三星智能手機將於明年開始支持智能鎖的解鎖功能，使用者只需輕觸即可解鎖，甚至可以通過 UWB 進行免提解鎖。輕觸解鎖功能將使用 NFC 技術，這一點或許並不令人意外。

因此，三星用戶將與 iPhone 擁有者平起平坐，後者早已能夠以無需繁瑣操作的方式解鎖智能鎖。三星將支持新的 Aliro 智能鎖標準，並將其添加至 Wallet 的數位家居鑰匙功能中。

當這一功能實現後，輕觸解鎖和免提解鎖將成為現實，這兩種方式都可以在手機與鎖之間本地運行，無需互聯網連接。此外，解鎖鎖具時，甚至不需要先解鎖手機。

當然，通過 UWB 進行免提解鎖僅在手機支持 UWB 的情況下才能實現，而支持該技術的手機型號並不多。基本上，過去幾年推出的書本式可折疊手機，以及其旗艦 Galaxy S 系列的 + 和 Ultra 型號都具備此功能。

或許隨著這一標準的建立，會有更多手機加入 UWB 支持的行列？尚需觀察。Aliro 標準由 Connectivity Standards Alliance 開發，該組織同時負責智能家居標準 Matter 的推廣。與 Matter 一樣，Aliro 標準的開發者包括 Apple、Google、Samsung 及主要的鎖具和芯片製造商。該標準的首個規範預計將於明年發布，屆時三星設備將開始支持該標準。同樣在明年，首批支持 Aliro 的智能鎖也將問世。

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Google 在其搜索結果中顯示廣告的做法已經相當普遍，網站上也經常出現廣告。然而，Google 現在進一步將廣告引入 AI 概述中。AI 概述的功能是總結 Google 搜索查詢的主題，以節省使用者的時間。

為了說明這些廣告在 AI 概述中的顯示方式，Google 在其官方博客中提供了一個例子。Google 表示，如果某人花了一天時間在公園，並且牛仔褲上沾上了草漬，然後進行 Google 搜索以查詢如何去除這些污漬，將會在下方找到去污劑和其他相關產品的贊助列表。

從外觀上看，這些商業產品將根據其評級和受歡迎程度出現，使其對使用者更加吸引。正如 Google 所提到的：

“無需進行另一個搜索來找到合適的產品，相關的購物廣告會直接出現在 AI 概述中，讓使用者能夠快速輕鬆地找到完美的去污劑（或任何產品）。”

此外，這些相關的購物廣告僅會針對特定的搜索查詢觸發。AI 概述中的廣告並不令人驚訝，因為 Google 在今年 5 月的 Marketing Live 會議上展示了搜索和購物廣告如何出現在 AI 概述中的演示。

Google Lens 基於類似的核心功能，幫助消費者輕鬆找到產品。無論是使用 Circle 進行搜索還是用相機拍攝進行搜索，Google Lens 都能立即顯示相關產品。此外，從本週開始，Lens 也將進行升級，顯示更有幫助的結果頁面。

Google 對廣告商表示：“這對廣告商來說是一個獨特的機會——75% 的美國消費者在遇到與他們需求完美契合的新產品時會感到興奮。通過購物廣告，廣告商可以在消費者興趣被激發的瞬間與他們建立聯繫。”

在最近的 Google for India 活動中，也展示了如何使用視頻提問以獲得 AI 概述中的答案。雖然目前 Google 的 AI 概述中的廣告僅限於美國使用者，但不久將會擴展到其他地區。觀察 AI 概述如何進一步融入這些廣告而不影響使用者體驗，將會是相當有趣的。

對於 Google 在 AI 概述中的廣告策略，社會各界持何種看法，值得關注。

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中端智能手機市場目前已變得相當乏味和重複。許多品牌的手機都在爭奪強大的芯片、防水性能、超快速充電和大容量電池等特點。然而，是否有人關心透明度？這已經變成了一場以自我為中心的競爭，讓人感到疲憊。然而，印度市場上出現了一款新手機，雖然借鑒了同類產品，但其令人興奮的新功能使其有潛力成為熱銷產品。

這款手機並非來自 Samsung、Xiaomi 或 Vivo，而是印度手機製造商 Lava 推出的 Agni 3（梵文意為火）。這款智能手機剛在印度上市，其規格與價格的比例令人驚訝。

### 以超低價格提供雙顯示屏

Lava Agni 3 擁有雙顯示屏設置。提到雙顯示屏時，折疊屏可能會浮現在腦海中。然而，並不久之前，像 Xiaomi Mi 11 Ultra 這樣的手機也曾提供輔助顯示屏，即取景器，與後置相機模組並存。然而，Mi 11 Ultra 的價格約為 900 美元，而 Lava Agni 3 的起價僅為 Rs 20,999（約 250 美元），幾乎無法與之相比。

雖然市場上也有像 Unihertz TickTock（399 美元）這樣的便宜手機，但 Agni 3 的價格更具競爭力。值得一提的是，Unihertz TickTock 配備的是 1.3 英寸的 TFT LCD 面板，而新推出的 Agni 3 則提供更大的 1.7 英寸 AMOLED 輔助顯示屏，這比 Mi 11 Ultra 的 1.1 英寸取景器還要大。

這個輔助顯示屏支持動畫小部件，並允許用戶直接從中互動通知和電話。它還可以在使用後置相機拍攝自拍時作為取景器。毫無疑問，這個輔助面板提供了多種實用功能，同時旨在避免用戶過度分心。Nothing Phone 2a（評測）也試圖通過其 Glyph 燈光實現類似的功能。

此外，Lava Agni 3 的主顯示屏同樣出色，配備了 10 位 6.7 英寸 1.5K（2652 x 1220 像素）AMOLED 面板，並支持 120Hz 刷新率。這也是一個曲面面板，具備 HDR 和 Widevine L1 支持。為了提供出色的多媒體體驗，Lava 還在 Agni 3 中搭載了經 Dolby Atmos 調校的雙立體聲揚聲器。

由於用戶會花大量時間查看小顯示屏以獲取更新和自拍，Lava 在其手機中配備了 5000mAh 的電池單元。此外，還支持 66W 快速充電，其他的規格同樣引人注目。

### 類似 iPhone 的可自定義操作按鈕

如今，不僅僅是 iPhone 擁有操作按鈕。HMD Skyline 最近也推出了具備操作按鈕的手機，而現在 Lava Agni 3 也配備了這一功能，稱之為 Action Button，這在創意上值得肯定。

這個操作按鈕支持短按、長按和雙擊操作。用戶可以用它來切換手機的響鈴模式、打開應用、觸發語音錄音、截屏等。這是印度市場上首款在這一價位段提供可自定義按鈕的智能手機，而 OnePlus 的 Nord CE 4（評測）甚至未配備警報滑塊。

### 幾乎沒有其他妥協

Lava Agni 3 搭載 MediaTek Dimensity 7300X 芯片，為其提供了足夠的性能。作為參考，Moto Razr 50（初步印象）使用的也是這款處理器，但價格卻高得多。

該處理器配備高達 8GB 的 LPDDR5 RAM 和 256GB 的 UFS 3.1 存儲。Lava 在這方面並沒有妥協，使用了 UFS 2.2c。

此外，Agni 3 還配備了一個令人驚喜的相機模組。主相機為 50MP 的 Sony IMX766 感光元件，支持 OIS。輔助相機為 8MP 超廣角，第三個相機為 8MP 的 3 倍光學變焦長焦鏡頭。前置相機則為 16MP 自拍鏡頭。

在連接選項方面也沒有妥協，支持 14 個 5G 頻段、WiFi 6E，甚至支持印度的 NavIC 導航系統。

通常，在 250 美元以下的手機市場中，當有如此多的優勢時，設計上會有一些妥協。然而，Lava Agni 3 卻沒有這樣的情況。這款手機還配備了玻璃背蓋，幾乎所有其他在印度市場上受歡迎的手機，如 POCO X6 Pro、Nord CE 4 和 Nothing Phone 2a 都是塑料背蓋。雖然 Motorola Edge 50 Neo 配備了素食皮革背蓋，但經過一段時間的使用後，這種材質往往會磨損。

在軟件方面，Lava Agni 3 聲稱能提供無膨脹軟件的 Android 14 體驗，並承諾提供 3 年的軟件更新和 4 年的安全補丁。唯一的妥協可能是軟件優化，這在筆者使用 Lava Agni 2 時已經顯現出來。

### 呼籲中端手機突破常規

雙顯示屏設置、操作按鈕、良好的相機規格、優秀的處理器以及不容忽視的建造品質，這些特點讓 Lava Agni 3 引起了極大的興趣。期待能夠深入體驗這款新手機，看看它在實際使用中的表現是否如預期般出色。

Lava 在這一市場中勇於創新，值得讚揚。如果一款智能手機能在競爭激烈的印度市場中脫穎而出，想像一下這樣的手機在全球範圍內可能帶來的影響。對於 Lava Agni 3 及其具競爭力的定價，讀者有何看法？歡迎在評論區分享意見。

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印度是全球第二大智能手機市場，也是 Apple 最大的市場之一，Apple 正在加深其在印度的業務佈局。Apple 宣佈將在印度開設四家新的零售店，並已開始在當地生產 iPhone 16 系列。首款在印度製造的 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將於本月內上市。

去年，Apple 在孟買和德里開設了首兩家零售店。為了擴大零售業務，這家總部位於庫比蒂諾的科技巨頭正計劃在班加羅爾、浦那、德里-國家首都區和孟買開設新店。然而，Apple 尚未確認這些新店的開業時間表。

Apple 的零售高級副總裁表示：「我們非常高興能夠建立團隊，計劃在印度開設更多商店，因為我們受到這個國家客戶的創造力和熱情的啟發。我們迫不及待想讓他們有更多機會發現和購買我們的優秀產品和服務，並與我們卓越且知識淵博的團隊成員互動。」

目前，Apple 在印度擁有超過 3,000 名員工，包括零售部門的員工。隨著四家新的 Apple 店鋪的開設，這一數字可能會大幅增加。今年早些時候，Apple 還在卡納塔克邦的班加羅爾開設了一家新辦公室，佔地 15 層樓，能容納最多 1,200 名員工，並設有專用實驗室、健康與協作區域及 Caffe Macs。

Apple 確認，通過其製造合作夥伴富士康和和碩，已開始在印度生產整個 iPhone 16 系列，包括高端的 Pro 型號。Apple 於 2017 年首次在印度開始生產 iPhone，當時推出了經濟型的 iPhone SE 型號。去年，Apple 也在印度組裝了 iPhone 15。這一舉措是因為 Apple 計劃在中美之間日益緊張的局勢下，將生產多元化，並把握印度快速增長的智能手機市場的機會。

由於當地組裝，iPhone 16 Pro 型號的價格相比於去年的 iPhone 15 Pro 型號有所下降。然而，非 Pro 型號的價格保持不變。印度製造的 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將很快向當地消費者和選定國家出口。

值得注意的是，最新的 iPhone 16 型號無論在哪個國家製造，都不會隨附 AI 功能。關於 Apple Intelligence 的發布日期，Apple 已確認 AI 功能將首先在 10 月通過 iOS 18 版本向美國英語用戶提供。至於 Apple Intelligence 何時會在印度推出，還需等到 2025 年。

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Oura Ring 4 現已正式推出，與三年前的 Gen 3 版本相比，帶來了多項改進。

Oura Ring 4 採用全鈦金屬外殼，內部不再使用前代的環氧樹脂材料。新裝置厚度為 2.88mm，重量介於 3.3 克至 5.2 克之間，具體取決於戒指的大小。該產品的防水深度可達 100 米。

內部傳感器的厚度大幅減少，僅為 0.3mm，相較於 Ring Gen 3 的 1.3mm 更加纖薄，且不會突出。儘管傳感器縮小，Oura 承諾提供更高的準確性。

Oura 宣稱在血氧 (SpO2) 測量方面提高了 120%，在睡眠期間的準確性提升了 30%，相較於 Ring Gen 3。新款戒指還具備更準確的心率傳感器，白天和夜間的心率測量中斷現象減少，並通過提高信號保真度來改善呼吸分佈指數 (BDI)。

Oura 針對智能戒指的潛在問題進行了改進，實施了更新算法，以最佳時機訪問手指的更多信號通道。

Ring 4 支援自動活動檢測，擁有超過 40 種模式，並提供心率監測和心率區域分析。該裝置還能追蹤睡眠和壓力，並提供生殖健康趨勢。

新的 Oura Ring 仍然通過 Bluetooth Low Energy 與 Android 和 iOS 設備配對，並配備重新設計的 Oura App，提供簡化界面和動態卡片功能。

在電池續航方面，Ring 4 單次充電可持續使用長達 8 天，並通過新的充電底座進行充電。

Oura Ring 4 提供銀色、黑色、拉絲銀色、隱形、金色和玫瑰金色，尺寸範圍為 4 至 15。定價從 $349/€399/£399 起，此外，還需額外支付每月 $/€/£ 5.99（每年 $/€/£ 69.99）的 Oura 會員計劃費用。預訂已經開放，交貨預定於 10 月 15 日開始。

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十月將成為手機發布的重要月份。目前已知 vivo X200 旗艦將於 10 月 14 日發布，今日又獲悉兩家主要廠商將在接下來的幾週內推出各自的旗艦手機。

一位擁有良好信譽的爆料者透露，小米 Xiaomi 15 將於 10 月 20 日推出，而 honor Magic 7 系列則定於 10 月 30 日發表。

這些在十月推出的手機有一個共同點——預計都將配備 Snapdragon 8 Gen 4 或 Dimensity 9400 處理器。Qualcomm 和 Mediatek 將在接下來幾天內推出其旗艦 SoC，手機製造商也將迅速跟進發布消息。

中國的 OEM 廠商在十月推出手機還有額外的動力，因為他們正為國內最大的購物節之一做準備：雙十一購物節將於 11 月 11 日舉行。

除了明顯的芯片更新外，預計 vivo 將為 X200 系列帶來全新的 X200 Pro mini，而小米則預計在 15 Ultra 中加入 200 MP 的潛望式長焦鏡頭。至於 Oppo，將在 11 月首次宣布三款 Find X 系列的旗艦手機——標準版、Pro 版和 Ultra 版。

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近期，三星的下一款中端芯片 Exynos 1580 的初步測試結果已經出現。最新的測試結果來自於將會使用這款新芯片的關鍵設備之一——三星 Galaxy A56。

該手機的型號為 SM-A566B，而芯片的編號則為 S5E8855。

根據 Geekbench 6.2.2 的測試結果，Exynos 1580 配備八個 CPU 核心：1 個主核心運行於 2.91GHz，3 個中核運行於 2.60GHz，以及 4 個小核心運行於 1.95GHz。目前尚不清楚這些核心的具體型號，但三星已經對其進行了重新調整，相較於 Exynos 1480 的 4 個 A78 核心（運行於 2.75GHz）和 4 個 A55 核心（運行於 2.0GHz）。

即將推出的芯片的主核心運行於更高的時鐘速度，旨在提升單核性能。該主核心可能與三個中核有所不同。

Geekbench 還記錄了 GPU 的信息——代號為 “Angle”，它是 Xclipse 540。去年推出的芯片使用的是上一代的 Xclipse 530（“Titan”），該 GPU 基於 AMD 的 RDNA 2 架構。新的芯片很可能會升級到更新的 RDNA 3 架構，因為 Exynos 2400 中的另一款 x40 系列 GPU，Xclipse 940，正是使用這一架構。

至於三星 Galaxy A56，該設備配置了 8GB 的 RAM，但這並不意味著太多，因為 Galaxy A55 提供了 6GB、8GB 甚至 12GB 的選擇。更有趣的是，該手機運行的是 Android 15，而不是像 Galaxy S24 FE 那樣搭載 Android 14（後者配備了性能較低的 Exynos 2400e 芯片）。

值得注意的是，目前評分結果的解讀尚為時尚早——自首次基準測試以來，芯片已經有所改進，距離三星正式發布 Galaxy A56 還有相當的時間。根據 Galaxy A55、A54 和 A53 的發布時間，預計將在 3 月中旬推出。

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三星預計於 12 月宣布其入門級 Galaxy A16，並將推出 4G 和 5G 版本。目前已獲得這兩款手機的詳細規格表。最新一輪的洩漏信息緊隨其後的渲染圖和定價洩漏，確認了即將推出的兩款 A 系列手機的所有預期特徵。

Galaxy A16 5G 的主要規格和渲染圖顯示，Galaxy A16 4G 和 A16 5G 幾乎是完全相同的手機，主要的區別在於其芯片組。在來自歐洲的新上市信息中，A16 5G 將搭載三星自家的 Exynos 1330 SoC。過去的洩漏顯示，東南亞等其他地區的 A16 5G 將搭載 MediaTek 的 Dimensity 6300。

另一方面，A15 4G 將使用 MediaTek 的舊款 Helio G99，與其前身相同。

兩款 Galaxy A16 變體的其餘規格完全相同。配備 6.7 英寸 Super AMOLED 顯示屏（FHD+ 90Hz）、50MP 主攝像頭，並搭載 5MP 超廣角和 2MP 微距模組，以及 5,000 mAh 電池，支持 25W 快速充電。兩款手機均配備 4GB RAM 和 128GB 存儲，並支持通過 microSD 擴展存儲。

三星還預計將提供多達 6 年的 Android 更新和安全補丁。Galaxy A16 4G 的預計售價約為 €210，而 Galaxy A16 5G 在歐洲的起始價格將為 €240。

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隨著晶片價格不斷上漲，各大公司開始尋求更具成本效益的替代方案。三星 Galaxy S24 FE 是一個引人注目的案例——三星選擇了一款自家晶片，但並非在某些地區的 Galaxy S24 和 S24+ 手機中使用的相同晶片，而是採用了 Exynos 2400e。

三星對大多數細節保持保密，但已確認其主要的 Cortex-X4 核心時脈可達 3.1GHz，低於常規 2400 晶片的 3.2GHz。

在短期負載（例如啟動應用程式）中，峰值時脈速度至關重要，但對於持續性能（如遊戲）則影響不大。不過，目前尚不清楚其他核心的時脈是否有所降低，Xclipse 940 GPU 的時脈也未有消息。

### 三星 Galaxy S24 FE 的基準測試

針對完整評測將進行更深入的調查，但目前已進行了一些 CPU 和 GPU 的基準測試——以下是 Galaxy S24 FE 能力的初步評估。

從 Geekbench 開始，該晶片擁有 10 核心，包含 1 個 Cortex-X4、5 個 A720 和 2 個 A520。在多核心性能上，該晶片無疑是一個強勁的競爭者。為了比較，還包括了 Galaxy S24+，因為兩者尺寸相同，但使用的是完整版本的 Exynos 2400。兩者之間的差異微乎其微。

小米 14T Pro 使用 Dimensity 9300+，擁有四個 Cortex-X4 核心，稍微領先，但差距不大。還有去年的 Galaxy S23 FE——儘管僅僅一年前推出，但使用的是兩年前的晶片（Exynos 2200 或 Snapdragon 8 Gen 1，兩者均已納入比較）。新型號的性能提升達到 70%，令人印象深刻。

在單核心測試中，Exynos 2400 和 2400e 之間的 0.1GHz 差異應該在此處最為明顯。然而，實際影響並不大。14T Pro 的主要 Cortex-X4 最高運行於 3.4GHz，但其分數僅高出 4%。Pixel 9 Pro XL 作為一款售價 1,200 美元的旗艦機型，其 Tensor G4 晶片與 Exynos 共享血統，在兩項測試中均落後。

接下來將關注 GPU。Xclipse 940 是基於 AMD RDNA 3 設計，已證明其相當強大。雖然不如搭載 Snapdragon 的 Galaxy S24 Ultra 中的 Adreno 750 強大，但仍表現不俗，並且在舊款 S23 FE 前表現優異。

與 iPhone 16 Plus 的比較更具趣味性。雖然 iPhone 16 Plus 並非旗艦機型，但其售價為 900 美元，而 Galaxy S24 FE 僅需 650 美元。在 Wild Life Extreme 測試中，iPhone 領先約 4%，但在 Solar Bay 測試中則落後 23%。Solar Bay 是一項光線追蹤測試——值得一提的是，AMD GPU 具備硬體加速功能，Apple 的 A18 晶片也具備，但 Apple 的 GPU 在這項測試中落後（A18 Pro 在此測試中快於 A18，但仍落後於 Exynos 2400e）。

Exynos 2400e 正逐漸顯示出其作為一款有趣晶片組的潛力——其性能達到 Exynos 2400 的 90%-95%，而成本更低。Galaxy S24 FE 的起價為 650 美元，配置為 8/128GB，而配備非 e 晶片的 Galaxy S24（8/128GB）在推出時為 800 美元，而 S24+（12/256GB）為 1,000 美元。

降低的時脈速度可能會影響功耗——此處 S24 FE 在 4,700mAh 電池相比於 S24+ 的 4,900mAh 下略顯劣勢。這將在評測過程中進行測試。

此外，還將進行更多基準測試和其他測試。三星聲稱其在散熱方面相較於 S23 FE 有所改善（蒸汽室增大了 10%——雖然不多，但仍值得注意）。一旦回到辦公室，將有更多信息分享。

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昨日，一個洩漏消息展示了三星 Galaxy S25 Ultra 的果凍保護殼，但內部的手機設計仍需依賴想像。現在，透過 xleaks7 和 Online Solitaire 的照片及影片，可以看到這款手機的模型。

該模型的前面標示了 S25 Ultra 的尺寸：162.82 x 77.65 x 8.25mm。作為比較，S24 Ultra 的尺寸為 162.3 x 79.0 x 8.6mm，重量為 232g。雖然模型無法提供新 Ultra 的重量，但根據 Ice Universe 的資料，預計重量為 219g。因此，這款新手機的高度略高於前一代，但寬度卻窄了一些，並且更加輕薄。

這一新設計應能顯著改善手機的人體工學，因為對於 S24 Ultra 的一些設計，人們曾提出過合理的批評。

此外，2025 年的旗艦機型預計將擁有更薄的邊框（比 2024 年機型的邊框薄 30%，即從 3.35mm 減少至 2.3mm）。可以在模型上看到這些邊框的設計。

模型上還顯示了自拍相機的打孔（預計不會有升級）以及上邊框的聽筒。後面有一個圓形凹槽，這可能是無線充電線圈的位置（對於以此類模型為主的保護殼製造商來說，這是一個重要的信息）。

另外，還有一張手機側面的照片，但沒有太多新意，只是常見的按鈕設計。並未期待會有 Action Button 或 Camera Control 的出現。

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Apple 最近在「按鈕」方面引起了廣泛關注。去年，這家科技巨頭在 iPhone 15 Pro 型號中新增了一個行動按鈕，而現在整個 iPhone 16 系列則推出了全新的相機控制按鈕。根據傳聞，Apple 似乎不會就此止步，明年即將推出的 iPhone 17 Pro 可能會新增另一個按鈕。根據爆料者 Majin Bu 的消息，Apple 正在測試 iPhone 17 Pro，計劃用新的按鈕取代現有的音量鍵，並完全移除不太受歡迎的行動按鈕。

這意味著 Apple 將在 iPhone 17 Pro 上將音量鍵和行動按鈕合併為一個按鈕。目前，按鈕的具體功能尚不明朗。不過，可以預期這個按鈕可能會類似於相機控制按鈕。Apple 可能會允許用戶通過滑動來調整音量，並通過按壓來觸發可自定義的快捷方式。與當前僅響應按下和長按操作的行動按鈕不同，這個新按鈕可能能夠根據輕按和重按執行更多操作，類似於 iPhone 16 上的相機控制。

目前已知 Apple 正在開發 iPhone 17 系列，預計將於 2025 年推出。此外，有強烈的傳聞指出，Apple 將推出一款新的 iPhone 17 Slim 或 iPhone 17 Air，取代 Plus 型號。這可能是整個系列中最超薄的 iPhone。為了實現纖薄的設計，Apple 可能正在嘗試各種創新，包括新的按鈕和功能。如果 iPhone 17 Slim/Air 在薄金屬框架中有更少的按鈕切口，將會更加耐用，能夠承受意外彎曲。否則，iPhone 17 Slim 可能不如預期耐用，因為它極有可能非常纖薄。因此，在整個系列中引入新的傳聞物理按鈕是合情合理的。

新按鈕的推出也意味著學習曲線。如果傳聞中的 iPhone 17 Pro 行動-音量按鈕真的實現，用戶將需要通過滑動來調整音量。這不會是一個壞的改變，但可能不如按音量鍵那麼方便。人們可能會懷念音量鍵，正如懷念 iPhone 上的經典靜音開關一樣。通過將行動按鈕和音量鍵合併，希望 Apple 能夠提升整體功能性。這應該是一種升級，而不僅僅是另一個不必要的改變。不論如何，無論 Apple 引入什麼新改變，人們總會隨著時間適應它。

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Infinix 最近靜悄悄地推出了 Smart 9，這款入門級智能手機宣稱可提供長達 48 個月的流暢操作。該設備已在孟加拉國和馬來西亞推出，定價符合其基本功能。

Smart 9 的前面配備了一塊 6.7 吋的 LCD 顯示屏，解析度為 HD+。它支持高達 120 Hz 的刷新率，並具備 Always-On 顯示功能。前置攝像頭的單孔設計還可轉變為動態通知欄。

前置攝像頭配備了 8 MP 的感應器，而背面則擁有一顆 13 MP 的主攝像頭，並配有輔助感應器。

Smart 9 搭載 Helio G81 處理器，細則顯示「48 個月的流暢性」僅適用於 128 GB 存儲版本。

該說明還指出，這並不等同於「絕對無延遲」，因此實際上這是一個缺乏吸引力的產品，包裝上卻有華麗的市場宣傳。

該手機配備了 5,000 mAh 的電池，具備 IP54 等級的防塵防水功能以及抗摔保護，並且還有立體聲揚聲器。

由於其入門級的定位，Smart 9 運行 Android 14 Go 版本，並搭載輕量級應用程序。Infinix 在其上面添加了 XOS 14。

Infinix 提供 Smart 9 的顏色選擇包括黑色、薄荷綠、金色和銀色（稱為 Neo Titanium）。該手機在馬來西亞的售價為 MYR 299，約合 €65/$75，但該價格僅適用於 3/64 GB 的版本，4/128 GB 的價格將稍後公布。

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去年，摩托羅拉宣布推出首款針對商業用戶的 ThinkPhone，現在隨之推出的是 ThinkPhone 25。這款新手機保留了相似的外觀設計和企業導向，但配備了更新的規格，與 Motorola Edge 50 Neo 相似。

ThinkPhone 25 與 Lenovo 電腦及摩托羅拉平板電腦進行深度整合，包括自動同步、共享鍵盤和鼠標、集中通知，以及將手機的主攝像頭用作網絡攝像頭的功能。摩托羅拉為 B2B 客戶提供 Moto Device Manager，讓 IT 部門能進行遠程設備管理。

摩托羅拉還承諾提供 5 年的 Android OS 更新和安全維護，直到 2029 年。企業功能涵蓋了惡意軟件和網絡釣魚檢測以及額外的 Wi-Fi 安全性。

ThinkPhone 25 提供單一的碳黑色版本，配備了芳綸纖維背面、塑料框架、IP-68 等級和 MIL-STD 810H 認證。

ThinkPhone 25 配備 6.36 吋 pOLED 顯示屏，解析度為 1220p，刷新率為 120Hz，並具備 Gorilla Glass 7i 保護。搭載 Dimensity 7300 處理器，配備 8GB RAM 和 256GB 存儲空間。

背面設有三個攝像頭，主攝像頭為 50MP，使用 Sony 的 LYTIA 700C 感光元件並具備光學防抖。還配備了 10MP 3 倍望遠鏡模組和 13MP 超廣角鏡頭。電池容量為 4,310 mAh，支持 68W 有線充電和 15W 無線充電。

ThinkPhone 25 的零售價格為 €499/£450，將於 11 月上市。

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