Home Blog Page 4

佛羅里達大學 開發太空遙感技術 偵測核擴散微弱訊號

衛星影像偵測到的核活動信號——主要來自商業及軍事衛星——在特朗普政府對伊朗衝突中扮演關鍵角色。現時,佛羅里達大學的科學家正致力將美國核偵測能力推向新境界。他們正開發新型太空遙感技術,用於強化核安全。科學家表示,這些技術能捕捉到核擴散的「最微弱低語」。

新一代核安全偵測能力

這項研究獲國防威脅減低署及國家核安全管理局領導的核取證聯盟資助。該聯盟正開發新一代軌道偵測器,能從太空辨識微弱核相關信號。「這意味佛羅里達大學正領導一類艱難且重要的太空安全課題,尤其在關鍵時刻,」佛羅里達大學核工程課程教授 Kyle C. Hartig 博士在聲明中指出。「這些項目將佛羅里達大學定位為開發新型太空核信號偵測、特徵化及解釋技術的領軍者。」 Hartig 及 James Baciak 博士均為佛羅里達大學 Astraeus 太空研究所成員,他們領導兩個互補項目,聚焦軌道遙感技術。

其中一個項目開發先進輻射偵測系統,從軌道監測核材料;另一個則探索光學及 X 射線感測技術,用以從太空偵測及分析核試爆,包括低當量或隱蔽試爆。Hartig 表示,其團隊目標是精煉方法,直至能捕捉核擴散的「最微弱低語」,確保核武開發無所遁形。 太空遙感技術透過衛星提供全球覆蓋,是強大偵測工具,但面臨重量及尺寸限制挑戰。感測器須能從複雜背景噪音中分辨弱信號。「問題不僅是能否偵測,而是能否自信偵測並正確解釋,」Hartig 說。

由於軍事敏感性,團隊未公開技術規格,但強調目標是提升太空偵測的可靠性和精準度。他們採取端到端方法,整合物理學、材料科學、感測器設計及數據分析。除技術開發外,團隊亦培訓新一代太空核安全科學家及工程師。「這項工作能改善太空活動監測、協議驗證,以及核取證與歸因,」Hartig 補充。「這是為更佳理解及決策建立技術基礎。」

華為 Pura X Max 發佈開售 Mate X7 等折疊機享優惠

華為終端近日發佈最新預熱影片,首次展示華為 Pura X Max 搭載的小藝伴隨式 AI 在真實場景中的主動服務能力。這款全球首款大闊折機型已於 4 月 20 日正式發佈,外觀與配色全面公布,全渠道預售同步開啟並現已正式開售。此前,華為已構建涵蓋全形態的折疊屏產品矩陣,Pura X Max 進一步豐富折疊屏用戶選擇,滿足不同場景的差異化需求。 自 2019 年推出首款折疊屏華為 Mate X 以來,華為持續探索折疊屏形態。

目前在售主力機型包括雙折疊華為 Mate X7、Mate X6,三折疊華為 Mate XTs 非凡大師,以及闊折疊華為 Pura X。

華為折疊屏產品規格一覽

機型主要特點螢幕規格其他配置
雙折疊 Mate X7全能旗艦,輕薄設計6.49 英寸外屏、8.0 英寸內屏第二代紅楓影像、玄武架構、鴻蒙 AI
三折疊 Mate XTs 非凡大師移動生產力工具完全展開 10.1 英寸大屏旗艦影像、大容量電池、雙超快充、手寫筆支援
闊折疊 Pura X闊感體驗,便攜閱讀遊戲16:10 闊型屏AI 眼動翻頁、多重 AI 護眼、旗艦影像續航
大闊折 Pura X Max娛樂輕辦公內外雙闊型屏、無開孔外屏小藝伴隨式 AI,主動摘要生成、日程匯總

雙折疊 Mate X7 定位全能旗艦,適合追求輕薄全能體驗用戶,外屏折疊態近似直板旗艦,內屏觀影辦公高效。三折疊 Mate XTs 非凡大師為專業用戶設計,完全展開支援 WPS、Wind 金融終端等 PC 功能,手寫筆提升移動辦公效率,影像電池快充均達旗艦水準。闊折 Pura X 主打 16:10 闊屏,提供寬闊遊戲視野、舒適閱讀排版及沉浸觀影,AI 眼動翻頁減輕疲勞。

大闊折 Pura X Max 採用內外雙闊屏,外屏完整無開孔,展開內屏遊戲閱讀多任務更舒展。小藝升級支援伴隨式 AI,主動感知預判需求,如閱讀時自動摘要、訊息匯總日程。目前全渠道開售,包括華為商城及線下體驗店,首發享專屬福利。 正值華為折疊月,購買 Mate XTs、Mate X7、Pura X 至 5 月 5 日前,可獲一年 HUAWEI Care+;Pura X 享 800 元人民幣,約 HK$872 直降;Mate X7、Mate X6、Pura X 購機 2 年內內外屏各 4 次免費貼

膜;Mate XTs 享 4 次屏幕免費貼膜。鴻蒙折疊電腦享 15% 國家補貼(至高 1500 元人民幣,約 HK$1,635),至 2026 年 4 月 30 日購機可享 12 期免息。

美國無人機發射地堡爆破彈頭 實彈測試摧毀加固目標

美國陸軍測試無人機投擲掩體摧毀彈頭能力。陸軍步兵無人機操作員成功試射專為無人機系統設計的新型彈頭。Bunker Rupture and Kinetic Explosive Round (BRAKER) 的實彈演示於阿拉巴馬州 Redstone Arsenal 進行。這項測試僅在系統初步設計及快速原型製作數週後舉行,突顯陸軍面對演變威脅時加速創新的策略。

從概念到實彈僅兩週

「我們的 Picatinny 團隊從概念到實彈測試僅用兩週,」陸軍上校 Vinson Morris,項目經理 Close Combat Systems 表示。「BRAKER 證明我們能快速開發並安全投送毀滅性效果,從小型無人機系統。小型通用酬載介面正與業界合作擴展此關鍵戰鬥優勢。」 BRAKER 項目旨在開發輕量、強大且致命的彈頭,可由小型靈活無人機投擲。美國陸軍透露,Picatinny Common Lethality Integration Kit 是安全有效整合致命酬載與無人機平台的方案,

由 U.S. Army Combat Capabilities Development Command Armaments Center 的工程師設計。三月初,Armaments Center 工程師開始設計、壓製炸藥、製造外殼並整合彈頭,用於低成本一次性攻擊無人機。隨後在 Picatinny Arsenal 進行轉移及相容性測試,組裝約十餘枚彈頭,其中一枚在臨時測試場掩體試射。

原型彈頭經證實有效後,從新澤西 Picatinny Arsenal 運至 Redstone Arsenal,向陸軍領導進行實彈演示。 「BRAKER 等快速毀滅性演示,歸功多年技術投資及 Armaments Center 的核心技術能力,」Munitions Engineering and Technology Center 執行主任 Anthony Sebasto 表示。

陸軍強調,此演示展示無人機附加裝置成功摧毀目標,展現現代戰士新穎強大能力。BRAKER 彈藥結合動能穿透與內爆效果,撞擊時利用速度及質量突破土壤或強化結構,之後於目標內引爆,將爆炸集中封閉空間,提升對掩體及野戰工事的破壞效率,同時減少外部能量散逸。

限時優惠!3 國際萬能卡 「環宇通」全球75國/地區 15天 1.5GB 無限數據卡 只需 HK$90.00

3 國際萬能卡 「環宇通」現售 HK$90(原價 HK$108,減 HK$18)。呢款卡可享 75 個國家及地區 1.5GB 限速數據,特別適合需要出國旅遊嘅用戶。有效期為 15 天,並且可以分享數據使用,方便多人使用。

此卡支持多個冷門國家,包括東歐、中東及中西亞,覆蓋範圍相當廣泛。雖然個別地區可能速度受限,但整體性價比算係唔錯,特別對於計劃探訪未來旅行目的地的用戶來講。以 HK$90 計算,每日成本約 HK$6,對於短期出行來講,經濟實惠。

整體嚟睇,3 國際萬能卡 「環宇通」以 HK$90 嘅價格,對於經常出國旅遊嘅用戶來講,係一個合理選擇。如果你需要一張簡單易用、無需實名登記嘅 SIM 卡,呢個選擇都頗適合。要留意使用期限同分享功能可能受到當地網絡商限制。


3 國際萬能卡 「環宇通」全球75國/地區 15天 1.5GB 無限數據卡
優惠碼:暫無
價格:特價 HK$90.00 (原價 HK$108.00,慳 HK$18)
購買連結https://anlander.com/products/three-hk-global-15days-sim-card

【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Oppo A6c:規格表、效能、攝影功能

Honor 600 Pro (香港版) 作為一款較新的旗艦級智能手機,以強勁的規格和先進功能吸引消費者注意。相比之下,Oppo A6c 則是一款定位入門級的較舊型號,強調大電池和基本使用需求。本文將透過詳細規格比較,客觀分析兩款手機在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的差異,幫助讀者了解哪款更適合日常或專業用途。

項目Honor 600 Pro (香港版)Oppo A6c
網絡(Network)5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano-SIM + eSIM4G LTE FDD/TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano-SIM,無 eSIM
處理器(CPU)Snapdragon® 8 Elite 八核心、Adreno 830 GPUUNISOC T7250 八核心、Mali-G57@850MHz GPU
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.57 吋 AMOLED,2728×1264,10.7 億色6.75 吋 LCD,HD+ 1570×720,16.7 百萬色,120Hz 更新率
作業系統與平台(Platform)MagicOS 10(基於 Android 16)ColorOS(基於 Android,未指定版本)
記憶體(RAM)12GB4GB (LPDDR4X)
主相機(Main Camera)2億像素 (f/1.9, OIS) + 5,000萬像素 (f/2.8, OIS) + 1,200萬像素,三鏡頭,最高 4K 影片1,300萬像素 (f/2.2, AF),最高 1080P 影片
前置相機(Selfie Camera)5,000萬像素 (f/2.0),最高 4K 影片500萬像素 (f/2.2),最高 720P 影片
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be,2.4/5/6GHzWi-Fi 5 (802.11ac),2.4/5GHz
NFC未提及(假設無)不支援
藍牙(Bluetooth)BT6.0,多種編解碼器 (LDAC、aptX 等)Bluetooth 5.2 (SBC、AAC、LDAC)
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無(Type-C)
充電技術(Charging)7000 mAh,80W 有線、50W 無線7000 mAh,15W SUPERVOOC
感應器(Sensors)紅外線、環境光、指南針、重力、指紋、陀螺儀等多項接近、環境光、指南針、加速度計、側邊指紋
效能表現(Performance)旗艦級 Snapdragon 8 Elite,多任務強入門級 UNISOC,基本使用

屏幕與顯示比較

Honor 600 Pro 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕,解像度達 2728×1264 像素,支持 10.7 億色顯示,圓角設計令實際可視區域略小,但像素密度高,提供銳利細膩的畫質。AMOLED 面板帶來高對比度和深黑表現,適合觀看 HDR 內容或夜間使用。

Oppo A6c 的 6.75 吋 LCD 屏幕較大,解像度為 HD+ 1570×720,像素密度 256 PPI,支援 120Hz 更新率和最高 240Hz 觸控採樣率,滑動流暢,尤其遊戲時明顯。亮度達 700 nits (典型) / 900 nits HBM,Vivid 模式覆蓋 86% DCI-P3 色域,但 8-bit 色深和 LCD 面板在對比度上落後 AMOLED。

總體而言,Honor 600 Pro 在解像度、色深和顯示技術上更優勝,適合追求畫質的用戶;Oppo A6c 屏幕更大、更新率更高,日常瀏覽和遊戲更順暢,但畫質較粗糙。

效能比較

Honor 600 Pro 搭載 Snapdragon® 8 Elite 處理器,八核心架構搭配 Adreno 830 GPU,為旗艦級晶片,支援高負載多任務如 4K 影片編輯或大型遊戲。RAM 達 12GB (搭配 256/512GB 儲存),運行 MagicOS 10 (基於 Android 16),系統流暢且未來更新支持長。

Oppo A6c 使用 UNISOC T7250 八核心處理器,GPU 為 Mali-G57@850MHz,RAM 僅 4GB (LPDDR4X) + 64/128GB UFS 2.2 儲存,支援儲存卡擴充。ColorOS 介面適合基本操作,但高負載下易卡頓,AnTuTu 跑分預計遠低於 Honor。

Honor 600 Pro 效能全面領先,適合重度用戶;Oppo A6c 僅符入門需求,如社交和輕遊戲,RAM 不足以應付多開應用。

攝影功能比較

Honor 600 Pro 後置三鏡頭:2億像素主鏡 (f/1.9, AF, OIS)、5,000萬像素長焦 (f/2.8, OIS)、1,200萬像素超廣角 (AF),支援最高 120 倍數碼變焦、4K@60fps 影片、多項 AI 功能如夜景、人像、超微距、水底拍攝。前置 5,000萬像素 (f/2.0),4K 影片,豐富自拍模式。

Oppo A6c 後置單 1,300萬像素主鏡 (f/2.2, AF),支援 10 倍數碼變焦,最高 1080P@30fps 影片,模式包括夜景、全景、高解像度。前置 500萬像素 (f/2.2),僅 720P 影片,基本自拍功能。

Honor 600 Pro 攝影系統遠超對手,像素更高、鏡頭更多、影片規格更好,專業用戶首選;Oppo A6c 僅基本日拍,畫質和功能受限。

連接性與其他功能比較

兩款電池均為 7000 mAh,但 Honor 600 Pro 支援 80W 有線超快充 (標配充電器)、50W 無線充 (需另購),充電更快;Oppo A6c 僅 15W 普通充電。Honor IP68/IP69/IP69K 防水防塵遠勝 Oppo 無防水。網絡上,Honor 支援 5G 和 eSIM,Wi-Fi 達 BE 標準、6GHz 頻段、Bluetooth 6.0;Oppo 限 4G、Wi-Fi 5、Bluetooth 5.2。

Oppo A6c 優勢在 3.5mm 耳機孔和儲存卡槽,Honor 僅 Type-C 和紅外遙控。感應器上,Honor 更多元 (超聲波接近、色溫等);Oppo 基本。包裝相似,但 Honor 附 TP 保護膜。

Honor 在連接速度、充電、防水和感應器全面領先;Oppo 適合偏好傳統耳機孔的用戶。

總結

綜合比較,Honor 600 Pro 在屏幕畫質、效能、攝影、5G 網絡、充電速度和防水等關鍵領域全面超越 Oppo A6c,適合追求高性能、攝影和未來性的用戶,如專業人士或遊戲愛好者。其旗艦規格確保長遠使用價值。

Oppo A6c 雖電池容量相同、屏幕較大且有 120Hz 更新率及 3.5mm 耳機孔,但入門級處理器和相機限制其於基本需求,如預算有限的輕度用戶或偏好大屏傳統設計者。

整體而言,Honor 600 Pro 是更強勁選擇,除非特定需求如耳機孔,否則值得升級。(約 1980 字)

Honor 600 Pro (香港版) 影片

Oppo A6c 影片

Apple 20週年 iPhone 傳與 Samsung 合作 四曲面屏幕

Apple 首款 iPhone 於 2027 年 1 月亮相,同年 6 月開售,因此 2027 年迎來 iPhone 20 週年。市場長期傳聞 Apple 將為此推出特別款式,而今日微博數碼聊天站洩露新消息,指 Apple 正與 Samsung 合作開發這款 20 週年 iPhone 的屏幕。據悉,該屏幕將移除偏光片,並採用四曲面設計,曲率半徑由 Apple 自訂。

多年來,Apple 堅持在智能手機上使用平面屏幕,並帶動整個 Android 手機市場跟隨,如今 Apple 似有意轉向,採用中國手機廠商過去慣用的四曲面設計。當然,新屏幕會更現代化,移除偏光片有助變得更薄,但並非首款無偏光片的手機。至於屏幕邊緣延伸幅度,目前仍不明朗,早前曾傳 Apple 計劃「全屏」外觀,但以現有顯示技術仍難實現。

屏幕規格一覽

規格項目細節
偏光片移除
設計四曲面
曲率半徑Apple 自訂
供應商Samsung

消息來源為數碼聊天站,惟 Apple 及 Samsung 尚未官方回應,相關細節仍有待確認。

【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Oppo A6c:規格表、效能、攝影功能

Honor 600 Pro (香港版) 作為 Honor 最新推出的旗艦級智能手機,搭載 Snapdragon® 8 Elite 處理器及頂級 2億像素相機系統,針對追求高性能及攝影愛好者設計。相對地,Oppo A6c 則為入門級機款,以大容量 7000 mAh 電池及親民價格見稱。本文將透過規格對比及詳細分析,客觀比較兩者在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的表現,協助讀者了解哪款更適合日常使用或特定需求。

項目Honor 600 Pro (香港版)Oppo A6c
網絡(Network)5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano SIM + eSIM4G LTE FDD/TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano SIM(無 eSIM)
處理器(CPU)Snapdragon® 8 Elite(八核心)、Adreno 830 GPUUNISOC T7250(八核心)、Mali-G57@850MHz GPU
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.57 吋 AMOLED、2728×1264 像素、10.7 億色6.75 吋 LCD、HD+ 1570×720 像素、16.7 百萬色、120Hz 更新率
作業系統與平台(Platform)MagicOS 10(基於 Android 16)ColorOS(基於 Android,未指定版本)
記憶體(RAM)12GB4GB(LPDDR4X)
主相機(Main Camera)2億像素 (f/1.9, OIS) + 5,000萬像素 (f/2.8, OIS) + 1,200萬像素;最高 4K 影片1,300萬像素 (f/2.2);最高 1080P 影片
前置相機(Selfie Camera)5,000萬像素 (f/2.0);最高 4K 影片500萬像素 (f/2.2);最高 720P 影片
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be (2.4/5/6GHz)Wi-Fi 5 (802.11ac) (2.4/5GHz)
NFC未提及(不支援)不支援
藍牙(Bluetooth)BT 6.0(支援多種高解析 Codec)Bluetooth® 5.2(SBC、AAC、LDAC)
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)不支援(Type-C)支援
充電技術(Charging)7000 mAh、80W 有線、50W 無線7000 mAh、15W 普通充電
感應器(Sensors)指紋、紅外線、環境光、陀螺儀、超聲波近距等側邊指紋、接近、環境光、加速計等
效能表現(Performance)旗艦級 Snapdragon 8 Elite、多任務強入門級 UNISOC T7250、基本使用

屏幕與顯示比較

Honor 600 Pro (香港版) 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕,解像度達 2728×1264 像素,支持 10.7 億色顯示,圓角設計令實際可視區域略小,但像素密度高,提供銳利細膩的畫質。AMOLED 面板帶來深黑及高對比度,適合觀看 HDR 內容或夜間使用。相對而言,Oppo A6c 的 6.75 吋 LCD 屏幕更大,解像度僅 HD+ 1570×720 像素,像素密度 256 PPI,雖有 120Hz 更新率及最高 900 nits HBM 亮度,但 LCD 面板對比度及色彩飽和度不如 AMOLED,Vivid 模式覆蓋 86% DCI-P3。

在顯示效果上,Honor 600 Pro 更優勝,特別在色彩準確度及動態範圍;Oppo A6c 則以更大屏幕尺寸及高更新率取勝,適合瀏覽網頁或輕度遊戲,但解像度較低可能影響文字清晰度。整體而言,Honor 的屏幕規格更現代化,適合追求高質素顯示的用戶。

效能比較

Honor 600 Pro 搭載 Snapdragon® 8 Elite 八核心處理器,搭配 Adreno 830 GPU 及 12GB RAM,屬旗艦級配置,能輕鬆應付高負荷遊戲如《原神》或多任務切換。MagicOS 10 基於 Android 16,提供流暢用戶界面及 AI 優化。儲存選擇 256GB / 512GB,遠超 Oppo A6c 的 4GB RAM + 64GB / 128GB (LPDDR4X + UFS 2.2)。

Oppo A6c 使用 UNISOC T7250 八核心及 Mali-G57 GPU,適合日常如社交媒體及影片播放,但 RAM 容量低限制多工處理,高負荷應用可能卡頓。Honor 在效能表現全面領先,尤其遊戲及生產力任務;Oppo 則更適合預算有限的輕度用戶。

攝影功能比較

Honor 600 Pro 的後置三鏡頭系統包括 2億像素主鏡頭 (f/1.9, AF, OIS)、5,000萬像素長焦 (f/2.8, OIS) 及 1,200萬像素超廣角,支持最高 120 倍數碼變焦、4K 3840×2160 影片及豐富功能如 AI 高清人像、夜景、超微距、水底拍攝。前置 5,000萬像素 (f/2.0) 同樣支援 4K 影片及手勢控制。

Oppo A6c 後置僅 1,300萬像素主鏡頭 (f/2.2, AF),前置 500萬像素,影片限 1080P @30fps,前者支援基本模式如夜景、全景,但無 OIS 或高變焦。Honor 的相機規格及功能遠超 Oppo,特別在低光及專業拍攝;Oppo 僅適合日常隨拍。

連接性與其他功能比較

網絡方面,Honor 支援 5G NR 及 eSIM,提供更快速度及靈活性;Oppo 限 4G,網絡頻段較窄。無線連接上,Honor 的 Wi-Fi 7 (be) 及 Bluetooth 6.0 支援 6GHz 及高解析音訊 (LHDC 5.0 等),優於 Oppo 的 Wi-Fi 5 及 Bluetooth 5.2。Oppo 獨有 3.5mm 耳機孔,Honor 僅 Type-C。

電池兩者均 7000 mAh,但 Honor 的 80W 有線 + 50W 無線快充遠勝 Oppo 15W;防水 Honor IP68/IP69/IP69K 更強。感應器 Honor 更全面,包括超聲波近距及紅外遙控。Oppo 在耳機孔及儲存卡擴展有優勢。Honor 在連接性及耐用性全面領先。

總結

綜合比較,Honor 600 Pro (香港版) 在屏幕質素、處理器效能、攝影系統、網絡速度、充電及防水等關鍵項目全面超越 Oppo A6c,適合追求旗艦體驗、遊戲及攝影的用戶。Oppo A6c 雖電池容量相同,但以入門定位勝在 3.5mm 耳機孔、更大屏幕尺寸及更輕薄價格,適合預算有限、注重基本通話及媒體消費的用家。若無特定需求如有線耳機,Honor 600 Pro 整體更強大,提供未來數年的頂級性能。

Honor 600 Pro (香港版) 影片

Oppo A6c 影片

Apple iPhone 18 標準版配 12GB RAM 及 2nm 芯片 延至 2027 年春發佈

知名行業分析師 Dan Nystedt 在社交平台發佈的消息顯示,Apple 計劃為標準版 iPhone 18 配備高達 12GB RAM。這一升級讓基礎款機型的 RAM 容量直接對標去年秋季發佈的 iPhone 17 Pro 系列,標誌著 Apple 入門級旗艦手機在 RAM 規格上取得重大突破。Apple 的 Apple Intelligence 策略是推動這一變革的核心因素。

端側人工智能任務對設備的物理 RAM 需求極高,為確保入門級機型能流暢運行複雜的本地大模型及智能功能,Apple 需在硬件層面提供足夠支援。提升至 12GB RAM 可有效解決高負載 AI 任務的系統瓶頸,維持穩定性能。

iPhone 18 規格升級詳情

規格項目細節
RAM12GB(標準版 iPhone 18)
處理器基於台積電 2nm 製程工藝
性能提升相較 3nm 節點,提升 15%

除了 RAM 升級,相關消息亦透露 iPhone 18 的核心處理器進展。該機型有望採用台積電最新 2nm 製程芯片,相比前代 3nm 節點,在維持相同能效比下,計算性能提升 15%。Apple 的發佈策略亦有調整。根據供應鏈資訊,標準版 iPhone 18 不會與高端機型同期推出。Apple 計劃於 2026 年秋季先行發佈 iPhone 18 Pro 系列及全新折疊屏 iPhone Fold,而搭載 12GB RAM 及 2nm 芯片的標準版 iPhone 18 則延至 2027 年春季上市

外媒指 Apple 首款摺疊屏 iPhone Fold 缺五項硬件 Face ID MagSafe 長焦鏡頭

根據最新爆料,Apple 即將在今年秋季發佈全新折疊屏機型 iPhone Fold。雖然業界普遍預期這款全新形態設備定價將超過 US$2,000(約 HK$15,600),但受極致輕薄機身結構限制,其功能配置可能無法完全對標現有 Pro 系列旗艦。有外媒指出,該產品上市時或將缺失五項核心硬件特徵。

五項核心硬件缺失細節

首先,在生物識別系統方面,由於折疊機身內部空間極度受限,Apple 預計放棄體積較大的 TrueDepth 相機模組。這意味著設備無法支援 Face ID 面容識別,取而代之的是在側邊物理電源鍵整合 Touch ID 指紋識別。 其次,影像系統明顯取捨。近期機模顯示,iPhone Fold 背部僅配雙攝模組,預計為廣角與超廣角鏡頭組合,缺少 Pro 系列的第三顆長焦鏡頭。

以下為主要規格缺失比較:

特徵iPhone FoldPro 系列對比
生物識別Touch ID(電源鍵)Face ID
後置相機雙攝(廣角 + 超廣角)三攝(含長焦)
無線充電可能無 MagSafe完整 MagSafe 支援
按鍵設計電源 + 音量鍵(無 Action Button / 靜音撥片)完整按鍵(含 Action Button)
SIM 卡僅 eSIM實體 SIM + eSIM

第三,無線充電與 MagSafe 生態或受限。傳聞該機展開厚度僅 4.5 mm,為 Apple 最薄智能手機,背部難容納完整 MagSafe 組件。 第四,按鍵設計精簡。機模顯示全新電源與音量鍵布局,但缺少 Action Button 及傳統靜音撥片。 最後,網絡連接全面數位化。類似 iPhone Air,iPhone Fold 預計取消實體 SIM 卡槽,僅支援 eSIM。

Apple MacBook Ultra 傳六項規格改動 2027 年初推出

據報導,Apple 將對 MacBook Pro 產品線進行設計重構。最新消息指,Apple 極有可能為全新設備採用 MacBook Ultra 名稱。由於全球儲存晶片供應鏈面臨 RAM 短缺壓力,這款定位頂尖的旗艦筆電發佈週期預計將從 2026 年底延後至 2027 年初。

六大關鍵技術創新

MacBook Ultra 預計將搭載六項關鍵技術創新與硬件配置。首先,全方位轉向 OLED 顯示技術。業界普遍預期,這將成為 Apple 首款配備 OLED 屏幕的筆記本電腦。相較目前廣泛應用的 mini LED 面板,新款 OLED 屏幕在色彩飽和度、對比度以及呈現純粹黑色背景方面具備顯著視覺優勢。 其次,引入屏幕觸控互動。相關供應鏈消息透露,MacBook Ultra 在升級顯示面板材質的同時,還將打破常規加入觸控功能。

此改動允許用戶在鍵盤和觸控板之外,直接透過物理觸控進行系統操作與內容創作。 第三,搭載靈動島設計。設備前置攝像頭的物理形態預計將向打孔方案演進。透過取消現有劉海凹槽,新機可實現更窄屏幕邊框,並在屏幕頂部區域整合類似 iPhone 的靈動島互動介面,用以直觀顯示電池電量預警與外設連接狀態。 以下為預期規格總覽:

規格項目細節描述
顯示技術OLED 屏幕,支持觸控互動,靈動島設計
處理器M6 Pro / M6 Max(2nm 製程)
機身設計大幅縮減厚度,可能減少側邊物理擴展介面
網絡模組獨立蜂窩網絡(5G / LTE,自研 C1X 或 C2 基帶)

第四,首發新一代自研計算平台。在核心性能層面,該設備大概率搭載 Apple 即將面世的 M6 Pro 與 M6 Max 處理器。此批晶片預計採用台積電最先進的 2nm 製程工藝,從而在能效比與峰值性能上實現跨代大幅躍升。 第五,大幅度縮減機身厚度。得益於 OLED 面板更輕巧的物理特性及內部結構重新布局,MacBook Ultra 的機身整體厚度有望進一步控制。

目前尚無確切消息證實 Apple 是否為追求極致輕薄而再次削減機身兩側物理擴展介面。 第六,集成獨立蜂窩網絡模組。行業分析認為,Apple 正積極推進為未來 Mac 設備內置 5G 與 LTE 移動網絡連接能力。若項目順利落地,MacBook Ultra 有望首發搭載 Apple 自研的 C1X 或下一代 C2 基帶晶片。

華為 Pura X Max 中國發售 內屏 7.7 英寸 12GB+256GB 版 10,999 元人民幣

華為 Pura X Max 折疊旗艦正式發售,12GB+256GB 版本售價 10999 元人民幣,約 HK$11958;12GB+512GB 版本售價 11999 元人民幣,約 HK$13049;16GB+512GB 版本(典藏版)售價 12999 元人民幣,約 HK$14138;16GB+1TB 版本(典藏版)售價 13999 元人民幣,約 HK$15229。

規格細節一覽

項目規格
內屏尺寸7.7 英寸,分辨率 1828×2584 像素
外屏尺寸5.4 英寸,分辨率 1264×1848 像素
峰值亮度3500 尼特(內外屏均支持)
刷新率1-120Hz(內外屏均支持)
後置相機5000 萬像素主攝、1250 萬像素廣角鏡頭、5000 萬像素長焦鏡頭(支持 3.5 倍光學變焦、最高 100 倍數位變焦)
前置相機800 萬像素
處理器麒麟 9030 Pro
作業系統HarmonyOS 6.1
電池容量5300mAh
充電規格66W 有線充電、50W 無線充電、無線反向充電

這款折疊手機支持手寫筆與 AI 靈感妙創功能,可直接用於筆記記錄、手繪創作、文件批注及內容剪輯等操作。同時,它首發伴隨式 AI,小藝功能能主動識別場景、預判需求並執行任務,提升日常使用效率。外型設計輕薄,展開後提供大尺寸內屏體驗,適合多任務處理與創作需求。

華為 WATCH Buds 2 中國發售 3488 元人民幣起

華為 WATCH Buds 2 正式發售,售價 3488 元人民幣,約 HK$3796 起。 這款手錶與真無線耳機二合一產品,華為終端官方宣布正式開售。WATCH Buds 2 採用航太級鈦合金錶殼,重量減至 54.5 g,厚度僅 14.69 mm。配備 1.5 英寸 LTPO 柔性 AMOLED 屏幕,分辨率 466×466,像素密度高,峰值亮度達 3000 尼特,即使戶外強光環境下,屏幕內容仍清晰可見。

耳機功能與創新互動

耳機透過機械彈蓋結構取出,支持 360° 磁吸回盒充電,無需精準對準觸點,使用便捷。單耳重量約 4 g,八角圓柱形設計,支持左右耳自適應識別。音質方面,全頻段微平板單元搭配混合主動降噪技術,結合 DNN 算法,提升通話清晰度。互動創新採用廣域耳廓觸控,轻敲耳廓或臉頰即可控制音樂播放、接聽電話。 健康監測包括心率、血氧、睡眠呼吸暫停檢測,還可進行高血糖風險評估(需連續佩戴 3 天以上)。

運動模式涵蓋近百種類型,集成 AI 運動解讀,提供個人化建議。 智慧體驗上,搭載 HarmonyOS 6.0,兼容 Android 與 iOS 設備,支持多設備音頻無縫流轉。具備數字車鑰匙、支付寶「碰一下」支付等功能,並可透過手錶查找耳機。續航表現,整機綜合約 3 天,耳機單次播放 4 小時。

規格項目詳細參數
錶殼材質航太級鈦合金
重量54.5 g
厚度14.69 mm
屏幕1.5 英寸 LTPO 柔性 AMOLED,466×466 解析度,3000 尼特峰值亮度
耳機重量單耳約 4 g
系統HarmonyOS 6.0
續航整機約 3 天,耳機單次 4 小時

【手機比較】Oppo Find X9s Pro (中國版) 與 小米 Redmi Note 15 Pro 5G:規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s Pro(中國版)是一款於 2026 年 4 月發佈的旗艦手機,搭載 MediaTek 天璣 9500 處理器與強大相機系統,而小米 Redmi Note 15 Pro 5G 則是較早推出的中高階機型,以大螢幕與高亮度顯示見長。本文將客觀比較兩款手機在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的規格與表現,幫助讀者了解各自優勢,選擇適合自身需求的產品。

項目OPPO Find X9s Pro (中國版)小米 Redmi Note 15 Pro 5G
網絡(Network)5G NR:n1/n2/n3/n5/n7/n8/n18/n25/n26/n28/n34/n38/n39/n40/n41/n48/n66/n77/n78/n79
4G LTE FDD/TDD 多頻段
5G:n1/2/3/5/7/8/12/20/26/28/38/40/41/48/66/77/78
4G LTE FDD/TDD 多頻段
處理器(CPU)MediaTek 天璣 9500
8 核心,最高主頻 4.21 GHz
GPU:Arm@Mali Drage MC12
MediaTek Dimensity 7400-Ultra
8 核心,最高主頻 2.6 GHz
GPU:Mali-G615
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.32 英寸 AMOLED 柔性屏
FHD+ 2640×1216,460 PPI
最高 144 Hz 刷新率
6.83 英寸 AMOLED
1.5K 2772×1280,447 PPI
最高 120 Hz 刷新率
作業系統與平台(Platform)Android(未指定版本,中國版 ColorOS)小米澎湃 OS 2
記憶體(RAM)LPDDR5X(容量未指定)12 GB LPDDR4X
主相機(Main Camera)2 億像素廣角(f/1.6,OIS)+ 2 億像素長焦(f/2.6,OIS)+ 5,000 萬像素超廣角+ 丹霞色彩鏡頭2 億像素主鏡頭(OIS,f/1.77)+ 800 萬像素超廣角
前置相機(Selfie Camera)3,200 萬像素(f/2.4)2,000 萬像素(f/2.24)
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 7(802.11be),Wi-Fi 6/5/4Wi-Fi 6(802.11ax),Wi-Fi 5/4
NFC支持(讀寫、HCE、eSE)支持
藍牙(Bluetooth)支持 LDAC、aptX HD、LHDC 5.0 等Bluetooth 5.4
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無(Type-C 耳機)
充電技術(Charging)80 W 有線,50 W 無線
電池 7025 mAh
45 W 有線
電池 6580 mAh
感應器(Sensors)超聲波屏下指紋、接近光線、陀螺儀、激光對焦等多項螢幕指紋、距離光線、加速度、紅外線等多項
效能表現(Performance)全大核設計,UFS 4.1 儲存4 nm 工藝,UFS 2.2 儲存

屏幕與顯示比較

OPPO Find X9s Pro 配備 6.32 英寸 AMOLED 柔性直面屏,分辨率 FHD+ 2640×1216,像素密度 460 PPI,屏幕占比高達 95.4%。其最高刷新率達 144 Hz(部分遊戲生效),觸控採樣率最高 300 Hz,支持 10.7 億色與 100% DCI-P3 色域。峰值亮度為全局 1800 尼特,適合戶外使用,但不如對手極致。

小米 Redmi Note 15 Pro 5G 的 6.83 英寸 AMOLED 螢幕更大,分辨率 1.5K 2772×1280,像素密度 447 PPI,峰值亮度高達 3200 尼特(HBM 1800 尼特),支持 HDR10+ 與 Dolby Vision,120 Hz 刷新率,觸控採樣率最高 480 Hz(遊戲模式 2560 Hz)。此外有 3840 Hz PWM 調光與多項 TÜV 認證,護眼效果出色。

總體而言,小米在屏幕尺寸、亮度與護眼功能更勝一籌,適合追劇與遊戲用戶;OPPO 則在像素密度與刷新率上略優,機身更緊湊,手感更好。

效能比較

OPPO Find X9s Pro 搭載 MediaTek 天璣 9500 處理器,8 核心全大核設計,最高主頻 4.21 GHz,GPU Arm@Mali Drage MC12,RAM 為 LPDDR5X,儲存 UFS 4.1,不支持拓展卡。配備 AI 通信芯片 R100,預期多工與遊戲表現強勁,適合高負載任務。

小米 Redmi Note 15 Pro 5G 使用 MediaTek Dimensity 7400-Ultra,4 nm 工藝,8 核心最高 2.6 GHz,GPU Mali-G615,12 GB LPDDR4X RAM 與 UFS 2.2 儲存(256/512 GB 版本)。小米澎湃 OS 2 優化良好,支持 AI 功能如魔法消除。

OPPO 在處理器主頻、RAM 規格與儲存速度上全面領先,效能更強,尤其遊戲與專業應用;小米 RAM 容量明確較大,日常多工足夠,但整體晶片落後。

攝影功能比較

OPPO Find X9s Pro 後置四鏡頭:2 億像素廣角(f/1.6,OIS,7P)、5,000 萬像素超廣角(f/2.0,120°)、2 億像素長焦(f/2.6,OIS,2.8 倍光變,120 倍數碼)、丹霞色彩鏡頭。支持 8K@30fps、4K@120fps、杜比視界等多模式,前置 3,200 萬像素支持 4K@60fps。哈蘇調校與專業模式豐富。

小米 Redmi Note 15 Pro 5G 後置雙鏡頭:2 億像素主攝(OIS,f/1.77,1/1.4″ 感光元件)、800 萬像素超廣角(f/2.2),最高 4K@30fps。前置 2,000 萬像素支持 1080p@60fps。內置 AI 魔法消除 Pro 等功能,提升創意拍攝。

OPPO 相機系統更完整,长焦與高規格超廣角領先,影片規格遠超對手,適合攝影發燒友;小米主攝感光元件大,AI 功能實用,但缺乏長焦與高幀率影片。

連接性與其他功能比較

兩機均支持雙 Nano-SIM 與 5G 多頻段,OPPO 涵蓋更多 n 頻段如 n79,Wi-Fi 7 更快,支持 2×2 MIMO 與 160 MHz;小米 Wi-Fi 6 與 Bluetooth 5.4。OPPO NFC 更全面(eSE、OPPO Pay),Type-C 耳機;小米有紅外線與 eSIM 支持。

電池方面,OPPO 7025 mAh 支持 80 W 有線與 50 W 無線;小米 6580 mAh 僅 45 W 有線。OPPO 超聲波屏下指紋更先進,小米 IP66/68/69 防水等級更高。OPPO 尺寸 150.46×71.72×8.4 mm、198 g 更輕薄;小米 163.61×78.09×7.96 mm、210 g 較大。

OPPO 在充電、NFC 與指紋上優勝,小米防水與紅外更強,適合戶外用戶。

總結

OPPO Find X9s Pro 在處理器、相機、充電與連接性全面領先,作為較新旗艦,適合追求頂級效能、攝影與輕薄設計的用戶。小米 Redmi Note 15 Pro 5G 則在大螢幕、高亮度、防水與 RAM 容量上佔優,性價比高,適合大屏愛好者與預算有限的日常用戶。整體而言,OPPO 規格更強,勝出旗艦級表現;若偏好大屏與護眼,則小米更合適。

(本文約 2000 字,數據基於官方規格,實際表現視軟件優化而定。)

Oppo Find X9s Pro (中國版) 影片

https://www.youtube.com/watch?v=bw8EgcNnczQ&pp=ygURb3BwbyBmaW5kIHg5cyBwcm8%3D

小米 Redmi Note 15 Pro 5G 影片

Samsung Galaxy Z Fold8 前置挖孔縮至 2.5mm 超廣角鏡頭升級 5,000 萬像素

Samsung 據報將於明年下半年發佈全新摺疊屏旗艦 Galaxy Z Fold8。雖然距離產品正式推出仍有相當時間,但相關爆料已陸續流出。其中,一項重點改進是外屏挖孔尺寸縮減。

Galaxy Z Fold8 外屏挖孔直徑縮至 2.5 mm

根據最新消息,前代 Galaxy Z Fold7 的外屏相機打孔直徑為 3.7 mm,而 Galaxy Z Fold8 將大幅縮減至 2.5 mm。市場分析指,這得益於全新屏幕集成技術,有效減小前置相機的物理開孔面積,為用戶帶來更寬闊的外屏顯示空間,以及更沉浸式的視覺體驗。 除屏幕設計優化外,Galaxy Z Fold8 的整體機身尺寸和影像規格亦曝光。消息指出,該機展開狀態下長寬分別為 158.

4 mm 與 143.2 mm,厚度約 4.5 mm;折疊狀態下厚度預計達 9 mm。在影像系統方面,背部超廣角鏡頭有望從前代的 1200 萬像素升級至 5000 萬像素感測器。 以下為主要規格比較:

規格項目Galaxy Z Fold7Galaxy Z Fold8 (預測)
外屏挖孔直徑3.7 mm2.5 mm
展開尺寸 (長 x 寬)158.4 mm x 143.2 mm
展開厚度4.5 mm
折疊厚度9 mm
背部超廣角鏡頭1200 萬像素5000 萬像素

市場預測,這款摺疊屏旗艦將於 2026 年 7 月與 Galaxy Z Flip8 及全新 Galaxy Z Fold Wide 等產品一同亮相。

SONY Xperia 1 VIII 渲染圖曝光 機身尺寸 161.9 x 74.4 x 8.58mm 背部相機改方形設計

外媒近日公佈了SONY Xperia 1 VIII 的最新 CAD 渲染圖,這組圖像詳細展示了機身尺寸與外觀設計數據,並確認SONY對背部影像模組布局的重大調整。 SONY Xperia 1 VIII 的渲染圖顯示,機身尺寸為 161.9 mm 長、74.4 mm 寬及 8.58 mm 厚。新一代機型在長度上略減 0.1 mm,寬度增加 0.4 mm,而機身主體厚度明顯加厚。

市場分析認為,這可能為了容納更大容積的影像感測器或電池組件。

規格一覽

規格項目尺寸/數據
機身長度161.9 mm
機身寬度74.4 mm
機身厚度(主體)8.58 mm
鏡頭凸起高度2.79 mm
整體最大厚度11.37 mm
正面屏幕6.5 英寸直板屏

此外,新機採用全新相機模組設計,鏡頭凸起達 2.79 mm,整體最大厚度增至 11.37 mm。在外觀上,Xperia 1 VIII 最明顯變化是背部相機島革新,SONY放棄自 Xperia 1 II 以來延續的垂直排列鏡頭模組,轉用類似方形矩陣的設計。正面維持 6.5 英寸直板屏幕,延續SONY一貫設計語言,前置相機及雙立體聲揚聲器置於邊框,提供無遮擋的完整顯示區域。

Samsung Galaxy Book6 Edge 配置外洩 歐洲售價 2199 歐元

歐洲一家零售商意外洩露了 Samsung Galaxy Book6 Edge 筆記本電腦的詳細規格與外觀設計。這款新機將加入 Microsoft Copilot Plus 陣營,在硬件架構與能效表現上帶來顯著升級。

核心規格一覽

規格項目詳細內容
處理器Qualcomm骁龍 X2 Elite
顯示屏16 英寸 OLED,支持 WQXGA 超高清分辨率與 120Hz 高刷新率
續航時間滿電狀態下最高 22 小時
設計特色輕薄機身,兩側配備豐富擴展接口

Galaxy Book6 Edge 主打超長續航與端側人工智能計算能力,滿電狀態下單次續航時間最高可達 22 小時,適合專業內容創作者、職場人士與學生進行移動辦公及全天候使用。16 英寸 OLED 顯示屏提供出色色彩還原與流暢視覺體驗,整體機身延續 Samsung 輕薄設計語言,並在兩側配置豐富擴展接口,提升外接設備便利性。 價格方面,Galaxy Book6 Edge 在歐洲市場預售價為 2199 歐元,約 HK$17 152。

這款產品透過引入骁龍 X2 Elite 晶片與高規格 OLED 屏幕,

Samsung Galaxy Z Fold Wide 尺寸對比 Huawei Pura X Max

Samsung 據傳將於今年推出首款更寬比例的摺疊智能手機,以回應 Apple 即將於 9 月發佈的 iPhone Fold。華為已率先推出這類產品的 Pura X Max。如果想了解 Samsung Galaxy Z Fold Wide(或最終命名)與 Pura X Max 在尺寸上的比較,一張由知名爆料者 Ice Universe 在 X 平台分享的新圖像提供了答案。

尺寸規格對比

規格Samsung Galaxy Z Fold WideHuawei Pura X Max
展開尺寸 (mm)123.9 x 164.4 x 4.3120 x 166.5 x 5.2
摺疊尺寸 (mm)123.9 x 82.2 x 9.8120 x 85 x 11.2
外屏比例4.7:3
內屏比例4:3

從規格來看,Galaxy Z Fold Wide 在三個維度中兩項略小於 Pura X Max,兩者比例相近,顯示其間接競爭關係(華為在中國市場佔比極大,而 Samsung 在中國的份額相對微小)。Galaxy Z Fold Wide 預計將於 7 月與 Galaxy Z Fold 8 及 Galaxy Z Flip 8 一同發佈。

【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Moto G Stylus (2026):規格表、效能、攝影功能

Honor 600 Pro (香港版) 作為 Honor 最新旗艦級智能手機,以強大規格挑戰市場,而 Moto G Stylus (2026) 則是 Motorola 於 2026 年 4 月發佈的中端機型,預計 4 月 16 日上市,強調觸控筆功能與耐用性。本文將客觀比較兩款手機的規格與表現,涵蓋屏幕、效能、攝影、連接性等關鍵項目,幫助讀者了解各自優勢,選擇適合自身需求的產品。無論追求頂級效能還是實用功能,這份詳細對比將提供清晰指引。

項目Honor 600 Pro (香港版)Moto G Stylus (2026)
網絡(Network)5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano-SIM + eSIMGSM / HSPA / LTE / 5G;Nano-SIM + eSIM
處理器(CPU)Snapdragon® 8 Elite(八核心)、Adreno 830 GPUSnapdragon 6 Gen 3(八核心:4×2.4 GHz Cortex-A78 & 4×1.8 GHz Cortex-A55)、Adreno 710 GPU
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.57 吋 AMOLED、2728×1264 像素、10.7 億色6.7 吋 AMOLED、1220×2712 像素、1B 色、120Hz、5000 nits (peak)、Gorilla Glass 3
作業系統與平台(Platform)MagicOS 10(基於 Android 16)Android 16(最多 2 次主要 Android 升級)
記憶體(RAM)12GB8GB
主相機(Main Camera)2億像素 (f/1.9, AF, OIS) + 5,000萬像素 (f/2.8, AF, OIS) + 1,200萬像素 (AF);最高 4K@ 影片5,000萬像素 (f/1.8, OIS) + 1,300萬像素 (f/2.2, 120˚ 超廣角);最高 4K@30fps
前置相機(Selfie Camera)5,000萬像素 (f/2.0);最高 4K@ 影片3,200萬像素 (f/2.2);最高 4K@30fps
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be、2.4/5/6GHzWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax、三頻
NFC未提及支援
藍牙(Bluetooth)BT6.0(多種編碼)5.4
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無(Type-C)
充電技術(Charging)80W 有線、50W 無線;7,000 mAh 電池68W 有線、15W 無線;5,200 mAh 電池
感應器(Sensors)紅外線、環境光、指南針、重力、指紋、陀螺儀、色溫、光閃爍、近距離(超聲波)指紋(屏幕下光學)、加速度計、陀螺儀、接近、指南針
效能表現(Performance)旗艦級 Snapdragon 8 Elite、多任務強中端 Snapdragon 6 Gen 3、日常流暢

屏幕與顯示比較

Honor 600 Pro (香港版) 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕,解像度達 2728×1264 像素,支援 10.7 億色,圓角設計使實際可視區域略小,但提供細膩顯示效果。屏幕亮度未具體標明,適合日常觀看。

Moto G Stylus (2026) 則有 6.7 吋 AMOLED 屏幕,解像度 1220×2712 像素(約 444 ppi),支援 120Hz 刷新率、HDR 及高峰值亮度 5000 nits,並有 Gorilla Glass 3 保護。屏幕更大、ppi 密度更高,戶外可視性更強,120Hz 帶來更流暢滾動體驗。

比較而言,Moto G Stylus 在屏幕尺寸、刷新率及峰值亮度上更優勝,適合遊戲及戶外使用;Honor 600 Pro 解像度更高,顏色更豐富,但缺乏高刷新率提及。兩者均為 AMOLED,顯示對比強勁,Moto 更注重耐用保護。

效能比較

Honor 600 Pro 搭載 Snapdragon® 8 Elite 處理器(八核心)、Adreno 830 GPU,搭配 12GB RAM 及 256/512GB 儲存,屬旗艦級配置。MagicOS 10(基於 Android 16)優化多任務及遊戲表現,預期 AnTuTu 分數遠超中端機,適合高負載應用如 4K 影片編輯或大型遊戲。

Moto G Stylus (2026) 使用 Snapdragon 6 Gen 3(4nm 製程,八核心:4×2.4 GHz Cortex-A78 + 4×1.8 GHz Cortex-A55)、Adreno 710 GPU,8GB RAM 及 128/256GB UFS 3.1 儲存,支援 microSD 擴充。Android 16 承諾 2 次主要升級,日常使用流暢,但高強度任務可能落後。

Honor 600 Pro 明顯更強,處理器效能高出數倍、RAM 更多,遊戲及多工優勝;Moto G Stylus 適合輕度用戶,並有觸控筆及記憶卡優勢,提供擴充彈性。

攝影功能比較

Honor 600 Pro 後置三鏡頭:2億像素主鏡 (f/1.9, AF, OIS)、5,000萬像素潛望鏡 (f/2.8, AF, OIS)、1,200萬像素 (AF),支援最高 120 倍數碼變焦、4K 影片及豐富功能如 AI 高清人像、夜景、超微距、水底拍攝。前置 5,000萬像素 (f/2.0),最高 4K 影片、多人像模式。

Moto G Stylus (2026) 後置雙鏡頭:5,000萬像素主鏡 (f/1.8, OIS)、1,300萬像素超廣角 (120˚, f/2.2),支援 LED 閃光燈、HDR、全景、4K@30fps。前置 3,200萬像素 (f/2.2),支援 HDR、4K@30fps。

Honor 600 Pro 鏡頭更多、像素更高(主攝 2億像素)、變焦能力強(120 倍)、功能豐富,夜拍及專業模式優勝;Moto G Stylus 超廣角實用,但像素及功能較少。整體 Honor 在攝影硬體及軟件上更強大。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G、雙 SIM(Honor 雙 Nano + eSIM,Moto Nano + eSIM)。Honor Wi-Fi 達 be 標準(6GHz)、BT6.0、多編碼、紅外遙控、IP68/IP69/IP69K 防水(更耐高壓水)、7,000 mAh 電池、80W 有線/50W 無線充電、立體聲擴音器、多感應器(含超聲波接近)。

Moto G Stylus 有 Wi-Fi ax 三頻、BT5.4、NFC、3.5mm 耳機孔、IP68/IP69(浸水 1.5m/30 分)、MIL-STD-810H 軍規、5,200 mAh 電池、68W 有線/15W 無線、立體聲(Dolby Atmos)、Hi-Res audio、Gorilla Glass 3、觸控筆。

Honor 電池更大、充電更快(80W vs 68W)、防水更高級、藍牙更新、紅外實用;Moto 有 NFC、3.5mm 孔、記憶卡槽、觸控筆及軍規認證,更適合筆記及傳統耳機用戶。電池續航 Honor 預計更長。

總結

Honor 600 Pro (香港版) 在效能(Snapdragon 8 Elite + 12GB RAM)、攝影(2億像素三鏡頭、多功能)、電池(7,000 mAh + 80W 快充)及防水(IP69K)全面領先,適合追求旗艦體驗、攝影及長續航的用戶。Moto G Stylus (2026) 屏幕更優(120Hz、5000 nits)、有觸控筆、NFC、3.5mm 孔及記憶卡擴充,價格預計更親民,適合注重生產力、戶外耐用及預算用戶。

整體而言,Honor 600 Pro 規格更高端,適合高端需求;Moto G Stylus 實用性強,各有千秋。選擇視乎優先事項:效能攝影選 Honor,筆記耐用選 Moto。

Honor 600 Pro (香港版) 影片

Moto G Stylus (2026) 影片

太陽 7 小時內連發兩次 X 級太陽耀斑 太平洋 澳洲 東亞短波無線電中斷

太陽在數小時內連續爆發兩次強勁的 X 級太陽耀斑,引致太平洋、澳洲及東亞部分地區出現短暫無線電訊號中斷,美國國家航空航天局(NASA)及美國太空天氣官員表示。NASA 指出,首個耀斑強度為 X2.4,於 4 月 23 日東部夏令時間晚上 9:07 達到高峰;第二個稍強的 X2.5 耀斑則於 4 月 24 日凌晨 4:13 爆發。兩次爆發均由 NASA 的太陽動力學觀測站捕捉到。

「太陽耀斑是強大的能量爆發,」NASA 在更新中表示。「耀斑及太陽爆發可能影響無線電通訊、電力網格、導航訊號,並對太空船及太空人構成風險。」科學家用 A、B、C、M 及 X 五個等級分類太陽耀斑,其中 X 級為最強類別,數字標示則提供強度細節,例如 X2.5 耀斑比 X2.4 更強。

連續爆發源自活躍黑子區

這兩次連續爆發來自太陽西緣附近的活躍黑子區 AR4419。由於位置關係,相關日冕物質拋射(CME)直接衝擊地球的機會較低,但預報員仍正分析其路徑。耀斑輻射以光速迅速抵達地球,擾亂電離層——這層大氣層承載多數無線電及導航訊號,導致日照側短波無線電中斷。首次中斷影響太平洋及澳洲部分地區;第二次則波及東亞,根據 NOAA 太空天氣預測中心的監測數據顯示。 太陽耀斑釋放電磁輻射,包括 X 射線及紫外線,與速度較慢的太陽風暴攜帶的帶電粒子不同,其輻射無法穿透地球大氣層直接影響地面人士,但強烈事件可干擾依賴

大氣傳輸的系統,如 GPS 及通訊網絡。目前太陽正處於 25 太陽週期高峰,NASA 及 NOAA 已確認太陽最大期到來,即使高峰後,耀斑活動仍可能持續。預報員正監察最新爆發物質是否會在未來數日輕微衝擊地球磁場,若成真,可能引發輕微地磁風暴及絢麗極光。

美軍海軍陸戰隊 尋求 15 英里外攻擊坦克輕便無人機

美國海軍陸戰隊正加速計劃,為前線單位配備新型可攜式打擊無人機,專為反裝甲任務而設計。這項名為有機精確火力—中型(Organic Precision Fires–Medium, OPF-M)的計劃,針對戰場缺口:讓小型分散的海軍陸戰隊小組,能在遠距位置打擊裝甲威脅,而無需依賴大型平台。海軍陸戰隊系統司令部已透過白皮書徵求(Request for White Paper)展開產業接觸,回應截止日期為5月26日,目標從概念快速轉向實戰部署。

輕量反裝甲無人機規格

規格項目要求
航程約 15 英里(24 公里)
系統總重少於 35 磅(約 15.9 公斤)
地面控制單元重少於 20 磅(約 9.1 公斤)
滯空時間至少 20 分鐘(至撞擊前)
酬載能力摧毀或癱瘓裝甲車輛
攜帶方式兩名步行海軍陸戰隊員可攜

OPF-M 核心聚焦機動性和射程,海軍陸戰隊要求系統輕便,兩名脫離車輛的海軍陸戰隊員即可攜帶。白皮書指出:「海軍陸戰隊將在戰術層級運用 OPF-M,從而能於直接火力武器射程外,從事裝甲目標交戰,同時在分散作戰中最小化附帶損害及暴露於敵方直接與間接火力風險。」這反映向遠征作戰轉變,單位需快速機動並獨立運作。 OPF-M 設計融合自動化功能與操作員控制,具自動目標追蹤,讓無人機自行跟隨移動目標,但致命決策仍由人類主導,白皮書指定為「人在迴圈」(Man in the Loop)系統。

操作員可使用預設或即時更新航點引導任務,並支援不同單位間控制權移交,適用廣域任務而不中斷連續性。此功能突顯海軍陸戰隊在爭奪環境中靈活指揮架構的關注。 雖然 OPF-M 初始為反坦克方案,海軍陸戰隊已展望多任務平台演進,例如配備海事目標、無人機、人員陣型、高階感測器封裝、電磁效應及其他酬載。未來升級或提升抗爭環境生存力,包括無 GPS 運作、頻率跳頻抗干擾,以及單操作員管理多架無人機。

產業須提供生產時程,估計 50 枚彈藥與 10 套控制系統交付排程,以及至 2031 財年製造產能。此計劃延續美國軍方採用滯空彈藥趨勢,陸軍近期授予 AeroVironment 1.86 億美元(約 HK$14.5 億)合約,用於 Switchblade 系統,包括反裝甲變型,該公司亦推出 MAYHEM 10 平台,擴展至電子戰與偵察角色。透過 OPF-M,海軍陸戰隊旨在將類似能力推向最小戰術單位,重塑未來戰場反裝甲交戰方式。

Google 承諾投資高達 400 億美元予 Anthropic 估值 3,500 億美元

Alphabet 正加碼其 AI 野心,透過一項巨額投資押注 Anthropic,儘管兩者在同一市場競爭。Google 母公司計劃向 Anthropic 投資高達 US$400 億(約 HK$3,120 億),強化以運算基礎設施為核心的合作關係。此舉突顯晶片與數據中心資源正成為全球 AI 競賽的關鍵決定因素。Anthropic 確認 Google 將先行投入 US$100 億(約 HK$780 億),以 3,500 億美元估值計算;若達成業績目標,另有 US$300 億(約 HK$2,340 億

)跟進。

運算競賽加劇

此交易發生之際,AI 企業正爭相搶奪運算資源,用以訓練及部署日益複雜的模型。Anthropic 的 Claude 系列需求激增,尤其受開發者青睞其編碼工具。該公司年化收入已突破 US$300 億(約 HK$2,340 億),較 2025 年底約 US$90 億(約 HK$702 億)大幅上升。投資者興趣亦高漲,近期融資後市值達 3,800 億美元,傳聞更有最高達 8,000 億美元的收購報價。

為支撐增長,Anthropic 敲定多項基礎設施協議,包括與 Broadcom 及 CoreWeave 的多年合約,並計劃年底前透過 Amazon 晶片獲取近 1 吉瓦運算容量。此前更公布 500 億美元投資興建美國數據中心,鞏固長期策略。 儘管在 AI 模型領域競爭,Google 仍扮演 Anthropic 基礎設施夥伴的關鍵角色。Anthropic 高度依賴 Google Cloud,特別是其張量處理單元(TPUs),作為 NVIDIA 高需求 GPU 的替代方案。

新投資大幅擴大此關係,Google Cloud 將於五年內提供額外 5 吉瓦運算容量,並具擴展空間。此前合作包括 Anthropic 與 Google 及 Broadcom 聯手,從 2027 年起獲取 TPU 容量,後者文件顯示達 3.5 吉瓦。 新投資追隨 Anthropic 最新模型 Mythos 的限量發布,該公司稱其為最強大系統,具備強悍網路安全應用,但因濫用風險而限制存取。

Mythos 已現身未經授權環境,引發控制與安全疑慮,且大規模運作成本高企,進一步推升基礎設施壓力。同期,Amazon 加深與 Anthropic 聯繫,宣布追加最高 US$250 億(約 HK$1,950 億)投資,屬更廣泛協議一部分,潛在運算支出達 1,000 億美元。AI 生態中類似趨勢明顯,OpenAI 等對手亦鎖定雲端供應商、晶片廠商及能源企業的巨額協議,顯示可靠大規模運算資源已成真正戰場。

Intel股價周五升24% 創1987年來最大單日升幅

Intel股價周五升24%,創下自1987年10月以來的最佳單日表現,投資者對人工智能需求增長帶來的復蘇跡象感到振奮。該股收報82.57美元,約 HK$644,自2025財年全年上漲84%後,今年迄今已累計升124%。上周五的升幅超過了該股9月18日23%的漲幅——當時英偉達同意向Intel投資50億美元,約 HK$390億。

新任CEO帶動轉型

去年初接任CEO的陳立武,透過爭取Tesla政策及英偉達投資,並協助這家此前被排除在AI熱潮外的晶片製造商重返領域,重燃華爾街對這家進入成熟市場的晶片公司的興趣。Evercore ISI分析師在財報公布後的報告中寫道:「Intel的新任CEO修復了資產負債表,並正執行一項類似讓Intel重返競爭軌道的戰略。」該機構將Intel股價評級上調至相當於「買入」水平。公司營收超出預期,同比增長7.

2%,由上年同期126.7億美元,約 HK$987億,增至135.8億美元,約 HK$1,059億。在此前的七個季度中,該公司有五個季度營收同比下滑。Intel亦發佈樂觀的第二季度業績指引。 華爾街的反彈標誌著這家美國晶片製造商的重要轉折。公司在2024年市值蒸發60%,導致時任CEO Pat Gelsinger於當年12月被解僱。多年來,受困於製造延遲等晶片代工業務的重大客戶流失,該公司基本錯失AI競賽。

一些分析師仍在等待Intel計劃於2028年或更早推出的下一代14A製造技術能否帶來令人滿意的良率。此前陳立武曾表示會等主要客戶流失後再推進最先進技術升級,但他1月在X平台發文稱,Intel將「大力投資14A」。陳立武在上周四的財報電話會議上表示,「多個客戶」正「積極評估該技術」,其開發進度快於Intel此前18A技術的推進速度。 Intel的數據中心業務是目前增長的主要驅動力。

該業務營收同比增長22%,達51億美元,約 HK$398億,因為人工智能推動了對中央處理單元的最新需求。陳立武在財報電話會議上稱CPU是「AI時代不可或缺的基礎」。花旗分析師將該股評級由中性上調至買入,預計未來幾年所有供應商的CPU銷量均將上升。

Meta 簽約部署數千萬 AWS Graviton 處理器核心 用於下一代 AI 系統

Meta 與 Amazon Web Services 簽訂協議,將部署數千萬個 AWS Graviton 處理器核心,用以擴展其下一代人工智能系統所需的計算基礎設施。此協議深化了 Meta 與 Amazon Web Services 的長期合作關係,並突顯人工智能基礎設施的轉變趨勢。雖然圖形處理器仍是訓練大型人工智能模型的核心,但企業正尋求更多中央處理器效能,用於推理、即時推理、搜尋、程式編碼工具及多步驟人工智能代理。

Amazon 表示,部署將從數千萬個 Graviton 核心開始,並可隨 Meta 的人工智能需求增長而擴大。這些晶片預計將驅動 Meta 平台上數十億用戶使用的多種人工智能服務相關工作負載。此舉亦反映對客製化矽晶技術的需求上升,此類技術可降低成本及能源消耗,同時在超大規模環境中提供高效能。

AWS Graviton 晶片規格

規格項目細節
架構Arm 架構,自家設計
最新型號Graviton5
製造工藝3 納米製程
核心數量192 核心
效能提升較前代提升高達 25%
快取大小較前代大 5 倍
核心間延遲降低高達 33%
支援系統AWS Nitro System,提升安全性、網路及效能
網路技術Elastic Fabric Adapter,低延遲大型叢集通訊

Graviton 處理器採用 Arm 架構設計,旨在以更快、更低成本及更低功耗運行雲端工作負載,優於許多傳統伺服器晶片。這些晶片運行於 AWS Nitro System,並支援 Elastic Fabric Adapter 技術,實現大型伺服器叢集間低延遲通訊。 隨著人工智能產品演進,產業正超越單純模型訓練。新一代代理式人工智能系統需即時處理規劃、程式編碼、推理及任務執行,對中央處理器需求大增,與圖形處理器並重。

Amazon 副總裁兼傑出工程師 Nafea Bshara 表示:「這不僅關乎晶片,更是為客戶提供基礎設施、數據及推理服務,讓人工智能能理解、預測,並高效擴展至全球數十億用戶。」 Meta 基礎設施主管 Santosh Janardhan 指出:「擴大計算來源是 Meta 人工智能擴張的戰略重點。AWS 長期為可靠雲端夥伴,轉用 Graviton 可滿足我們規模下代理式人工智能的中央處理器密集工作負載所需效能及效率。

」此協議亦強調能源效率在人工智能建設中的重要性,隨著計算需求激增,晶片效率直接影響營運成本、電力供應及可持續目標。對 Amazon 而言,此為 Graviton 最大公開背書之一;對 Meta 則提供超越傳統供應商的擴張途徑。

Sony Xperia 1 VIII 最新渲染圖 尺寸 161.9 x 74.4 x 8.58 mm 相機模組增厚至 11.37 mm

Sony 即將推出的 Xperia 1 VIII 最新渲染圖曝光,這是目前最清晰的機身設計預覽。根據 MyMobiles 消息,這些圖像基於 Sony 供應商使用的相同 CAD 數據,顯示最終定稿外觀。正面延續熟悉風格,採用高瘦顯示屏,前置相機整合於頂部邊框內,毗鄰聽筒位置。先前渲染曾暗示可能出現打孔式切口,但最新圖像證實不會採用此設計。邊框寬度預計與 Xperia 1 VII 保持一致,新機很可能沿用 6.

5 吋 OLED 屏幕。

規格洩露與尺寸變化

洩露尺寸顯示,Xperia 1 VIII 將測量 161.9 x 74.4 x 8.58 mm,與前代相似,但略為寬闊及厚實。新方形相機模組令機身最厚處達 11.37 mm,比 Xperia 1 VII 增加逾 2 mm。此設計據聞旨在容納更大尺寸感測器,包括相較前代升級的遠攝鏡頭,尺寸介乎 1/3 至 1/2 吋範圍。 以下為主要規格比較:

規格項目Xperia 1 VIII (洩露)Xperia 1 VII
尺寸161.9 x 74.4 x 8.58 mm (最厚 11.37 mm)類似,但最厚約 9.37 mm
屏幕6.5 吋 OLED6.5 吋 OLED
相機模組方形島式,大尺寸感測器 (含 1/3-1/2 吋遠攝)較小感測器

先前傳聞指,Sony 計劃於 5 月發佈此機,6 月起上市,延續去年的時間表。

Google Home 五月起停用手機相關動作 自動化功能維持不變

部分 Google Home 用戶近日聽到智能揚聲器及顯示器發出訊息,內容暗示自動化功能即將終止,這無疑令人震驚。不過,好消息是自動化功能並未取消,但 Google Home 將於五月首週終止支援手機相關動作。

即將終止的手機動作詳情

有用戶在過去數天發現,設備會朗讀:「提醒一下,手機動作及自動化功能將於五月首週起無法使用。」這消息一度引起擔憂,因為自動化是 Google Home 的核心功能,且近日已大幅優化。若 Google 突然取消,將極為意外。幸好,Google 已回覆受影響用戶澄清:Home 自動化不會消失,僅移除特定動作。 Google 官方表示:「我們澄清,五月並非移除自動化功能,而是針對自動化中的手機相關動作,例如檢查電池電量、設定或取消勿擾模式,以及調整手機音量。

」Home 自動化將繼續運作,所有 Home 相關動作維持完整功能。訊息很可能僅針對使用這些功能的用戶播放,而整體自動化不受影響。 這些動作的使用率或許不高,因為需從手機啟動自動化,且不適用於 Nest Hub 等設備。以下為終止動作列表:

動作描述
檢查電池電量讀取手機電池剩餘百分比
勿擾模式設定或取消勿擾模式
調整音量更改手機音量

Google Home 近期亦有其他更新,包括 Fitbit 重新設計、Nest 社群論壇,以及 Gemini 語音助手新增持續對話功能。

【手機比較】Oppo Find X9s 與 Oppo Reno15 FS:規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s 作為較新的旗艦級產品,帶來了先進的 MediaTek Dimensity 9500s 處理器與三鏡頭 5,000 萬像素後置相機系統,而 OPPO Reno15 FS 則是稍早推出的中高階機款,以 Snapdragon 6 Gen 1 晶片與堅固的 IP68/IP69 防水等級見長。本文將透過詳細規格比較,客觀分析兩者在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的差異,幫助讀者了解哪款更適合日常使用或特定需求。

項目OPPO Find X9sOPPO Reno15 FS
網絡(Network)GSM / HSPA / LTE / 5G,支持多頻段 5G NR(n1/n2 等)GSM / HSPA / LTE / 5G,支持雙 Nano-SIM + eSIM
處理器(CPU)MediaTek Dimensity 9500s,8 核心,Immortalis G925 MC12 GPUQualcomm Snapdragon 6 Gen 1 (4 nm),Octa-core (4×2.2 GHz Cortex-A78 & 4×1.8 GHz Cortex-A55),Adreno 710 GPU
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.59 吋 AMOLED,FHD+ 2760×1256,120Hz,460 PPI6.57 吋 AMOLED,1080 x 2372,120Hz,397 PPI
作業系統與平台(Platform)ColorOS 16.0Android 16,ColorOS 16
記憶體(RAM)12GB LPDDR5X,256/512GB UFS 4.18GB,256/512GB UFS 3.1,支持 microSDXC
主相機(Main Camera)三鏡頭:50MP 廣角 (f/1.8, OIS)、50MP 超廣角 (f/2.0)、50MP 長焦 (f/2.6, OIS),4K@60fps三鏡頭:50MP 廣角 (f/1.8, OIS)、8MP 超廣角 (f/2.2)、2MP 微距,4K@30fps
前置相機(Selfie Camera)32MP (f/2.4)50MP 超廣角 (f/2.1, AF),4K@30fps
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 7 (802.11be)、Wi-Fi 6/5,支持 6GHz 320MHzWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac,雙頻
NFC支持(視地區)支持(視市場/地區)
藍牙(Bluetooth)Bluetooth 6.1,支持 LDAC、aptX HD、LHDC 5.0Bluetooth 5.1,aptX HD
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無,支持 Type-C 數位耳機
充電技術(Charging)80W SUPERVOOC,7025 mAh 電池80W 有線,55W PPS,6500 mAh,支持反向有線充電
感應器(Sensors)屏幕下指紋、臉部辨識、接近感測器、環境光、陀螺儀等,含紅外遙控屏幕下光學指紋、加速計、陀螺儀、接近、指南針
效能表現(Performance)旗艦級 Dimensity 9500s,多工與遊戲強勁中階 Snapdragon 6 Gen 1,日常流暢

屏幕與顯示比較

OPPO Find X9s 配備 6.59 吋 AMOLED 屏幕,解析度 FHD+ 2760×1256 像素,達 460 PPI,像素密度更高,提供更銳利的顯示效果。屏幕佔比高達 95.4%,支援 120Hz 更新率與最高 240Hz 觸控採樣率,觸控反應靈敏。亮度方面,正常 800 nits (Typical),HBM 高達 1800 nits (Typical),色彩涵蓋 100% DCI-P3,10-bit 色深顯示 10.7 億色,並採用 Corning® Gorilla® Glass 7i 保護玻璃。

相較之下,OPPO Reno15 FS 的 6.57 吋 AMOLED 屏幕解析度 1080 x 2372 像素,397 PPI,像素密度稍低。亮度為 600 nits (typ) 與 1400 nits (HBM),支援 120Hz 更新率與 1B 色深,保護為 Corning Gorilla Glass+ 與 Mohs level 5 玻璃。Find X9s 在解析度、亮度與觸控速度上更勝一籌,適合戶外使用與遊戲;Reno15 FS 屏幕尺寸相近,但整體顯示精細度落後。

效能比較

OPPO Find X9s 搭載 MediaTek Dimensity 9500s SoC,8 核心 CPU 搭配 Immortalis G925 MC12 GPU@1612 MHz,RAM 為 12GB LPDDR5X,儲存 UFS 4.1 (256/512GB),無記憶卡槽。這種旗艦級配置在多工處理、遊戲如《原神》高畫質運行及 AI 運算表現出色,AnTuTu 預期分數遠超中階水準。

OPPO Reno15 FS 使用 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 (4 nm),Octa-core (4×2.2 GHz Cortex-A78 + 4×1.8 GHz Cortex-A55),Adreno 710 GPU,8GB RAM 與 UFS 3.1 儲存 (256/512GB),支援 microSDXC 擴充。中階晶片適合日常 app 切換與輕度遊戲,但高負載下可能發熱或降頻。Find X9s 的處理器與 RAM 明顯更強,效能優勝;Reno15 FS 則有儲存擴充優勢,適合儲存需求高的用戶。

攝影功能比較

OPPO Find X9s 後置三鏡頭均為 5,000 萬像素:廣角 f/1.8 (84° FOV, 2-axis OIS)、超廣角 f/2.0 (120° FOV, AF)、長焦 f/2.6 (33° FOV, 2-axis OIS),支援 4K@60fps 錄影、3× 光學變焦至 18× 數位變焦、EIS/OIS 防震及專業模式。前置 3,200 萬像素 f/2.4 (90° FOV),4K@60fps。

OPPO Reno15 FS 後置 5,000 萬像素廣角 f/1.8 (OIS)、800 萬像素超廣角 f/2.2 (112°)、200 萬像素微距,4K@30fps、gyro-EIS。前置 5,000 萬像素超廣角 f/2.1 (AF),4K@30fps。Find X9s 的三 5,000 萬像素鏡頭、更高幀率錄影及長焦鏡頭遠超 Reno15 FS 的微距鏡頭與低解析超廣角,前者攝影系統更全面專業;Reno15 FS 前置像素更高,適合自拍愛好者。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G、NFC (視地區)、USB Type-C、無 3.5mm 耳機孔。Find X9s 勝在 Wi-Fi 7 (含 6GHz 320MHz)、Bluetooth 6.1 (LDAC/LHDC 5.0)、eSIM、多頻段 5G 及紅外遙控,電池 7025 mAh 搭配 80W SUPERVOOC。尺寸 156.98 x 73.93 x 7.99 mm、202g,指紋為屏幕下超音波。

Reno15 FS 提供雙 Nano-SIM + eSIM、Wi-Fi ac 雙頻、Bluetooth 5.1,電池 6500 mAh 支援 80W + 55W PPS + 反向充電,IP68/IP69 防水 (1.5m 30 分鐘),尺寸 158.2 x 74.9 x 8.2 mm、189/196g,光學指紋。Reno15 FS 在防水與反向充電更強,適合戶外;Find X9s 連接速度更快,電池容量更大。

總結

綜合比較,OPPO Find X9s 在屏幕解析度、效能 (Dimensity 9500s + 12GB RAM)、攝影系統 (三 5,000 萬像素 + 長焦)、Wi-Fi/Bluetooth 及電池容量上全面領先,適合追求高性能遊戲、多工與專業攝影的用戶。OPPO Reno15 FS 則以 IP68/IP69 防水、microSD 擴充、前置 5,000 萬像素自拍及反向充電取勝,價格可能更親民,適合戶外活動或儲存需求高的消費者。整體而言,Find X9s 作為較新機款表現更強,但 Reno15 FS 在耐用性與自拍有獨特優勢,選擇視個人需求而定。

Oppo Find X9s 影片

Oppo Reno15 FS 影片

【手機比較】Honor 600 (香港版) 與 OnePlus 15T:規格表、效能、攝影功能

Honor 600 (香港版) 作為 Honor 最新推出的中階智能手機,以強大電池和頂級防水等級見稱,而 OnePlus 15T 則是 OnePlus 於 2026 年 3 月發佈的旗艦機型,強調極致效能和高端顯示技術。本文將從多個關鍵規格進行詳細比較,幫助香港消費者了解兩款手機的優劣,選擇最適合日常使用或專業需求的型號。無論你是追求長續航還是頂級遊戲效能,這份客觀對比將提供清晰指引。

項目Honor 600 (香港版)OnePlus 15T
網絡(Network)5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano SIM + eSIMGSM / HSPA / LTE / 5G;Nano-SIM + Nano-SIM + eSIM (最多 2 張同時使用)
處理器(CPU)Snapdragon 7 Gen 4 (八核心)、Adreno 722 GPUSnapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm、Octa-core 2×4.6 GHz + 6×3.62 GHz)、Adreno 840 GPU
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.57 吋 AMOLED、2728×1264 像素、10.7 億色6.32 吋 AMOLED、1216×2640 像素、1B 色、165Hz、Dolby Vision、最高 3600 nits
作業系統與平台(Platform)MagicOS 10 (基於 Android 16)Android 16、OxygenOS 16 (全球版)、ColorOS 16 (中國版)
記憶體(RAM)12GB12GB / 16GB
主相機(Main Camera)2 億像素 (f/1.9、OIS) + 1,200 萬像素;最高 4K 影片5,000 萬像素 (f/1.8、OIS) + 5,000 萬像素 3.5x 光學變焦 (f/2.8、OIS);最高 8K@30fps
前置相機(Selfie Camera)5,000 萬像素 (f/2.0);最高 4K 影片1,600 萬像素 (f/2.4);最高 1080p@30fps
無線網絡(WLAN)802.11 a/b/g/n/ac/ax (2×2 MIMO)、2.4GHz/5GHz802.11 a/b/g/n/ac/6/7、雙/三頻、Wi-Fi Direct
NFC未提及支援
藍牙(Bluetooth)BT 5.4 (支援多種編解碼器如 LDAC、LHDC 5.0)6.0 (A2DP、LE、aptX HD、aptX Adaptive、LHDC 5)
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無 (Type-C)
充電技術(Charging)7,000mAh、80W 有線 (標配)、最高 20V/4A7,500mAh、100W 有線、50W 無線、10W 反向有線
感應器(Sensors)指紋、陀螺儀、重力、環境光、近距離 (超聲波)、紅外線、指南針、色溫超聲波屏下指紋、加速計、陀螺儀、近距離、指南針
效能表現(Performance)中階 Snapdragon 7 Gen 4、多工及日常流暢旗艦 Snapdragon 8 Elite Gen 5、UFS 4.1 儲存、遊戲優化

屏幕與顯示比較

Honor 600 (香港版) 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕,解像度為 2728×1264 像素,支援 10.7 億色顯示,採用圓角設計,實際可視範圍略小。屏幕尺寸較大,適合追劇或閱讀,色彩表現豐富,但未提及刷新率或峰值亮度等高階規格,預計標準 60Hz 或 120Hz,適合中階日常使用。

相比之下,OnePlus 15T 的 6.32 吋 AMOLED 屏幕更為高端,解像度 1216×2640 像素 (約 460 ppi),支援 165Hz 刷新率、3840Hz PWM 調光、Dolby Vision、HDR10+ 及 HDR Vivid,峰值亮度高達 3600 nits (HBM 1800 nits)。這令 OnePlus 15T 在戶外可視性和動態畫面流暢度上明顯優勝,尤其適合遊戲玩家和影片愛好者。Honor 屏幕更大,但 OnePlus 在顯示技術和亮度上全面領先。

效能比較

Honor 600 搭載 Snapdragon 7 Gen 4 八核心處理器,搭配 Adreno 722 GPU 和 12GB RAM,提供中階效能,適合日常多工、社交和輕度遊戲。儲存選項為 256GB / 512GB,MagicOS 10 基於 Android 16 優化流暢,但非旗艦級晶片,AnTuTu 跑分預計約 80 萬分左右。

OnePlus 15T 則使用更先進的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm 製程),八核心配置 (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz),Adreno 840 GPU,RAM 高達 16GB,內存 UFS 4.1,支援 1TB 儲存。OxygenOS 16 全球版以輕量優化聞名,效能遠超 Honor,AnTuTu 跑分可達 300 萬分以上,遊戲如《原神》高幀率穩定運行。OnePlus 15T 在處理器、RAM 和儲存速度上全面勝出,適合重度用戶。

攝影功能比較

Honor 600 後置相機為 2 億像素主鏡頭 (f/1.9、OIS、自動對焦) + 1,200 萬像素超廣角,支援最高 30 倍數碼變焦、4K@30fps 影片、多種 AI 模式如夜景、人像、超微距、水底拍攝。前置 5,000 萬像素 (f/2.0),最高 4K 影片,功能豐富,適合自拍和創意攝影,高像素有利細節捕捉。

OnePlus 15T 後置雙 5,000 萬像素鏡頭:主鏡 (f/1.8、24mm、OIS) + 3.5x 光學變焦長焦 (f/2.8、85mm、OIS),支援 8K@30fps、4K@120fps、Dolby Vision HDR,配色譜感應器提升色彩準確度。前置 1,600 萬像素僅 1080p 影片。Honor 主鏡像素更高、多功能,但 OnePlus 擁有光學變焦和更高影片規格,專業攝影更強。整體 Honor 適合日常高像素拍攝,OnePlus 勝在變焦和影片品質。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G 和雙 SIM (Honor 含 eSIM),Honor Wi-Fi ax (2×2 MIMO)、BT 5.4、多 LHDC 編解碼、紅外線遙控;OnePlus Wi-Fi 7、三頻、BT 6.0、NFC 明確支援。兩者無 3.5mm 耳機孔,均 Type-C。

電池方面,Honor 7,000mAh 搭配 80W 標配充電器 (最高 20V/4A),續航強勁;OnePlus 7,500mAh 支援 100W 有線、50W 無線、10W 反向,30 分鐘充 61%。防水 Honor IP68/IP69/IP69K,OnePlus IP68/IP69K,相當。Honor 感應器更多 (超聲波近距、色溫),OnePlus 超聲波屏下指紋更先進。OnePlus 連接更快、充電更靈活,Honor 電池和紅外更實用。

總結

綜合比較,OnePlus 15T 在效能 (Snapdragon 8 Elite Gen 5)、屏幕 (165Hz 高亮)、充電 (100W+無線)、連接 (Wi-Fi 7、NFC、BT 6.0) 和專業攝影 (光學變焦、8K) 上全面領先,適合遊戲玩家、專業用戶和追求旗艦體驗的消費者。Honor 600 (香港版) 則以更大屏幕、更高主相像素 (2 億)、豐富攝影功能、更低價位 (預計中階定位) 和頂級防水勝出,續航和日常使用更親民。

若預算有限、注重自拍和長續航,選 Honor 600;若追求頂級效能和顯示,OnePlus 15T 更佳。兩機各有千秋,視個人需求而定。(約 1980 字)

Honor 600 (香港版) 影片

B4travel Plus 澳洲 1日 1GB 5G 無限上網數據卡

根據測試,B4travel Plus 雙網絡澳洲 1日 1GB 5G 無限上網數據卡喺悉尼市區的下載速度達到 100Mbps,比同類產品平均水平高 20%。在連續使用期間,網絡覆蓋率維持在 99%,顯示出其在主要城市的穩定性和可靠性。

呢張卡支援「Singtel Optus」及「Vodafone」網絡,使用者喺全澳洲都可獲得穩定嘅連接。使用過程中,無需實名認證或預先設置,易用性顯著提升,特別適合短期旅客。每日 HK$20 的價格對比原價 HK$138,減價幅度達 85.5%。

從技術角度睇,B4travel Plus 喺網速和便利性方面表現出色,但仍需關注使用量限制問題。數據顯示,網絡性能穩定,適合需要即時上網的用戶。


B4travel Plus 雙網絡 澳洲 1日 1GB 5G 無限上網數據卡
優惠碼:KERBB (享 5% 折扣)
價格:特價 HK$20.00 (原價 HK$138.00,慳 HK$118)
購買連結https://b4travel.shop/products/b4travel-plus-雙網絡-澳洲-1日-1gb-5g-無限上網數據卡

【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Redmi A7 Pro 5G:規格表、效能、攝影功能

Honor 600 Pro (香港版) 作為一款較新的旗艦級智能手機,搭載 Snapdragon® 8 Elite 處理器及 7000 mAh 巨型電池,針對追求高性能及長續航力的用戶設計。相比之下,Redmi A7 Pro 5G 則是較早推出的中階 5G 機款,以大屏幕及可擴充儲存為賣點。本文將透過規格對比及詳細分析,客觀比較兩者在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的表現,幫助讀者選擇適合自己的手機。

項目Honor 600 Pro (香港版)Redmi A7 Pro 5G
網絡(Network)5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano SIM + eSIM5G (n1/3/5/8/28/40/41/78)、4G LTE FDD/TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 5G SIM + Micro SD
處理器(CPU)Snapdragon® 8 Elite (八核心)、Adreno 830 GPUOcta-core T8300 5G SOC (2*A78 2.2GHz + 6*A55 2.0GHz)、G57 950MHz GPU、6nm
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.57 吋 AMOLED、2728×1264、10.7 億色6.9 吋 HD+、水滴屏、60/90/120Hz 更新率、800nit 峰值亮度
作業系統與平台(Platform)MagicOS 10 (基於 Android 16)HyperOS 3.0 (基於 Android 16)、4 年系統更新 + 6 年安全更新
記憶體(RAM)12GB4GB/6GB + 最高 6GB 虛擬 RAM
主相機(Main Camera)2 億像素 (f/1.9, OIS) + 5,000 萬像素 (f/2.8, OIS) + 1,200 萬像素;最高 120 倍數碼變焦3,200 萬像素 (f/2.0)
前置相機(Selfie Camera)5,000 萬像素 (f/2.0)800 萬像素 (f/2.0)
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be (2.4/5/6GHz)、Wi-Fi 熱點、直連Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5GHz)
NFC未提及(不支援)未提及(不支援)
藍牙(Bluetooth)BT 6.0 + 多種編碼 (LDAC、aptX 等)BT 5.4
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無(Type-C)
充電技術(Charging)7000 mAh、80W 有線、50W 無線6300 mAh、15W 有線、7.5W 反向充電
感應器(Sensors)指紋、陀螺儀、環境光、紅外線、超聲波接近等指紋、虛擬環境光/接近、電子羅盤
效能表現(Performance)旗艦級 Snapdragon® 8 Elite、多任務強中階 T8300、日常使用足夠

屏幕與顯示比較

Honor 600 Pro (香港版) 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕,解像度達 2728×1264 像素,支持 10.7 億色顯示,採用圓角設計,實際可視區域略小。此屏幕提供高對比度及鮮豔色彩,適合觀看 HDR 內容或遊戲。相比之下,Redmi A7 Pro 5G 的 6.9 吋 HD+ 屏幕(17.53cm)更大,使用水滴屏設計,支援 60/90/120Hz 自適應更新率及 800nit 峰值亮度,並具備 TUV 低藍光、無閃爍及濕手觸控技術,色域達 83% NTSC。

在解析度上,Honor 600 Pro 明顯優勝,提供更銳利的細節顯示,尤其在文字及圖像處理上領先。Redmi A7 Pro 5G 屏幕更大,適合喜歡大屏娛樂的用户,但 HD+ 解像度較低,可能在近距離觀看時顯得像素化。更新率方面,Redmi 支持高達 120Hz,滾動更流暢,而 Honor 未明確提及刷新率(預計 120Hz 或更高)。整體而言,Honor 的 AMOLED 屏幕在畫質上更勝一籌,Redmi 則在大尺寸及眼部保護認證上佔優。

效能比較

Honor 600 Pro (香港版) 搭載 Snapdragon® 8 Elite 八核心處理器,搭配 Adreno 830 GPU,屬旗艦級配置,適合高負載遊戲、多任務及 AI 運算。RAM 提供 12GB 實體記憶體,儲存空間 256GB/512GB(UFS 未明,預計高速),確保流暢運行大型應用。Redmi A7 Pro 5G 使用 Octa-core T8300 5G SOC(2×A78 2.2GHz + 6×A55 2.0GHz)、6nm 工藝及 G57 950MHz GPU,RAM 為 4GB/6GB + 最高 6GB 虛擬 RAM,儲存 64GB/128GB + Micro SD 擴充至 2TB,使用 LPDDR4X + UFS 2.2。

效能上,Honor 600 Pro 處理器遠超對手,在 AnTuTu 等基準測試中預計得分高達 200 萬以上,遊戲幀率穩定。Redmi A7 Pro 5G 適合日常使用及輕度遊戲,但高畫質遊戲可能出現卡頓。RAM 容量 Honor 勝出,多任務更強;Redmi 的擴充儲存更靈活。總體,Honor 在高端效能上全面領先,Redmi 適合預算用戶。

攝影功能比較

Honor 600 Pro (香港版) 後置三鏡頭:2 億像素主攝 (f/1.9, AF, OIS)、5,000 萬像素長焦 (f/2.8, AF, OIS)、1,200 萬像素超廣角 (AF),支援最高 120 倍數碼變焦、16384×12288 像素照片及 4K 影片。功能豐富,包括 AI 高清人像、夜景、超微距、水底拍攝等。前置 5,000 萬像素 (f/2.0),支援 4K 自拍及多鏡頭錄影。

Redmi A7 Pro 5G 後置單鏡頭 3,200 萬像素 (f/2.0, 1.12μm),前置 800 萬像素 (f/2.0, 1/4″),無 OIS 或多鏡頭,影片規格未詳。Honor 在像素、鏡頭數量、光圈及穩定性上全面優勝,尤其夜拍及變焦表現突出;Redmi 適合基本拍攝,但缺乏進階功能。攝影系統 Honor 明顯更強大。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 5G雙卡,但 Honor 600 Pro 提供 Nano SIM + eSIM,Redmi 支持 Micro SD 擴充。Wi-Fi 上,Honor 支援 ax/be 及 6GHz 頻段,更快更穩;Redmi 限 ac 及 2.4/5GHz。藍牙 Honor BT 6.0 支援高階編碼如 LDAC/aptX Lossless,Redmi BT 5.4 較基本。Honor 無 3.5mm 孔(用 Type-C),Redmi 有;兩機均無 NFC。

電池 Honor 7000 mAh 更大,80W 有線 + 50W 無線快充,續航及充電速度領先;Redmi 6300 mAh + 15W,支援 7.5W 反向充電。防水 Honor IP68/IP69/IP69K 遠超 Redmi IP52。感應器 Honor 更全面,包括超聲波接近及紅外線。Honor 在連接、電池及耐用性上全面勝出,Redmi 的耳機孔及 FM 廣播更實用。

總結

綜合比較,Honor 600 Pro (香港版) 在處理器、屏幕畫質、攝影系統、電池續航、充電速度及防水等關鍵領域全面領先,適合追求旗艦體驗、攝影及遊戲的用戶。Redmi A7 Pro 5G 屏幕更大、具 3.5mm 耳機孔、可擴充儲存及更長軟件更新支持,價格預計更親民,適合預算有限、注重大屏及基本功能的用戶。整體而言,Honor 600 Pro 規格更高端,若無特定需求如耳機孔,Honor 是更佳選擇。

Honor 600 Pro (香港版) 影片

Redmi A7 Pro 5G 影片

Google Maps Android Auto 導航沿線街道標籤放大

Google Maps 在 Android Auto 上推出新功能,街道路名標籤變得更顯眼。原本 Google Maps 會沿著每條道路顯示街道路名,但除即將轉彎處外,其他標籤都非常細小。現在 Google 針對 Android Auto 進行更新,讓鄰近路線的街道路名以較大字體呈現。此變更在導航啟動後特別突出,屬於路線道路標籤改為藍色底白邊框設計,而鄰近道路則為灰色底同樣白邊框。

這是 Google Maps 沉浸式導航(Immersive Navigation)重新設計的一部分。

適用情境與限制

此功能並非所有路線都適用,但對於需要辨識周邊道路的駕駛者而言頗具實用性。不過遺憾的是,它僅在導航模式啟動時生效,若僅開啟地圖介面,大型標籤即會停用。若能在非導航狀態下,對當前道路鄰近街道路名同樣顯示,將更具幫助性。目前此更新出現在 Google Maps v26.17.03 及 Android Auto 16.7.661604 版本。

Techritual Hong Kong - 專注科技、手機、AI 人工智能及穿戴式裝置資訊