Samsung 正在為繁忙的第一季度做準備。雖然大多數人都在關注全新的 Galaxy S 旗艦，但真正的暢銷產品 Galaxy A37 和 A57 最近在一些看似官方的泄漏中出現。如果希望今年能有重大設計變化，或許需要降低期望。最新的渲染圖顯示，Samsung 仍然保持其熟悉的 Galaxy 外觀。

如果沒有跟進變化，Samsung 的中端手機在近年來保持著穩定的外觀。根據 Android Headlines 分享的渲染圖，右側的 Key Island 部分，即電源和音量按鈕的凸起設計，依然是主要的設計特徵。

內部規格方面，升級似乎穩定而具意義。預計 Galaxy A57 將配備全新的 Exynos 1680 晶片，而 A37 可能會使用 Exynos 1480。這兩款手機都可能配備 5,000mAh 電池和 45W 快速充電功能，這曾經僅限於 Ultra 型號。

A37 的主相機也可能會升級，將使用較大的 1/1.56 吋感光元件，這款 5000 萬像素的相機應能改善低光環境下的拍攝效果。不過，值得注意的是，A37 預計在螢幕底部會有明顯的下巴，這意味著 Samsung 可能會使用標準面板以降低成本。

這些手機預計將於二月上旬上市。硬件看起來不錯，但更大的消息在於軟件。據說 Samsung 將為這些型號提供六次主要的 Android 系統更新，首個更新將基於 Android 16 的 One UI 8.5。這種長期支持在中端手機中仍然不常見。

根據 Android Central 的觀點，Samsung 的這一舉措非常明智。通過保持設計不變，公司可以專注於用戶最關心的事項：電池壽命、相機質量和長期更新。個人而言，我認為 Galaxy A57 很有吸引力。這款厚度不足 7mm 的手機，依然擁有大電池，對於不喜歡笨重設備的用戶來說十分理想。

對於 Samsung 而言，這些手機是一個安全的選擇。他們並不打算改變一切，而是專注於讓手機更可靠並獲得多年的支持。這比一個幾年後就顯得過時的華麗設計更具價值。

經過多次預告後，Redmi Turbo 5 Max 已正式在中國發佈。這款手機配備了大型 9,000mAh 電池，並且是全球首款採用新發佈的 MediaTek Dimensity 9500s 晶片組的裝置。新的 Dimensity 9500s SoC 最高可搭載 16GB 的 LPDDR5X Ultra RAM 及 512GB 的 UFS 4.1 存儲空間。

為了保持運行的穩定性，這款手機設計了大面積的蒸汽室。Turbo 5 Max 的一大特點無疑是其 9,000mAh 的大電池，支持 100W 有線快充。此外，手機還提供 27W 有線反向充電，並配備 Xiaomi P3 快充和 G1 電池管理晶片。手機正面配備了一塊 6.83 吋 AMOLED 12-bit 顯示屏，使用 M10 發光材料，最高可達 3,500 尼特的峰值亮度。

這塊顯示屏的刷新率為 120Hz，支持 HDR10+ 和 Dolby Vision，觸控取樣率達到 480Hz。手機前方設有 3D 超聲波屏下指紋掃描器以及 2,000 萬像素的自拍相機。來到背面，則配備了雙鏡頭系統，主鏡頭為 5,000 萬像素的 Light Fusion 600 感應器，並具備光學防手震（OIS），搭配 800 萬像素的超廣角鏡頭。

Redmi Turbo 5 Max 運行基於 Android 16 的 HyperOS 3，並具備立體聲揚聲器。它還配有紅外線傳感器，支持雙 SIM 卡，最高具備 IP69K 防護等級，並支持 Bluetooth 5.4、Wi-Fi 6 和 NFC。

目前，這款手機已在中國的官方小米在線商店發售，顏色選擇包括吉祥雲白、海洋藍、陽光橙及影黑。價格方面，12GB/256GB 版本起售為 CNY 2,499（約 HK$ 3,897），而 12GB/512GB 型號的售價為 CNY 2,799（約 HK$ 4,356）。同時，16GB/256GB 和 16GB/512GB 版本的價格分別為 CNY 2,799（約 HK$ 4,356）和 CNY 3,099（約 HK$ 4,830）。

去年底有報導指出華為正在開發Pura X的後繼機型。最近，關於即將推出的Pura X2的最新消息浮出水面。根據一位微博上的爆料者，華為Pura X2的內部顯示屏將比其前身更為寬廣。

原本的Pura X採用翻蓋式摺疊設計，並未遵循傳統翻蓋的外型。Pura X2預計將保留與原始機型相似的設計，但內外顯示屏皆有明顯增大。據透露，Pura X2將配備7.5英寸的內部摺疊屏幕。

在外部設計方面，原本的Pura X將覆蓋顯示屏和相機模組置於同一側，而Pura X2則有望重新考慮這一布局，將更大的覆蓋顯示屏放置在一側，並將相機模組移至設備的另一側。

根據爆料者的消息，這款新設備將配備四鏡頭攝影組合，並採用重新設計的鉸鏈，還會有多個版本，搭載Kirin 9020、9030和9030 Pro處理器。Pura X2預計還會提供最高20GB RAM和1TB儲存空間的配置。

在軟件方面，據報導，Pura X2將運行HarmonyOS 6.1，並包含一款AI助手。此款手機將有藍色、黑色、綠色、橙色、紫色和白色等多種顏色可供選擇。

初步消息稱，Pura X2將配備一個2億像素的主要後置攝像頭，但該爆料者後來編輯了帖子，移除了這一細節。華為於去年三月發佈了Pura X，因此Pura X2預計將在今年相同時期在中國亮相。

根據 Counterpoint Research 的報告，預測到 2026 年全球智能手機芯片組發貨量將會下降。報告指出，智能手機 SoC 的整體出貨量預計會同比下降 7%。此趨勢將影響四大移動芯片供應商，包括 MediaTek、Qualcomm、Apple 和 UniSoC，這些公司預計今年的芯片出貨量都會減少。

然而，Samsung 預計將逆勢而行，智能手機 SoC 的出貨量預計在 2026 年將上升約 3 個百分點。這使得這家韓國科技巨頭成為唯一一個在芯片市場普遍萎縮的情況下仍有增長的主要供應商。這引發了一個重要問題：是什麼讓 Samsung 在其他公司失去動力的情況下脫穎而出？

整體 SoC 出貨量減少的主要原因是內存價格的急劇上升。近年來，對於人工智能的需求激增，大多數 AI 工作負載運行於需要大量內存的伺服器上。這大幅增加了對內存芯片的需求，推高了其價格，進而推動了各類智能手機的生產成本上升。

為了應對這些更高的成本，智能手機品牌開始提高設備價格。以 Samsung 為例，其在印度上調了一些 Galaxy A 系列手機的價格。隨著手機價格上漲，消費者升級的意願可能減少，尤其是在入門級市場。預計這一減速將導致手機銷量下降，進而降低對於更實惠設備所需的 SoC 的需求。

MediaTek 預計將受到最嚴重的影響，因為它是入門級芯片組的主要供應商，預計 2026 年的智能手機 SoC 出貨量將比 2025 年下降約 8 個百分點。中階及高端手機的需求也預計將減弱。因此，Qualcomm 的出貨量預測將下降約 2 個百分點，而 Apple 的 SoC 出貨量則預計減少約 1 個百分點。

相對而言，Samsung 預計將增加約 3 個百分點的智能手機 SoC 出貨量。這一增長可能是由於這家韓國科技巨頭在多個地區為 Galaxy S26 和 Galaxy S26+ 採用 Exynos 2600 SoC。該品牌還在其中階智能手機中使用 Exynos 芯片組。這些設備的強勁銷售可能也是該品牌今年出貨更多 SoC 的原因，進一步提升 Samsung Foundry 的收益，該部門負責生產 Exynos 芯片組。

在同一段影片中，Nothing 確認了將不會在 2026 年發佈旗艦手機，同時也釋出了一些有關 Nothing Phone (4a) 的預告，暗示這款預算系列將有重大變化。在討論 2026 年產品時，Nothing 的首席執行官 Carl Pei 首先表示，Nothing 將重點發展耳罩式耳機，繼 Nothing Headphone (1) 的推出後，未來幾個月可能會看到續作。

根據之前的報導，Nothing Phone (3) 仍然會在產品線中，但今年不會有續作。Carl Pei 確認，Nothing 不會在 2026 年推出「旗艦」版的 Phone (3)。關於 Nothing Phone (4a)，Carl Pei 表示：「我們將專注於提升 A 系列，特別是 (4a)。這是我們銷量最好的系列，我們對能讓它更接近旗艦體驗感到非常興奮，無論是材料、設計，還是顯示屏、相機等。」

Pei 還提到，Nothing 的設計在多年來有所演變，這一變化將會影響到 Nothing Phone (4a)。他表示：「我們正在努力開發一些新東西，因此 [Phone] (4a) 將在顯示屏、相機和整體性能等方面，全面進化於前一代產品。」

隨著 Samsung Galaxy S26 系列的發佈日臨近，相關的消息也日益增多。根據知名爆料者 Roland Quandt 的最新消息，Galaxy S26 在歐盟的定價已經曝光，其中瑞典的價格將會上漲，主要原因是基礎版本將從 128GB 存儲升級為 256GB 存儲。

根據這份洩漏的價格信息，Galaxy S26 的起售價格預計將比 Galaxy S25 的 128GB 版本高出約 €200（約 HK$ 1,560）。此外，升級到 512GB 存儲的價格也將比以往更高。另一方面，Galaxy S26+ 的 256GB 版本預計將與同配置的 Galaxy S25+ 保持相同的價格。

令人驚訝的是，基礎款 Galaxy S26 Ultra 的價格預計會比 Galaxy S25 Ultra 便宜約 €100（約 HK$ 780）。512GB 版本也有望低於其前任，而最高端的 1TB 型號可能會保持原有的價格水平。

報導還指出，Samsung 將不會為預訂 Galaxy S26 系列的客戶提供免費存儲升級。需要注意的是，這些價格僅限於瑞典，瑞典的貨幣與其他歐盟國家不同，且增值稅較高，因此在其他歐盟市場及美國的定價可能會有所不同。

今日，Samsung 在其季度盈利報告中透露了有關 2nm 半導體芯片製造過程的更多細節。該公司去年已經開始量產第一代 2nm 芯片，並計劃在今年啟動第二代 2nm 芯片的製造。

在其 2025 年第四季度財務表現的新聞稿中，Samsung 表示，其晶圓代工部門將於 2026 年加速生產第二代 2nm 芯片工藝，稱為 SF2P。這一時間表與該公司在 2022 年呈現的長期路線圖相符。

Exynos 2600 是使用該公司第一代 2nm 工藝生產的首款大規模量產芯片。預計該芯片將為數百萬部 Galaxy S26 和 Galaxy S26+ 智能手機提供動力。通常，第二代工藝在性能和能效方面會有改進，因此使用 Samsung Foundry 的第二代 2nm 技術製造的芯片可能會帶來進一步的增益。

根據一些報導，Samsung Foundry 可能會在今年晚些時候使用其第二代 2nm 工藝製造定制版本的 Snapdragon 8 Elite Gen 6。據悉，Exynos 2700 也可能採用這一更新的 2nm 技術，並具有更好的散熱解決方案。這兩款芯片可能會在 2027 年初的 Galaxy S27 系列中使用。

近年來，Samsung 在獲得其最先進製程的客戶方面面臨困難，與競爭對手 TSMC 相比，落後頗多。不過，在獲得 Tesla 訂單以使用 2nm 製程製造其 AI6 芯片後，該公司的前景有所改善。據報導，AMD 和 Qualcomm 目前也在考慮其未來某些芯片使用 Samsung 的 2nm 製程。

根據最新數據，Samsung 在 2025 年的第四季實現了 260 億美元的收入，成為全球最大的內存晶片供應商。這一優異表現使得該公司超越了其競爭對手 SK Hynix，後者在高帶寬內存市場上曾有早期優勢。

根據 Counterpoint Research 的最新報告，Samsung 再次奪回了收入的領先地位，主要受益於高價值產品的強勁銷售，包括高帶寬內存晶片和伺服器 DRAM。Samsung 在傳統 DRAM 市場也佔有重要地位，價格上漲進一步促進了其收入的增長。

儘管 SK Hynix 在收入方面落後於 Samsung，但其利潤率表現依然出色。報告指出，SK Hynix 創下了 58% 的營業利潤率，成為行業新紀錄。預計內存晶片製造商的利潤率，包括 Samsung，今年將會持續上升，因為價格上漲的勢頭並未減弱。

高價值的高帶寬內存晶片需求上升，導致整個行業出現供應緊張，進一步推高價格。對於內存晶片製造商來說，這是一個利好的消息，但對消費者而言，影響卻可能相對沉重。隨著設備價格的上升，這一影響最明顯的將是在智能手機領域，普通消費者將感受到更大的經濟壓力。

Samsung 已正式確認，該公司將於 2026 年推出「下一代 AR 眼鏡」。在今日的財報電話會議中，Samsung 報告其利潤幾乎增長至三倍，並表示計劃透過推出新款 HBM4 產品來加強在 AI 晶片領域的競爭。這是 Samsung 首次公開其即將推出的 AI 眼鏡的時間表。

Samsung 在 2025 年 10 月首次透露其 Android XR 眼鏡的消息，隨後推出了一款完整的 Galaxy XR 頭戴裝置。然而，自那時以來，Samsung 對智能眼鏡的消息保持沉默，這次的更新是該品牌有關此形式產品的具體資訊。

根據目前掌握的資料，Samsung 與 Google 合作開發的智能眼鏡，還包括 Warby Parker 和 Gentle Monster 兩家公司。據報導，四家公司正在共同研發兩款 AR 眼鏡，一款配備類似於 Meta Ray-Ban Display 的透鏡顯示屏，另一款則是更基本的款式，外觀類似於 Ray-Ban Meta（第二代）。

這些眼鏡預計將運行 Android XR 系統，但可能會是相較於 Galaxy XR 的簡化版本，以支持更低功耗的硬體。來自 GalaxyClub 的報導還顯示，這款眼鏡可能配備內建的 1,200 萬像素自動對焦攝像頭、Qualcomm AR 晶片組以及 155 mAh 電池。

RedMagic 在中國於 1 月 20 日發佈了 11 Air，並確認其國際發佈日期為今天。品牌現已公布全球市場的定價，以下是根據不同地區及手機版本所需支付的具體金額。

自 2 月 5 日至 2 月 10 日期間，將會有早鳥優惠券可供獲得，價格為 $/£/€1，這將使上述價格降低 $/£/€30，並附送一份免費禮物。獲得優惠券的用戶將於 2 月 10 日可提前購買手機，而首次公開銷售則定於 2 月 11 日香港時間晚上 8 點（美國東部時間早上 7 點，中央歐洲時間下午 1 點）。

RedMagic 11 Air 配備 6.85 吋 1216×2688 AMOLED 螢幕，搭載 144Hz 刷新率、2,592Hz PWM 調光及 1,800 尼特的峰值亮度。手機搭載 Snapdragon 8 Elite SoC、50MP 主相機（具 OIS）、8MP 超廣角相機、16MP 自拍相機，以及 7,000 mAh 電池，並支援 80W 有線充電。該機運行 Android 16，搭載 RedMagic OS 11，尺寸為 163.8 x 76.5 x 8 mm，重量為 207g。

Motorola 宣佈推出四款新的 Moto G 系列智能手機，包括 Moto G67、Moto G77、Moto G17 及 Moto G17 Power。本文將重點介紹 Moto G17 系列。Moto G17 和 Moto G17 Power 基本上是同款手機，但在 RAM 和儲存容量、電池大小、充電速度及厚度等方面有所不同。

Moto G17 Power 配備了一個 6,000 mAh 的電池，支持 30W 充電，厚度為 8.8mm，配備 8GB RAM 和 256GB 儲存空間，並可透過 microSD 卡擴充至 1TB。相對而言，Moto G17 的厚度為 8.17mm，內置 5,200 mAh 電池，支持 18W 充電，並提供 4GB 或 8GB RAM 和 128GB 儲存空間，同樣可擴展至 1TB。

兩款手機均搭載 Helio G81 Extreme SoC，並運行較舊的 Android 15 作業系統，Motorola 尚未透露這些手機將獲得多少次作業系統升級。Motorola 表示，Moto G17 將會持續獲得安全更新，直到 2028 年 2 月，而 G17 Power 是否也會在此期間內獲得安全補丁仍待觀察。

Moto G17 系列的顯示屏為 6.72 吋 60Hz FullHD+ LCD，具備 1,050 nits 的峰值亮度，並配有 Gorilla Glass 3 防護。前置相機為 3,200 萬像素，後置則是 5,000 萬像素的 Sony LYTIA 600 主相機，並搭載 500 萬像素的超廣角相機。兩款手機的背面均採用素皮革設計。

Moto G17 和 Moto G17 Power 的其他特點包括支持 Dolby Atmos 的立體聲揚聲器、NFC、專用的 microSD 卡槽、3.5mm 耳機插孔、防塵防水 IP64 等級，以及側邊指紋掃描器。

Moto G17 Power 提供 Pantone Alaskan Blue 和 Pantone Evening Blue 兩種顏色，而 Moto G17 則額外提供 Pantone Bordeaux 顏色選擇。Moto G17 在英國的售價為 £149.99（約 HK$ 1,169），而在其他歐洲市場則有 8GB/128GB 型號，售價為 €199（約 HK$ 1,554）。Moto G17 Power 在歐洲的售價為 €229（約 HK$ 1,786）。Motorola 將在稍後公布其他 EMEA 市場的售價和可用性詳情。

Exynos 2600 將在 Galaxy S26 系列中扮演重要角色，但 Galaxy S26 Ultra 可能會搭載 Qualcomm 最新的旗艦晶片組。

隨著有傳聞指出 Samsung 可能會在 Galaxy S27 系列中採用 Exynos 晶片，但最新消息顯示，Galaxy S27 Ultra 可能仍會使用定制的 Qualcomm 晶片。

根據來自中國的傳聞，Galaxy S27 可能會使用一款「定制調校」的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 晶片。報導指出，這款晶片將會在 Samsung 2nm 製程下生產。雖然沒有明確提及 Galaxy S27 Ultra，但若真有此安排，該機型將無疑是首選。

近年來，Qualcomm 的旗艦晶片並未在 Samsung 生產，但近期報導指出，它可能會重返 Samsung Foundry。隨著 Samsung 2nm 製程的產量改善，這一可能性正逐漸增加。由於 TSMC 的產能不足，像 Qualcomm 這樣的客戶正轉向唯一可行的替代方案，即 Samsung。

至於定制調校的說法，這很可能是指以往我們所見的「for Galaxy」安排。這些晶片的 CPU 時脈速度通常會稍微高於 Qualcomm 提供給其他設備製造商的版本。因此，這可能就是此次傳聞所指的內容。

Galaxy S27 系列的發佈仍然相當遙遠，期間可能會有許多變化，因此對於這些傳聞應保持謹慎態度。

隨著 Galaxy S26 可能在下個月發佈，該系列手機的設計似乎已透過第三方保護殼的圖片洩漏出來。如果這些圖片準確，Galaxy S26 系列手機在外觀上似乎與其前代產品並無顯著差異。

知名爆料者 Evan Blass (@evleaks) 分享了顯示 UAG 第三方保護殼及屏幕保護貼的圖片，適用於 Galaxy S26、Galaxy S26+ 和 Galaxy S26 Ultra。從這些圖片來看，最明顯的設計變化是垂直的、藥丸形的相機島，內置三個相機鏡頭。這種相機島的設計在 Galaxy S25 系列中並不存在，但在 Galaxy Z Fold 7 上有出現。

Galaxy S26、Galaxy S26+ 和 Galaxy S26 Ultra 在 UAG 保護殼中呈現白色外觀，並配備適用於 Qi2 無線充電器的磁性設計。Galaxy S26 Ultra 擁有四個後置相機，並且頂部設計為曲面以便於 S Pen 使用，與手機的圓角相呼應。

Samsung 還將為即將推出的高端手機推出幾款自家品牌的保護殼，部分設計早前已洩漏。該公司可能會為 Galaxy S26 系列首次推出 25W 的 Qi2 無線充電器，相關圖片可參考這裡。

這些圖片可能提供了一個較清晰的概念，讓人了解 Galaxy S26 系列手機的外觀。Samsung 預計將於二月下旬正式揭曉這些新機型，並在三月的第二週在部分國家上架。

在一系列洩漏和傳聞後，摩托羅拉終於正式發佈了其 Moto G77 和 Moto G67 兩款中階智能手機。這兩款手機在主要規格上大致相同，但 G77 配備了更出色的主相機以及更多的 RAM。

Moto G77 和 Moto G67 都配備了 6.8 吋 AMOLED 顯示屏，解析度為 FHD+，刷新率可達 120Hz，峰值亮度達到 5,000 尼特。這兩款手機的顯示面板均採用 Corning Gorilla Glass 7i 進行保護。用戶還可享受 3,200 萬像素的前置相機以及內嵌的指紋掃描器。

Moto G77 搭載 MediaTek 的 Dimensity 6400 處理器，配備 8GB RAM，而 G67 則配備 Dimensity 6300 處理器和 4GB RAM。兩款手機均支持通過 microSD 卡擴展存儲。

在相機方面，Moto G77 是 Moto G 系列中首款配備 1 億 0,800 萬像素主相機的手機，並支持 3 倍無損變焦。這款相機的光圈為 f/1.7，並具備 9 合 1 像素合併技術。它還配有一顆 800 萬像素超廣角鏡頭，光圈為 f/2.2。

Moto G67 則配備一顆 5000 萬像素 LYTIA 600 感應器作為主相機，並與 G77 共享同一顆 800 萬像素超廣角鏡頭。在其他方面，兩款手機均配備 5,200 mAh 電池，支持 30W 有線充電，並具備 IP64 防塵防水等級，運行 Android 16 系統，並搭載摩托羅拉的 Hello UX 界面。

Moto G77 將以 Pantone Shaded Spruce 和 Pantone Black Olive 顏色發售，而 Moto G67 則有 Pantone Nile 和 Pantone Arctic Seal 顏色可供選擇。這兩款設備將於今天開始在歐洲、中東和非洲地區推出。