Apple 即將推出首款摺疊智能手機 iPhone Fold,這是公司長期期待進軍摺疊手機市場的嘗試。根據 TrendForce 最新報告,Apple 首款摺疊產品預計在 2026 年助其於摺疊手機市場佔有 19.3% 份額,直接躋身第三位,僅次於 Huawei 及 Samsung。雖然 Apple 是摺疊手機市場的後來者,但 TrendForce 分析師指出,Apple 用戶對摺疊手機的積壓需求,加上強大品牌效應及生態系統黏性,將推動其成為市場領導者之一。
iPhone Fold 摺疊顯示技術細節
Apple 在 iPhone Fold 的主要目標之一,是盡量減低摺疊顯示屏的摺痕,而報告強調材料科學是關鍵解決方案。此前已有傳聞指 Apple 會在 iPhone Fold 的鉸鏈採用 3D 打印及液態金屬技術,搭配雙層超薄玻璃 (UTG),而最新細節揭露另一核心部件——光學清晰黏合劑 (OCA)。這種物質已在其他廠商的摺疊手機顯示屏中使用,但 Apple 正優化其應力吸收及剛性調整能力,同時減低單一區域的應力積聚。
OCA 通常位於顯示屏各層之間,Apple 版本據稱能解決摺疊顯示屏三大問題:均勻吸收應力,避免集中於可見區域;確保顯示層完美對齊及黏合;保持完全透明,降低光線扭曲及摺痕顯現風險。以下為相關規格整理:
Amazon 宣布收購衛星公司 Globalstar,以強化其 Amazon Leo 服務向消費裝置提供直接連接功能。Apple 持有該公司 20% 股權。此交易將使 Apple 透過 Amazon Leo 為 iPhone 和 Apple Watch 採購衛星服務,預期加速創新並提升連接性。
Apple 自 2022 年起在 iPhone 14 引入衛星訊息功能,最初限於無行動訊號區域的緊急服務聯絡,後擴展至道路救援及與親友訊息往來。
Apple 至今全憑 Globalstar 提供衛星通訊服務,但容量限制令業界一度預期其轉向 Elon Musk 的 Starlink。
Amazon 收購 Globalstar 詳情
今次消息並非突如其來,本月早前報導指 Amazon 正洽談收購 Globalstar,但 Apple 持股被視為障礙,需三方協商。Amazon 今日正式公布,Amazon.com, Inc. 與 Globalstar, Inc. 達成合併協議,Amazon 以 US$11.57 billion(約 HK$90.25 billion)收購,助 Amazon Leo 擴展低軌衛星網絡的直接至裝置(D2D)服務,延伸陸基網絡覆蓋範圍。
Amazon 與 Apple 同時宣布合作協議,Amazon Leo 將為 iPhone 和 Apple Watch 提供衛星服務,包括 Emergency SOS。短期內服務維持不變,Amazon 將繼續支援現有及即將由 MDA Space 製造的 Globalstar 低軌衛星星座,並與 Apple 合作開發 Amazon Leo 擴充網絡的未來服務。
Amazon 表示,此交易結合其低軌衛星網絡與 Globalstar 基礎設施及頻譜資產,將加速大規模 D2D 連接部署,涵蓋陸基部署延遲、高成本或易受干擾的地區,提供更可靠的行動數據及通訊服務予消費者、企業及政府,並樹立創新新標準。
Apple 全球產品行銷資深副總裁 Greg Joswiak 表示:「自三年前推出以來,我們的 Emergency SOS 衛星服務已拯救全球多條性命,從不列顛哥倫比亞省冬季遠足遇困的童軍團,到科羅拉多州汽車翻落 250 英呎懸崖後獲直升機救出的女子。
」他補充,Apple 與 Amazon 長期合作其核心基礎設施服務,期待透過 Amazon Leo 延續合作,確保用戶持續享有 Emergency SOS、Messages、Find My 及 Roadside Assistance 等衛星功能,維持離網安全連接。
另外也有可能透過蘇寧集團操作,而該公司剛接盤了 LG 品牌家電的線上運營。Samsung 中國市場後續可能只保留手機和存儲部門,其他部門全部撤出。作為 Samsung 顯示器的國代京東鵬已收到類似消息,開始全面停止出貨,等候官方確認。考慮到 Samsung 顯示器本身雄厚的技術實力,加上近年在國內市場整體業績增長,如果最終被迫退出對於 PC 玩家來說肯定是一大損失。
小米 POCO X8 Pro Max 作為較新款旗艦級手機,以強大續航和大型屏幕見稱,而小米 17 (香港版) 則是前代經典之作,搭載頂級 Snapdragon 處理器和 Leica 專業相機系統。本文將透過詳細規格比較,客觀剖析兩者在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的表現,幫助讀者了解哪款更適合日常使用、多媒體娛樂或專業攝影需求。無論你是追求電池續航的長時間使用者,還是注重輕巧設計和高性能的專業人士,這份比較將提供清晰指引。
項目
小米 POCO X8 Pro Max
小米 17 (香港版)
網絡(Network)
5G SA/NSA:n1/3/5/7/8/20/28/38/40/41/66/77/78 等;支援 4×4 MIMO
5G:n1/2/3/5/7/8/12/20/25/26/28/38/40/41/48/66/71/75/77/78;支援 4×4 MIMO
POCO X8 Pro Max 在屏幕尺寸上明顯優勝 (6.83 吋 vs 6.3 吋),適合影音娛樂和遊戲,提供更大視野和沉浸感;解像度更高,對比度更強,觸控採樣率領先 (480Hz vs 300Hz),尤其在遊戲模式下更流暢。兩者峰值亮度相同,但 POCO 的 PWM 調光達 3840Hz,更護眼。小米 17 屏幕更緊湊,ppi 更高 (460 vs 約 447),適合單手操作和攜帶,但整體顯示效果 POCO X8 Pro Max 更勝一籌,特別在多媒體和戶外使用。
效能比較
小米 POCO X8 Pro Max 搭載 MediaTek Dimensity 9500s 處理器 (3nm),核心配置為 1x Cortex-X925 @3.73GHz、3x Cortex-X4 @3.3GHz、4x Cortex-A720 @2.4GHz,GPU Immortalis-G925 MC11,NPU 890,RAM 12GB LPDDR5X,儲存 UFS 4.1 (256GB/512GB)。小米 17 (香港版) 使用 Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3nm),2x Prime 核心 @4.6GHz、6x Performance @3.62GHz,Adreno GPU,Qualcomm AI 引擎,同樣 12GB LPDDR5X 和 UFS 4.1 儲存。
Snapdragon 8 Elite Gen 5 在單核和多核性能上更強 (最高 4.6GHz vs 3.73GHz),GPU Adreno 系列在圖形處理和遊戲優化上領先,適合高負載如 8K 影片編輯或大型遊戲。小米 17 還有 Xiaomi 3D IceLoop 散熱系統,提升長時間效能穩定性。POCO X8 Pro Max 的 Dimensity 9500s 雖稍遜,但 NPU 強大,支援 Xiaomi HyperAI 功能如 AI 寫作和同聲傳譯。RAM 和儲存相同,但小米 17 整體效能更優勝,尤其在基準測試和遊戲幀率上。
小米 17 在攝影上全面領先:Leica Summilux 調校提供專業 Leica 風格、60 倍數碼變焦、長焦鏡頭和三鏡頭配置,適合攝影愛好者;前置 5,000 萬像素自動對焦遠超 POCO 的 2,000 萬像素,影片支援 8K 和更高慢動作。POCO X8 Pro Max 主鏡頭感光元件優秀,但僅雙鏡頭且超廣角僅 800 萬像素,缺少長焦,適合日常拍攝而非專業需求。小米 17 攝影表現明顯更強。
連接性與其他功能比較
兩者均支援雙 SIM (含 eSIM)、NFC、藍牙 6.0、Wi-Fi 7、IP68 防水 (POCO 2 米 30 分鐘,小米 17 4 米 30 分鐘)、超聲波指紋和 AI 面部解鎖、小米澎湃 OS 3,以及相似 AI 功能如 Google「一圈即搜」。POCO X8 Pro Max 電池達 8500mAh (100W 有線,27W 逆向),尺寸 162.9 x 77.9 x 8.2mm,重量 218g;小米 17 電池 6330mAh (100W 有線 + 50W 無線),尺寸 151.1 x 71.8 x 8.06mm,重量 191g,更有 4 麥克風陣列和氣壓計 / 鐳射對焦感應器。
POCO X8 Pro Max 電池容量大幅領先 (8500mAh vs 6330mAh),續航更長,適合重度使用者;但體積更大更重。小米 17 更輕巧,支援無線充電,防水深度更佳,網絡頻段更廣 (含 n71),音訊有 4 麥克風和更多編解碼器。連接性平分秋色,但 POCO 在續航、 小米 17 在便攜和無線充電上優勝。
總結
綜合比較,小米 POCO X8 Pro Max 在屏幕尺寸、觸控流暢度和電池續航上佔優,適合追求大屏娛樂、長時間使用的遊戲玩家或多媒體愛好者;其 8500mAh 電池和 6.83 吋 AMOLED 是最大亮點。小米 17 (香港版) 則在處理器效能、攝影系統 (Leica 三鏡頭)、輕巧設計和無線充電上全面領先,特別適合專業攝影、效能需求高或注重便攜的用戶。
若以整體規格論,小米 17 在核心性能和相機上更強,代表更高階旗艦水準;POCO X8 Pro Max 則以實用續航取勝。建議預算有限或偏好大電池者選 POCO,追求頂級效能和 Leica 攝影者則選小米 17。兩者價格及實際使用體驗需參考市場,值得根據個人需求權衡。
Apple 尚未就可摺疊 iPhone 發表任何官方聲明,不過市場傳聞指其將於 2026 年底進軍這高端市場。儘管前景仍不明朗,部分市場分析師已預測 Apple 將迅速主導北美可摺疊手機市場。Counterpoint Research 最新報告指出,Apple 一旦推出首款可摺疊 iPhone,即可成為北美地區頭號品牌,並可能令 Samsung 的市場份額幾近腰斬。
| Google | 5% | 3% |
| Apple | – | 46% |
報告預計,北美可摺疊手機市場整體將錄得 48% 年比年增長。即使 Apple 進場帶來變局,市場仍將擴張。有趣的是,Google 可能比 Samsung 承受更大壓力,因為 Apple 可摺疊 iPhone 的發佈時間或與 Google 下一代可摺疊機型重疊。
Samsung 則計劃於今夏率先推出 Galaxy Z 8 系列,領先 Apple 數月。此外,Samsung 擁有更廣泛的產品線,包括即將推出的「Wide」形態,而 Google 僅有一款可摺疊系列。不過,Apple 2026 年可摺疊計劃仍存變數,近期有報告指因工程挑戰,可能延至 2027 年發佈。
Apple 指引禁止顯示長文或分心元素,電子郵件亦不可查看。支援傳統電話、FaceTime 及第三方 VoIP 語音通話,Siri 可靠處理發送訊息和撥打聯絡人等基本指令。
Apple 據報取消自家汽車項目後,正強化第三方車輛的 CarPlay 體驗。目前支援 ChatGPT 等 AI 聊天機械人 app,預計要求開發者採用語音優先介面,限制文字使用,讓駕駛者在路途中獲取即時答案而無需停車取 iPhone。
即使是 Windows 用戶也視 MacBook Neo 為極具吸引力的選擇,許多人認為 Microsoft 和其他品牌將被迫作出回應。Microsoft 現已行動,但方式卻完全錯誤。Microsoft 近日宣布全面上調 Surface 系列產品價格,幅度極大。13 英寸版本(與 MacBook Neo 屏幕尺寸相若)價格由 US$999 暴升至 US$1,499,漲幅高達 50%,Windows Central 報導了這一變化。
Microsoft Store 已全面調高 Surface PC 價格,其他零售商料將跟隨。旗艦 Surface Laptop 7 和 Surface Pro 11 起售價比 2024 年發佈時高出 US$500。Surface Pro 12 英寸(原為 Microsoft 最平現代 Surface PC,售 US$799)現起售 US$1,049。旗艦 Surface Pro 13 英寸(原發售價 US$999)現起售高達 US$1,499,相當於約 HK$11,682。
Surface 價格調整詳情
型號
原價 (US$)
新價 (US$)
新價 (約 HK$)
漲幅
Surface Pro 12-inch
799
1,049
8,182
約 31%
Surface Pro 13-inch
999
1,499
11,682
50%
Surface Laptop 7 / Pro 11 (旗艦)
–
原價 +500
原價 +3,900
–
Microsoft 將漲價歸咎於 RAM 價格上漲,但這僅為因素之一,令 MacBook Neo 吸引力日增。Chromebook 仍有低於 Neo 的定價選擇,但如 9to5Google 指出,廉價定位未必足夠保護市場。Chromebook 多依賴廉價易入手但性能不足的機種,使用體驗欠佳。在教育市場,Apple 是否能挑戰 Chromebook 主導地位尚待觀察,但若有品牌能成功,Apple 或許能在 Microsoft 近年失利之處取勝。
由廉價 Chromebook 升級平台,用戶轉向 Mac 而非 Windows 的誘因正增強。Apple 同樣受 RAM 成本影響,但目前未調高 Mac 系列價格,反移除高配選項,為預期升級鋪路。
分析師認為,Apple 可能正採取一項與其一貫作風大相逕庭的策略,以追求加速增長。該公司向來重視維持業界領先的利潤率,但如今似乎願意在一定程度上犧牲這些優勢,轉而優先擴大市場份額。分析師指出,這將為擴大 Mac 用戶群創造巨大機會,一位知名人士預測,未來十年內 Mac 用戶數量翻倍絕對可行。
整個科技產業正受 AI 伺服器需求導致記憶體成本急劇上漲的衝擊。大多數 PC 製造商選擇將成本轉嫁給消費者,透過漲價應對,但 Apple 迄今仍未跟進。
過去,Apple 一直鎖定約 37% 至 38% 的毛利率,對任何侵蝕此標誌性利潤的行為極為抗拒。然而,知名 Apple 分析師 Horace Dediu 表示,他及至少兩位同行認為,Apple 或已決定在競爭對手陷入困境之際,優先追求增長。他引用 Seaport 分析師 Jay Goldberg 的觀點,指 Apple 利用競爭對手利潤率更低的弱點來搶佔市場,並倚靠新興的 Services 收入平衡帳目。
Apple 策略細節與預測
Goldberg 指出,Apple 正以溢價大量採購記憶體晶片,這被視為「故意收緊競爭對手環境」的策略一部分,但「對 Apple 而言並非廉價選擇」。他警告,Apple 產品毛利率可能從一年前的高 30% 區間下滑至低 30% 區間。不過,他補充,「我們相信公司能透過市場份額增長彌補部分損失」,因為新用戶很可能訂閱高利潤的 Apple 訂閱服務,以抵銷硬體成本。
另一位分析師持相同看法,Dediu 本人則預期影響將極為顯著。關鍵指標在於 Mac 用戶數,目前裝機基數合理估計為 2.6 億,未來十年內翻倍是值得追求且可實現的目標。
當前產業環境對競爭對手構成完美風暴,MacBook Neo 的意外低價即為 Apple 抓住獨特機會加速增長的證據。透過 Services 銷售彌補的機會進一步提升此預測的可信度。
Novo Nordisk 還表示,OpenAI 將協助培訓其全球員工,提升 AI 素養,並提高各部門生產力。該公司正尋求新途徑,以在與總部位於印度安納波利斯空軍基地的 Eli Lilly 激烈減肥藥競爭中,重奪市場份額。Eli Lilly 的減肥藥 Foundayo 本月獲美國批准,而 Novo Nordisk 則在今年 1 月推出口服減肥藥 Wegovy。
分析師預測,未來十年減肥藥年收入將超過 US$1000 億,約 HK$7800 億。
Novo Nordisk 首席執行官 Lars Fruergaard Jørgensen 在一次採訪中表示:「我們的目標不是取代我們的科學家,而是強化他們的能力。」他強調,此次合作並非針對 Novo Nordisk 現有員工,而是為了提升生產力並減緩未來招聘速度。他指出,AI 將幫助員工更快、更高效工作,從而減少以往大幅增加員工數量的需求。
自去年上任 CEO 後不久,Jørgensen 就宣布一項重組計劃,裁減了 9000 個職位。
OpenAI 首席執行官 Sam Altman 在一份聲明中表示:「AI 正在重塑各行各業,在生物醫學領域,它可以幫助人們活得更長、更健康。與 Novo Nordisk 的合作將幫助他們加速科學發現,發展更智能的全球運營,並重新定義醫療保健的未來。」Novo Nordisk 表示,此次合作包括嚴格的數據保護、管理及 AI 監管,並建立在與其他技術合作夥伴及研究機構現有 AI 項目之上。
一間調味品公司,竟然卡住了全球 AI 晶片的咽喉?談到 AI 晶片的供應鏈,大家腦海中首先浮現的名字一般是英偉達的 GPU、Samsung和 SK 海力士的 HBM,以及台積電的 CoWoS 先進封裝。這些確實是非常關鍵的生產環節。但你可能想不到,還有一個更隱蔽的卡脖子節點,隱藏在整條供應鏈的最深處。而掌握這個節點的,並非什麼半導體巨頭,而是一家大眾印象裡「賣味精」的日本公司——味之素。
一般人不知道的是,在半導體行業,它有另一個身份:全球 AI 晶片封裝中最重要的絕緣材料 ABF(Ajinomoto Build-up Film)的近乎獨家供應商。據 TrendForce 等多家行業機構報導,味之素在 GPU 和 CPU 封裝基板所用 ABF 材料領域的全球市佔率超過 95%。味之素旗下調味品 Masako 雞肉高湯調味料,很少人知道這家調味品公司同時還掌控著全球超過 95% 的 AI 晶片封裝關鍵材料 ABF 供應。
味之素在 2023 年年度報告中,將 ABF 定義為半導體市場的「事實標準」。這意味著全球每一顆高性能晶片,從Intel的 CPU 到英偉達的 AI 加速器,中間那層薄薄的絕緣膜,都得從這家「味精廠」拿貨。
ABF 封裝結構分層示意圖中,中間金色高亮的 ABF 基板層是整個封裝的高密度互聯核心,負責在多 GHz 頻率下確保訊號完整性。對於傳統 PC 晶片來說,基板大約需要 4-6 層 ABF,用量不算大。但 AI 晶片不一樣。英偉達 Blackwell、Rubin 這類 AI 加速器,封裝尺寸比傳統晶片大得多,基板層數也暴增。據味之素業績說明會披露的數據,高性能 CPU 封裝基板的 ABF 用量是普通 PC 基板的 10 倍以上。
所以,這不是一家味精公司在蹭半導體熱度,而是一家被消費品標籤掩蓋了真正實力的精細化工隱形冠軍。你用的每一次 AI,都在為這層薄膜買單。
拉回每個人關心的問題:AI 服務為什麼這麼貴?英偉達晶片為什麼永遠緊俏?雲服務商為什麼瘋狂砸錢建數據中心?Claude、GPT、Gemini 的 API 調用費用為什麼降得這麼慢……答案當然不止一個,但 ABF 是其中一個被嚴重低估的變量。
邏輯鏈條很直接:ABF 產能受限,先進封裝產能就受限;封裝跟不上,AI 晶片出貨量就跟不上需求;晶片不夠,算力就緊缺;算力緊缺,服務就貴。你每次調用一次大模型、每次生成一張圖、每次讓 AI 幫你寫一段代碼,背後結構裡都有味之素那層膜的影子。
當大家討論「AI 基礎設施燒錢」時,關注的往往是 GPU 單價、數據中心電費、冷卻系統成本。但很少人意識到,一種絕緣薄膜材料的產能天花板,正從供應鏈最深處向上傳導壓力,最終體現在每一個終端用戶的使用成本裡。
AI 競爭的真正戰場。已經下沉到元器件週期表。GPU 架構可以追趕。Transformer 可以開源,訓練框架可以複製。但化學,複製不了。味之素做 ABF 的不是砸錢建廠,而是一百多年氨基酸化學積累出來的合成工藝。這種壁壘不是投資週期能解決的,不是挖幾個工程師能複製的,甚或不是逆向工程能破解的。
當 AI 競爭從軟體層下沉到晶片層,再從晶片層下沉到材料層,真正的護城河已經不在代碼裡,而可能藏在分子式裡。
這讓人想起半導體行業一個反覆上演的劇本:每輪算力超越,都會把供應鏈裡最薄弱的環節暴露出來。上輪是光刻機,ASML 成了全球焦點。這一輪,味精燈正轉向封裝材料。ASML NXE:3400B EUV 光刻機,單臺售價超過 2 億美元,十多年前,沒人會把一家味精廠和 AI 算力聯繫一起。但今天,全球頂尖的科技公司也要排隊找味之素簽長期合約、預付產能訂金。算力瓶頸的一個隱形卡點,竟藏在了一條化工產線裡。