9 月推送正式版。 Apple 近日再次發佈通告,提醒開發者留意 Rosetta 2 框架技術的變化。

Rosetta 是 Apple 為方便開發者和用戶從 Intel 架構過渡到 Apple 架構的應用轉換技術,如今隨著 Intel Mac 即將全面退役,其歷史使命也將終結。在 macOS 27 及後續 macOS 28 系統中,Rosetta 2 仍會繼續保留,之後僅保留該功能的一個子集,以支援依賴 Intel 架構、不再維護的舊遊戲。

支援設備規格

macOS 26 Tahoe 支援設備
MacBook Neo (2026)
MacBook Air with Apple silicon (2020 及以後)
MacBook Pro with Apple silicon (2020 及以後)
MacBook Pro (16 吋 2019)
MacBook Pro (13 吋 2020)
iMac (2020 及以後)
Mac mini (2020 及以後)
Mac Studio (2022 及以後)
Mac Pro (2019 及以後)

macOS 27 不再支援的最後四款 Intel Mac 設備包括:MacBook Pro (2019)、Mac Pro (2019)、iMac 17 吋 (2020)、MacBook Pro 13 吋 (2020)。需留意的是,Apple 仍會繼續為 macOS 26 及這些舊設備提供安全更新,為期 3 年,即截止到 2028 年秋季。

寧德時代 回應車企畀電池廠打工講法 去年盈利 722 億元人民幣

寧德時代市場部總經理羅堅在最新媒體溝通會上,回應「車企給電池廠打工」的爭議言論。他強調,企業立足根本在於持續創造不可替代價值,而非擠壓產業鏈夥伴利潤。

財務與技術優勢支撐市場地位

寧德時代 2025 年淨利達 722 億元人民幣,約 HK$786.0,同比增長 42.28%。羅堅指出,這得益於技術壁壘與規模化優勢,例如麒麟電池、神行超充等創新技術,助力高端车型性能突破,車企為獲取競爭優勢主動選擇合作。 針對利潤分配差異,羅堅認為這是產業鏈分工與市場選擇結果。動力電池佔整車成本 30%-40%,但需承擔原材料價格波動、超高研發投入及全球產能佈局等風險。

2025 年寧德時代研發費用達 221 億元人民幣,約 HK$240.9,歐洲工廠回報率是國內的 2 倍。車企雖可透過自研電池或引入二供分散風險,但多數仍因技術穩定性選擇寧德時代。 多家車企正推進自主電池項目,比亞迪刀片電池實現 100% 自供,吉利、奇瑞加速固態電池研發,Tesla 轉向欣旺達採購低價電芯自研封裝。不過,消費者對寧德時代電池的偏好形成制约,例如中國零跑車主曾維權要求換裝寧德電池。

寧德時代以技術、產能與生態綁定鞏固優勢。全球首推 12C 超充、500Wh/kg 凝聚態電池,適配飛行器及高端電車;AI 製造將缺陷率降至十億分之一,问界全系 70 萬輛零自燃記錄成技術背書。

Apple 宣佈 庫克 卸任 CEO 多位領袖致賀

Apple 公司本周宣布,Tim Cook 將卸任 CEO 一職。自 9 月 1 日起,Apple 硬件工程主管 John Ternus 將接任公司下一任 CEO,而 Cook 將轉任 Apple 董事會執行主席。Apple 表示,在新職位上,Cook 將協助公司某些方面的工作,包括與全球政策制定者接觸。

全球領袖與科技人士的反應

消息公布後,多位全球知名領袖及科技界人士公開表達看法。美國總統 Donald Trump 在社交媒體發文祝賀 Cook,稱:「祝賀 Tim Cook 完成一段不可思議的旅程,一直很尊重你對 Apple 使命的深切承諾,祝你在新角色上一切順利!」他補充道:「Tim Cook 是一個傳奇。我對他所做的一切非常感激,我也非常感激 Apple。」 阿拉巴馬州州長 Kay Ivey 發表聲明:「在阿拉巴馬州,我們將永遠為 Tim Cook 感到驕傲!

他是一個地道的阿拉巴馬人——出生於莫比爾,畢業於奧本大學。我祝願 Tim Cook 持續成功,並感謝他為我們的州所做的一切以及將繼續做的一切。」 伯克希爾·哈撒韋公司董事長 Warren Buffett 在接受 CNBC 訪問時高度評價 Cook 的貢獻:「沒有 Tim Cook,就不會有今天的 Apple。」他進一步闡述:「(他)業務覆蓋全球,與有各種歷史背景的國家打交道,並且善待客戶、為他工作的員工,當然還有股東——我們很幸運是其中之一……他是獨一無二的。

」 Microsoft聯合創辦人 Bill Gates 向 Cook 及繼任者表達祝賀:「祝賀 Tim Cook 在 Apple 近 15 年的領導,也祝賀 John Ternus 成為 CEO。」Apple 前 iPod 部門負責人 Tony Fadell 在社交媒體寫道:「祝賀 Tim Cook 完成了科技界最具影響力的領導任期之一。」他特別指出:「今年是 Apple 成立 50 週年,而 Tim 領導 Apple 度過了這段歷史中決定性的時期。

」Oculus VR 創辦人 Palmer Luckey 則用一句簡潔的「安息吧,Tim·Apple」表達關注,這引用了 Trump 曾誤稱 Cook 為「Tim·Apple」的幽默往事。

HONOR 在荃灣開設第二家官方授權服務中心

HONOR 宣佈在香港荃灣開設第二家官方授權服務中心,為用戶提供更便捷的售後服務。新中心位於荃灣眾安街68號千色匯1期1樓10室,營業時間為星期一至星期日的上午11時至晚上8時,便於用戶隨時前往。

新中心首次提供保外維修服務,讓用戶即使不在保修期內亦能獲得專業的維修支援。這專項服務將顯著提升HONOR用戶的維修便利性,減少日常使用中的困擾。

此外,開業期間還會推出多項獨家優惠,包括免費貼膜和精美贈品。同時,顧客可享有優惠購物活動,進一步吸引更多消費者光臨並體驗品牌的服務。

這家新設立的服務中心不僅展現了HONOR對香港市場的重視,還強調了品牌對顧客需求的承諾,讓顧客更容易獲得全方位的產品支持。

HONOR 600 Lite 香港正式推出,售價 HKD 2,499,再送 $1499 禮品

HONOR 最新推出的 HONOR 600 Lite 智能手機具備 8GB RAM 和 256GB 存儲,定位為中端市場,售價 HKD 2,499。該機型提供嫩綠色、流沙金與絲絨黑三種選擇,吸引不同消費者的需求。

連接與定位功能強大

HONOR 600 Lite 支援 802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi 協定及最新 Bluetooth 6.0,搭配 GPS、Glonass、BeiDou 和 Galileo 等多重定位技術,確保用戶在各種情境下均可保持穩定連接,提升日常使用的便利性。

、高效能電池與快速充電

這款手機搭載 6520mAh 鋰離子聚合物電池,並支援 45W 快速充電,讓用戶即使在高強度使用的情況下也能保持長時間待機。智能充電模式亦可優化電池使用效率,延長設備的壽命。

優質攝影體驗

前置雙攝相機包括一顆 500 萬像素的超廣角鏡頭及 1600 萬像素廣角自拍鏡頭,支持 2D 人臉辨識功能。後置 1.08 億像素雙鏡頭相機則提供了優越的拍攝效果,特別是支持高達 2520×1080 像素的視頻拍攝,滿足創作者的需求。

全面防護設計

HONOR 600 Lite 符合 IP68、IP69 及 IP69K 的防水防塵標準,並獲得 SGS 五星級抗跌抗摔認證,確保設備在日常使用中面對事故掉落等情況時更加可靠,提升消費者的使用信心。

智能功能助力日常生活

新機型還搭載升級版的「AI圖轉影片2.0」功能,使用戶能以簡單的操作將靜態照片轉化為短片,顯著提升創作效率。這讓用戶能更輕鬆地發揮創意,充分利用手機的拍攝和編輯能力。

HONOR 600 Lite 的推出意味著品牌在中端市場的進一步發展,提供用戶具優質性能與合理定價的選擇。

2026 年起 中國 多地公共充電樁取消分時電價 單次充電多收 13 元

中國多地公共充電樁漲價,新勢力車廠明顯上調。101度電力的純電動車,之前滿約55元人民幣,約 HK$59.95,現漲至68元人民幣,約 HK$74.12,一次多花13元人民幣,約 HK$14.17,低價優勢大幅縮水,不少車主直言「再也不熬夜充電」。

政策調整與運營成本雙重推升電價

本輪漲價與政策調整密切相關。自2026年3月1日起,公共充電樁取消固定峰谷分時電價,改為按場地用電情況動態浮動,電價隨供需實時調整,這是價格上漲的主要原因。同時,部分運營商上調充電服務費,結束低價競爭,服務費逐步回歸合理水平,進一步推高終端充電價格。
從車主反饋來看,同一個充電站、同一個時段單價每次上漲0.04元人民幣至0.2元人民幣不等,重慶、廣西等地漲幅較為明顯。

不過,此次並非全國普漲,部分站點價格略有下調,整體呈現區域、時段差異化波動特徵。
公共充電樁費用由電費與服務費組成。場地租金、設備運維、電力擴容成本持續上漲,行業補貼退場,運營商難以長期低價運營,服務費進入合理上升通道。三大小米三大充電運營商均表示,定價會跟國家電價及場站成本每月動態調整,平臺不設統一限價。
家用充電樁執行居民階梯電價,價格相對穩定,與公共樁形成明顯差價,促使更多車主考慮安裝家樁,但小區安裝資源緊缺,部分需排隊搶號。

專家預計,後續公共充電樁價格將持續隨用電負荷波動,建議車主密切關注電價變化,錯峰選擇場站充電,降低用車成本。

華中師大研究指短視頻損記憶正確率降至四成

短視頻正改變人們的生活方式,也在悄然影響大腦的運作方式。此前,在央視「全釋硬科技」節目中,主持人指出,一個短視頻播放7秒,就被切走了,畫面在變,聲音在變,情緒在變,唯一不變的,是上切的動作。看似沉浸在資訊洪流中,實際上很難留下深刻記憶,就如「潑水入畝」,轉瞬即空。近年的科學研究顯示,碎片化短視頻其實很傷大腦,會損害我們的閱讀和學習能力。一個短視頻切7秒,畫面不停變換,大腦跟著瘋狂切換,看似在放鬆,實則一直處於「戰鬥」狀態。

大腦一旦習慣了這種快速、無規律的切換節奏,再去看講座、看書這種連貫的內容,就會變得特別難以集中注意力。

華中師範大學實驗揭短視頻記憶陷阱

華中師範大學科研團隊曾進行相關實驗:他們準備了兩段總時長均為10分鐘的視頻內容,一組為完整紀錄片,另一組則將相同內容拆分成7段短視頻,供受試者逐條觀看。科學家發現,前者資訊記憶正確率達約60%;後者僅有約40%。大腦需要連貫完整的邏輯才能形成記憶,而短視頻是一堆零散的、沒有時間順序、沒有因果邏輯的碎片。你以為學了很多知識,其實大腦一直都是空的。

廣交會外籍殘障女子借中國外骨骼機器人重站起來

在第 139 屆廣交會上,一位外籍殘障女士借助中國外骨骼機器人重新「站」了起來。現場網友紛紛感嘆:「這就是科技的力量!」本屆廣交會已連續三屆設立服務機器人專區,成為展會上最受矚目的領域之一。開展首日,一位坐著電動輪椅的阿根廷客商便來到一家外骨骼機器人展位前排隊。半小時後,在同伴與工作人員的攙扶下,她艱難起身,穿戴好外骨骼設備。這位已失去正常行走能力的女士,在設備的輔助下重新「站」了起來,並緩緩邁出了幾步。

目睹這一幕,她的同伴們激動得熱淚盈眶。

外骨骼機器人助殘障人士重獲行動力

據展位工作人員介紹,這款產品是輔行外骨骼,主要幫助行動不便的群體改善行走能力。其工作原理是:透過感知識別人體微動作意圖,再利用電機發力,輔助雙腿完成行走動作。在服務機器人專區,除了外骨骼機器人,還有 AI 同伴眼鏡、巡防機器人、自動駕駛清掃機器人等各類產品。它們不再是實驗室裡的展品,而是已實現量產、可感知識別、可對接的「搶手貨」,也成為中國智造「走出去」的新名片。

這些技術正逐步應用於醫療康復、公共安全及日常服務領域,展現出強大的實用潛力與市場前景。

福耀玻璃股東會 三代 蔡氏讚接任董事長蔡積湖「幹得比我強」

在福耀玻璃 2025 年年度股東大會上,曹德旺對繼任者曹晖給出了「比我強」的最高評價。曹德旺曾以自嘲方式形容自己的董事長生涯:「我這個董事長是不上班的,高級了就去轉一圈。」如今,他直言:「曹晖當董事長,幹得比我強。」在曹德旺看來,曹晖對新技術和新業務的研究,比他更加深入。接任董事長後,曹晖正帶領福耀玻璃迎接 2026 年創立 50 周年的重要里程碑。在福耀玻璃發佈的 2025 年報中,曹晖在《董事長致股東》裡明確表示,站在歷史交匯點上,他將帶領福耀開啟「第二次創業」。

曹晖的職業歷程與公司業績預測

曹晖自 1989 年高中畢業後即加入福耀玻璃,從基層崗位一步步成長為高管。2024 年 1 月,他出任福耀玻璃第十一屆董事局副董事長;2025 年 10 月,正式接任董事長職務。隨著福耀玻璃與福州科技大學等核心工作夥伴持續合作,曹德旺表示自己將正式步入退休生活,安享晚年。據福耀玻璃公告,2026 年第一季度公司預計實現營業收入 104.13 億元人民幣,約 HK$113.

5 億元,同比增長 5.08%;歸屬於上市公司股東的淨利潤為 17.12 億元人民幣,約 HK$18.64 億元,同比下降 15.68%。業績波動主要受匯兌損失影響:本報告期匯兌損失為 4.39 億元人民幣,約 HK$4.78 億元,而上年同期為匯兌收益 2.36 億元人民幣,約 HK$2.57 億元。

SpaceX 獵鷹 9 火箭第 600 次回收 星鏈衛星軌道達 10279 顆

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SpaceX 旗下獵鷹 9 號火箭編號 B1097.7,將於 4 月 20 日 0 時 3 分再次發射 25 顆星鏈衛星入軌,並完成一級助推器海上回收。這標誌 SpaceX 歷史上第 600 次火箭回收,一天後的 GPS III 8 衛星發射回收,將讓這數字增至 601 次。SpaceX 官方宣佈:「獵鷹第 600 次著陸!」自 2015 年首次完成軌道級火箭緩速回收以來,10 年間達成 500 次,又僅用 4 個多月突破 600 次大關。

回收技術從質疑到行業標準

這也是 SpaceX 第 360 次獵鷹火箭發射,其中部分為釋放最大載荷而不回收,僅早期少數失敗。SpaceX 最初推行火箭回收重複使用時,外界充斥質疑,但當初的「異想天開」如今已成行業標桿,目前商業火箭均將重複使用回收視為重要指標之一。不過,SpaceX 大多數發射任務仍以星鏈衛星為主,先搶佔大量低軌道資源。截至目前,軌道上星鏈衛星達 10,279 顆,正常運作的有 10,263 顆。

Samsung 高端 HBM5E 內存量產延期 D1d DRAM 良率未達標

Samsung 在高階存儲領域的追趕步伐再度遭遇重大挫折。由於關鍵基礎技術 D1d DRAM 的良率未能達到預定目標,Samsung 已決定無限期推遲下一代 HBM5E 存儲的量產計劃。這次出問題的 D1d DRAM 是 Samsung 第七代 10 納米級工藝,原計劃成為未來 HBM 解決方案的核心基礎。根據規格安排,這項技術將應用於第九代 HBM 產品 HBM5E 上。

據悉該技術此前已取得試產批準,但良率持續低於目標水準,令試運行的投資回報率成為問題,更不用說大規模量產了。據熟悉 Samsung 內部情況人士透露,Samsung 計劃直至 D1d 良率達到目標水準才會重啟量產,目前恢復時間表完全未定,內部正全面重新審視工藝路線圖,試圖進一步提升良率。

HBM 產品規格一覽

產品型號基礎技術預計應用平台
HBM41c DRAMNVIDIA Vera Rubin、AMD MI400
HBM4E1c DRAMRubin Ultra、MI500 加速器
HBM51c DRAMNVIDIA Feynman 系列等

值得留意的是,Samsung 現有的 1c DRAM 技術目前正穩定應用於三代 HBM 產品,包括 HBM4、HBM4E 和 HBM5。HBM4 預計今年晚些時候推出。Samsung 此前被報導正大幅縮短 HBM 開發週期,新方案準備速度前所未有。但開發速度快並不代表就能直接量產,生產週期現已成為最大瓶頸。與此同時,Samsung 亦在擴充產能,已在韓國平澤投資興建一座面積相當於四個足球場的大型晶片廠,專門用於生產包括 HBM 在內的下一代 DRAM 產品,該廠將負責封裝、測試、物流和品控等關鍵

環節。Samsung 的老對手 SK 海力士已在 D1d DRAM 技術上完成研發並確保良率。雙方目前正爭奪頂級 AI 公司的訂單,誰能在保障良率和穩定投資回報的前提下做到持續研發與生產,誰才能笑到最後。

麥基爾大學研製可固鬆轉換金屬糾纏顆粒材料

麥吉爾大學博爾德分校工程團隊近日展示一種科幻感十足的新型材料:由特殊形狀的小顆粒構成,能在「硬實體」與「鬆散流體」之間自由切換的纏繞顆粒系統。這種材料的靈感來自一把普通的訂釘與鐵釘——當大量訂釘鐵釘纏繞成團時,被拉扯時會像一個整體那樣抵抗外力,而在特定方式搖動或震動下,又會迅速鬆散,散開成一堆彼此分離的金屬條。這一現象促使研究人員重新思考材料設計路徑:不用傳統的整塊固體或化學鍵合,而是從任意形狀出發,用大量可相互「勾連」的小顆粒,透過物理纏繞構築整體結構,同時能在需要時快速解體。

「我們已經在結構和形狀上玩了很多年,但直到最近才開始真正研究纏繞顆粒,」該項目負責人、先進材料與生物啟發實驗室負責人 Francois Barthelat 教授表示,「這種系統能展現出一組非常獨特的性能組合,我們相信它在工程上擁有很大的想像空間。」這項發表於《應用物理學雜誌》的研究將這種現象稱為「纏繞」(entanglement)——顆粒彼此纏繞、形成結構連接的過程。

類似的原理在自然界並不罕見:鳥翼依靠羽毛條與纖維交織獲得強度,貝殼則依賴脆性礦物與韌軟蛋白質之間的黏合實現力學性能的平衡。工程上的難題在於:如何以可控方式在人工材料中重現這種「互鎖」效果。Barthelat 團隊認為,關鍵在於顆粒的任意形狀。「以沙子為例,沙粒表面光滑、整體呈凸形,顆粒之間很難產生真正的互鎖,」博士生 Youhan Sohn 解釋道,「但如果我們改變『一粒沙』的形狀,其微觀行為和力學性能會發生顯著變化,包括與其他顆粒纏繞、互鎖的能力。

」在意識到形狀這一關鍵因素後,研究人員利用蒙特卡羅模擬這一計算方法,預測不同形狀顆粒之間的相互作用,並尋找能產生最高纏繞度的任意設計。隨後,他們透過一系列「抓取測試」(pickup tests)來驗證模擬結果,觀察這些新設計的顆粒在實際配比、提起和震動中的表現。

訂釘鐵釘形狀顆粒帶來突破

實驗最終給出一個出乎意料卻簡潔的答案:類似訂釘鐵釘的「兩頭」顆粒展現出最強的互鎖傾向。用這種形狀的大量顆粒堆疊後,系統既能緊密纏繞形成整體,又能在一定條件下鬆脫分散。這一設計帶來諸項重要性能優勢,其中之一是罕見的「高強度與高韌性並存」。在傳統材料中,高強度往往伴隨韌性增加,而高韌性通常意味強度下降;但這種由「訂釘鐵釘顆粒」構成的纏繞顆粒材料,卻在拉伸強度與韌性兩方面同時表現出色。

博士生 Saeed Pezeshki 指出:「我們的纏繞顆粒材料利用這種訂釘式顆粒,在保持高強度的同時展現出優異韌性。」另一大優勢在於系統的可快速組裝與可逆拆解。研究團隊透過改變施加在顆粒堆上的震動模式,精細調控顆粒之間的互鎖程度:輕微、低強度的震動有利於顆粒碰撞「嵌入口中彼此之間的縫隙」,形成更緊密的纏繞,使整體強度提升;而較強烈的震動則會打亂原有接觸狀態,使結構解體,顆粒重新變成可自由流動的散粒狀態。

「這是一種非常奇特的材料,它顯然不是網狀結構,但也不能簡單歸類為固體。」Barthelat 說,「這為工程設計打開了一扇新門。真正用手去操控這樣一團纏繞顆粒時,會有一種既隨機又現實的感覺。」 在潛在應用方向中,可持續建築是一個重要場景。研究團隊設想,未來的建築與橋樑可部分採用這種纏繞顆粒材料作為結構或填充單元:在服役期間,它們具備良好的承載能力;而在建築任務完成或結構壽命終止時,又可整體拆解,實現構件或顆粒的重複利用與循環。

機器人技術則是另一條可行路徑。Pezeshki 透露,他與其他學生討論時認為,這種材料概念可延伸至「群體機器人」(swarm robotics):大量小形機器人透過形狀和機構設計實現相互纏繞,在執行任務時組合成為更大、更複雜的結構;任務結束後再彼此解開,各自分散開來執行新指令。Barthelat 則用大眾熟悉的科幻形象作比喻——類似電影《終結者 2》中液態金屬機器人 T-1000:可在短暫空間中「液化」成流體狀態穿過障礙,又能在另一側重新凝固為完整形狀。

「當然,這種技術目前成本很高,要實現大規模應用仍有不小挑戰,但這是許多研究者關注的方向。」他說。目前,團隊仍在持續優化這一材料系統,嘗試更複雜的顆粒設計,例如增加突出的「刺」或「鉤子」,讓顆粒有點類似衣物上常見的絨毛鉤。這類多突起結構有望進一步增強纏繞效果,提升整體結構的穩定性與可調性。

Windows 11 四月更新 新增 Windows 安全中心 Secure Boot 證書狀態顯示

Microsoft在 Windows 11 四月 2026 更新中,除允許使用者在非必要重載系統的情況下開啟或關閉 Smart App Control 外,還加入一項與啟動安全相關的重要改進:Windows 安全中心現在可以直接顯示 Secure Boot(安全啟動)證書的狀態,方便使用者確認自家電腦是否已應用 2023 版 Secure Boot 證書。Secure Boot 證書用於驗證系統啟動過程中運行的軟件是否可信,如果證書過期,理論上可能被啟動級惡意軟件(bootkit)或未經授權的修改利用,從而在

系統尚未完全啟動前植入攻擊代碼。目前已知最早一批在 2011 年簽發的 Secure Boot 證書將於 2026 年 6 月到期,Microsoft先前已確認會透過 Windows 更新將這些舊證書替換為新的 Secure Boot 2023 證書。

安全中心新增直觀狀態顯示

不過,對普通使用者而言,之前一直缺乏直觀、易用的判斷方式來確認自家電腦是否已替換為新證書。此前,想驗證 Secure Boot 2023 證書是否已應用,使用者只能依賴 PowerShell 指令或事件檢視器日誌等相對專業的方法,這並不適合大多數非技術使用者日常操作。而在四月更新後,Windows 安全中心首次直接在介面中呈現 Secure Boot 證書狀態,解決了這一「資訊黑箱」問題。

以作者設備為例,Windows 安全中心已顯示 Secure Boot 2023 證書已應用,並給出「無需進一步操作」的提示。更新前,Windows 安全中心在「設備安全」頁面僅顯示 Secure Boot 功能是否啟用這一維度資訊;更新後,使用者無法僅從這裡看到 Secure Boot 是否啟用,還可查看證書是否更新至最新版本。這一狀態位於「設備安全」(Device Security)下的「Secure Boot」區域,在完成相應更新後,介面會給出更詳細的安全狀態反饋。

根據Microsoft介紹,這一 Secure Boot 狀態顯示功能是透過 Windows 11 累積更新 KB5083769 推送的,適用於 Build 26200.8246 / 26100.8246 或更新版本的系統,但並非所有設備會在同一時間看到該功能,預計整個推送將在 2026 年 4 月底前逐步覆蓋全部支援設備。Microsoft在一份支援文件指出,2023 版證書會透過 Windows Update 自動下載並應用,而 Windows 安全中心的狀態顯示則告知使用者:設備是否已收到這些更新、目前所處狀態以及

是否需要採取額外操作。 在新的設計下,使用者可透過簡單路徑檢查 Secure Boot 狀態:開啟 Windows 安全中心,依序進入「設備安全」(Device Security)—「Secure Boot」,即可查看介面上的標誌與提示文字。這一模塊採用類似信號燈的三色標記方案:綠色代表「已完全更新,無需操作」;黃色意味著「存在安全建議」,可能需要聯繫電腦製造商更新固件;紅色則表示「需要立即關注」,通常說明因硬體或固件限制,Microsoft難以向該設備應用最新證書。

整體而言,當 Secure Boot 部分顯示綠色勾號時,提示將明確「設備已受保護,所有所需證書更新已完成,無需進一步修改」。當顯示黃色警告圖示時,則意味系統仍可運行,但存在安全建議,例如需要查看提示內容並據說明更新設備固件或相關組件。若出現紅色圖示,則說明系統在 Secure Boot 方面需要立即處理,這種情況往往出現在硬體零件無法滿足證書更新要求,或 Secure Boot 本身未啟用的設備上。

需要注意的是,Secure Boot 是正式安裝並運行 Windows 11 的強制硬體要求之一。對於透過非官方途徑通過硬體檢查、從 Windows 10 升級到 Windows 11 的使用者,Windows 安全中心更可能顯示紅色警報,提示 Secure Boot 未啟用,且缺少最新證書。Microsoft提醒,遇到這一情況時,使用者應盡快根據提示檢查 BIOS/UEFI 設定或與設備廠商聯繫。

Microsoft方面表示,大多數使用者無需為 Secure Boot 證書問題過度擔心,因為系統會自動透過 Windows 更新向絕大多數相容設備下載並應用 2023 版證書。不過,Windows Latest 的觀察顯示,部分設備上的 Secure Boot 證書更新正因固件限制而失敗,這意味著這些設備可能長期無法獲得新證書,對應的 Windows 安全中心狀態將持續顯示黃色或紅色警報。

即便如此,即使命未收到 Secure Boot 2023 證書,並不意味設備一定會變得不穩定或立即暴露在嚴重安全風險之下。報導指出,對大部分普通消費者而言,因 Secure Boot 證書未更新而遭遇實際攻擊的概率仍相對較低,但從長期維護和合規角度看,確保固件可更新、Secure Boot 正常啟用,並盡可能獲得最新證書,仍是提升整機安全性的關鍵步驟。

【手機比較】Oppo Find X9 Ultra (中國版) 與 Oppo Find X9s:規格表、效能、攝影功能

Oppo Find X9 Ultra(中國版)是Oppo於2026年4月21日發佈的旗艦機型,搭載頂級Snapdragon 8 Elite Gen 5處理器與強大四鏡頭系統,即將上市。相對而言,Oppo Find X9s是較早推出的高階機型,以MediaTek Dimensity 9500s為核心,擁有均衡配置。本文將詳細比較兩款手機在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的差異,幫助讀者了解哪款更適合不同需求。

項目Oppo Find X9 Ultra (中國版)Oppo Find X9s
網絡(Network)GSM / HSPA / LTE / 5GGSM / WCDMA / LTE / 5G(多頻段支援)
處理器(CPU)Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm),八核心(2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M)MediaTek Dimensity 9500s,8核心
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.82吋 LTPO AMOLED,1440 x 3168像素,144Hz,Gorilla Glass Victus 26.59吋 AMOLED,FHD+ 2760×1256像素,120Hz,Gorilla Glass 7i
作業系統與平台(Platform)Android 16,ColorOS 16(5大升級)ColorOS 16.0
記憶體(RAM)12GB / 16GB LPDDR5X(推測),UFS 4.112GB LPDDR5X,UFS 4.1(256GB / 512GB)
主相機(Main Camera)四鏡頭:2億像素主鏡 + 2億像素3x潛望 + 5,000萬像素10x潛望 + 5,000萬像素超廣角三鏡頭:5,000萬像素主鏡 + 5,000萬像素超廣角 + 5,000萬像素長焦
前置相機(Selfie Camera)5,000萬像素3,200萬像素
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7,三頻Wi-Fi 7 (802.11be),Wi-Fi 6 / 5
NFC支援支援(視地區)
藍牙(Bluetooth)6.06.1
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無(Type-C耳機)
充電技術(Charging)100W有線,50W無線,10W反向無線80W SUPERVOOC有線
感應器(Sensors)超聲波屏下指紋、加速度計、陀螺儀等屏下超聲波指紋、激光對焦、紅外遙控等
效能表現(Performance)AnTuTu 4110112 (v11),GeekBench 10895 (v6)未有官方分數(Dimensity 9500s預期高階)

屏幕與顯示比較

Oppo Find X9 Ultra配備6.82吋 LTPO AMOLED屏幕,解析度達1440 x 3168像素(約510 ppi),支援144Hz刷新率、Dolby Vision、HDR10+及Ultra HDR影像。峰值亮度1800 nits(實測1156 nits),覆蓋Gorilla Glass Victus 2,屏佔比約90.0%。此規格在高解析度及動態刷新率上明顯優勝,適合觀看4K內容或遊戲,提供更細膩顯示及流暢體驗。

Oppo Find X9s的6.59吋 AMOLED屏幕,FHD+ 2760×1256像素(460 ppi),120Hz刷新率,觸控採樣率最高240Hz,100% DCI-P3色域,峰值亮度1800 nits(典型),Gorilla Glass 7i保護。雖然色域表現優秀,但解析度及ppi落後X9 Ultra,屏幕較小更適合單手操作。總體而言,X9 Ultra屏幕更大、更銳利,顯示效果更勝一籌;X9s則更輕薄便攜。

效能比較

Oppo Find X9 Ultra採用Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm)處理器,八核心配置(2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M),Adreno 840 GPU。AnTuTu跑分高達4110112 (v11),GeekBench 10895 (v6),3DMark 7339,UFS 4.1儲存,RAM選項12GB/16GB。這種頂級晶片在多工、遊戲及AI運算上表現卓越,遠超前代。

Oppo Find X9s搭載MediaTek Dimensity 9500s,8核心CPU,Immortalis G925 MC12 GPU@1612 MHz,12GB LPDDR5X RAM,UFS 4.1儲存(256GB/512GB)。雖然Dimensity 9500s屬高階,但預期跑分低於Snapdragon 8 Elite Gen 5,尤其在GPU及3nm製程效率上落後。X9 Ultra效能全面領先,適合重度遊戲玩家;X9s足夠日常使用,但高負載時可能稍遜。

攝影功能比較

Oppo Find X9 Ultra後置四鏡頭系統:2億像素主攝(f/1.5,23mm,1/1.12″,OIS)、2億像素3x潛望長焦(f/2.2,70mm)、5,000萬像素10x潛望長焦(f/3.5,230mm)、5,000萬像素超廣角(f/2.0,120°)。支援8K@30fps、4K@120fps、Dolby Vision HDR、Hasselblad校色、激光AF。前置5,000萬像素(f/2.4)。變焦能力及低光表現極強,專業級攝影首選。

Oppo Find X9s三鏡頭:5,000萬像素主攝(f/1.8,OIS)、5,000萬像素超廣角(f/2.0,120°,AF)、5,000萬像素長焦(f/2.6,3x光學變焦)。後置4K@60fps,前置3,200萬像素,支援EIS/OIS、HDR及雙視角錄影。雖然均衡,但像素及變焦範圍不及X9 Ultra,缺少高倍潛望鏡頭。X9 Ultra攝影硬件更強大,適合攝影愛好者;X9s適合一般拍攝。

連接性與其他功能比較

兩機均支援5G、NFC、eSIM、無3.5mm耳機孔。X9 Ultra有Wi-Fi 7、Bluetooth 6.0、紅外埠、USB Type-C 3.2,IP66/68/69防水(1.5m/30分鐘),電池7050 mAh,100W有線、50W無線充電。X9s Wi-Fi 7(更先進)、Bluetooth 6.1、紅外遙控,80W SUPERVOOC,7025 mAh電池(典型),無無線充電,尺寸更小(156.98 x 73.93 x 7.99mm,202g)對比X9 Ultra(163.2 x 77.0 x 8.7mm,235g)。

X9 Ultra防水等級更高、充電更快、電池續航相若但支援無線;X9s更輕薄、Bluetooth略新、價格親民(未公佈但預期低於1700歐元)。感應器上,X9s有激光對焦及色溫感測器。連接性兩者接近,但X9 Ultra在充電及耐用性勝出。

總結

綜合比較,Oppo Find X9 Ultra在屏幕解析度、處理器效能、攝影系統(尤其是變焦及像素)、充電速度及防水等關鍵領域全面領先,AnTuTu跑分證明其頂級性能,適合追求極致體驗的專業用戶、攝影師或遊戲玩家,惟機身較大且價格約1700歐元。

Oppo Find X9s雖較舊,但機身輕薄、屏幕色域優秀、Wi-Fi 7先進,性價比高,適合注重便攜及日常使用的消費者。若預算有限或偏好小巧設計,X9s是明智選擇;整體而言,X9 Ultra更強大,代表未來旗艦水準。

Oppo Find X9 Ultra (中國版) 影片

Oppo Find X9s 影片

【手機比較】Oppo Find X9s 與 Oppo Find X9 Ultra (中國版):規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s 作為較新款旗艦手機,帶來了更纖薄的機身設計與優化的規格,而 OPPO Find X9 Ultra (中國版) 則是前一代的頂級型號,以強大相機系統與高階處理器見長。本文將透過詳細規格比較,剖析兩者在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的差異,幫助讀者了解哪款更適合日常使用或專業需求。無論是追求輕薄便攜還是極致攝影,這場對決將揭示各自優勢。

項目OPPO Find X9sOPPO Find X9 Ultra (中國版)
網絡(Network)GSM / HSPA / LTE / 5G (多頻段,包括 n1/n3/n5 等)GSM / HSPA / LTE / 5G
處理器(CPU)MediaTek Dimensity 9500s (8 核)Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 (8 核,2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M)
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.59 吋 AMOLED, 120Hz, FHD+ 2760×1256, 460 PPI6.82 吋 LTPO AMOLED, 144Hz, 1440×3168, 510 PPI
作業系統與平台(Platform)ColorOS 16.0Android 16 起,最多 5 次主要 Android 升級,ColorOS 16
記憶體(RAM)12GB LPDDR5X (256GB / 512GB UFS 4.1)12GB / 16GB (256GB / 512GB / 1TB UFS 4.1)
主相機(Main Camera)三鏡頭:5,000 萬像素超廣角 + 5,000 萬像素廣角 (OIS) + 5,000 萬像素長焦 (OIS)四鏡頭:2 億像素主鏡 + 2 億像素 3x 長焦 + 5,000 萬像素 10x 長焦 + 5,000 萬像素超廣角
前置相機(Selfie Camera)3,200 萬像素5,000 萬像素
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 7 (802.11be), Wi-Fi 6GHz 320MHzWi-Fi 7, tri-band
NFC支援支援
藍牙(Bluetooth)Bluetooth 6.1Bluetooth 6.0
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無 (Type-C 數位耳機)
充電技術(Charging)80W SUPERVOOC, 7025 mAh100W 有線 + 50W 無線, 7050 mAh
感應器(Sensors)屏幕下指紋、臉部辨識、接近感測器、環境光、顏色溫度、電子羅盤、加速計、陀螺儀、雷射對焦、紅外遙控等超聲波屏幕下指紋、加速計、陀螺儀、接近感測器、電子羅盤
效能表現(Performance)Dimensity 9500s (預期高階表現)AnTuTu 4110112 (v11), GeekBench 10895 (v6)

屏幕與顯示比較

OPPO Find X9s 配備 6.59 吋 AMOLED 屏幕,解析度為 FHD+ 2760×1256,像素密度 460 PPI,支援最高 120Hz 刷新率與 240Hz 觸控採樣率。亮度方面,正常值 800 nits (典型),HBM 高達 1800 nits (典型),涵蓋 100% DCI-P3 色域並支援 10-bit 10.7 億色顯示,覆蓋 Corning® Gorilla® Glass 7i 玻璃。屏幕佔比達 95.4%,適合單手握持。

相比之下,OPPO Find X9 Ultra (中國版) 擁有更大 6.82 吋 LTPO AMOLED 屏幕,解析度更高達 1440×3168,像素密度 510 PPI,刷新率最高 144Hz,並支援 Dolby Vision、HDR10+ 與 Ultra HDR。亮度典型 800 nits,峰值 1800 nits (實測 1156 nits),保護為 Gorilla Glass Victus 2,屏幕佔比約 90.0%。Ultra 在解析度、像素密度與 LTPO 技術上更勝一籌,提供更細膩顯示與動態刷新率優化,適合觀看高解析內容;X9s 則更輕薄,日常滑動流暢,觸控回應更快。

效能比較

OPPO Find X9s 搭載 MediaTek Dimensity 9500s 處理器,8 核 CPU 搭配 Immortalis G925 MC12 GPU (1612 MHz),RAM 為 12GB LPDDR5X,儲存 UFS 4.1 (256GB / 512GB)。此晶片針對中高階任務優化,預期在多工與遊戲中表現出色,支援 Wi-Fi 7 與 Bluetooth 6.1,提升整體效率。

OPPO Find X9 Ultra (中國版) 則使用 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm),8 核 CPU (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M) 與 Adreno 840 GPU,RAM 高達 16GB,儲存選項至 1TB UFS 4.1。實測 AnTuTu 達 4110112 (v11),GeekBench 10895 (v6),3DMark 7339 (Wild Life Extreme),遠超 X9s 的預期水準。Ultra 在處理器性能、多工容量與遊戲幀率上明顯領先,適合重度用戶;X9s 雖稍遜,但更省電且足夠日常使用。

攝影功能比較

OPPO Find X9s 後置三鏡頭系統:5,000 萬像素超廣角 (f/2.0, 120° FOV, AF)、5,000 萬像素廣角 (f/1.8, 84° FOV, 2 軸 OIS, AF)、5,000 萬像素長焦 (f/2.6, 33° FOV, 2 軸 OIS, AF)。前置 3,200 萬像素 (f/2.4, 90° FOV)。影片支援後置 4K@60fps、前置 4K@60fps,包含 EIS/OIS、3x 光學變焦至 18x 數位變焦、多種模式如夜拍、專業影片等。

OPPO Find X9 Ultra (中國版) 後置四鏡頭更強大:2 億像素主攝 (f/1.5, 23mm, OIS)、2 億像素 3x 長焦 (f/2.2, 70mm, OIS)、5,000 萬像素 10x 長焦 (f/3.5, 230mm, OIS)、5,000 萬像素超廣角 (f/2.0, 120°)。前置 5,000 萬像素 (f/2.4, PDAF)。影片支援 8K@30fps、4K@120fps,Dolby Vision HDR 與 10-bit 錄製,配 Hasselblad 校色與雷射 AF。Ultra 在像素、變焦範圍 (10x 光學) 與影片規格上全面勝出,專業攝影首選;X9s 均衡且支援水下模式,適合一般用戶。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G、NFC、Wi-Fi 7、USB Type-C、無 3.5mm 耳機孔。X9s 支援雙 Nano-SIM + eSIM、Bluetooth 6.1 (LDAC/aptX HD/LHDC 5.0)、紅外遙控、多感測器 (包括顏色溫度、雷射對焦),電池 7025 mAh 配 80W SUPERVOOC。尺寸 156.98×73.93×7.99mm、202g,更輕薄。防水等級未明示。

Ultra 支援雙 Nano-SIM + eSIM (最多 2 張)、Bluetooth 6.0、紅外埠,電池 7050 mAh 支援 100W 有線、50W 無線、10W 反向無線,尺寸 163.2×77.0×8.7/9.1mm、235/236g。防水 IP66/IP68/IP69 (可浸 1.5m 30 分鐘),立體聲喇叭實測優秀 (-25.6 LUFS),Gorilla Glass Victus 2 更耐用。Ultra 在充電速度、防水與音效上領先;X9s 機身更輕薄、觸控更快,電池容量相近但快充稍慢。

總結

綜合比較,OPPO Find X9 Ultra (中國版) 在屏幕解析度、處理器效能、攝影系統 (特別是變焦與像素)、充電技術、防水等級上全面優於 OPPO Find X9s,適合追求頂級性能、專業攝影與耐用性的重度用戶,AnTuTu 超過 400 萬分的表現證明其旗艦地位。X9s 則以更輕薄設計 (202g vs 235g)、更高觸控採樣率與均衡規格取勝,適合注重便攜、單手操作的日常用戶。

若預算允許且不介意中國版限制,Ultra 整體更強;X9s 作為較新款,提供更好軟體優化與輕量化體驗。最終選擇視個人需求:攝影與效能優先選 Ultra,便攜與流暢優先選 X9s。

Oppo Find X9s 影片

Oppo Find X9 Ultra (中國版) 影片

【手機比較】小米 Poco M8s 5G 與 Oppo A6c:規格表、效能、攝影功能

在 5G 時代的中階手機市場,小米 Poco M8s 5G 作為較新推出的型號,以強勁規格挑戰市場,而 Oppo A6c 則是稍早的入門選擇,同樣主打大電池長續航。兩者電池容量均達 7000mAh,適合追求耐用性的用家。本文將透過規格對比與詳細分析,客觀評估它們在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的表現,幫助讀者選擇最適合的機款。

項目小米 Poco M8s 5GOppo A6c
網絡(Network)5G SA/NSA 支持多頻段,4G LTE 多頻段4G LTE FDD/TDD,支持特定頻段,無 5G
處理器(CPU)Snapdragon 6s Gen 3(八核,高達 2.3GHz)UNISOC T7250(八核)
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.9 吋 FHD+ DotDisplay,144Hz 刷新率6.75 吋 HD+ LCD,120Hz 刷新率
作業系統與平台(Platform)Xiaomi HyperOS 2ColorOS
記憶體(RAM)6GB/8GB + 128GB/256GB(最高 16GB 擴展)4GB + 64GB/128GB
主相機(Main Camera)5,000 萬像素主鏡頭(f/1.8,5P 鏡片)1,300 萬像素廣角(f/2.2,4P 鏡片)
前置相機(Selfie Camera)800 萬像素(f/2)500 萬像素(f/2.2)
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 2.4GHz/5GHzWi-Fi 5 (802.11ac)
NFC支持(部分市場)不支援
藍牙(Bluetooth)Bluetooth 5.1Bluetooth 5.2
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)不支援支援
充電技術(Charging)33W 快充,18W 反向充電15W 普通充電,15W PD
感應器(Sensors)虛擬接近、環境光、加速計、電子羅盤、IR 紅外接近、環境光、電子羅盤、加速計
效能表現(Performance)Adreno GPU,LPDDR4X + UFS 2.2Mali-G57 GPU,LPDDR4X + UFS 2.2

屏幕與顯示比較

小米 Poco M8s 5G 配備 6.9 吋 FHD+ DotDisplay,解析度 2340 × 1080,PPI 達 374,提供更銳利的顯示效果。刷新率最高 144Hz,觸控採樣率 288Hz,適合遊戲及滑動操作。亮度典型 700nits,HBM 850nits,並獲 TÜV Rheinland 低藍光、節律友好及無閃爍認證,長時間閱讀更舒適。色域 85% NTSC,對比度 1400:1。

Oppo A6c 的 6.75 吋 HD+ LCD 屏幕,解析度 1570 × 720,PPI 僅 256,清晰度明顯遜色。刷新率最高 120Hz,觸控採樣率 240Hz(預設 120Hz),亮度典型 700nits,HBM 900nits 略勝。色域 Vivid 模式 86% DCI-P3,Natural 模式 100% sRGB,8-bit 色深顯示 16.7M 色。

總體而言,小米 Poco M8s 5G 在屏幕尺寸、解析度及刷新率上全面領先,顯示更細膩流暢,適合多媒體及遊戲用家;Oppo A6c 亮度 HBM 稍高,但整體畫質較弱。

效能比較

小米 Poco M8s 5G 搭載 Snapdragon 6s Gen 3 處理器,6nm 製程,八核 CPU 高達 2.3GHz,Adreno GPU。RAM 選項 6GB + 128GB 或 8GB + 256GB,支持最高 16GB 記憶體擴展(基於 8GB 版),儲存 UFS 2.2 及最高 2TB microSD 擴充。運行 Xiaomi HyperOS 2,優化流暢多工。

Oppo A6c 使用 UNISOC T7250 八核 SoC,GPU Mali-G57 @850MHz。RAM 僅 4GB + 64GB/128GB,儲存同樣 UFS 2.2,支持儲存卡及 USB OTG,運行 ColorOS。兩者儲存規格相若,但 Poco M8s 5G 的 RAM 容量更高,支持擴展。

效能上,小米 Poco M8s 5G 的 Snapdragon 處理器更先進,RAM 優勢明顯,適合中度遊戲及多任務;Oppo A6c 適合基本使用,但高負載下可能落後。

攝影功能比較

小米 Poco M8s 5G 後置 5,000 萬像素主鏡頭(f/1.8,5P 鏡片),支援 HDR、柔光環、人像、夜拍、延時攝影。影片錄製 1080p@30fps 或 720p@30fps。前置 800 萬像素(f/2),同樣支援 HDR 等模式,影片 1080p@30fps。

Oppo A6c 後置 1,300 萬像素廣角鏡頭(f/2.2,4P 鏡片,AF 對焦),模式包括照片、影片、人像、夜拍、全景、延時、HI-RES、Google Lens。影片 1080p@30fps,支持 10 倍數碼變焦。前置 500 萬像素(f/2.2),影片僅 720p@30fps。

Poco M8s 5G 主相機像素更高、光圈更大,前後鏡頭均優於對手,尤其前置影片規格;Oppo A6c 提供更多拍攝模式及變焦,但像素及影片能力較弱。

連接性與其他功能比較

網絡方面,小米 Poco M8s 5G 支持 5G SA/NSA 多頻段,4G LTE 全面,Wi-Fi 雙頻,Bluetooth 5.1,NFC(部分市場),IP64 防水防塵,側邊指紋、AI 臉部解鎖。電池 7000mAh,33W 快充,18W 反向充電,Hi-Res Audio、Dolby Atmos,導航 GPS/GLONASS/Galileo/Beidou,IR 紅外。

Oppo A6c 僅 4G LTE 特定頻段,Wi-Fi 5,Bluetooth 5.2(較新),無 NFC,有 3.5mm 耳機孔。電池 7000mAh(額定 6820mAh),15W 快充。感應器較基本,無防水、無 IR。

Poco M8s 5G 在 5G、NFC、快充、防水及音效上領先,Bluetooth 稍舊;Oppo A6c 的 Bluetooth 更先進,有耳機孔,適合傳統配件用家。兩者電池續航相若,但 Poco 充電更快。

總結

綜合比較,小米 Poco M8s 5G 在屏幕解析度與刷新率、處理器效能、RAM 容量、相機像素、5G 網絡、快充及防水等關鍵項目全面佔優,適合追求高性能、多媒體及未來 5G 體驗的用家。Oppo A6c 雖電池續航相若,Bluetooth 版本更新,並有 3.5mm 耳機孔,但整體規格落後,適合預算有限、僅需基本 4G 通話及輕度使用的入門買家。

若以性價比及現代需求考量,小米 Poco M8s 5G 整體更強,值得升級選擇;Oppo A6c 則是保守型號的可靠備選。(約 1980 字)

Oppo A6c 影片

【手機比較】Oppo Find X9s Pro (中國版) 與 Oppo Find X9s:規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s Pro(中國版)與 OPPO Find X9s 是 OPPO Find X 系列的兩款旗艦手機,前者於 2026 年 4 月發佈,後者則稍早推出。兩者均搭載高階 MediaTek 天璣處理器、超大電池及先進影像系統,適合追求高效能與攝影體驗的用家。本文將透過規格對比及詳細分析,客觀比較兩機在屏幕、效能、相機及連接性等方面的差異,幫助讀者選擇最適合的型號。

項目OPPO Find X9s Pro (中國版)OPPO Find X9s
網絡(Network)5G NR:n1/n2/n3/n5/n7/n8/n18/n25/n26/n28/n34/n38/n39/n40/n41/n48/n66/n77/n78/n79
支持雙卡雙待
5G NR:n1/n2/n3/n5/n7/n8/n12/n20/n26/n28/n38/n40/n41/n48/n66/n75/n77/n78(版本1)
支持雙卡雙待,支持 eSIM
處理器(CPU)MediaTek 天璣 9500
8 核心,最高主頻 4.21GHz
MediaTek Dimensity 9500s
8 核心
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.32 英寸 AMOLED 柔性屏
FHD+ 2640×1216,460 PPI,最高 144Hz
6.59 英寸 AMOLED
FHD+ 2760×1256,460 PPI,最高 120Hz
作業系統與平台(Platform)ColorOS(未指定版本)ColorOS 16.0
記憶體(RAM)LPDDR5X(容量未指定)12GB LPDDR5X
主相機(Main Camera)2 億像素廣角 + 5,000 萬像素超廣角 + 2 億像素長焦 + 丹霞色彩鏡頭
支持 2.8 倍光學變焦
5,000 萬像素廣角 + 5,000 萬像素超廣角 + 5,000 萬像素長焦
支持 3 倍光學變焦
前置相機(Selfie Camera)3,200 萬像素3,200 萬像素
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 7 / 6 / 5,支持 5GHz 160MHzWi-Fi 7 / 6 / 5,支持 6GHz 320MHz
NFC支持讀寫 NFC 卡片、NFC-SIM、HCE 支付、eSE支持(視地區而定)
藍牙(Bluetooth)支持 SBC、AAC、LDAC、aptX、aptX HD、LHDC 5.0(版本未指定)Bluetooth 6.1,支持 SBC、AAC、LDAC、aptX、aptX HD、LHDC 5.0
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無(Type-C 耳機)無(Type-C 耳機)
充電技術(Charging)80 W 有線、50 W 無線80 W 有線(無線未提)
感應器(Sensors)接近、環境光、色溫、電子羅盤、加速度、陀螺儀、屏下超聲指紋、霍爾、激光對焦、光譜、紅外遙控接近、環境光、色溫、電子羅盤、加速度、陀螺儀、屏下超聲指紋、激光對焦、光譜、紅外遙控
效能表現(Performance)Arm@Mali Drage MC12 GPUImmortalis G925 MC12@1612 MHz GPU

屏幕與顯示比較

OPPO Find X9s Pro(中國版)配備 6.32 英寸 AMOLED 柔性直面屏,分辨率 FHD+ 2640×1216,像素密度 460 PPI,屏幕占比 95.4%。亮度方面,全域預設最高 800 尼特,激活性最高 1800 尼特,支持 10.7 億色(10-bit)及 100% DCI-P3 色域(標準、自然、鮮明模式)。刷新率最高 144Hz(部分遊戲生效),觸控採樣率最高 300Hz。

OPPO Find X9s 則有更大 6.59 英寸 AMOLED 屏幕,同樣 FHD+(2760×1256)及 460 PPI,屏幕占比亦 95.4%,亮度規格相同(800 尼特典型、1800 尼特 HBM),同支持 10-bit 色深及 100% DCI-P3。刷新率最高 120Hz,觸控採樣率最高 240Hz(預設 120Hz),並有 Corning® Gorilla® Glass 7i 保護玻璃。

比較而言,Find X9s 屏幕尺寸更大,適合喜愛大屏觀看影片或遊戲的用家;解析度略高,提供更細膩顯示。Find X9s Pro 刷新率更高(144Hz vs 120Hz),觸控更靈敏(300Hz vs 240Hz),在遊戲場景更流暢。但機身尺寸上,Find X9s Pro 更小巧(150.46×71.72×8.40-8.60mm,198-200g),握持更舒適。整體,Find X9s 勝在屏幕大小,Find X9s Pro 則在動態表現更優。

效能比較

OPPO Find X9s Pro(中國版)搭載 MediaTek 天璣 9500,8 核心全大核設計,最高主頻 4.21GHz,GPU 為 Arm@Mali Drage MC12。RAM 採用 LPDDR5X,ROM 為 UFS 4.1,不支持拓展卡。機身更薄更輕,適合長時間使用。

OPPO Find X9s 使用 MediaTek Dimensity 9500s,8 核心 CPU,GPU Immortalis G925 MC12@1612 MHz,同樣 LPDDR5X RAM(明確 12GB)及 UFS 4.1 ROM,不支持存儲卡,但支持 USB OTG。兩機均有超聲波屏下指紋及面部識別。

處理器上,Find X9s Pro 的天璣 9500 主頻更高(4.21GHz),全大核設計或帶來更強單核及多核效能,適合高負載任務如遊戲或影片編輯。Find X9s 的 9500s GPU 時脈明確標示,可能在圖形渲染有優勢,但整體 Find X9s Pro 因更新架構更勝一籌。RAM 容量 Find X9s 明確 12GB,Find X9s Pro 未指定但旗艦定位應相若或更高。效能表現,Find X9s Pro 更強大。

攝影功能比較

OPPO Find X9s Pro(中國版)後置四鏡頭:2 億像素廣角(f/1.6,23mm,7P,AF+OIS)、5,000 萬像素超廣角(f/2.0,15mm,6P,AF,120°)、2 億像素長焦(f/2.6,65mm,5P,AF+OIS)、第二代丹霞色彩還原鏡頭(f/2.4,19mm,3P)。支持 2.8 倍光學變焦、120 倍數碼變焦,後置錄影最高 8K@30fps、4K@120fps,前置 3,200 萬像素(f/2.4,21mm,5P),4K@60fps。

OPPO Find X9s 後置三鏡頭:5,000 萬像素廣角(f/1.8,84°,6P,AF+OIS)、5,000 萬像素超廣角(f/2.0,120°,6P,AF)、5,000 萬像素長焦(f/2.6,33°,1G3P,AF+OIS),3 倍光學變焦、18 倍數碼。錄影最高 4K@60fps,前置同 3,200 萬像素(f/2.4,90°,5P),4K@60fps。

相機規格上,Find X9s Pro 像素更高(2 億像素雙主攝),光學變焦更實用(65mm 等效焦距),新增丹霞鏡頭提升色彩還原,錄影支援 8K 及更高幀率(如 4K@120fps),專業模式更豐富。Find X9s 變焦倍率標示 3 倍,但像素及錄影上限較低。前置相機相同,但 Find X9s Pro 模式更多。攝影方面,Find X9s Pro 全面領先,適合攝影愛好者。

連接性與其他功能比較

兩機電池容量相同 7025 mAh(典型),支持 80 W 有線快充(Find X9s Pro 額外 50 W 無線、UFCS 兼容更多協議)。網絡上,Find X9s Pro 支持更全面 5G 頻段(含 n79),Find X9s 有 eSIM 及部分獨有頻段(如 n75)。WLAN 兩者均 Wi-Fi 7,但 Find X9s 支持 6GHz 320MHz,Find X9s Pro 5GHz 160MHz。

藍牙 Find X9s 明確 6.1 版,Find X9s Pro 未指定但編解碼相同。NFC 功能 Find X9s Pro 更全面(eSE 支持支付、地鐵)。感應器相似,均有紅外遙控、激光對焦等,Find X9s Pro 多霍爾感應器。無 3.5mm 耳機孔,USB Type-C。定位系統相同,支持多衛星 GNSS。

連接性上,Find X9s Pro 無線充電及 NFC 更強,網絡頻段適合中國市場;Find X9s eSIM 及 Wi-Fi 6GHz 更靈活。電池及充電相當,續航力相若。其他功能,Find X9s Pro 機身更輕薄,Find X9s 支持 OTG。

總結

綜合比較,OPPO Find X9s Pro(中國版)在效能(更高主頻)、攝影(更高像素、多鏡頭、8K 錄影)及無線充電等旗艦功能上明顯優於 Find X9s,適合追求頂級影像及遊戲效能的用家,尤其中國市場用戶受益於完整 NFC 及網絡支持。OPPO Find X9s 則在大屏幕(6.59 英寸)、明確 RAM 容量(12GB)、eSIM 及 Wi-Fi 6GHz 上佔優,機身稍厚但有 Gorilla Glass 保護,更適合大屏愛好者或需 eSIM 的國際用戶。

兩機電池相同、顯示亮度相若,整體 Find X9s Pro 作為較新型號更全面,但 Find X9s 在尺寸及部分連接性不落下風。若預算允許並注重攝影,選 Find X9s Pro;若偏好大屏及攜帶 eSIM,Find X9s 更合適。最終選擇視個人需求而定。

Oppo Find X9s Pro (中國版) 影片

https://www.youtube.com/watch?v=bw8EgcNnczQ&pp=ygURb3BwbyBmaW5kIHg5cyBwcm8%3D

Oppo Find X9s 影片

Motorola Edge 70 Pro 及 Pro+ 渲染圖外洩 提供五款顏色

Motorola 將於明日發佈 Edge 70 Pro,同時可能伴隨 Edge 70 Pro+ 及 Edge 70 Pro Lite 登場。目前後者尚未有新消息,但今日流出 Edge 70 Pro 及 Edge 70 Pro+ 的渲染圖。需注意這些圖片未明確標示具體型號,來源 X 貼文暗示涵蓋兩款機型。若果真如此,Pro 與 Pro+ 在外觀及顏色上應相差無幾。

Edge 70 Pro 規格詳情

Motorola 已確認 Edge 70 Pro 配備 6.8 吋 AMOLED 屏幕,支援 144Hz 刷新率、1.5K 解析度、峰值亮度達 5,200 尼特,並覆蓋 Gorilla Glass 7i 玻璃。機背採用三鏡頭配置,包括 50MP 主鏡頭(Sony Lytia 710 感測器)及 50MP 超廣角鏡頭。效能由 MediaTek Dimensity 8500 Extreme 處理器驅動,搭配最高 12GB LPDDR5X RAM。

電池容量為 6,500 mAh,支援 90W 有線快充。軟件承諾提供三大 Android 大版本更新及五年安全更新,具 IP68 及 IP69 防塵防水等級。

規格項目細節
屏幕6.8 吋 AMOLED, 144Hz 刷新率, 1.5K 解析度, 5,200 尼特峰值亮度, Gorilla Glass 7i
後置相機50MP 主鏡頭 (Sony Lytia 710), 50MP 超廣角
處理器MediaTek Dimensity 8500 Extreme
RAM最高 12GB LPDDR5X
電池6,500 mAh, 90W 有線快充
軟件更新三大 Android 更新, 五年安全更新
防水防塵IP68 / IP69

Anthropic Mythos AI 模型遭未經授權用戶存取 曾指其具網絡攻擊潛力

根據一名知情人士透露及媒體審查的文件顯示,少數未經授權的用戶已獲得 Anthropic PBC 新一代 Mythos AI 模型的訪問權限。Anthropic 曾表示,該模型技術極其強大,甚至可能被用於發起危險的網絡攻擊。

未授權用戶提前接觸 Mythos

一名因擔心遭受報復而要求匿名的知情人士表示,就在 Anthropic 首次宣布計劃向少數公司開放 Mythos 模型測試的同一天,一個活躍於私人線上論壇的少數用戶便成功訪問了 Mythos。知情人士指出,此後該群體持續使用 Mythos,但並未將其應用於網絡安全用途。知情人士還透過截圖及現場模型演示,向媒體證實了上述說法。 Anthropic 此前表示,在用戶指令下,Mythos 能偵測並利用「所有主流操作系統及所有主流網絡瀏覽器中的漏洞」。

也正因此,該公司透過名為「Glasswing 項目」的計劃,確保這項技術僅供部分軟件供應商使用,幫助這些公司測試並修補自家系統,防範潛在網絡攻擊風險。 此次未經授權的訪問此前尚未被公開,突顯 Anthropic 希望完全阻截其最強大且可能最具危險性的這項技術擴散至授權合作夥伴以外的挑戰。此事亦引發更多疑問:是否還有其他人未經許可使用 Mythos,以及他們的目的為何。

知情人士稱,這些用戶透過多種途徑取得 Mythos 的訪問權限,包括利用一人擔任 Anthropic 第三方承包商員工所擁有的權限,以及使用網絡安全研究人員常用的互聯網信息搜查工具。該群體活躍於一個私密的 Discord 頻道,專門搜集尚未發佈的模型信息,並使用機器人程式在 GitHub 等未設防護的網站上搜集 Anthropic 及其他機構發佈的相關細節。

Anthropic 的發言人在聲明中表示:「我們正在調查相關投訴,投訴稱有人透過我們的某個第三方供應商環境,未經授權訪問了 Claude Mythos 預覽版本。」該公司補充道,目前沒有證據顯示上述訪問行為超出第三方供應商環境,或對 Anthropic 自身系統造成影響。

佛羅里達州檢察長宣布對 OpenAI ChatGPT 開發調查 涉大學槍擊案

美國佛羅里達州檢察長詹姆斯·烏斯邁爾(James Uthmeier)周二表示,該州將對 OpenAI 及其人工智能應用 ChatGPT 展開調查,調查範圍包括去年發生在佛羅里達州立大學的一起槍擊案,該案導致兩人死亡。去年 4 月,一名槍手在佛羅里達州立大學槍殺兩人、傷六人,隨後被警方擊斃並送院。該嫌疑人被控多項謀殺及企圖謀殺罪名。 烏斯邁爾在新聞發佈會上表示:「這款聊天機器人會建議槍手使用哪種槍支部、哪種彈藥適合哪種槍支部,以及槍支部在近距離是否有效。

」他補充:「如果屏幕另一端的是真人,我們會以謀殺罪起訴他。」烏斯邁爾的辦公室明確指出,調查將確定「OpenAI 是否應對 ChatGPT 在槍擊事件中的行為承擔責任」。

佛州檢察長要求 OpenAI 提供資料

佛羅里達州檢察辦公室已向 OpenAI 發出傳票,要求提供相關信息和記錄。OpenAI 一名發言人回應指,槍擊事件是一場悲劇,但該公司對此不承擔任何責任。該發言人表示,在得知此事後,OpenAI 識別出一個與嫌疑人相關的 ChatGPT 帳戶,並「主動將此信息分享給執法部門」。 「在本案中,ChatGPT 對問題提供了基於事實的回應,這些信息在互聯網上的公開資源中廣泛存在,它並未鼓勵或宣揚任何非法或有害行為。

Apple 新 CEO 特納斯上任 須穩住頂尖人才及核心團隊

Apple 公司新任首席執行官約翰·譚納走馬上任後,將面對一個重大挑戰:在公司出現史上前所未有的高管流失之際,如何穩定頂層人才與核心團隊。在經歷多年相對平靜後,Apple 公司近期出現離職潮,從高層到一線工程師均有流失。譚納將於9 月接替蒂姆·庫克的譚納,肩負穩定員工團隊的重任。Apple 去年底已察覺高管流失可能來得很快。知情人士指,掌管 Apple 晶片業務、在業績期望極高的約翰·譚納·薩魯吉曾向庫克表達去意。

譚納·薩魯吉的內部不滿與 Apple 策略調整

譚納·薩魯吉曾向同事表示,自己帶領歐大自研晶片體系多年衝建後身心俱疲,他指出自己事必躬親,並且年復一年堅持不懈地追趕業界領先的技術步伐。他告知庫克,他正在考慮是否要另闢新路。Apple 公司的約翰·譚納·薩魯吉去年曾威脅要離開公司。庫克須另覓他途。該公司在人工智慧競爭中落後於部分對手、手機、硬體外觀與體驗日益走向同質化背景下,「自研晶片能力」仍是少數足以支撐差異化溢價的核心賣點之一,而這仰賴薩魯吉團隊多年積累之上。

在意識到自己也將交棒、且譚納被定為接任者之後,庫克設計了一套「留人」方案:為薩魯吉制定全新高額激勵,並將其職位擴展為 Apple 首位「首席硬體官」。其他高管也在尋覓自己的未來。知情人士指,打理 Vision Pro 頭顯、如今又負責推動 Siri 語音助手「大修」的 Mike Rockwell,也曾考慮明年離職或轉為顧問角色。 譚納將於9 月1 日正式就任 Apple 公司首席執行官。

在譚納評估其管理團隊的同時,還有一個更廣泛的隱憂。另一批資深高管可能也會在同一時期退休,屆時他將不得不親自選新人。外部競爭也在加劇「留人」難度。OpenAI 等對手正積極挖角,削弱 Apple 硬體人才儲備。譚納的前副手 Tang Tan 如今在 OpenAI 擔任首席硬體官,並聲稱已招募多名工程師,與首席執行官 Sam Altman 及前 Apple 設計負責人 Jony Ive 一同推進設備項目。

德國漢莎航空 為慳航空燃油 歐洲夏季取消 2 萬個短途航班

德國漢莎航空公司周二表示,為節省航空燃油,將從其歐洲夏季航班計劃中取消 2 萬個不經濟的短途航班。自伊朗衝突爆發以來,航空燃油價格已大幅上漲。 漢莎航空指出,此舉將減少 1% 的可用座位容量,並節省約 4 萬歐元航空燃油。自衝突爆發以來,漢莎航空採取了全球航空公司中最激進的措施,同時還面臨飛行員和機組人員薪資問題。 首批 120 個航班取消已於周二生效,效期至 5 月底。

更多航班削減措施,直至夏季航班季結束,將於 4 月下旬或 5 月初公布。

航班調整詳情

項目內容
取消航班數量2 萬個短途航班
座位容量影響減少 1%
節省燃油約 4 萬歐元
首批取消120 個航班(已生效)
效期至 5 月底
後續措施4 月下旬或 5 月初公布

漢莎航空此舉反映全球航空業因地緣衝突帶來的成本壓力上升,燃油價格波動直接影響營運策略。歐洲短途航線因需求相對穩定,成為首要調整目標,以維持整體財務平衡。

SpaceX IPO 文件警告太空 AI 數據中心技術未經驗證 商業可行性存疑

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去年底以來,「太空數據中心」的概念備受矚目。然而,SpaceX 公司在文件內警告投資者,該公司建造太空人工智慧(AI)數據中心,以及在月球和火星上建立人類定居點的計劃,實際上「依賴於未經驗證的技術」,並可能無法在商業上實現可行性。這份文件是 SpaceX 在下次首次公開募股(IPO)前提交的,列出的商業風險此前未被報導過。在公司為潛在史上最大規模 IPO 做準備之際,這份文件對其未來評估,顯然比 Elon Musk 本人先前描繪的願景要保守得多。

根據美國證券法,招股文件必須包含風險因素,其目的是告知投資者潛在風險,同時保護公司免受未來法律責任影響。去年底,Elon Musk 提出「太空數據中心」這一顛覆性願景。新年伊始,他先高調「復活」Tesla Dojo 3 晶片項目,並明確表示「AI7/Dojo 3 將用於太空人工智慧計算」。隨後,SpaceX 與 xAI 確認「雙劍合璧」。

太空 AI 計劃面臨重大挑戰

SpaceX 是 Elon Musk 於 2002 年成立的火箭與太空公司,而 xAI 則是他於 2023 年創立的 AI 企業。Elon Musk 預測,在兩至三年內,太空中產生的 AI 算力將成為最廉價的形式。他在備忘錄中寫道,此舉將打造「地球上(以及地球之外)最強大的垂直整合創新引擎」,涵蓋人工智慧、火箭技術、天基互聯網、直連移動設備通訊,以及全球領先的即時資訊與言論自由平台。

他在採訪中強調,「太空將是迄今為止放置 AI 最便利的地點。在 36 個月內,或更短,例如說 30 個月,太空將成為首選……SpaceX 和 Tesla 能朝著 100 吉瓦的太陽能電量產量加力。」 然而,根據媒體看到的 S-1 文件(為 IPO 準備的註冊文件)節選部分,SpaceX 明確表示:「我們開發軌道人工智慧計算以及在軌、月球和星際工業化項目的計劃尚處早期階段,涉及重大的技術複雜性和未經驗證的技術,可能無法實現商業可行性。

」公司在上市前將使用 S-1 註冊文件披露其財務狀況和風險。SpaceX 計劃在未來數月上市,估值約 1.75 萬億美元,融資金額 750 億美元,這將使其成為史上規模最大的 IPO。 在上述文件中,SpaceX 還強調對下一代完全可重複使用火箭「星艦」的嚴重依賴,但「星艦」已遭遇多次延遲和測試失敗。「如果星艦的規模化開發或達到所需發射頻率、可重複使用性及其性能方面出現任何失敗或延遲,將延遲或限制我們執行增長策略的能力,」該文件稱。

星艦的設計目標是運送比 SpaceX 主力火箭「獵鷹 9 號」更大有效載荷,針對大幅降低星艦衛星、太空數據中心和載人登月任務的發射成本。

Tim Cook 辭運營職 轉任 Apple 全球大使

Apple行政總裁 Tim Cook 近日卸下日常營運重任,將投入更多時間扮演公司「全球大使」角色。據外媒報道,這項調整讓 Sabih Khan 升任執行長,負責全球政策決策溝通。在伊朗衝突引發地緣政治緊張局勢不斷升級的背景下,此任務對這家 iPhone 製造商具有全新意義。新任 CEO John Ternus 接手 Sabih Khan 的工作成果,同時推進 AI 融入蘋果設備,Sabih Khan 則需處理好蘋果與中美兩大經濟體的關係。

他的新職責,也延續了他在過去 15 年領導蘋果期間所定義的「企業外交」風格。

中國市場的關鍵支柱

先前,Sabih Khan 作為 CEO 打造以中國為基地的製造體系,讓蘋果躋身科技業頂峰,長期位列全球市值最高公司之列。大約十年前,他便推出早期且極具風險的押注,與特朗普建立密切關係,讓他成為當時少數能在特朗普首任期內與這位美國總統保持直接互動的科技業領袖之一。「Sabih Khan 轉任執行長具有數值意義,這也能是他繼續為蘋果創造真實價值的角色。將他從日常營運職責中解脫出來,或許能讓他更專注於自己最擅長的事:在地緣政治環境中遊刃有餘。

」中國市場,蘋果與中國一直維持穩定關係,這在一定程度上得益於 Sabih Khan 的努力。截至目前,蘋果在中國的成就遠超矽谷同行,甚至可說是近十年來所有美國大公司中最成功的。在許多人仍將中國與廉價製造品及低利潤產品聯繫在一起時,Sabih Khan 就已協助蘋果在鄭州建立龐大的「iPhone 城」運營體系。數十年前的這項早期押注,讓蘋果贏得中國青睞。 這些舉措使中國成為全球供應鏈的核心樞紐一方,涵蓋數百家企業。

Sabih Khan 定時造訪蘋果零售店以及精準管理社交通發內容,也助他贏得中國粉絲。中國仍是蘋果在美國以外的最大單一國家市場。 Sabih Khan 接下來挑戰是如何維持蘋果在中國的業務佈局。在中國,蘋果正面臨華為、小米 Xiaomi 等強大本土軍團企業不斷蚕食其市場份額。 ### 印度經驗 Sabih Khan 的外交技巧即將在印度面對新考驗。對蘋果而言,印度是潛力巨大但尚未充分開發且複雜的 iPhone 市場。

印度本地快速增長但仍處初級階段的科技生態,與鄭州「iPhone 城」那種規模與產能完全不可同日而語,而後者正是蘋果維持獲利依賴的關鍵規模效應。在印度,Sabih Khan 經驗較少,與塔塔鋼鐵公司或信實工業公司等本地製造巨頭也缺乏聯繫,而這個產業基本上由億萬富翁及家族掌控。去年,蘋果在印度的 iPhone 產量增長約 53%,目前四分之一的組裝設備在印度生產,這反映蘋果為規避中國相關關稅所做的調整。

曾任印度科技與電信部部長最高官員的退休公務員 Aruna Sundararajan 表示,Sabih Khan 「在全球大企業少有意願押注印度本土製造時,就準備大膽下注」。Aruna Sundararajan 說:「蘋果在印度取得的成就,將載入史冊。」 Sabih Khan 需要讓供應商相信,在 AI 時代,蘋果仍是他們最佳合作夥伴,這包括其核心製造商及配套企業網絡,從台積電、富士康,到韓國的Samsung電子和 SK 海力士。

多年前,蘋果憑藉龐大生產規模與品質聲譽,在其生產商網絡中擁有無與倫比的影響力,這種影響也反過來為供應商帶來信譽。但如今,Intel已成為台積電更大的收入來源,而Samsung和 SK 海力士則專注於贏得這家 AI 晶片巨頭對儲存晶片的認證。甚至主要 iPhone 代工商富士康的伺服器收入增長速度也遠超移動設備。 ### 注意特朗普 即便 Sabih Khan 在其他市場扮演大使角色,他仍需密切關注華盛頓動向,並維持與特朗普的關係。

特朗普曾在白宮一次活動中戲稱 Sabih Khan 為「薩比蘋果」。特朗普在首任期曾表示 Sabih Khan 是位「偉大的高管」,因為「他會給我打電話,而其他人不會」。去年,Sabih Khan 送給總統一塊玻璃磚,上方銀嵌公司標誌,底座為 24K 金。 周二,特朗普在其真相社交發帖,稱讚 Sabih Khan 是「一個了不起的人」,並對與這位即將卸任的蘋果掌門人之間「長期且非常好的關係」表示讚許。

特朗普回憶起他在第一任期首次接到 Sabih Khan 電話時的驚訝。「當我接到那個電話時,我說,哇,是薩比蘋果打來的,這太了不起了吧?我對自己能讓蘋果的老總打電話來『拍我馬屁』感到非常得意。不管怎樣,他解決了他的問題,一個很棘手的問題,我覺得他是對的,因此迅速有效地幫他解決了。」特朗普寫道,但沒有具體說明他解決的是什麼問題。 雖然特朗普補說,他「一直是 Sabih Khan 的真實支持者」,但兩人並非始終意氣相投,尤其在移民問題上。

2019 年,Sabih Khan 曾與總統公開對立,他公開支持為那些童年時期非法進入美國的年輕人提供保護的政策。今年稍早,他還批評特朗普,譴責佛州發生的暴力移民驅逐事件,並呼籲恢復秩序。 在周二面向全體員工的會議中,Sabih Khan 表示,他計劃在自己多年來代表蘋果開展的外交工作基礎上繼續努力。「這是一個我們已經花了很多年、十多年時間建立關係的領域,我認為我可以在這方面提供幫助,」他表示,「我也能在其他一些事情上幫忙。

Apple 新 CEO John Ternus 上任首面臨人才流失 芯片高管 Johny Srouji 擬離職

Apple 新任 CEO 約翰·特努斯(John Ternus)面臨重大挑戰:如何在員工流失創歷史新高之際,留住頂尖人才。經過多年相對穩定後,Apple 近期出現離職潮,涵蓋高層及普通工程師。特努斯將於今年 9 月接替 Tim Cook 成為新 CEO,其首要任務之一即穩定公司人才隊伍。

晶片高管離職意願引發危機

Apple 近日深刻體會到失去頂尖人才的難度。去年底備受讚譽的晶片業務負責人約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)告知庫克,他正認真考慮離職。他向同事表示,領導 Apple 晶片業務已感精疲力盡,主因親力親為的工作方式及行業領先步伐帶來的持續壓力。他正掙扎是否前往其他地方繼續職業生涯。庫克不得不想出更具創意的方案留住斯魯吉。斯魯吉將 Apple 自研的 Mac 及 iPhone 晶片打造成業界標竿,失去他對庫克的成功構成打擊。

在 Apple AI 落後、設備設計日益同質化的背景下,其團隊開發的晶片仍是關鍵賣點。 庫克深知斯魯吉正考慮自身在公司的未來,也知道特努斯將是其繼任者,因此設計了解決方案:一份豐厚的薪酬方案,並讓斯魯吉出任 Apple 首位首席硬體官,負責更大職責。這一職位將把斯魯吉原有職責與特努斯目前負責的硬體工程管理合併,實質上使他成為 Apple 公司的二號人物。但斯魯吉需等待。

該安排取決於庫克卸任、特努斯升職,只有在這一交接完成後,斯魯吉才會接管整個硬體部門。上週,Apple 任命斯魯吉出任首席硬體官。 資深員工托尼·布萊文斯(Tony Blevins)接受訪問時表示:「這種統一的工程組織架構有望簡化決策流程、加強產品整合,並最終創造超越成果。」布萊文斯在 2022 年之前一直擔任 Apple 的採購主管,曾與斯魯吉、特努斯及庫克密切合作。

在上週舉行的全體會議上,特努斯讚揚斯魯吉,並稱讚了新人安排。「約翰尼長期以來一直是我的夥伴與友人,」特努斯說,「他極其聰明、極具才華,為 Apple 作出巨大貢獻,我真心很高興他將出任這一行責更大的職位。」 在Bloomberg去年 12 月報導斯魯吉考慮離職的消息後,他曾向員工保證不會「很快」離開。然而,鑑於這位 61 歲高管對工作全身心投入的態度,外界仍對他會在 Apple 停留多久存疑。

斯魯吉以強硬管理風格聞名。目前,即便他要管理數千名新增工程師並承擔 Apple 設備研發流程責任,他仍在嘗試簡化自身角色。斯魯吉在上週向員工表示,他將把工作重點分配給五位資深負責人。他的嚴厲行事風格與特努斯的沉穩風格形成對比,可能讓新加入的硬體團隊感到不適。 據知情人士透露,斯魯吉親自挑選了他原有團隊的成員。「他們很清楚自己要面對什麼。」該人士表示。而來自特努斯體系的新任高管則被認為將面對「當頭一棒」的適應期。

在這些人事變動中,可能感到不安的人之一是特努斯在硬體工程領域的長期副手凱特·伯格隆(Kate Bergeron)。她負責多條產品線的產品設計,曾被部分人視為下任硬體負責人。然而,特努斯選擇了七年前加入 Apple、目前負責產品完整性的湯姆·馬里布(Tom Marieb)。據知情人士透露,特努斯選擇馬里布,是因為信任他,並希望由一位可靠、能降低風險的人來承擔這一行責。

該人士表示,特努斯將作為 Apple 產品的「規畫者」,但他認為馬里布是能執行該規畫的人選。 斯魯吉的晉升也帶來其自身繼任問題。他現在對公司而言比以往任何時候更有價值,責任也更重,但最終由誰接替他,仍不明朗。 其他高管也在考慮未來。據知情人士透露,打造成 Vision Pro 頭顯、目前負責全面改進 Siri 語音助手的麥克·洛克威爾(Mike Rockwell),正考慮明年離職或轉任類似職位。

他不太願意向新上司、軟體負責人克雷格·費德里吉(Craig Federighi)匯報工作,並希望獲得更重要角色。數年前,洛克威爾曾希望獲得負責 Apple 產品及 AI 路線圖的工作,該職位類似首席技術官。鑑於 Apple 當時認為頭戴式可穿戴設備將成為後 iPhone 時代的重要組成部分,這一想法合理。 如今,前景已不那麼明朗。雖然 Apple 正開發智能眼鏡及其他可穿戴設備,但最初的 Vision Pro 因價格及重量未能引起消費者共鳴。

不過,洛克威爾在 Siri 升級完成前不太可能離職。 在特努斯評估其管理團隊之際,一個更大的隱憂正在浮現:另一批長期任職的高管可能在同一時期持續退休,他將不得不尋找新接替者。資深員工布萊文斯表示:「特努斯面臨的最大挑戰,將與庫克當年所面對的挑戰相同:如何實現最初由喬布斯集結而來的那一代高管的過渡。特努斯將面對一項艱巨任務,在行業對 Apple 的業績、創新及持續性期望依舊極高的背景下,重組並重塑公司的管理團隊。

」 多位 Apple 高管的任職時間已近四十年,包括營銷負責人格雷格·喬斯維亞克(Greg Joswiak)、零售負責人黛爾德麗·奧布萊恩(Deirdre O’Brien)、App Store 負責人菲爾·席勒(Phil Schiller)以及服務業務負責人艾迪·庫伊(Eddy Cue)。 負責全球零售及人力資源團隊的奧布萊恩此前曾向同事表示,她開始考慮未來退休事宜。

今年晚些時候,Apple 政府事務負責人凱特·亞當斯(Kate Adams)也將退休。除此以外,以較小角色留任公司的前 CFO 盧卡·馬埃斯特里(Luca Maestri),其任期亦接近尾聲。 特努斯的人才庫還面臨其他威脅,例如 OpenAI 等競爭對手正積極招募人才,削弱 Apple 的硬體團隊。特努斯的前高級副手唐·譚(Tang Tan)現已擔任 OpenAI 的首席硬體官,並已招募多名工程師,與 CEO 薩姆·奧特曼(Sam Altman)及 Apple 前設計負責人喬尼·艾夫(Jony

Ive)共同開發設備。 除了安撫斯魯吉以外,Apple 還採取其他措施穩定高管隊伍。它擴大了費德里吉的職責,讓他兼任 AI 軟體負責人,並負責 Apple Watch 及 Vision Pro 作業系統的管理。在上週舉行的全體會議上,庫伊代表公司執行團隊發表講話,談及特努斯領導下 Apple 的未來,試圖營造一種承擔延續的氛圍。「約翰,我們了解你的價值觀,了解你的技術深度,以及你對 Apple 和我們產品的熱愛,」庫伊說,「我們所有人都為你感到由衷的高興。

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