隨著 Exynos 2600 的發佈延遲，Samsung 即將推出的旗艦芯片組最近開始有了一些資訊流出。在 Geekbench 列表顯示 CPU 規格後，現在也對 GPU 的性能有了初步了解。

一位 X 用戶發佈了一張 3DMark 的 Steel Nomad Light 基準測試截圖，顯示 Exynos 2600 得分達到 3,135 分，這比 Snapdragon 8 Elite 驅動的智能手機預期的表現高出約 15%。根據這一洩露資訊，Exynos 2600 的 Xclipse 960 GPU 將比目前的 Snapdragon 旗艦芯片更為強勁。

不過，情況還有更複雜的一面。首先，Samsung 的 SoC 似乎是在測試平台上運行，該平台的性能通常優於智能手機，因為其散熱性能更佳，而更好的散熱意味著更高的原始性能。

其次，這可能並不是芯片組的最終版本，因為它計劃於 2026 年初與 Galaxy S26 系列一起推出，屆時可能會對時鐘速度等進行調整。此外，Snapdragon 8 Elite 2 預計也會在那個時期發佈。

因此，目前尚無法確定 Exynos 2600 是否會超越 Qualcomm 的最佳硬件，但這些初步結果確實令人感到振奮。

Samsung Galaxy Z Fold 7 在厚度上相較於其前身 Galaxy Z Fold 6 有了顯著改善，厚度僅為 8.9mm。儘管這款手機非常纖薄，但並不是該類裝置中最薄的，這一榮譽由 honor Magic V5 擁有。根據兩個品牌分享的官方數據，這一點似乎成立。然而，有些人指出中國品牌的數據不實，而 Samsung 則對其數據過於謙虛，因此 Galaxy Z Fold 7 實際上是競爭對手中最薄的手機。

為了驗證這一點，對 Galaxy Z Fold 7、honor Magic V5 以及市場上另外兩款最薄的裝置，Oppo Find N5 和 Vivo X Fold 5，進行了厚度測量，使用了微米卡尺。結果發現，人們並沒有說謊，而中國品牌的數據確實存在問題，Galaxy Z Fold 7 確實是市場上最薄的書本式摺疊顯示屏智能手機。最近，韓國的一家知名機構也發佈了相同的報告，進一步支持了這一數據。

韓國消費者中心企業協會 (KCEA) 測量了 Samsung Galaxy Z Fold 7、honor Magic V5、華為 Mate X6、Vivo X Fold 5 和小米 Xiaomi Mix Fold 4 的厚度，結果分別為 8.82mm、9.34mm、10.47mm、9.77mm 和 9.61mm，如下圖所示（來源：Business Korea）。

這意味著根據他們的測試，Galaxy Z Fold 7 確實是市場上最薄的書本式摺疊顯示屏智能手機。此外，它也是競爭對手中最輕的裝置。儘管如此，Galaxy Z Fold 7 還是具備了市場上最強大和功能最豐富的特性，Samsung 的成就值得讚揚。

在小米的 Feedback 應用程序中，有用戶分享了關於小米計劃發展 HyperOS 的有趣消息。據悉，該公司已正式結束 HyperOS 2 的開發，並將所有資源轉向 HyperOS 3。

隨著所有有資格獲得操作系統更新的手機已經收到 HyperOS 2 的更新，小米將專注於準時推出基於 Android 16 的 HyperOS 3。此外，開發團隊的一名成員澄清用戶不應期望再有 HyperOS 2 的改進更新。

取而代之的是，公司將專注於解決 HyperOS 3 的所有已知問題。主要改進包括提升動畫流暢度和視覺效果、改善系統響應速度、優化用戶界面，以及提升用戶體驗。儘管如此，這些改進聽起來仍然有些模糊。

值得注意的是，小米可能將其即將推出的操作系統命名為 HyperOS 26，以符合發佈年份。

遺憾的是，目前小米尚未宣布具體的發佈時間表，因此尚不清楚哪些手機將最早獲得更新。

在相關消息中，今年有九款小米設備將收到最後的更新。這些設備包括 Redmi A1、A1+、Poco C50、小米 11T 和 11T Pro、Mi 11 Lite 5G NE、Mi 11 LE、Poco M5 以及 Redmi 11 Prime 4G。所有這些設備將在九月收到最後的安全補丁。

最近有消息指出，Samsung 的下一款 Edge 智能手機 Galaxy S26 Edge 將在兩方面超越其前任 Galaxy S25 Edge。首先，設計方面會更纖薄，其次，電池容量將有所增加。不過，之前並沒有具體的數據。今天，關於 Galaxy S26 Edge 的電池與設計細節有了確切的消息，而且還有好消息傳來。

根據 X 上的用戶 @kro_one 的消息，Galaxy S26 Edge 將配備 4,500mAh 的電池，並支持 45W 的充電速度。這意味著電池容量提高了 15%，充電速度提升了 80%。該消息來源還表示，手機的邊框（顯示屏周圍）將極大地縮小，因此預期其外觀將比今年的型號更為纖細。最後，消息人士指出，Samsung 預計會在今年晚些時候或明年初發佈這款手機。

對於 Samsung 來說，2025 年推出這款手機的可能性較小，因為該品牌通常會在 2 月份發佈新一代 Galaxy S 系列，Edge 型號要麼會隨之推出，要麼會在稍後的時間面世。目前距離 Galaxy S26 Edge 的發佈還有至少七個月的時間，在此期間可能會有很多變化。因此，對於最新的傳聞應持謹慎態度。

Galaxy S25 Edge 存在兩個主要缺點。首先，其電池容量在同價位的智能手機中較小。其次，缺乏長焦鏡頭，而同類型的其他手機則普遍提供此功能。Samsung 似乎已經解決了第一個問題，希望在第二個問題上也有所改進。

有關 Samsung 下一部 Fan Edition 智能手機 Galaxy S25 FE 的消息已經流出不少，包括其顯示屏、處理器、相機和設計等主要細節。現在，關於其一些小細節的信息也已浮出水面，包括 RAM 和存儲配置以及顏色選擇。

根據 X 平台用戶 @MysteryLupin 的消息，Samsung 將推出 Galaxy S25 FE 的兩種記憶體配置——8GB RAM + 128GB 存儲和 8GB RAM + 256GB 存儲，並提供四種顏色選擇：冰藍、深黑、海軍藍和白色。

相比之下，Galaxy S24 FE 提供三種記憶體配置，分別為 8GB RAM + 128GB 存儲、8GB RAM + 256GB 存儲和 8GB RAM + 512GB 存儲。通常，Samsung 不會推出記憶體選項少於前一代產品的新智能手機，因此最新消息仍需謹慎對待。

預期 Galaxy S25 FE 將在三個方面相對於 Galaxy S24 FE 進行升級，包括更高解析度的自拍相機（1,200 萬像素對比 1,000 萬像素）、更快的充電速度（45W 對比 25W），以及更薄的新 OLED 面板，這應該能將設備的厚度從 8mm 減少至 7.4mm。

即將推出的型號的其他規格預期將保持與去年的型號一致。通常，該品牌會在九月或十月左右推出新的 Fan Edition 設備。因此，該公司可能會在今年最後一季度推出 Galaxy S25 FE。

Samsung 在 Galaxy Z Fold 7 上取得了重大突破，這款手機是全球最薄的可摺疊手機，這一特點確實為其帶來了優勢。然而，Samsung 的下一步應該是什麼？

未來，Samsung 可以繼續追求更薄的可摺疊手機，但認為應該將重點轉向相機模組的設計。

從設計角度來看，Galaxy Z Fold 7 幾乎是完美的，但唯一的缺點就是厚重的相機凸起。這不僅影響美觀，也成為將手機放在平面上使用的障礙，例如桌面。

在我們的 Galaxy Z Fold 7 評測影片中，手機在桌面上穩定性不佳，因為不對稱且厚重的相機凸起使得使用變得幾乎不可能。影片中可在 2 分鐘處快速查看。

儘管了解在設計更薄的相機模組方面存在技術限制，但使用 Galaxy Z Fold 7 後，認為這應該成為 Samsung 未來設計的主要考量之一。

不對稱的相機凸起幾乎使 Fold 7 的厚度加倍。

為了更清楚地說明這一點，我們使用千分尺測量了 Galaxy Z Fold 7 的厚度，並比較了有無相機模組的情況。我們的實驗揭示了每款書本型可摺疊手機都面臨的問題，即相機模組的厚重。

測量結果顯示，摺疊狀態下的 Galaxy Z Fold 7 厚度為 8.66mm，這已經相當驚人。然而，相機模組的存在使手機的厚度幾乎加倍，達到 14mm。

儘管 Galaxy Z Fold 7 具備其他出色特性，但相機凸起的缺陷並不影響使用。然而，這依然是 Samsung 成就的一個短板。

Samsung 是否能在明年設計出一款相機模組與背面平齊的 Galaxy Z Fold 8 呢？這可能不太容易。如前所述，這並不是一件簡單的事情，因為在厚度僅 4.18mm 的機身內，並沒有足夠的空間容納所有的鏡頭和相機部件。

不過，技術進步並非自然而然發生。當像 Samsung 這樣的原始設備製造商專注於某個方向時，偉大的事物就會發生。我們認為，如果 Samsung 將重心放在更薄的相機模組上，將會有所回報，只要這一過程不妨礙其他技術方面的表現。

希望 Samsung 能夠認同並理解 Fold 7 的相機凸起是一個不足之處，並為未來的 Galaxy Z Fold 型號進行改善。Samsung 已經解決了 Fold 的厚重問題，現在是時候解決相機凸起的問題了。

Samsung 上個月發佈了 Exynos 2500 SoC，該芯片已用於昨日上市的 Samsung Galaxy Z Flip7。儘管韓國品牌尚未透露任何有關 Exynos 2600 SoC 的信息，但根據 Geekbench 的數據，對於 Samsung 下一代旗艦芯片的預期已有所了解。

一款型號為 S5E9965 的 Samsung 工程設備在 Geekbench 上現身，搭載 Exynos 2600 芯片。這是一款十核 CPU，與 Exynos 2500 相似，但配置有所不同。其擁有 1+3+6 的架構，包含一個主核心時脈為 3.55 GHz，三個性能核心運行於 2.96 GHz，以及六個效率核心運行於 2.46 GHz。圖形處理由 Samsung 的 Xclipse 960 GPU 負責。

這款由 Exynos 2600 SoC 驅動的工程設備配備 12GB RAM 和 Android 16，在 Geekbench 的單核和多核測試中分別取得了 2,155 和 7,788 分的成績。

與此相比，由 Exynos 2500 驅動的 Samsung Galaxy Z Flip7 在 Geekbench 測試中得分為 2,099 和 7,433 分，而搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 的 Samsung Galaxy Z Fold7 則取得了 2,910 和 9,152 分的成績。

在進一步分析之前，需要注意以下幾點：1）Exynos 2600 SoC 仍在開發中，其 CPU 的時脈速度不太可能是最終版本；2）零售設備中使用的最終版本芯片性能可能會更好。

根據 Bloomberg 的報導，Samsung 正在評估在 Galaxy S26 系列中使用 Qualcomm 和自家芯片的可能性，預計該系列將於明年一月推出。據悉，Samsung 可能會在 Galaxy S26 中採用 Exynos 2600，而尚未公佈的 Snapdragon 8 Elite 2 則將用於 Galaxy S26 Ultra 和 Galaxy S26 Edge。後者被認為將取代該系列中的 Plus 型號。

Samsung 正在為 PENUP 應用程式推出新更新，該應用專為 Galaxy 智能手機和平板電腦設計，使用者可以在上面進行著色、學習繪畫、使用相冊中的照片繪圖、參加繪畫挑戰、與平台上的其他人分享藝術作品並互動。

此次 PENUP 更新的版本為 3.9.20.16，新增了三項功能。首先，在繪畫工具中，增加了一種新畫筆。其次，新增了繪畫指南、透視和對稱功能，幫助用戶學習繪畫和創作。第三，新增了形狀的變形選項。

要下載最新版本的 PENUP 應用，請前往 Galaxy Store » 菜單 » 更新，然後點擊右上角的「全部更新」按鈕或點擊應用列表旁邊的更新圖標。

據報導，該更新已在印度的 Galaxy S25 上收到，這表明 Samsung 已開始在全球範圍內推出更新。如果品牌以分階段的方式推送更新，某些用戶可能會比其他人更早收到。

根據多個報導，Samsung 正在開發一款新的旗艦芯片組 Exynos 2600，預計將於 Galaxy S26 系列中使用。昨日，該芯片組在 Geekbench 上被發現，顯示了其規格和 CPU 性能基準測試。今天，該芯片組的 GPU 性能基準測試結果也已曝光，結果令人驚訝，其表現遠超 Snapdragon 8 Elite。

在社交媒體 X 上，@Jukanlosreve 發佈了一張顯示 Exynos 2600 在 3DMark Steel Nomad Light GPU 基準測試中的結果圖片。該芯片組的得分為 3,135 分，平均幀率為 23.23 幀每秒 (FPS)。相比之下，Snapdragon 8 Elite 的得分為 2,681 分，平均幀率為 19.87 FPS。這意味著 Exynos 2600 的 Xclipse 960 GPU 比 Snapdragon 8 Elite 的 Adreno 830 GPU 強大 15%。

不過，該資訊來源指出，這一得分是在測試板上測得，而非智能手機。通常，測試板的散熱性能較好，因此 thermal 表現優於智能手機。因此，Exynos 2600 的 Xclipse 960 GPU 之所以表現更快，可能僅僅是因為這個原因，在實際智能手機中可能與 Snapdragon 8 Elite 的 Adreno 830 GPU 表現相似或更差。

儘管如此，看到 Exynos 2600 至少擁有與競爭對手抗衡的原始性能依然令人欣慰。考慮到 Samsung 將於 1 月發佈 Galaxy S26 系列，該品牌可能會在幾週前宣布 Exynos 2600 的相關資訊。

在 2021 年，Samsung 發佈了 Galaxy S21 系列。除了基礎款外，系列中的另外兩款手機 Galaxy S21+ 和 Galaxy S21 Ultra 是品牌首款具備超寬頻（UWB）連接的設備，這項技術能夠實時精確定位其他具備 UWB 的設備，並且對於使用 UWB 的智能物件追蹤器非常有用。為了讓用戶能夠利用這一功能，Samsung 同時推出了 Galaxy SmartTag+，這款設備同樣具備 UWB，讓 Galaxy S21 用戶能夠與其搭配使用。

自那時起，這家韓國科技巨頭便開始在所有旗艦智能手機中配備超寬頻技術。不過，Galaxy Z Flip 系列則例外，這使得需要 UWB 功能的用戶無法選擇搭載翻蓋式顯示的 Samsung 智能手機，反而轉向其他品牌的設備。幸運的是，這一情況在 Galaxy Z Flip 7 中有所改變。是的，這款手機具備 UWB！不過，有一個限制。

Galaxy Z Flip 7 僅在南韓提供 UWB 功能

Galaxy Z Flip 7 是 Flip 系列中首款具備超寬頻（UWB）連接的手機。然而，Samsung 目前僅在其在南韓銷售的型號（型號 SM-F766N）中提供此功能。下圖為 Samsung 南韓官方網站上列出的 Galaxy Z Flip 7 規格截圖，可以看到其提及了 UWB。

這樣一來，Galaxy Z Flip 7 用戶在品牌的母國可以精確追蹤其他具備 UWB 的設備，包括 Galaxy SmartTag+ 和 Galaxy SmartTag 2，並可使用 Samsung 的 SmartThings 應用。不幸的是，其他地區的用戶無法享受到這一功能。

目前尚不清楚為何 Samsung 在其他型號的 Galaxy Z Flip 7 中未提供 UWB 功能，這可能是出於成本考量或法規認證問題。希望品牌未來能在所有國家推出具備 UWB 的 Galaxy Z Flip 手機。

Oppo 在中國於 12 月和 3 月推出了 A5 系列，包括 A5 和 A5 Pro，該公司目前已傳出正在開發即將推出的 A6 系列，據說會帶來一些有趣的變化。

目前尚不清楚該系列將包含多少款設備，但有傳言指出將會有兩款新的，或至少名稱不同的型號：A6 GT 和 A6 Max。這兩款手機的目標市場大約是人民幣 1,000 元，即約 $139 / 約 HK$ 1,084。

儘管價格低廉，這兩款新機型據說將配備大型平面 LTPS OLED 螢幕，解析度為「1.5K」，並且配有雙後置攝像頭，其中主攝像頭為 5,000 萬像素，以及大容量電池。

這些設備將搭載 Snapdragon 7 系列處理器，儘管可能使用較舊的型號以符合該價格範圍。對於這些設備的更多消息值得期待，屆時將會有進一步的報導。

Oppo 最初於 5 月發佈了 Reno14 和 Reno14 Pro，隨後在 6 月這些手機開始在中國以外地區上市，並新增了一款新成員：Reno14 F。

現在，Oppo 顯然正在準備進一步擴展這個系列，據悉即將推出的 Reno14 FS 已經被泄露。這款型號被預期為 Reno14 F 的升級版本，將擁有更多的存儲和內存。

據悉，Reno14 FS 將搭載 Snapdragon 6 Gen 4 系統單晶片，配備 12GB RAM 及 512GB 存儲。在後置攝像頭方面，這款手機配備了三個鏡頭，主攝像頭為 5,000 萬像素，使用 Sony 的 IMX882 感應器，還有一個 800 萬像素的超廣角鏡頭和一個 200 萬像素的微距鏡頭。自拍方面，則配備了一個 3,200 萬像素的鏡頭，位於 6.57 吋 AMOLED 屏幕的打孔處，屏幕刷新率為 120Hz。

Reno14 FS 配備了 6,000 mAh 的電池，支持 45W 快速有線充電。機身重量為 181 克，尺寸為 158.16 x 74.9 x 7.7 mm。據稱在歐元區的售價為 €450 / 約 HK$ 3,510。儘管尚不清楚具體上市時間，但預計將很快到來。

華為於去年九月推出了全球首款三折疊智能手機 Mate XT，距離其一周年紀念日僅剩幾周。為了慶祝這一里程碑，華為據傳將推出一款全新升級的三折疊智能手機，最初猜測會命名為 Mate XT 2。不過，根據最新的中國消息，這款新機將被稱為 Mate XTs，這個名稱似乎更貼切，因為它不會是完全重新設計的設備。

據悉，Mate XTs 將配備全新芯片組以提升性能，並改進相機及推出新的顏色選擇。除此之外，其餘規格將與原版保持一致。值得注意的是，自 Mate XT 在中國發佈以來，華為據稱已售出超過 50 萬部，儘管其價格相當高昂。

Mate XTs 將提供白色、黑色、紅色及紫色四種顏色，選擇數量是其前作的兩倍。據悉，這款新機預計將於九月上市。

Galaxy Z Fold 7 是 Samsung 迄今為止最薄的摺疊手機，但它是否是全球最薄的摺疊手機呢？為了徹底解答這個問題，我們使用微米卡尺測量了 Galaxy Z Fold 7 及其競爭對手：honor Magic V5、Oppo Find N5 和 Vivo X Fold5。以下是我們的發現。

Galaxy Z Fold 7 不僅是全球最薄的摺疊手機，我們的測量結果也顯示，honor Magic V5 早在 Galaxy Z Fold 7 正式發佈前兩週就未曾掌握這一稱號。honor 曾聲稱推出全球最薄的摺疊手機，但其測量結果並未考慮到屏幕保護貼。這種做法使得 Magic V5 看起來比實際更薄，與 Samsung 的誠實做法形成對比。以下是這四款摺疊手機的實際測量數據。

測量結果清楚地表明，Galaxy Z Fold 7 確實是最薄的摺疊手機，而 honor Magic V5 排在第三，僅次於 Oppo Find N5。honor 在 Galaxy Z Fold 7 發佈前試圖搶先宣稱自己擁有最薄手機的做法缺乏實質性，並且完全忽視了 Oppo Find N5 的存在，後者的厚度實際上更薄。

第四名則是 Vivo X Fold5。所有的測量數據都包括了出廠預裝的屏幕保護貼。

Samsung 現在可以自信地宣稱 Galaxy Z Fold 7 是全球最薄的摺疊手機，這是其花費大量精力達成的成果。其他廠商在 Galaxy Z Fold 7 發佈前的行為雖然模糊了事實，但這並不會減少 Samsung 的成就以及 Galaxy Z Fold 7 的卓越表現。

此事件也提醒了消費者，在製造商提出大膽聲明時，應仔細查閱官方附註，正如 honor 所做的那樣。

隨著 Redmi Note 15 系列的推出，小米即將發佈其超預算型號，包括 Redmi 15、15C，甚至可能有 15R，根據去年的 Redmi 14 系列來推斷。然而，看來標準版的 Redmi 15 這次不會缺席（因為去年沒有普通版的 Redmi 14），目前已經對這款手機的特性有了一定的了解。

不久前，一位信息人士在 X 上分享了一些圖片，這些圖片似乎是 Redmi 15 的官方渲染圖。從前面的圖片來看，相比於 Redmi 13，可能有更薄的邊框，雖然僅從渲染圖來判斷有點困難。

背面的設計似乎與當前的 Redmi Note 15 系列一致，但更重要的是，圖片顯示後面有三個攝像頭傳感器。如果要猜測，這兩個輔助鏡頭很可能是超廣角和微距。去年的 Redmi 13 只有一個主攝像頭，為 1,000 萬像素，還有一個 200 萬像素的微距鏡頭。

根據之前的情報，Redmi 15 將在顯示屏、電池、芯片和相機等方面提供相當顯著的升級。