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西班牙空投演習 VAMTAC 軍用車墜毀 損失 60 萬歐元

近日,西班牙空降部隊進行跳傘投放訓練時,一輛 VAMTAC 高機動軍用戰車意外墜毀的畫面在網上流傳,引發廣泛關注。據媒體報導,此事發生於 4 月中旬,地點位於西班牙瓜達拉哈拉省的一處專用軍事訓練場,當時部隊正開展常規空降後勤演練。 據悉,這輛戰車由西班牙空軍的 A400M 阿特拉斯運輸機搭載,在約 300 米高空完成投放。A400M 作為歐洲自研的大型軍用運輸機,可執行空投送等多種任務,其最大單件空投重量可達 18 噸,足以滿足 VAMTAC 戰車的空投需求。

VAMTAC 戰車規格

規格項目詳細描述
全稱高機動軍用戰車(Vehículo de Alta Movilidad Táctico)
設計參考參照美國軍「悍馬」概念設計的四輪驅動突擊車
主要特點外形及底盤佈局類似悍馬,但更現代化;車身自帶轎艙防護,極越野通過性強
任務功能可攜帶人員投送、戰場偵察等多項任務
使用單位西班牙及葡萄牙陸軍主力戰車之一

根據官方初步評估,空投過程中降落傘按預定程序正常開啟,但戰車的抓鉤固定系統出現故障,其中絞帶組件與鋼纜固定點無法承受車輛重量,最終引發意外。受固定系統結構失效影響,戰車在降落過程中脫離絞帶,降落傘無法穩定此重物,車輛隨即進入失控自由落體狀態,最終在指定空投區域名高速度撞擊地面。 猛烈撞擊令這輛價值約 60 萬歐元(約 HK$468 萬)的戰車徹底毀壞,變成一堆廢鐵,後續被軍用起重機吊起回收,已完全喪失使用價值。

開發者花 6 年讓 Windows 95 老電腦運作最新 Linux 6.19 核心

一位名叫 Hailey 的開發者於 Codeberg 上發佈一款名為 WSL9x 的工具,實現了在 Windows 95 及更早版本的 Windows 系統中運行現代 Linux 內核。他將其稱為「Windows 9x Subsystem for Linux」,並在社交平台上表示,這可能是他有史以來最偉大的 hack 之一。WSL9x 的核心能力在於 Windows 9x 內核中,以協作模式運行現代 Linux 內核(目前為 Linux 6.

19),兩個內核同時在 ring 0 權限下運行,用戶可在不重啟的情況下同時使用 Windows 9x 和 Linux 應用程式。

WSL9x 技術架構

組件描述
補丁過的 Linux 內核核心運行環境
VxD 驅動程式負責與 Windows 9x 互動
客戶端程式控制台輸入輸出管理

與Microsoft官方的 WSL 不同,WSL9x 不依賴虛擬化技術,因此相容性極強,最低支援 Intel 486 處理器。這意味著一台 30 年前的舊電腦,亦能運行最新的 Linux 內核,享用完整的分頁、記憶體保護和搶佔式調度等功能。Hailey 透露,這個項目已醞釀六年,源自他先前完成的 doslinux 項目,他在項目說明中特別標註「proudly written without AI」,全程手寫未使用任何 AI 輔助。

有趣的是,就在 WSL9x 發佈的同一時期,Linux 內核社群正移除對 486 處理器的支援。開發者 Ingo Molnar 提交的補丁將移除 CONFIG_M486SX、CONFIG_M486 和 CONFIG_MELAN 等建置選項,預計合併至 Linux 7.1。Linus Torvalds 此前亦表示,持續支援這款 37 年前的處理器毫無實際理由。

KIOXIA 發佈 PCIe 5.0 BG8 系列主機 SSD 容量至 2TB

KIOXIA 正式發佈面向 PC OEM 市場的主流級 PCIe 5.0 客戶端固態硬盤——KIOXIA BG8 系列。這款新品的推出,讓 PCIe 5.0 高速度介面不再僅限高端旗艦,而是能以更親民價格應用於輕薄本與桌機,讓主流用戶享受到高性能技術。 BG8 系列採用 KIOXIA 第八代 BiCS FLASH 3D TLC 閃存核心,支援 PCIe 5.

0 x4 介面。產品實行獨立快取設計,透過主機記憶體快取衝(HMB)技術,利用系統記憶體實現高效運作,在性能、功耗與成本之間取得平衡。這也是其能將 PCIe 5.0 帶入主流市場的主要原因。

性能規格一覽

項目性能數據相較 BG7 提升
順序讀取速度最高 10300 MB/s提升 47%
順序寫入速度最高 10000 MB/s提升 67%
4K 隨機讀取1400K IOPS提升 44%
4K 隨機寫入1300K IOPS提升 30%

BG8 系列在主流市場表現優異,規格符合 NVMe 2.0d 標準,支援 TCG Opal 2.02 自加密硬盤功能,為用戶數據提供硬體級保護。容量提供 512GB、1TB 與 2TB 三種選擇。產品支援 M.2 2230、2242 與 2280 三種外形規格,OEM 廠商可靈活匹配各種終端形態。目前,KIOXIA 已向部分 PC 原廠客戶交付 BG8 系列工程樣品,搭載該 SSD 的 PC 產品預計自 2026 年第二季度起開始量產出貨。

爆料指 iPhone 18 Pro Max 機身厚度達 13.77 毫米

根據爆料消息,Apple iPhone 18 Pro Max 在機身厚度上出現明顯增長。包含相機凸起部分的總厚度達到 13.77 毫米,相較上代 iPhone 17 Pro Max 的 12.92 毫米有顯著增加。這項數據在網上引發廣泛熱議,不少果粉看到相關參數後吐槽,認為 iPhone 18 Pro Max 的厚度已讓它看起來像一塊巨型磚頭,其相機凸起程度也達到歷代之最。

相機模組延續大矩陣設計

從渲染圖來看,iPhone 18 Pro Max 依舊延續前代設計語言。機身背部採用橫向佈置的大矩陣 DECO 設計,後部集成了三顆高性能相機頭,整體視覺衝擊力極強。新機採用堅固的一體化鈦合金機身。為了支援無線充電功能,Apple 在鏡頭模組下方的背部區域嵌入一塊陶瓷晶蓋,這種材質既確保結構強度,又兼顧功能需求。 這代手機相機凸起更嚴重的最大原因,在於 Apple 首次為其配備先進的可變光圈技術。

這項升級使手機能媲美專業相機,更精準控制鏡頭進光量。可變光圈的應用將顯著改善暗光環境下的表現,大幅提升畫面純淨度。同時,它還能帶來更自發且豐富層次的景深虛化效果,讓手機攝影的質感向專業設備邁進一步。 規格資訊如下:

規格項目iPhone 18 Pro MaxiPhone 17 Pro Max
總厚度(含相機凸起)13.77 mm12.92 mm
相機設計橫向大矩陣 DECO,三顆高性能鏡頭橫向大矩陣 DECO,三顆高性能鏡頭
機身材質一體化鈦合金 + 陶瓷晶蓋一體化鈦合金
光圈技術可變光圈固定光圈

二手 M3 Ultra Mac Studio 中國售價升至 17 萬人民幣

搭載 M3 Ultra 晶片的 Mac Studio 在二手市場價格已完全失控,512GB 統存版標價高達 US$25,000,約 HK$195,000。作為對比,配備 16TB SSD 的 256GB 版本在 Apple 官網售價約 US$12,000,同款機型庫存翻倍,價格直接翻倍以上。主要原因在於,Apple 預計將在未來幾個月發佈基於 M5 晶片的 Mac Studio 和 Mac mini,因此刻意減少了 M4 版本的生產量。

Apple 的邏輯並不複雜,一旦 M5 產品上市,尚未售出的 M4 設備搭載的庫存將面臨滯銷風險。在當前全球庫存晶片供應緊絀的背景下,每一顆庫存晶片的成本都在上升,Apple 顯然不願為即將過時的產品承擔庫庫存壓力。

二手市場價格飆升背後的供應鏈壓力

M4 版本的短缺引發連鎖反應,買不到 M4 的用戶轉向 M3,M3 庫存同樣有限,供應產能不足的宏觀因素下,512GB 版本迅速成為稀缺品。因此在 eBay、Swappa 等二手交易平台上,部分賣家甚至將價格標到 US$30,000 以上。不過,花費 US$25,000 購買一款即將落後兩代的產品,無論如何都算不上理性投資,Apple M5 晶片的 Mac Studio 預計最快今年夏天發佈。

華為第十二家超級旗艦店 年底喺廣州塔附近開幕

華為在廣州興建的超級旗艦店工程持續推進。數碼博主「郭丶静」透露,該店已完成首塊玻璃安裝,建築主體工程正穩步進行。據悉,這家旗艦店位於廣州地標「小蠻腰」廣州塔附近,預計今年年底正式對外開放。這將成為華為全國第十二家旗艦店。

建設進度與區域布局

博主早前發佈的影片顯示,新建廣州超級旗艦店距離廣州塔不遠,目前建築主體已封頂,後續將進入室內裝修及設備調試階段。以現時進度來看,年底前開業的可能性很高。值得一提的是,華為新一代旗艦手機 Pura 90 系列的發佈會此前首度在廣州舉行。 近年來,華為積極擴大在廣州及華南地區的線下網絡。此前,華為華南首家服務旗艦店已在廣州市天河區高志大厦投入運營。該中心總面積達 560 平方米,設有自助取號區、數據備份區、綜合服務受理區及面對面維修區,並引入智能備件櫃和維修機械人,提升服務效率。

此外,華為在廣州還開設了採用雙層獨棟設計的智能生活館,展示智能汽車及全屋智能解決方案等多款產品。此次廣州塔附近的超級旗艦店,將進一步強化華為在華南的零售與服務布局。

Samsung Galaxy S27 Ultra 或選用 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 芯片

Samsung Galaxy S27 Ultra 的處理器選擇浮現新線索。雖然Samsung今年發佈的 Galaxy S26 系列中,部分機型重新啟用 Exynos 晶片,但頂配的 S26 Ultra 仍採用Qualcomm Snapdragon 平台。有跡象顯示,明年的頂級型號可能延續這一策略。 近期傳聞指,Qualcomm正準備下一代旗艦晶片兩個版本,分別為 Snapdragon 8 Elite Gen 6 及 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。

可靠消息顯示,Samsung可能為 Galaxy S27 Ultra 選用型號 SM8975 的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 晶片。Qualcomm近日在社交媒體發佈的一段回顧影片,似乎為此提供佐證。

Qualcomm影片暗示合作延續

Qualcomm的影片回顧過去 16 年所有搭載 Snapdragon 晶片的Samsung Galaxy S 系列旗艦機型,強調Qualcomm晶片為歷代Samsung旗艦提供的性能支持。影片以「未來還有更多精彩」作結,外界解讀為暗示未來Samsung旗艦很可能繼續採用 Snapdragon 移動平台。 目前距離 Galaxy S27 系列正式發佈仍有相當長的時間。Samsung通常於每年第一季度推出新一代 S 系列旗艦,因此 Galaxy S27 系列預計在 2027 年初亮相。

在此期間,產品規格及晶片選型仍可能有調整。

Samsung Galaxy A37 發佈細節:6.7 吋 Super AMOLED 120Hz 屏幕 50MP 主鏡頭

Samsung 發佈了 2026 年中階智能手機 Galaxy A37,該機於 3 月公布,並在 4 月於主要市場上市。相對於前代 Galaxy A36,Galaxy A37 在設計、處理器及主鏡頭均有輕微升級。以下介紹其設計、外觀、規格、軟件及定價等細節。

設計與顯示

Galaxy A37 延續 Samsung 熟悉的設計語言,機背採用垂直排列的三鏡頭模組,並融入 Camera Island 風格,電源及音量鍵周圍邊框略為突出。正反面均覆蓋 Gorilla Glass Victus+ 玻璃,提升質感,並具備 IP68 級防塵防水功能。機身提供四款顏色:Awesome Charcoal、Awesome Graygreen、Awesome Lavender 及 Awesome White。

屏幕為 6.7 英寸 Super AMOLED,支援最高 120Hz 更新率及 HDR 播放。高亮模式 (HBM) 下亮度可達 1,200 nits,HDR 內容播放時最高 1,900 nits,並配備立體雙聲響揚聲器。 ### 相機規格

鏡頭位置規格
後置主鏡頭50MP (1/1.56 英寸),支援 OIS 光學防震
後置超廣角8MP
後置微距5MP 定焦
前置自拍12MP 定焦

主後置及前置鏡頭支援最高 4K 30fps 影片錄製,具 Super HDR;超廣角鏡頭支援最高 1080p 60fps 錄影。 ### 硬件規格

項目規格
處理器Exynos 1480 (Samsung Foundry 4nm 製程):4x Cortex-A78 2.75GHz + 4x Cortex-A55 2GHz,Xclipse 530 GPU
RAM6GB / 8GB / 12GB LPDDR5X
儲存128GB / 256GB UFS 3.1

### 軟件及定價 出廠搭載 Android 16 及 One UI 8.5,並承諾提供長達 6 年系統更新。在美國,128GB 版本售價 US$450,約 HK$3,510;256GB 版本售 US$540,約 HK$4,212。在歐洲,128GB 版本起價 €430,256GB 版本 €520。在印度,6GB RAM + 128GB 版本起價 INR 41,999,12GB RAM + 256GB 版本售 INR 52,999。

Samsung Galaxy S27 Ultra 或用 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 晶片

Samsung 今年在 Galaxy S26 系列中重返自家 Exynos 晶片,但 Galaxy S26 Ultra 仍採用 Snapdragon 處理器。雖然有傳聞指 Samsung 或會逐步在 Galaxy S 系列全面轉用 Exynos,但最新跡象顯示,明年頂級機款至少仍會堅持 Snapdragon。市場傳言 Galaxy S27 Ultra 將搭載頂級 Snapdragon 晶片,此說法獲初步證實。

Qualcomm X 貼文暗示合作延續

先前報導指出,Qualcomm正準備下一代旗艦晶片兩款變體,包括 Snapdragon 8 Elite Gen 6 及 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。據悉,Samsung 將為 Galaxy S27 Ultra 選用型號為 SM8975 的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。Qualcomm最近在 X 平台發文,回顧過去 16 年所有搭載 Snapdragon 晶片的 Samsung 旗艦機,從首款 Galaxy S 開始,強調歷代旗艦性能均由Qualcomm驅動。

貼文以「未來還有更多精彩」作結,並附上「年復一年——更多動力、更多性能、更多可能。與 @Samsungmobile 一起探索更多」訊息,連結至最新裝置頁面(pic.twitter.com/7GmA1V3vN8)。 此舉被視為Qualcomm對 Samsung 未來旗艦續用 Snapdragon 的暗示,料將令粉絲興奮。Samsung 預計明年初才發佈 Galaxy S27 系列,目前仍有變數,但現況顯示 Snapdragon 延用機會較大。

以下為 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列規格比較表:

規格項目Snapdragon 8 Elite Gen 6Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975)
製程3nm3nm
CPU 配置1+5+21+5+2 (增強版)
GPUAdreno 830Adreno 830 Pro
AI 性能45 TOPS50 TOPS

Apple MacBook Neo 起價 599 美元 配 A18 Pro 晶片 8GB RAM

Apple 推出全新 MacBook Neo,這款入門級筆電定價遠低於 MacBook Air,起售價 US$599,約 HK$4,672,相比 MacBook Air 的 US$1,099,約 HK$8,572。機身提供銀色、靛藍、粉紅及柑橘等多款鮮豔顏色,預計吸引學生及一般用戶。雖然價格親民,但規格上存在妥協,包括較弱處理器及基本連接埠。MacBook Neo 採用 iPhone 等級的 A18 Pro 晶片,而非 M 系列,單核性能接近 M3,多核則略遜 M1,適合日常瀏覽、生產力應用及輕

度遊戲。配備 13 吋 Liquid Retina 屏幕,解析度 2408×1506,亮度 500 nits,支持 sRGB 色域,但欠缺 P3 廣色域及 True Tone 技術。

MacBook Neo 與 MacBook Air 規格比較

規格MacBook NeoMacBook Air
起售價US$599,約 HK$4,672US$1,099,約 HK$8,572
晶片A18 ProM5
顏色Silver、Blush、Citrus、IndigoSky Blue、Silver、Starlight、Midnight
屏幕13 吋 Liquid Retina,2408×1506,sRGB13.6 吋 Liquid Retina,2560×1664,P3、True Tone
連接埠USB 3 (USB-C)、USB 2 (USB-C)、3.5mm 耳機孔兩個 Thunderbolt 4 (USB-C)、3.5mm 耳機孔
GPU5-core從 8-core 起
CPU6-core10-core
RAM8GB從 16GB 起
SSD從 256GB 起從 512GB 起
電池續航16 小時18 小時
安全512GB 型號有 Touch IDTouch ID
相機1080p FaceTime HD12MP Center Stage
音頻雙揚聲器四揚聲器
麥克風雙麥克風陣列三麥克風陣列
尺寸 (高/寬/深)1.27 cm / 29.75 cm / 20.64 cm1.13 cm / 30.41 cm / 21.5 cm
重量1.23 kg1.23 kg

Apple 於 3 月 4 日在 Apple Store 及 App 開始接受 MacBook Neo 預訂,原定 3 月 11 日上市,但供應鏈問題導致延遲,美國 Apple 網店訂單預計 5 月 8 至 15 日出貨,Amazon 及 Best Buy 部分有現貨。英國網店顯示 2 至 3 週送達。Apple 限制每人購買兩台,以控管庫存。配置選項簡單,A18 Pro 晶片、8GB RAM(不可升級)、256GB 或 512GB SSD,顏色包括銀色、靛藍、粉紅、柑橘。

歐洲用戶需另購電源適配器。 機身採用鋁合金,尺寸為高 1.27 cm、寬 29.75 cm、深 20.64 cm,重 1.23 kg,與 MacBook Air 相若,適合攜帶。屏幕亮度 500 nits,低於 MacBook Pro 的 1,600 nits,顏色表現適合一般使用,但專業編輯欠缺精準度。連接支援 Wi-Fi 6E 及 Bluetooth 6,無 Wi-Fi 7 或行動網絡,兩個 USB-C 埠(一個 USB 3、一個 USB 2),無 Thunderbolt 或 MagSafe

,充電限 20W。相機為 1080p,雙揚聲器支援 Spatial Audio 及 Dolby Atmos,雙麥克風具降噪。電池 36.5Wh,續航 16 小時,低於 Air 的 52.6Wh,且無快充。Geekbench 6 顯示單核媲美 M3,多核近 M1,內建 Neural Engine 支持 Apple Intelligence。

iQOO 新機中國 即將發佈 搭載 8,000mAh 電池 2 億像素主鏡頭

iQOO 即將在中國市場發佈一款搭載 MediaTek Dimensity 9500 晶片的新智能手機。雖然官方尚未公布機型名稱,但數碼聊天站(Digital Chat Station)最新爆料顯示,這款設備可能屬於全新 Neo 11 系列。爆料亦揭露多項關鍵規格,預計將配備 6.83 英寸平面 AMOLED 屏幕,支援 2K 解析度及 144Hz 刷新率。

詳細規格一覽

規格項目細節
處理器MediaTek Dimensity 9500
屏幕6.83 英寸平面 AMOLED,2K 解析度,144Hz 刷新率
電池單電芯 8000mAh
主相機200MP
機身框架金屬邊框
指紋識別3D 超聲波指紋
防塵防水IP68 / IP69 等級

雖然爆料者未有明確確認機型名稱,但帖文下多名用戶推測為 Neo 11 系列新品,亦有意見指可能是傳聞中的 iQOO 15T。不過,15T 先前曾被指會內置風扇散熱,而本次爆料已明確否認此設計。iQOO Neo 11 系列定位中高端,預計將帶來強勁性能表現。更多細節料將陸續浮出水面。

【手機比較】Oppo Find X9s Pro (中國版) 與 小米 17 (國際版):規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s Pro(中國版)與小米 17(國際版)是兩款旗艦級智能手機,前者於 2026 年 4 月發佈,後者則於 2025 年 9 月推出。在高端手機市場,這兩款產品分別代表 OPPO 與小米最新的技術實力。本文將透過規格對比與詳細分析,幫助讀者了解它們在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的差異,找出各自優勢,適合不同需求的用戶。

項目OPPO Find X9s Pro (中國版)小米 17 (國際版)
網絡(Network)5G NR:n1/n2/n3/n5/n7/n8/n18/n25/n26/n28/n34/n38/n39/n40/n41/n48/n66/n77/n78/n79;支持雙卡GSM / HSPA / LTE / 5G;支持雙 Nano-SIM + eSIM(最多 2 張)
處理器(CPU)MediaTek 天璣 9500(8 核,最高 4.21 GHz)Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5(8 核,最高 4.6 GHz)
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.32 英寸 AMOLED 柔性屏,FHD+ 2640×1216,144 Hz6.3 英寸 LTPO AMOLED,1220×2656,120 Hz,3500 尼特峰值亮度
作業系統與平台(Platform)未指定(Android 基底)Android 16,HyperOS 3
記憶體(RAM)LPDDR5X(容量未指定)12 GB / 16 GB
主相機(Main Camera)2 億像素廣角 + 5,000 萬像素超廣角 + 2 億像素長焦 + 丹霞色彩還原鏡頭5,000 萬像素廣角 + 5,000 萬像素長焦(2.6x)+ 5,000 萬像素超廣角
前置相機(Selfie Camera)3,200 萬像素5,000 萬像素
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 7 / 6 / 5,支持 2×2 MIMOWi-Fi 7 / 6e / ac / 等,支持雙頻
NFC支持讀寫、HCE 支付、eSE支持
藍牙(Bluetooth)SBC,AAC,LDAC,aptX,aptX HD,LHDC 5.05.4,aptX HD,aptX Adaptive,LHDC 5
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無(Type-C 耳機)
充電技術(Charging)80 W 有線,50 W 無線,7025 mAh 電池100 W 有線,50 W 無線,6330 mAh(全球)/ 7000 mAh(中國)
感應器(Sensors)接近、環境光、色溫、電子羅盤、加速度、陀螺儀、超聲波指紋、霍爾、激光對焦、光譜、紅外遙控超聲波指紋、加速度、接近、陀螺儀、羅盤、氣壓計
效能表現(Performance)UFS 4.1 存儲,全大核設計Snapdragon 8 Elite Gen 5,UFS 4.1,Adreno 840 GPU

屏幕與顯示比較

OPPO Find X9s Pro 配備 6.32 英寸 AMOLED 柔性直面屏,分辨率 FHD+ 2640×1216,像素密度 460 PPI。屏幕支持 10.7 億色(10-bit),色域 100% DCI-P3,刷新率最高 144 Hz(部分遊戲生效),觸控採樣率最高 300 Hz。峰值亮度為全局 1800 尼特,屏幕占比 95.4%。

小米 17 則採用 6.3 英寸 LTPO AMOLED 屏幕,分辨率 1220×2656(約 460 PPI),支持 68B 色,2160 Hz PWM 調光,120 Hz 刷新率。峰值亮度高達 3500 尼特,支持 Dolby Vision、HDR Vivid 及 HDR10+,屏幕占比約 91.1%,並有 Xiaomi Shield Glass 或 Dragon Crystal Glass 保護。

小米 17 在峰值亮度上明顯優勝,適合戶外強光環境;LTPO 技術更省電。OPPO Find X9s Pro 的 144 Hz 刷新率及更高觸控採樣率有利遊戲操作,屏幕占比更高,提供更沉浸視覺。但整體而言,小米 17 的顯示效果更全面,HDR 支持更豐富。

效能比較

OPPO Find X9s Pro 使用 MediaTek 天璣 9500 處理器,8 核心全大核設計,最高主頻 4.21 GHz,GPU 為 Arm Mali-G720 MC12(註:規格中為 Drage MC12,可能為變體)。RAM 為 LPDDR5X,存儲 UFS 4.1,不支持拓展卡。

小米 17 搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5(3 nm 製程),8 核心(2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz),GPU Adreno 840。RAM 選項為 12 GB 或 16 GB,同樣 UFS 4.1 存儲,無卡槽。作業系統為 Android 16 搭配 HyperOS 3。

小米 17 的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 在 CPU 主頻及 GPU 性能上更強,3 nm 製程帶來更好能效,適合高負載遊戲及多工。OPPO 的天璣 9500 全大核設計注重均衡,但高通晶片在圖形處理及 AI 優化上通常領先。小米 17 效能表現更優勝,尤其 RAM 容量明確較高。

攝影功能比較

OPPO Find X9s Pro 後置四鏡頭:2 億像素廣角(f/1.6,OIS)、5,000 萬像素超廣角(f/2.0,120°)、2 億像素長焦(f/2.6,OIS,2.8x 光變)、丹霞色彩還原鏡頭(f/2.4)。支持 8K@30fps、4K@120fps 錄影,最高 120x 數碼變焦,多種模式如哈蘇超清、水下相機。前置 3,200 萬像素(f/2.4)。

小米 17 後置三鏡頭:5,000 萬像素廣角(f/1.7,OIS)、5,000 萬像素長焦(f/2.0,2.6x 光變,OIS)、5,000 萬像素超廣角(f/2.4,102°)。支持 8K@30fps HDR、4K@60fps Dolby Vision,前置 5,000 萬像素(f/2.2,PDAF),Leica 鏡頭、激光 AF。

OPPO 在像素及變焦上領先(2 億像素主攝 + 長焦,2.8x 光變),適合遠距及細節拍攝,錄影幀率更高(4K@120fps)。小米 17 的 Leica 調校及高規格三鏡頭在色彩與動態範圍上出色,前置相機像素更高。OPPO 攝影硬體更強,但小米軟體優化可能更均衡。

連接性與其他功能比較

兩機均支持 Wi-Fi 7、NFC(OPPO 更豐富 eSE 功能)、USB Type-C,無 3.5mm 耳機孔。OPPO 支持紅外遙控、AI 通信芯片 R100,藍牙 LHDC 5.0;小米有 Bluetooth 5.4、紅外端口、USB 3.2。網絡上,小米支持 eSIM,更靈活。

電池方面,OPPO 7025 mAh 支持 80 W 有線 / 50 W 無線;小米 6330 mAh(全球)/ 7000 mAh(中國)支持 100 W 有線 / 50 W 無線 + 反向充電。小米充電更快,IP68 防水等級明確(OPPO 未提)。感應器上,OPPO 更多樣,包括激光對焦及霍爾感應器;兩機均有超聲波屏下指紋及面部識別。

小米在充電速度、防水及 USB 規格上優勝,適合注重續航及耐用用戶;OPPO 電池容量更大,感應器更全,中國版網絡頻段覆蓋廣。

總結

綜合比較,小米 17 在處理器效能(Snapdragon 8 Elite Gen 5)、屏幕亮度(3500 尼特)、充電速度(100 W)及防水(IP68)上更優勝,軟體平台(Android 16 + HyperOS 3)更成熟,適合追求頂級遊戲性能、戶外顯示及快速充電的用戶。

OPPO Find X9s Pro 則在相機硬體(2 億像素雙主攝、2.8x 光變)、電池容量(7025 mAh)及高刷新率(144 Hz)上領先,中國版網絡及 eSE NFC 功能實用,適合攝影愛好者及注重變焦拍攝的用戶。

整體而言,小米 17 更均衡,效能與顯示是亮點;OPPO 在影像及電池有優勢。若預算允許並偏好高通生態,小米 17 是更好選擇;攝影優先則選 OPPO Find X9s Pro。兩機各有千秋,視個人需求而定。(約 1980 字)

Oppo Find X9s Pro (中國版) 影片

https://www.youtube.com/watch?v=bw8EgcNnczQ&pp=ygURb3BwbyBmaW5kIHg5cyBwcm8%3D

小米 17 (國際版) 影片

【手機比較】Oppo Find X9 Ultra (中國版) 與 小米 17 (國際版):規格表、效能、攝影功能

Oppo Find X9 Ultra(中國版)作為2026年4月即將發佈的旗艦機型,以其強大的相機系統和超大螢幕備受矚目,而小米 17(國際版)則於2025年9月推出,憑藉輕巧設計和高亮度顯示器迅速獲得市場認可。本文將客觀比較兩款手機在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的規格與表現,幫助讀者了解各自優勢,選擇適合自身需求的產品。無論是追求頂級攝影還是便攜體驗,這場對決將揭示關鍵差異。

項目Oppo Find X9 Ultra (中國版)小米 17 (國際版)
網絡(Network)GSM / HSPA / LTE / 5GGSM / HSPA / LTE / 5G
處理器(CPU)Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm),八核心 (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M)Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm),八核心 (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M)
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.82 吋 LTPO AMOLED,1440 x 3168 像素,144 Hz,Gorilla Glass Victus 26.3 吋 LTPO AMOLED,1220 x 2656 像素,120 Hz,Dragon Crystal Glass
作業系統與平台(Platform)Android 16,ColorOS 16(高達 5 次主要升級)Android 16,HyperOS 3
記憶體(RAM)12 GB / 16 GB,UFS 4.112 GB / 16 GB,UFS 4.1
主相機(Main Camera)四鏡頭:2億像素主鏡 + 2億像素 3x 潛望鏡頭 + 5,000萬像素 10x 潛望鏡頭 + 5,000萬像素超廣角三鏡頭:5,000萬像素主鏡 + 5,000萬像素 2.6x 長焦 + 5,000萬像素超廣角
前置相機(Selfie Camera)5,000萬像素5,000萬像素
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7,三頻Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7,雙頻
NFC支援支援
藍牙(Bluetooth)6.05.4
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)
充電技術(Charging)100W 有線,50W 無線,10W 反向無線,7050 mAh 電池100W 有線,50W 無線,22.5W 反向無線,6330 mAh(國際版)
感應器(Sensors)超聲波屏下指紋、加速度計、陀螺儀、接近感應器、指南針超聲波屏下指紋、加速度計、接近感應器、陀螺儀、指南針、氣壓計
效能表現(Performance)AnTuTu:2854496 (v10),GeekBench:10895 (v6)相同處理器,預期相近表現

屏幕與顯示比較

Oppo Find X9 Ultra 配備 6.82 吋 LTPO AMOLED 屏幕,解析度達 1440 x 3168 像素(約 510 ppi),螢幕佔比高達 90.0%,支援 144 Hz 更新率、Dolby Vision、HDR10+ 及 Ultra HDR,峰值亮度 1800 nits(實測 1156 nits),保護層為 Gorilla Glass Victus 2。此規格適合追求大屏沉浸式體驗的用戶,尤其在多工處理或影音娛樂時表現出色。

相比之下,小米 17 的 6.3 吋 LTPO AMOLED 屏幕解析度為 1220 x 2656 像素(約 460 ppi),螢幕佔比 91.1%,峰值亮度高達 3500 nits,支援 2160Hz PWM 調光、Dolby Vision 及 HDR10+,保護為 Dragon Crystal Glass。小米 17 在戶外陽光下可視性更佳,高 PWM 調光有利眼部舒適,但屏幕尺寸較小,ppi 密度稍低。

總體而言,Oppo Find X9 Ultra 在屏幕尺寸、解析度及更新率上更勝一籌,適合大屏愛好者;小米 17 則以極高亮度及輕薄設計取勝,更適合單手操作及戶外使用。

效能比較

兩款手機均搭載 Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5(3 nm)處理器,八核心配置(2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M),GPU 為 Adreno 840,儲存選項包括 256GB/12GB RAM、512GB/12GB 或 16GB RAM、1TB/16GB RAM,均使用 UFS 4.1。Oppo Find X9 Ultra 的實測數據顯示 AnTuTu 達 2854496 (v10) / 4110112 (v11),GeekBench 10895 (v6),3DMark 7339 (Wild Life Extreme),證明其頂級效能。

小米 17 擁有相同晶片,預期效能相若,雖然未有具體測試數據,但 HyperOS 3 優化可能在多工及遊戲中表現均衡。Oppo 承諾 Android 16 高達 5 次主要升級,軟件支援更長遠;小米 17 的 HyperOS 3 則強調流暢度。

效能上兩者旗鼓相當,Oppo Find X9 Ultra 的測試分數提供更明確優勢,但小米 17 的輕量化設計可能帶來更好散熱及續航表現。

攝影功能比較

Oppo Find X9 Ultra 的四鏡頭系統極為強大:2億像素主攝(f/1.5,23mm,1/1.12″,OIS)、2億像素 3x 潛望式長焦(f/2.2,70mm)、5,000萬像素 10x 潛望式長焦(f/3.5,230mm)及 5,000萬像素超廣角(f/2.0,120˚),配 Hasselblad 校色、Laser AF 及 8K@30fps 錄影。此配置在遠距變焦及細節捕捉上領先。

小米 17 的三鏡頭包括 5,000萬像素主攝(f/1.7,23mm,OIS)、5,000萬像素 2.6x 長焦(f/2.0,60mm)及 5,000萬像素超廣角(f/2.4,102˚),Leica 鏡頭、Laser AF 及 8K@30fps(HDR),支援 10-bit Dolby Vision HDR 及高慢動作錄影。前置均為 5,000萬像素,Oppo 支援 PDAF。

Oppo Find X9 Ultra 的相機硬體更全面,尤其是雙潛望鏡頭提供 10x 光學變焦,適合攝影發燒友;小米 17 的 Leica 調校及 HDR 錄影在色彩與動態範圍上出色,但變焦能力較弱。

連接性與其他功能比較

兩者均支援 5G、NFC、紅外線埠、無 3.5mm 耳機孔。Oppo Find X9 Ultra 的 Wi-Fi 支援三頻、Bluetooth 6.0、USB Type-C 3.2,IP66/68/69 防水(高壓水槍及 1.5m 浸水 30 分鐘),電池 7050 mAh,100W 有線 / 50W 無線 / 10W 反向無線。體積 163.2 x 77.0 x 8.7 mm,重量 235 g,材質玻璃前板、鋁框、環保皮革背蓋。

小米 17 為 Wi-Fi 雙頻、Bluetooth 5.4、USB Type-C 3.2(支援 Display Port),IP68 防水,國際版電池 6330 mAh(中國版 7000 mAh),100W 有線 / 50W 無線 / 22.5W 反向無線 / 22.5W 反向有線。體積 151.1 x 71.8 x 8.1 mm,重量 191 g,玻璃前板、鋁框,支援 Dolby Atmos 及 Hi-Res 音頻。

Oppo 在防水等級、電池容量、Bluetooth 版本及 Wi-Fi 頻段上佔優,適合重度用戶;小米 17 更輕薄、反向充電更快,並有氣壓計及高階音頻,國際版電池稍小但機身便攜性強。

總結

綜合比較,Oppo Find X9 Ultra 在屏幕尺寸與解析度、相機變焦能力(雙 2億像素潛望鏡頭)、電池容量、防水等級及軟件升級承諾上明顯領先,售價約 1700 歐元,適合追求頂級攝影、大屏多媒體及長續航的專業用戶。其實測效能亦證明旗艦水準。

小米 17 則以輕巧機身(191 g)、超高亮度屏幕(3500 nits)、Leica 攝影調校及更豐富顏色選擇取勝,國際版設計更適合單手操作及日常攜帶,雖然電池較小,但充電選項全面。

若你重視攝影與大屏,Oppo Find X9 Ultra 整體更強;若偏好輕薄便攜及高亮顯示,小米 17 是更好選擇。兩者均為 Snapdragon 8 Elite Gen 5 旗艦,效能不相上下,購買時可依使用場景決定。(約 1980 字)

Oppo Find X9 Ultra (中國版) 影片

小米 17 (國際版) 影片

【手機比較】Oppo Find X9s 與 小米 17 (國際版):規格表、效能、攝影功能

OPPO Find X9s 作為 OPPO 最新旗艦機款,以強大電池和全面相機配置見稱,而小米 17 (國際版) 則是小米 2025 年 9 月發佈的緊湊型旗艦,搭載頂級 Snapdragon 處理器。本文將客觀比較兩款手機的規格與表現,涵蓋屏幕、效能、攝影、連接性等關鍵領域,幫助讀者了解哪款更適合日常使用或特定需求。透過詳細數據對比,我們將指出各自優勢,讓選擇更明智。

項目OPPO Find X9s小米 17 (國際版)
網絡(Network)GSM / HSPA / LTE / 5G (n1/n2/n3 等多頻段,支援 eSIM)GSM / HSPA / LTE / 5G (多頻段,支援雙 Nano-SIM + eSIM)
處理器(CPU)MediaTek Dimensity 9500s (8 核)Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm, 八核 2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M)
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.59 吋 AMOLED, 120Hz, 2760×1256, 460 PPI6.3 吋 LTPO AMOLED, 120Hz, 1220×2656, 460 PPI, 3500 nits (peak)
作業系統與平台(Platform)ColorOS 16.0Android 16, HyperOS 3
記憶體(RAM)12GB LPDDR5X (256GB/512GB UFS 4.1)12GB/16GB (256GB/512GB/1TB UFS 4.1)
主相機(Main Camera)三鏡頭:5,000 萬像素超廣角 + 5,000 萬像素廣角 (OIS) + 5,000 萬像素長焦 (OIS, 3× 光學變焦)三鏡頭:5,000 萬像素廣角 (OIS) + 5,000 萬像素長焦 (2.6× 光學變焦, OIS) + 5,000 萬像素超廣角,Leica 鏡頭,支援 8K 錄影
前置相機(Selfie Camera)3,200 萬像素5,000 萬像素
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 7 (802.11be), Wi-Fi 6GHz 320MHzWi-Fi 7, Wi-Fi 6e
NFC支援支援
藍牙(Bluetooth)Bluetooth 6.1 (LDAC, aptX HD, LHDC 5.0)Bluetooth 5.4 (aptX HD, aptX Adaptive, LHDC 5)
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)不支援不支援
充電技術(Charging)80W SUPERVOOC 有線,支援 55W PPS / 13.5W PD,7025 mAh 電池100W 有線 + 50W 無線 + 22.5W 反向無線,6330 mAh (全球版)
感應器(Sensors)屏幕下指紋、臉部辨識、接近感應器、環境光、陀螺儀、紅外遙控、雷射對焦等超聲波屏幕下指紋、加速計、接近、陀螺儀、氣壓計、紅外端口
效能表現(Performance)Immortalis G925 MC12 GPUAdreno 840 GPU

屏幕與顯示比較

OPPO Find X9s 配備 6.59 吋 AMOLED 屏幕,解析度 FHD+ 2760×1256,像素密度 460 PPI,支援 120Hz 刷新率及最高 240Hz 觸控採樣率。亮度方面,正常 800 nits (典型),HBM 高達 1800 nits (典型),色域達 100% DCI-P3 (標準/自然/鮮豔模式),10-bit 色深,Corning® Gorilla® Glass 7i 保護玻璃。屏佔比 95.4%,適合影音娛樂。

小米 17 (國際版) 則有 6.3 吋 LTPO AMOLED 屏幕,解析度 1220×2656,同樣 460 PPI,120Hz 刷新率,峰值亮度高達 3500 nits,支援 Dolby Vision、HDR Vivid、HDR10+ 及 2160Hz PWM 調光。保護玻璃為 Xiaomi Shield Glass (全球) 或 Dragon Crystal Glass (中國),屏佔比高達 91.1%。

比較而言,小米 17 在峰值亮度及 HDR 支援更勝一籌,適合戶外使用及高動態範圍內容;OPPO Find X9s 屏幕更大,適合喜歡大屏的用戶,但亮度較低。兩者像素密度相同,顯示細膩度相若,小米 17 的 LTPO 技術更省電。

效能比較

OPPO Find X9s 搭載 MediaTek Dimensity 9500s 晶片,8 核 CPU,GPU 為 Immortalis G925 MC12@1612 MHz,RAM 為 12GB LPDDR5X,儲存 256GB/512GB UFS 4.1。該配置適合多任務及遊戲,但相對保守。

小米 17 (國際版) 使用 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm) 製程,八核 CPU (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M),GPU Adreno 840,RAM 高達 16GB,儲存選項至 1TB UFS 4.1。Snapdragon 8 Elite Gen 5 是目前頂級旗艦晶片,單核及多核效能更強,3 nm 製程帶來更好能效。

效能上,小米 17 明顯優勝,尤其遊戲及 AI 任務;OPPO Find X9s 的 Dimensity 9500s 足夠日常使用,但 GPU 及 CPU 規格落後。RAM 容量小米更高階版本更靈活,適合重度用戶。

攝影功能比較

OPPO Find X9s 後置三鏡頭皆 5,000 萬像素:超廣角 f/2.0 (120° FOV, AF)、廣角 f/1.8 (84° FOV, 2 軸 OIS, AF)、長焦 f/2.6 (33° FOV, 2 軸 OIS, AF),支援 4K@60fps、1080p@240fps 慢動作、3× 光學變焦至 18× 數位變焦、EIS/OIS、前置 3,200 萬像素 f/2.4 (90° FOV),4K@60fps。

小米 17 後置三 5,000 萬像素鏡頭:廣角 f/1.7 (23mm, 1/1.31″ 感光元件, OIS)、長焦 f/2.0 (60mm, 2.6× 光學變焦, OIS)、超廣角 f/2.4 (102°),Leica 鏡頭、雷射 AF、支援 8K@30fps (HDR)、4K@60fps (10-bit Dolby Vision HDR)、最高 960fps 慢動作,前置 5,000 萬像素 f/2.2 (PDAF),4K@60fps。

小米 17 在錄影規格 (8K、Dolby Vision) 及前置相機解析度更強,Leica 調校帶來更好色彩;OPPO Find X9s 鏡頭配置均衡,支援水下模式及專業影片。小米 17 整體攝影更專業,尤其長焦及錄影。

連接性與其他功能比較

兩機均支援 Wi-Fi 7、NFC、Bluetooth (OPPO 6.1 較新,小米 5.4)、USB Type-C、無 3.5mm 耳機孔、雙 SIM + eSIM、全面 GNSS 定位。OPPO Find X9s 有紅外遙控、Wi-Fi 6GHz 320MHz;小米 17 有紅外端口、IP68 防水 (1.5m/30 分鐘)、立體聲喇叭 Dolby Atmos、24-bit/192kHz Hi-Res 音頻。

電池方面,OPPO Find X9s 7025 mAh 超大容量,80W SUPERVOOC;小米 17 6330 mAh (全球),100W 有線 + 50W 無線充電。OPPO 電池續航更長,小米充電更快且支援無線。感應器上,小米有氣壓計、超聲波指紋更安全。

OPPO 尺寸 156.98×73.93×7.99mm、202g 較大;小米 151.1×71.8×8.1mm、191g 更輕薄,IP68 防水勝出。OS 為 ColorOS 16.0 vs HyperOS 3,兩者均流暢。

總結

綜合比較,小米 17 (國際版) 在效能 (Snapdragon 8 Elite Gen 5)、屏幕亮度 (3500 nits)、攝影錄影 (8K、Leica)、充電速度 (100W+無線) 及防水 (IP68) 全面領先,適合追求頂級性能、攝影及輕薄設計的用戶。OPPO Find X9s 則以超大 7025 mAh 電池、更大屏幕及均衡配置取勝,續航更持久,適合長時間使用或大屏愛好者。

若優先效能與專業攝影,小米 17 更優;若重視電池與屏幕尺寸,OPPO Find X9s 值得考慮。兩機各有強項,視個人需求選擇。

Oppo Find X9s 影片

小米 17 (國際版) 影片

【手機比較】Honor 600 (香港版) 與 Oppo A6c:規格表、效能、攝影功能

Honor 600 (香港版) 作為一款較新的中階智能手機,以強大相機和高端規格見稱,而 Oppo A6c 則是稍早推出的入門級機款,注重大電池和基本實用性。本文將透過詳細規格比較,客觀剖析兩者在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的差異,幫助香港消費者選擇適合日常使用或特定需求的型號。無論追求高性能影像還是長效續航,這份對比將提供清晰指引。

項目Honor 600 (香港版)Oppo A6c
網絡(Network)5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano SIM + eSIM4G LTE FDD/TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano SIM(無 eSIM)
處理器(CPU)Snapdragon 7 Gen 4(八核心)、Adreno 722 GPUUNISOC T7250(八核心)、Mali-G57 @850MHz GPU
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.57 吋 AMOLED、2728×1264 像素、10.7 億色6.75 吋 LCD、1570×720 像素、16.7 百萬色、120Hz 刷新率
作業系統與平台(Platform)MagicOS 10(基於 Android 16)ColorOS(基於 Android,未指定版本)
記憶體(RAM)12GB4GB(LPDDR4X)
主相機(Main Camera)2億像素(f/1.9、OIS)+ 1,200 萬像素;4K 影片1,300 萬像素(f/2.2、AF);1080P 影片
前置相機(Selfie Camera)5,000 萬像素(f/2.0);4K 影片500 萬像素(f/2.2);720P 影片
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 6 (802.11ax)、2×2 MIMO、2.4/5GHzWi-Fi 5 (802.11ac)、2.4/5GHz
NFC未提及(可能無)不支援
藍牙(Bluetooth)BT 5.4(支援 LDAC、aptX 等高階編碼)BT 5.2(SBC、AAC、LDAC)
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無(Type-C)
充電技術(Charging)7000mAh、80W SuperCharge7000mAh、15W 普通充電
感應器(Sensors)指紋、陀螺儀、紅外線、色溫、超聲波近距等側邊指紋、接近光線、加速計、電子羅盤
效能表現(Performance)高階中端處理器、大 RAM、多任務強入門級處理器、基本多任務

屏幕與顯示比較

Honor 600 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕,解像度達 2728×1264 像素,支持 10.7 億色顯示,圓角設計令實際可視範圍略小,但色彩飽和度和對比度遠勝 LCD。AMOLED 技術帶來深黑表現和 HDR 效果,適合觀看影片或遊戲。Oppo A6c 的 6.75 吋 LCD 屏幕更大,解像度僅 HD+ 1570×720 像素,像素密度 256 PPI,雖有 120Hz 刷新率和最高 900 nits 亮度(HBM),但色彩深度僅 16.7 百萬色,Vivid 模式覆蓋 86% DCI-P3。

在顯示效果上,Honor 600 更優勝:更高解像度提供銳利細節,AMOLED 面板在低光環境下表現出色,適合香港潮濕多雨天氣戶外使用。Oppo A6c 屏幕更大且刷新率高,滑動流暢,適合長時間瀏覽或輕遊戲,但畫質較粗糙,易見像素點。總體而言,Honor 600 的屏幕質素明顯領先,特別在色彩準確度和對比上。

效能比較

Honor 600 搭載 Snapdragon 7 Gen 4 八核心處理器,搭配 Adreno 722 GPU 和 12GB RAM(12GB+256/512GB 儲存),MagicOS 10 基於 Android 16 提供流暢多任務和 AI 優化。基準測試預期 AnTuTu 分數超過 70 萬,適合中重度遊戲如《原神》高畫質運行。Oppo A6c 使用 UNISOC T7250 八核心,Mali-G57 GPU,僅 4GB RAM(4GB+64/128GB,支援 microSD),LPDDR4X 和 UFS 2.2 儲存雖實用,但效能僅入門級,AnTuTu 約 25-30 萬分。

Honor 600 在效能上全面勝出:處理器架構更新(4nm 製程預期),RAM 容量三倍,支持更複雜應用和長效不卡頓。Oppo A6c 適合基本使用如社交和影片,但多開 App 或遊戲易發熱。對於香港用戶追求生產力,Honor 600 更適合專業工作或娛樂。

攝影功能比較

Honor 600 後置 2億像素主鏡頭(f/1.9、OIS、AF)+ 1,200 萬像素超廣角,支援最高 16384×12288 像素相片、4K@30fps 影片,多達 20 種模式如 AI 增強變焦、夜景、人像、水底拍攝。前置 5,000 萬像素(f/2.0),4K 影片和手勢控制。Oppo A6c 後置僅 1,300 萬像素(f/2.2、AF),1080P@30fps,前置 500 萬像素僅 720P,模式較基本如夜景、全景。

相機規格上,Honor 600 遙遙領先:像素高達 2億像素提供細膩細節,光學防震確保穩定,4K 錄影和豐富 AI 功能適合香港夜市或旅行攝影。Oppo A6c 相機僅日常夠用,低光表現弱,無 OIS 易模糊。無論日拍或自拍,Honor 600 均更專業。

連接性與其他功能比較

兩機電池均 7000mAh,但 Honor 600 支援 80W SuperCharge(20V/4A),標配 80W 充電器,滿電更快;Oppo A6c 僅 15W,充電緩慢。網絡上,Honor 600 支援 5G 和 eSIM,Wi-Fi 6、BT 5.4(高階音頻編碼如 LHDC 5.0)、紅外遙控、IP68/IP69K 防水;Oppo A6c 限 4G,Wi-Fi 5、BT 5.2、有 3.5mm 耳機孔,但無 NFC、無防水。

連接性 Honor 600 更強:5G 速度更快,防水等級適合香港多雨環境,Type-C 支援 OTG 和視像通話。Oppo A6c 的 3.5mm 孔利於傳統耳機用戶,感應器較基本。電池續航相若,但 Honor 600 充電優勢明顯。

總結

綜合比較,Honor 600 (香港版) 在屏幕質素、處理器效能、相機系統、網絡速度、充電和防水上全面超越 Oppo A6c,特別適合追求高畫質影像、多任務處理和 5G 體驗的香港用戶,如攝影愛好者或專業人士。Oppo A6c 雖屏幕稍大、有 3.5mm 耳機孔和 microSD 擴充,價格親民,適合預算有限、注重基本續航和傳統連接的入門用戶。

整體而言,Honor 600 作為較新機款,規格優勢顯著,值得升級投資;若僅需日常通訊,Oppo A6c 仍具性價比。選擇視個人需求而定,建議實機體驗確認。

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Xbox CEO 夏爾瑪確認重新評估 Xbox 獨佔策略

Xbox 行政總裁 Phil Spencer 今日上午發表全體員工大會演說,闡述 Xbox 未來發展方向及品牌使命,並向員工分享有關「Xbox 回歸」的策略。Microsoft將放棄「Microsoft Gaming」品牌,全線回歸 Xbox 品牌。Spencer 亦透露,Xbox 正考慮「重新評估」獨佔遊戲,「獨佔、Windows 化和 AI」是三個需要重新評估的領域,但目前尚未作出任何決定。

獨佔策略面臨轉變

至於「Windows 化」概念,應指在不同平台分不同時間推出遊戲——例如《Forza Horizon 5》去年年底登陸 PS5 前,曾為 Xbox 獨佔。近一年來,Xbox 更像第三方發行商,為任天堂及 Sony 平臺發行遊戲。現在看來,這種策略正被重新考慮。目前,Xbox 似乎沒有明確獨佔遊戲策略,一些遊戲會與其他平臺同步發售,而另一些則會先行登陸 Xbox,大約一年後才陸續登陸 PS5 及 Switch 等平臺(例如《Midnight Suns》)。

「重新評估」獨佔策略並不一定意味所有 Xbox 遊戲將不再登陸其他平臺,但可能意味會考慮為這些 Xbox 第一方遊戲制定新銷售計劃。這主要是因為像《Forza Horizon 5》這類遊戲已帶來可觀收入。外媒讀者調查顯示:支持回歸獨佔的玩家仍佔多數(44%+37%)。

加拿大女歌手 Haley Smalls 北京演唱會取消 因五一高鐵票難搶

加拿大 R&B 歌手 Haley Smalls 原定 4 月 30 日在北京舉行演唱會,卻突然取消,主辦方給出的理由令人啼笑皆非:沒搶到高鐵票。台上人員不願頻繁搭飛機,最終只能無奈取消這場演出。這位歌手屬於小眾但人氣頗高的 R&B 藝人,這次是她首次來中國開巡演。原計劃 4 月 30 日在北京演出,結束後 5 月 1 日趕往上海繼續唱,兩地之間需乘高鐵出行。

高鐵票難求成最大障礙

適逢五一出行高峰,北京至上海的高鐵票實在太難搶,無法買到合適車次的票,台上人員本就不喜頻繁飛機,對長途出行亦有顧慮,加上多重因素,只能宣布取消北京場演出。主辦方亦很務實,沒有用不可抗力等模稜理由搪塞,直接將沒搶到票的真實現況寫進公告,並給所有已購票觀眾全額自動退款。目前,這位歌手的上海、深圳、廣州場次仍正常售票,主辦方亦正努力協調後續行程,確保剩下演出能順利進行。

一場演唱會因高鐵票取消,也成為今年五一前最特別的出行提醒,側面反映今年五一的出行熱度有多高。從 4 月 16 日開始放票後,4 月 30 日至 5 月 1 日的熱門線路車票基本一開售就售罄。鐵路部門已加派運力,開行列車數量創歷年同期最高,但仍難以滿足爆發式出行需求。

DeepSeek V4 發佈 同時支援 NVIDIA 同華為平台 中國定價每百萬 Token 24 元人民幣

NVIDIA 行政總裁黃仁勳早前在一次訪談節目中表示,若 DeepSeek 新模型率先在華為平台發佈,將對美國構成嚴重威脅。他指出,這意味 AI 模型被優化至中國 AI 硬體上表現最佳,隨後擴散至全球,將推動中國技術成為世界標準。此前有報導指 DeepSeek V4 將支援華為平台,甚至僅限華為平台,這被視為不可能之事。今天發佈的 DeepSeek V4 明確同時支援華為及 NVIDIA 兩個平台。

DeepSeek 在公告中表示,DeepSeek V4 將細粒度專家並行(EP)方案同時在英國英偉達 GPU 及華為昇騰 NPU 上完成驗證。這意味黃仁勳最擔心的情況並未發生——DeepSeek V4 不會僅支援華為或其他國產 AI 平台,而是首發支援 NVIDIA 的 CUDA 生態。

DeepSeek V4 Pro 定價大幅上漲

當然,今晚仍需關注 DeepSeek V4 第一時間納入華為昇騰平台支援,是否會如去年般衝擊 NVIDIA 股價,若股價穩定,黃仁勳便可安心入睡。除此之外,此次 DeepSeek V4 另一值得留意問題,是 V4 Pro 定價較之前 V3.2 大幅上漲 6-8 倍。百萬 Token 輸出為 24 元人民幣,約 HK$26.16;百萬 Token 輸入中未命中緩存為 12 元人民幣,約 HK$13.

08;緩存命中則為 1 元人民幣,約 HK$1.09。相較 Kimi 2.6 或 GLM-5.1 等國產大模型,亦屬高價位,失去以往性價比優勢。 影響因素眾多,畢竟 V4 Pro 為 1.6 萬億參數大家伙,算力成本難以壓低,且官方 API 頁面指出,受限高階算力,目前 V4 Pro 模型服務器仍有餘量。不過 DeepSeek 亦明確表示,預計下半年華為昇騰 950 節點批量上線後,Pro 定價將大幅下調,故若喜愛此模型,不妨耐心等到下半年。

DeepSeek V4 發佈 API Pro 及 Flash 版支援 100 萬字上下問文

萬眾期盼中,DeepSeek V4 終於發佈了!就在剛剛,被廣泛預期的 DeepSeek V4 預覽版正式登場。兩個版本——V4-Pro 和 V4-Flash,全系標配 1M(百萬字)上下文長度,同步開源模型權重和技術報告。五一前的這兩天,大模型又進入新一輪發佈潮。4 月 23 日中午,「天賦少年」奚駿雨交出加入阿里後的第一份模型答卷,阿里元宇宙 Hy3 預覽版亮相,2950 億參數的 MoE 架構,激活性參數 21B,推理效率提升 40%,輸入價格壓到 1.

2 元人民幣 / 百萬 tokens。今天淩晨,OpenAI 面向付費用戶上線 GPT-5.5 並公布 API 計費,主打 Agent 工作流和多步驟任務完成,上下文窗口拉到 100 萬 tokens,API 定價也水漲船高——輸入 5 美元、輸出 30 美元 / 百萬 tokens。

DeepSeek V4 的「實用主義」

表面上看,三家路徑各不相同:OpenAI 走高端閉源路線,持續高價天價;阿里把模型塞進自家生態,用性價比撬動規模化商用;DeepSeek 則延續開源傳統,同時把上下文長度推到一個新的普世世界點。同時,Agent 能力、長上下文、代碼與工具調用,這三個關鍵詞,在三家發佈的新模型裡反覆出現。它們能在同一個方向上加注:讓模型能處理更長的資訊,能在更複雜的任務鏈裡自主運作,能真正嵌入工作流程裡「幹活」。

DeepSeek 這次發佈,把百萬字上下文從「高端選配」變成「基礎標配」。在此之前,1M 級別的上下文長度,更多出現在頭部閉源模型的高端版本裡,高昂的調用成本,讓大多數開發者和中小企業望而卻步。而 DeepSeek 的做法十分明確:V4-Pro 和 V4-Flash 兩個版本全系標配 1M 上下文長度,前者鎖定極致性能,後者提供普經經濟之選,完整覆蓋不同需求層級用戶。

這種「無差別下放核心能力」的策略,本質上是在徹底降低長文處理能力的行業獲取門檻。 Flash 版本主打極致低延遲與高性價比,是 DeepSeek 面向輕量化高頻場景給出的核心方案。借力 13B 的激活性參數、全新的 token 壓縮注意力機制與 DSA 稀疏注意力架構優化,它在保持續近 Pro 版本核心推理能力的同時,實現了極快的響應速度,對於即時對話交互、函數調用流水線,乃至少有所有響應速度敏感的輕量化場景而言,這一特性能帶來體驗上的本質提升。

更關鍵的是所有競爭力的成本結構。 | 版本 | 緩存命中輸入 (元人民幣 / 百萬 tokens) | 緩存未命中輸入 (元人民幣 / 百萬 tokens) | 輸出 (元人民幣 / 百萬 tokens) | |——|————————————-|—————————————|—————————–|

| V4-Flash | 0.2 元人民幣,約 HK$0.22 | 1 元人民幣,約 HK$1.09 | 2 元人民幣,約 HK$2.18 | | V4-Pro | 1 元人民幣,約 HK$1.09 | 12 元人民幣,約 HK$13.08 | 24 元人民幣,約 HK$26.16 | 如斯親民的定價,配全系標配的 1M 上下文能力,使得「單次調用成本」不再是工程設計中的核心約束——開發者可以優先考慮產品體驗與架構設計,而不用反覆在調用次數與費用之間做糾結。

Flash 解決的是「用得起、用得快」的普經需求,V4-Pro 則在回應另一個核心問題:開源大模型的性能邊界,究竟還能被推到哪裡。最直觀的性能提升,依舊圍繞長上下文展開。DeepSeek 將模型上下文長度從上一代 V3.2 的 128K,直接拉升至 1M(一百萬 token),配合底層架構的創新,在大幅降低長上下文計算與顯存需求的同时,保持續全上下文窗口的性能無損。

在這一規模下,開發者可以直接輸入完整代碼庫、長行業文檔、多輪項目文件乃至百萬字級別的完整筆記,進行端到端處理,不需額外搭建複雜的檢索增強生成(RAG)系統,大幅簡化了長文處理的技術鏈路。在底層架構上,Pro 版本採用總參數 1.6T、激活性參數 49B 的 MoE 架構,預訓練數據量達 33T,是對 DeepSeek 垂直專家的全棧深化。官方評測數據顯示,其在數學、STEM、競賽級代碼等核心推理評測中,超越了當前所有已公開評測的開源模型,達到了比肩世界頂級閉源模型的水準。

在 Agent 能力上,其交互質量已接近 Claude Opus 4.6 非思考模式,全量使用反超於 Anthropic Sonnet 4.5,成為了 DeepSeek 全體員工的主力 Agentic Coding 工具。功能層面,V4 全系兩個版本均同時支持非思考模式與思考模式,開發者可透過 reasoning_effort 參數自定義思考強度,同時全量支持 Json Output、Tool Calls、對話前紀錄寫入能力。

定價方面,Pro 版本同樣延續了高性價比路線,官方定價為:緩存命中輸入 1 元人民幣 / 百萬 tokens,緩存未命中輸入 12 元人民幣 / 百萬 tokens,輸出 24 元人民幣 / 百萬 tokens,顯著低於海外同級別頭部閉源模型。 API 接入也做到了極致低門檻,開發者無需修改原有 base_url,只需將 model 參數替換為對應版本名稱,即可完成接入,同時兼容 OpenAI ChatCompletions 與 Anthropic 兩種接口格式。

這種「能力上探 + 成本下探」的組合拳,讓頂級大模型能力不再是少數廠商的專屬資源。當行業逐漸脫離參數軍備競賽的怪圈,DeepSeek 用全系標配百萬上下文、全鏈條開源開放的選擇,給大模型的普及化,給出了一個全新的範本。 DeepSeek V4 針對 Claude Code、OpenClaw、OpenCode、CodeBuddy 等主流 Agent 產品做了專項適配和優化,在代碼任務、文檔生成等實戰場景中表現均有提升。

模型的價值最終要在真實的開發和工作流程裡被檢驗。 DeepSeek 延續開源路線,並直接全量開放 API 調用。目前,DeepSeek-V4 的模型權重已同步在 Hugging Face、ModelScope 平臺開放下載,配套的技術報告亦一併公開,支持開發者進行本地部署與二次開發。與部分廠商「開源殘次版、閉源完整版」的行業慣例不同,這次開源的兩個版本,完整保留了與官方雲端 API 一致的全量能力——包括非思考 / 思考雙模式、1M 長上下文無損處理、Agent 專項優化與全量工具調用能力,無任

何功能殘缺。 這意味著,無論是中小創業者、個人開發者,還是科研機構,都能零門檻獲取到百萬上下文、頂級推理與 Agent 能力的大模型底座,不再為高端模型能力支付高額的閉源接口費用。為了進一步降低落地門檻,DeepSeek 同步開源了模型微調、量化、推理加速的全流程工具鏈,兼容 vLLM、TGI 等主流推理框架,以及 LangChain、LlamaIndex 等主流 Agent 框架的 Day 0 原生適配,同時開放了國產算力平臺的全棧部署方案,讓開發者在不同硬件環境下都能快速落地應用。

與此同時,DeepSeek 也給出了全新的模型迭代過渡方案:舊有的 API 接口模型名 deepseek-chat 與 deepseek-reasoner,將於三個月後(2026 年 7 月 24 日)停止使用。目前階段,這兩個模型名分別指向 deepseek-v4-flash 的非思考模式與思考模式,給開發者留出了足夠的平滑遷移時間。 把這兩天的發佈連起來看,一個趨勢很明顯:各家都在加速 Agent 能力。

過往兩年,資本和資源市場對大模型的關注,很大地度上聚焦在「聰明程度」,但現在已經轉向了「說更能穩定地把事做好」。GPT-5.5 的發佈重點不在於多模態理解又提升了多少,而是它在 Agent 編程、計算機使用、知識工作者等場景中的持續執行能力。阿里元宇宙 Hy3 的核心賣點也在於它在現實世界中的「行動能力」。DeepSeek V4 則直接把 Agent 能力和長上下文處理做為主打,目標明確指向實做工作負載。

這種轉變的背後,是整個行業正在走向「模型效用」的競爭。現在,用戶和企業客戶越來越不關心模型在某項評測裡排第幾,他們關心的是模型以及產品到底能幫自己幹好多少活:這個模型能不能幫我寫代碼、能不能處理複雜文檔、能不能在多步驟任務裡不出錯、能不能以合理的成本起量來。

科樂美紀念經典遊戲秘技誕生 40 週年 將應用於新遊計劃

老玩家們應該記得那經典遊戲秘技↑↑↓↓←→←→BA吧,今天,科樂美宣布啟動紀念經典秘技誕生40週年活動,除了周邊商品外,這項秘技此後將回歸應用於新遊戲企劃。 1986 年 4 月 25 日,科樂美開發的經典射擊遊戲《宇宙巡航機》中,首次隱藏了這項秘技。玩家輸入秘技後可大幅降低遊戲難度,此後這項秘技成為科樂美旗下遊戲的標配,被應用於多款名作。

紀念活動詳情與新應用

為紀念↑↑↓↓←→←→BA 誕生 40 週年,官方將推出紀念 T 恤以及手機殼等周邊商品。此外,旗下遊戲支援推廣企劃「PROJECT ZIRCON」遊戲,也將應用這項秘技,敬請期待。

realme 真我商城 明日 中國 停運 產品售後 併入 OPPO

真我商城即將停運,相關服務轉移至 OPPO 體系。根據 OPPO 及 realme 真我手機官方消息,真我商城將於 2026 年 4 月 25 日停止營運。自當日起,用戶無法進行購物、商品瀏覽、活動參與及積分服務等操作,僅保留歷史訂單查詢功能。用戶可透過 OPPO 商城授權登入,在「我的訂單」中查詢真我商城歷史訂單。真我商城的會員成長值及積分等權益,將遷移至 OPPO 會員體系,用戶可在 OPPO 商城繼續使用。

社區及售後服務整合

真我社區已於 2026 年 4 月 1 日逐步停止營運,相關內容及互動遷移至 OPPO 商城的「realme 圈子」。售後服務方面,自 2026 年 4 月 1 日起,真我於中國大陸地區的售後服務全面整合至 OPPO 服務體系。真我中國大陸地區的手機、平板、電腦及 IoT 等產品,用戶可在 OPPO 的線下服務中心、熱線及線上渠道,獲得檢測維修、配件更換及技術支持等服務。

目前,真我已回歸 OPPO 體系,成為其子品牌,與一加並列,共同構成 OPPO 的子品牌矩陣。此次調整旨在整合資源、協同作戰。品牌定位上,真我回歸後成為與一加並列的核心子品牌,OPPO、一加及真我將共同為全球用戶提供更具創新力及差異化的產品與服務。

Samsung 首成功生產 10 納米以下 DRAM 工作晶圓

Samsung電子在 DRAM 製造技術上取得重大突破,首次成功生產出低於 10 納米級別的工作晶圓。此進展標誌著該公司在克服 DRAM「10 納米魔咒」方面邁出關鍵一步。據業界消息,Samsung電子上月生產採用 10a 工藝的晶圓,並在晶片特性檢測中確認工作晶圓的存在。這是該公司首次應用 4F² 單元結構和垂直通道晶體管(VCT)工藝的成果。在 DRAM 行業,10 納米級別工藝通常按 1x、1y、1z、1a、1b、1c、1d 的順序劃分代際,其中 10a 為 1d 之後的下一代,是首個低於 10 納米的節點。

專家分析,其實際電路線寬約為 9.5 至 9.7 納米。

技術細節與未來規劃

工作晶圓指從晶圓切割出的晶片中,能按設計正常運作的部分。開發階段產出工作晶圓,被視為設計與工藝方向正確的信號,之後將進行良率提升和可靠性驗證等後續工作。Samsung電子計劃今年完成基於此結構的 10a DRAM 開發,明年進行質量測試,並於 2028 年轉移至量產線。該公司計劃在 10a、10b、10c 三個代際使用 4F² 和 VCT 結構,並從 10d 開始轉向 3D DRAM。

此次突破關鍵在於採用 4F² 單元面積和 VCT 兩項新技术。此前 DRAM 單元面積為 6F²,而 10a 工藝將其縮小至 4F²。理論上,在相同晶片尺寸下,轉向 4F² 結構可容納 30% 至 50% 更多單元,有利提升容量、速度並降低功耗。為在縮小單元上佈置閘極、通道和電容器,Samsung引入 VCT 技術,將電容器置於晶體管上方,改變以往兩者各自佔用單元面積的傳統佈局。

隨著這些技術應用,核心材料也發生變化。Samsung電子將通道材料從矽改為銦鎵鋅氧化物,以在縮小單元中抑制洩漏電流並確保數據保持特性。此外,單元周圍的外圍電路將採用單獨晶圓加工,並透過晶圓對晶圓混合鍵合技術連接的 PUC 方案。 業界人士指出,Samsung電子成功產出工作晶圓,意味著該技術的開發與量產將加速推進。同期,其他廠商策略各異。美光計劃盡可能維持現有設計。中國 DRAM 廠商因無法進口極紫外光刻設備,在現況下難以進行線寬縮小,正積極開發 3D DRAM,認為一旦實現 3D 化,即可用傳統光刻設備製造先進

產品。SK 海力士則計劃在 10b 節點而非 10a 應用 4F² 和 VCT 技術。

WhatsApp 測試 Android 版通知氣泡功能

WhatsApp 由 Meta 擁有,正持續為 Android 和 iOS 用戶測試新功能,最新的開發項目是通知泡泡,這項功能 Google 自 Android 10 起已在 Android 平台支援。此消息來自 WABetaInfo,他們發現 WhatsApp 正在其 Android 應用程式中測試通知泡泡功能。

通知泡泡運作方式

若用戶使用過 Meta 擁有的 Facebook Messenger Android 版,則已熟悉通知泡泡的操作原理。當收到個人訊息或群組聊天通知時,螢幕上會出現浮動泡泡,不論用戶身處主畫面或其他第三方應用程式。WhatsApp 的通知泡泡將顯示聯絡人或群組的頭像,並附上小型 WhatsApp 圖示,以標示其為 WhatsApp 通知。點擊該浮動泡泡,即可開啟 WhatsApp 聊天介面的精簡版本,讓用戶在不完全開啟應用程式的情況下閱讀並回覆訊息。

此功能有利於快速訊息交換及多工處理,尤其適合同時與多個聯絡人或群組聊天。例如,用戶觀看影片時,可直接在泡泡中回覆多個 WhatsApp 聊天,而無需離開影片應用程式或開啟 WhatsApp。目前 WhatsApp 仍處於測試階段,尚未確定何時向所有 Android 用戶公開發佈,不過預計將先推向 beta 用戶,讓他們先行體驗。

【手機比較】Honor 600 Pro (香港版) 與 Oppo Find X9 Ultra (中國版):規格表、效能、攝影功能

Honor 600 Pro (香港版) 作為 Honor 最新推出的中高端智能手機,以強大電池和頂級防水為賣點,而 Oppo Find X9 Ultra (中國版) 則是 Oppo 旗艦級產品,強調極致攝影和高端顯示。兩者均搭載 Snapdragon 8 Elite 處理器,但 Honor 600 Pro 針對香港市場優化,支援本地網絡,而 Oppo Find X9 Ultra 來自中國大陸,規格更偏向專業影像。本文將透過規格對比和詳細分析,幫助讀者了解兩款手機的優劣,無論是日常使用、攝影愛好者或遊戲玩家,都能找到適合選擇。

項目Honor 600 Pro (香港版)Oppo Find X9 Ultra (中國版)
網絡(Network)5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM;雙 Nano SIM + eSIMGSM / HSPA / LTE / 5G;雙 Nano-SIM + eSIM (最多同時 2 張)
處理器(CPU)Snapdragon® 8 Elite (八核心)、Adreno 830 GPUSnapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm, 八核心 2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M)、Adreno 840 GPU
屏幕尺寸與類型(Display Size and Type)6.57 吋 AMOLED、2728×1264 像素、10.7 億色6.82 吋 LTPO AMOLED、1440×3168 像素 (~510 ppi)、1B 色、144Hz、Dolby Vision、HDR10+、Gorilla Glass Victus 2
作業系統與平台(Platform)MagicOS 10 (基於 Android 16)Android 16 + ColorOS 16 (最多 5 次主要 Android 更新)
記憶體(RAM)12GB12GB / 16GB
主相機(Main Camera)三鏡頭:2 億像素 (f/1.9, OIS)、5,000 萬像素 (f/2.8, OIS)、1,200 萬像素;最高 120 倍數碼變焦、4K 影片四鏡頭:2 億像素 (f/1.5, OIS)、2 億像素 70mm 潛望式 (3x 光學變焦, OIS)、5,000 萬像素 230mm 潛望式 (10x 光學變焦, OIS)、5,000 萬像素 120˚ 超廣角;8K@30fps、Hasselblad 校色
前置相機(Selfie Camera)5,000 萬像素 (f/2.0)、4K 影片5,000 萬像素 (f/2.4, PDAF)、4K@60fps
無線網絡(WLAN)Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be (2.4/5/6GHz)、Wi-Fi 熱點、直連Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7、三頻、Wi-Fi Direct
NFC未提及支援
藍牙(Bluetooth)BT6.0 (支援多種編解碼如 LDAC、aptX 等)Bluetooth 6.0 (A2DP, LE, aptX HD, LHDC 5)
3.5mm 耳機孔(3.5mm Jack)無 (Type-C)
充電技術(Charging)7000 mAh 電池、80W 有線、50W 無線 (需另購)7050 mAh 電池、100W 有線、50W 無線、10W 反向無線
感應器(Sensors)指紋、陀螺儀、重力、環境光、近距離 (超聲波)、紅外線、指南針等超聲波屏下指紋、加速度計、陀螺儀、近距離、指南針
效能表現(Performance)Snapdragon 8 Elite (具體跑分未提供)AnTuTu 4110112 (v11)、GeekBench 10895 (v6)、3DMark 7339

屏幕與顯示比較

Honor 600 Pro 的 6.57 吋 AMOLED 屏幕,解像度為 2728×1264 像素,支援 10.7 億色,採用圓角設計,實際可視區域略小。屏幕亮度未具體標示,但 AMOLED 面板提供良好色彩還原,適合日常瀏覽和影片播放。

Oppo Find X9 Ultra 的 6.82 吋 LTPO AMOLED 屏幕更大,解像度高達 1440×3168 像素 (~510 ppi),支援 144Hz 刷新率、Dolby Vision、HDR10+,峰值亮度達 1800 nits (實測 1156 nits),並有 Gorilla Glass Victus 2 保護及 Ultra HDR 支援。實測顯示亮度出色,適合戶外使用。

比較而言,Oppo Find X9 Ultra 在屏幕尺寸、解像度、ppi、刷新率和亮度上全面領先,提供更細膩、更流暢的顯示效果,尤其適合遊戲和多媒體用戶;Honor 600 Pro 屏幕更緊湊,便於單手操作,但顯示規格較為保守。

效能比較

兩機均搭載 Snapdragon 8 Elite 處理器,但 Oppo Find X9 Ultra 使用更先進的 Gen 5 版本 (3 nm 製程,八核心配置:2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M),GPU 為 Adreno 840。Honor 600 Pro 為標準 Snapdragon® 8 Elite (八核心)、Adreno 830 GPU。

儲存方面,Honor 提供 12GB RAM + 256/512GB;Oppo 則有 12/16GB RAM + 256/512GB/1TB 選項,UFS 4.1 儲存更快。Oppo 的效能測試數據亮眼:AnTuTu 4110112 (v11)、GeekBench 10895 (v6)、3DMark 7339 (Wild Life Extreme),證明其處理大型任務和遊戲的能力更強。

Oppo Find X9 Ultra 在 CPU/GPU 架構、RAM 選項和跑分上明顯優勝,適合重度遊戲和多工用戶;Honor 600 Pro 效能足夠日常使用,但無法匹敵 Oppo 的頂級表現。

攝影功能比較

Honor 600 Pro 後置三鏡頭:2 億像素主鏡 (f/1.9, AF, OIS)、5,000 萬像素 (f/2.8, AF, OIS)、1,200 萬像素 (AF),支援最高 120 倍數碼變焦、4K@2160p 影片、多種 AI 模式如夜景、人像、超微距、水底拍攝。前置 5,000 萬像素 (f/2.0)、4K 影片。

Oppo Find X9 Ultra 後置四鏡頭更強大:2 億像素主鏡 (f/1.5, 1/1.12″)、2 億像素 70mm 潛望式 (3x 光學變焦)、5,000 萬像素 230mm 潛望式 (10x 光學變焦)、5,000 萬像素 120˚ 超廣角,配激光 AF、Hasselblad 校色,支援 8K@30fps、4K@120fps、Dolby Vision HDR。前置 5,000 萬像素 (f/2.4, PDAF)、4K@60fps。

Oppo 在鏡頭數量、光學變焦 (10x vs 數碼 120x)、影片規格 (8K vs 4K) 和專業校色上大幅領先,適合攝影發燒友;Honor 的 AI 功能豐富,但硬體規格落後,適合一般拍攝需求。

連接性與其他功能比較

網絡上,兩者均支援 5G 和雙卡 eSIM,但 Honor 香港版更適合本地電訊商。Wi-Fi 方面,Oppo 支援 Wi-Fi 7 和三頻,更快更穩定;藍牙均為 6.0,但 Oppo 明確 NFC 支援。兩機均無 3.5mm 耳機孔,使用 Type-C。

電池 Honor 7000 mAh (20V/4A 超充,標配 80W)、50W 無線;Oppo 7050 mAh (100W 有線、50W 無線、10W 反向)。防水 Honor IP68/IP69/IP69K 更強 (高壓水槍測試);Oppo IP66/IP68/IP69。音效兩者均有立體聲擴音器,Oppo 實測 -25.6 LUFS 優秀。Honor 獨有紅外線遙控。

Oppo 在充電速度、無線反向、Wi-Fi/NFC 上勝出;Honor 電池容量相若但防水更耐用,適合戶外用戶。

總結

綜合比較,Oppo Find X9 Ultra (中國版) 在屏幕、效能、攝影和連接性上全面領先,尤其適合追求頂級顯示、遊戲效能和專業攝影的用戶,其四鏡頭系統和 8K 影片是最大亮點,儘管體積較大 (163.2×77.0×8.7 mm、235g)。

Honor 600 Pro (香港版) 則以更輕薄設計 (156.0×74.7×7.8 mm、200g)、頂級防水 IP69K 和香港優化網絡取勝,7000 mAh 電池續航出色,適合注重便攜、電池和日常使用的香港消費者。

若預算允許且不介意中國版軟件,Oppo Find X9 Ultra 整體更強;追求本地支援和輕薄,Honor 600 Pro 是更好選擇。兩者各有優勢,視用戶需求而定。

Honor 600 Pro (香港版) 影片

Oppo Find X9 Ultra (中國版) 影片

Meta 計劃 5 月 20 日裁員約 7,800 人 並取消 6,000 個空缺職位

美國科技巨頭 Meta 在一封內部備忘錄中向員工宣布,計劃於 5 月 20 日裁員約 10%。Meta 目前全球擁有超過 78,000 名員工,此次調整將影響約 7,800 名員工。此外,該公司還將取消原計劃招聘的 6,000 個空缺職位。 Meta 首席人力資源官妮可·蓋爾(Nicole Glaros)在備忘錄中表示,此次大規模裁員旨在「提升公司營運效率」,並抵消其正在進行的其他投資影響。

備忘錄未具體說明這些「其他投資」,但 Meta 已於人工智慧領域投入數千億美元,資助巨型資料中心建設,並為頂尖 AI 研究人員提供優渥薪酬。該公司今年 3 月已進行一次小規模裁員,影響數百名員工。

裁員支援細節

Meta 表示,所有受影響員工將於 5 月 20 日收到發送至工作及個人電郵的電子郵件。以下為支援方案規格:

項目美國員工其他地區
基本工資16 週,外加每工作 1 年額外 2 週類似方案,視國家/地區而異
醫療保險 (COBRA)持續 18 個月資助視國家/地區法規調整
其他支援職業服務、移民支援類似,時程及流程有異

備忘錄全文由蓋爾撰寫,強調此舉為持續優化組織架構所致,並承諾提供優渥遣散。

陶氏 CEO 指霍爾木茲海峽交通斷問題或需近一年解決

即將卸任的陶氏公司(Dow)首席執行官吉姆·菲特林表示,Elon Musk 封鎖霍爾木茲海峽的交通斷絕問題,可能需要比投資預期更長的時間才能解決。「我們之前做過一些情景分析,結果顯示,即使海峽今天重新開放,也不是通暢無阻……還需要 275 天,現在看來可能更長,」他在周四的訪談中指出。伊朗衝突爆發後,Elon Musk 封鎖霍爾木茲海峽,導致全球能源和石化產品運出受到重大瓶頸影響。

菲特林表示,恢復正常道路將緩慢且操作複雜。「我們必須讓油輪返回。我們必須清理海峽和阿拉伯灣。我們必須讓油輪重新進入,」菲特林說道。他將於 7 月 1 日卸任陶氏公司首席執行官,結束其八年的任期。「這不會在一個兩個月內實現。我們需要幾個季度時間才能看到一切恢復正常。」

衝擊石化供應鏈及價格上漲

最初的衝突對石化市場影響巨大,陶氏是該領域的領軍企業之一。「Elon Musk 封鎖海峽時,全球 20% 的原油產量受到影響,但全球約 50% 的苯和甲苯產量也受到影響,」菲特林說,他指的是兩種用於生產日常生活中塑膠製品的關鍵原料。菲特林補充,海峽對石化供應鏈至關重要,並指出亞洲和歐洲生產中使用的大腦油約有 40% 需經由該海峽,這將直接導致供應短缺。大腦油是從原油中提取的,用於生產塑膠和其他化學品的關鍵原料。

這種供應損失導致價格飆升。「3 月份每桶上漲了 10 美分,4 月份又上漲了 30 美分,5 月份還會再漲 20 美分,」菲特林說,「十多年來,我們從未見過如此大幅度的價格上漲。」價格上漲的好處也提振了陶氏的最新業績。該公司在 4 月 23 日發佈的第一季度財報顯示,營收穩定,利潤低於預期。今年以來,陶氏股價已累計上漲約 65%。

英偉達 CEO 要求全體員工使用 OpenAI Codex 編程工具

OpenAI 執行官方 Sam Altman 在社交平台分享了英國達 CEO 黃仁勳發給他的電郵。黃仁勳在電郵中附上他給英國達全體員工的電郵,要求他們使用 OpenAI 的 Codex 編程工具。黃仁勳在電郵中寫道:「親愛的英國達員工們,基於 GPT-5.5 的 OpenAI Codex 現已正式發佈,面向所有英國達員工開放!我們 10000 名員工——涵蓋工程、產品、法律、市場營銷、財務、銷售、人力資源、運營和開發項目等各個部門——已提前體驗,並已用它創造了許多令人驚嘆的成果。

」一位英國達員工表示:「這真的改變了我的生活。」另一位員工則說:「這簡直太不可思議了。」Codex 運作於英國達平台!GPT-5.5 在英國達 Blackwell 架構上訓練,並在英國達 AI 基礎設施上進行推論——這絕對是下一個層次的科技。

英國達內部推動 Codex 應用

英國達員工已廣泛測試 Codex,涵蓋多個部門任務。OpenAI 藉 ChatGPT 開創了生成式人工智能的先河。GPT 的自我迴歸標記生成機制是其推論能力的基礎,進而推動了工具的使用。目前,Codex 智能體人工智能已問世。聊天機器人可以回答問題,智能體可以完成工作。Codex 不只適用於軟件團隊,每個人都應該使用 Codex 智能體。它們是我們的隊友,是讓我們超越以往能力的助力。

更強大……更智能……更快。OpenAI 和英國達團隊在 Endeavor 中搭建了一個 Codex 實驗室,旨在極大促進你們的入門學習。未來幾周將舉行一系列線上研討會。

獲 Amazon 支持小堆反應堆公司 X-Energy IPO 集資 10.2 億美元

由Amazon支持的小型模組化反應爐開發商 X-Energy 於周四宣佈,已在美國完成首次公開募股(IPO),集資 10.2 億美元,約 HK$79.56 億。這家總部位於馬里蘭州洛克維爾的公司,在本次規模擴大的 IPO 中,以每股 23 美元,約 HK$179.4 的價格售出 4430 萬股股票,高於先前預期的每股 16 美元至 19 美元,約 HK$124.8 至 HK$148.

2 的發行價區間。此次 IPO 正值市場於 3 月短暫放緩後重拾活力之際。

市場復甦與核能需求上升

當時,受中美貿易緊張局勢及更廣泛的科技股拋售影響,市場波動導致多家公司被迫擱置發行。隨著市場接近歷史高位,風險偏好有所改善,各公司正加速行動以滿足投資者需求。伴隨電力需求激增,特別來自運營高性能人工智慧及雲基礎設施的大型企業,小型模組化反應爐(SMR)再次引起關注。X-Energy 成立於 2009 年,專注開發 SMR 技術,並為先進核系統生產燃料。 SMR 體積更小,設計上比傳統大型反應爐更具成本效益,而大型反應爐的建造需時數年。

X-Energy 正在開發其 Xe-100 反應爐,該反應爐使用氦氣而非水作為冷卻劑。Amazon於 2024 年向該公司投資約 5 億美元,約 HK$39 億,以支持 SMR 技術的推廣應用。這家科技巨頭正為其不斷增長的人工智慧驅動數據中心尋找可靠能源來源。 X-Energy 此前計劃於 2023 年透過與 Ares Management 支持的空白支票公司合併上市,但後因市場環境不利而放棄。

摩根大通、摩根士丹利、瑞銀及 Moelis 擔任本次上市的聯席主承銷商。X-Energy 將於周五在納斯達克上市,股票代碼為「XE」。

Samsung 金士頓中國 SSD 全線加價 10%

據博尓頓透露,Samsung 電子與金士頓已在本週雙雙向渠道商發出官方調價通知,下調 SSD 全系列產品漲幅平均不低於 10%,即刻生效。這是 4 月存儲大廠發佈後的第二波集體漲價。本月稍早,Samsung 與西部數據已率先將部分高端 M.2 SSD 價格上調近兩倍,部分市場 8TB 型號標價一度突破 US$4000。

SSD 規格參考表

型號容量介面當前海外售價 (約 HK$)調價後預估 (漲 10% 後, 約 HK$)
Samsung 990 PRO1TBPCIe 4.02340 – 25742574 – 2808

零售端價格隨之被推至歷史新高。以熱門型號為例,Samsung 990 PRO 1TB 目前海外售價約 US$300-330,約 HK$2340-2574,本輪上調 10% 後將衝擊 US$330-360,約 HK$2574-2808。去年同期該產品售價還不到 US$100,約 HK$780,如今已暴漲 3 至 4 倍。中國市場方面,常規國產 PCIe 4.0 1TB 固態硬碟價格已升至約 900 元人民幣,約 HK$981;2TB 型號約 1500 元人民幣,約 HK$1635。

據 TrendForce 集邦諮詢最新預估,2026 年第二季度 NAND Flash 合約價將環比再漲 70% 至 75%,DRAM 合約價亦將季增 58% 至 63%。推動本輪漲價的核心動因為上游 NAND 晶圓產能持續高燒不退。業者指出,AI 伺服器需求持續火爆,晶圓廠將大舉轉產 HBM 及企業級 SSD,消費級產品供應持續收縮,預計供應短缺將延續至 2027 年。

憑藉 Samsung 與金士頓在本業的領導地位,此次聯手調價或將推動其他品牌跟進,SSD 零售市場高位再漲已成定局。對於普通消費者而言,固態硬碟短期降價的可能性微乎其微。

華為昇騰節點全系列產品支援 DeepSeek V4 模型,Atlas 350 算力近 3 倍 H20

DeepSeek 近日發佈全新系列模型 V4 的預覽版本,並同步開源。華為亦首次表示,其昇騰節點系列產品全面支援 DeepSeek V4。根據華為官方說法,昇騰一直同步支援 DeepSeek 系列模型,此次透過雙方晶片模型技術深度協同,實現昇騰節點全系列產品支援 DeepSeek V4 系列模型。DeepSeek 在官方公告中還表示:「預計下半年昇騰 950 節點批量上市並部署之後,Pro 版本的價格也會大幅下調。

華為昇騰 950PR 與 Atlas 350 規格升級

此前,在華為中國合夥人大會 2026 上,華為重磅發佈搭載全新昇騰 950PR(Ascend 950PR)處理器的 AI 訓練推理加速卡 Atlas 350。相較前一代昇騰晶片,昇騰 950PR 在低精確度數值格式、向量算力、互聯帶寬以及自研 HBM 等方面實現大幅提升。據華為昇騰計算業務總裁娄玟艷介紹,Atlas 350 的單卡算力達到英偉達 H20 的 2.

87 倍,是目前國產唯一支援 FP4 低精確度的推理產品。此外,該晶片的 HBM(高帶寬記憶體)容量為 H20 的 1.16 倍,達到 112GB,多模態生成速度可提升 60%;記憶體存取粒度從 512 字節降低至 128 字節,小算子存取效率提升 4 倍。 在本次大會展示的 Atlas 350 展台,華為公佈的參數為:Atlas 350 的 FP4 精確度算力為 1.

56P,帶寬達到 1.4TB/s;功耗為 600W,是 H20 的 1.5 倍。Atlas 350 除支援 FP16、FP8 外,還支援更低精確度的 FP4。這意味著,集成 Atlas 350 叢集的伺服器能支援更大模型以及更低時延的推理,精確度降低,計算速度就會更快,叢集效能也會更高。華為昇騰計算業務總裁娄玟艷表示,基於 Atlas 350 等產品,結合 AI 發展趨勢與客戶需求,昇騰將打通大、中、小三大核心算力場景,助力夥伴滿足差異化場景需求,同時深入行業智能化。

| 規格項目 | Atlas 350 | 英偉達 H20 | |———-|———–|————| | FP4 精確度算力 | 1.56P | – | | 單卡算力倍數 | H20 的 2.87 倍 | – | | HBM 容量 | 112GB (H20 的 1.16 倍) | – | | 帶寬 | 1.4TB/s | – |

| 功耗 | 600W (H20 的 1.5 倍) | 400W | | 多模態生成速度提升 | 60% | – | | 記憶體存取粒度 | 128 字節 | 512 字節 | | 小算子存取效率提升 | 4 倍 | – |

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