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Apple 在過去六個月內從印度出口價值 60 億美元的 iPhone

小米 Xiaomi Smart Band 9 Pro 及 Watch S4 正式公開

小米 Xiaomi 推出 HyperOS 2，增強性能優化及更多 AI 功能

Samsung 將於 11 月舉辦另一場開發者大會，可能展示 One UI 7.0 新功能。

Apple 宣佈更新 iMac，搭載 M4 晶片及新顏色選擇

如何在 Google Home 上開啟或關閉訪客通知功能

LG 推出 VX 系列洗衣機，搭載人工智能技術

印尼禁止銷售及使用 iPhone 16 系列設備

Samsung 被報導明年推出兩款 Galaxy Z Fold 7 手機

小米 15 和 15 Pro 相片樣本曝光，展示新相機功能

小米 15 Pro 電池容量及潛望式長焦鏡頭正式確認

小米 15 系列在推出前的遊戲測試中表現出色

Samsung S25 系列將在顯示技術上削減成本

Samsung S25 顏色曝光，Ultra 版本將採用 Titanium 顏色選擇

Samsung W25 基於 Z Fold 特別版及 W25 Flip 的泄露圖片曝光

小米 15 和 15 Pro 官方渲染圖發布，宣布日期定於 10 月 29 日

Oppo Find X8 與 X8 Pro 正式發布，搭載 Dimensity 9400 晶片及卓越相機系統。

小米 15 在 Geekbench 測試中表現出色，搭載 Snapdragon 8 Elite 處理器及 Android 15 系統

Qualcomm Snapdragon 8 Elite 與 MTK Dimensity 9400 CPU 比較：MTK 這次超越了 Qualcomm 了嗎？

Samsung S25 系列傳聞將全面採用 Snapdragon 處理器

ARM 終止高通（Qualcomm）晶片設計許可，影響深遠。

Arlo 推出首款 Wired Floodlight Camera，US$149.99

Arlo Secure 5 推出，全功能需每月訂閱 US$17.99

任天堂推出全新智能鬧鐘，瑪利歐迷必備之選

小米 Xiaomi 15 Ultra 洩露渲染圖顯示獨特相機排列

Honor Magic7 系列正式搭載 Snapdragon 8 Elite 晶片組

Qualcomm Snapdragon 8 Elite 與 8 Gen 3 比較：性能與差別分析

Samsung 正在開發三摺式智能手機，預計於 2025 年推出

Samsung 據報取消推出更便宜的可摺疊手機計劃

honor Magic7 Pro 在 Snapdragon 峰會舞台上亮相

Qualcomm Snapdragon 8 Elite 晶片組公開：搭載 Oryon CPU 核心

Honor X7c 正式公開：Qualcomm Snapdragon 685 處理器及 120Hz LCD 顯示屏

Honor Tablet GT Pro 正式公開：144Hz OLED 屏幕及 Snapdragon 8s Gen 3 處理器

Honor X60 和 X60 Pro 正式公開：均配備 1.08億鏡頭，Pro 型號擁有曲面 OLED 顯示屏

Samsung W25 Flip 在新認證圖片中展現全新設計，吸引目光

Meta 新推出的 Spirit LM 開源模型能夠模仿人類表達情感

Samsung S25 Ultra 顏色選擇曝光，預計將有四種顏色推出

Infinix Hot 50 Pro+ 正式推出，配備 120Hz AMOLED 顯示屏及 6.8mm 超薄設計

Nothing Phone (2a) Community Edition 正式發布日期揭曉

Android 15 正式推出，新增私人空間及應用程式對功能

vivo X200 正式公開：MTK Dimensity 9400、Zeiss 相機及四曲面顯示屏

vivo X200 Pro 和 X200 Pro mini 正式公開：搭載大容量電池、Dimensity 9400 處理器及 200MP 長焦鏡頭。

Realme P1 Speed 正式公開：使用 MTK Dimensity 7300 Energy 和 120Hz OLED 顯示屏

小米 15 Ultra 將配備 2億像素 4.3倍潛望鏡相機

Google Pixel 9a 傳聞整理：CPU、鏡頭、售價、發佈日期

Honor X5b 和 X5b Plus 靜悄悄上市，入門級智能手機引起關注。

小米 15 Pro 現身，證實全新相機模組設計

小米 Xiaomi 智能手環 9 Pro 渲染圖顯示略微升級的曲面顯示屏

小米 Pad 7 和 Pad 7 Pro 規格洩露

Samsung S25 FE 將搭載 Dimensity 晶片，其餘 S25 系列則將採用 Snapdragon 晶片

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Honor X60 洩露實機圖，規格信息亦隨之曝光

MediaTek 宣布 Dimensity 9400 晶片組，搭載 Cortex-X925 和人工智能代理能力

Meta AI 現已在英國及另外 5 個國家推出，預計將成為最受歡迎的 AI 助手

Honor Magic V3 及 Honor 200 系列現已推出 Circle to Search 功能

Qualcomm 確認其晶片組導致 Android 手機遭受網絡攻擊的漏洞

Apple M4 MacBook Pro 再次現身於 YouTube：洩漏細節曝光

OnePlus 13 現身於高通（Qualcomm）最新預告視頻中

Apple 將在 2026 年的 Apple Watch Ultra 及增強現實眼鏡中使用 microLED 技術

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