Apple 在 2025 年 10 月推出了 M5 MacBook Pro,但許多用戶仍在期待更高階的 M5 Pro 和 M5 Max 版本。好消息是,這些新型號可能不會讓人等太久,預計會在 macOS 26.3 發佈時同時推出。
本文將跟進有關 M5 Pro 和 M5 Max 的傳聞,包括它們可能的發佈時間、預期的規格和功能,並根據 Apple 的 Mac 系列提供一些觀點。以下是目前所知的一切。
此外,還將探討一個問題:對於高效能用戶而言,是否值得再等一段時間,以便獲得即將到來的重大改變?根據報導,M6 代的 MacBook Pro 可能會引入觸控螢幕等新功能。
當前 MacBook Pro 與 M5 Pro 和 M5 Max 傳聞比較
Apple 最後一次更新 MacBook Pro 的設計是於 2021 年,當推出 M5 版本時並未對設計進行更改。預計 M5 Pro 和 M5 Max 版本將沿用現有設計。雖然有可能會推出新顏色,例如 2023 年的太空黑,但整體設計大約還會保持一年不變。
有傳言指出,MacBook 的設計更新可能會在 2026 年迎來 20 週年紀念,但目前的消息並不指向 2026 年早期會有重新設計。相反,M6 代的更大變化預計將在 2026 年推出。根據 Bloomberg 的 Mark Gurman 在 2025 年 7 月的報導,M5 MacBook Pro 系列將是現有設計的最後一代。
| 型號 | 顏色 | 發布日期 |
|---|
| M5 MacBook Pro | 太空灰 / 銀色 | 2025 年 10 月 |
| M5 Pro / M5 Max | 待定 | 預計 2026 年 |
顯示方面,M5 MacBook Pro 目前並無變化,因此 M5 Pro 和 M5 Max 的型號也不太可能會有螢幕更新。不過,可能會提升亮度等級,從目前的 1,600 尼特峰值提升。
M5 Pro 和 M5 Max 的芯片將在擴展和顯示支持方面與標準 M5 區別開來。標準 M5 限制於兩個外部顯示器,而 M5 Pro 預計將支持至少兩個 6K 顯示器,M5 Max 可能支持多達四個外部顯示器。
儘管未來可能會有顯示方面的改變,但這一代產品不太可能實現。早在 2025 年 2 月 11 日,《The Elec》報導了 MacBook Pro 的 OLED 顯示器正在生產中,但預計不會在 2026 年之前出現於這款筆記本中。
隨著 M6 代的到來,可能還會有更令人期待的功能:觸控螢幕!分析師 Ming-Chi Kuo 認為,Apple 將推出一款具有觸控螢幕的 MacBook,最早可能在 2026 年出現,但這一更新可能會延遲至 2027 年。
新 M5 Pro / M5 Max MacBook Pro:相機
M4 MacBook Pro 增加了 1,200 萬像素的 FaceTime 相機,這對於 1080p 的 FaceTime 相機來說是個不錯的升級。M5 MacBook Pro 保持這個相機,因此 Pro 和 Max 型號不太可能會有改變。
不過,可能會看到類似於 iPhone 17 的 1,800 萬像素 FaceTime 相機更新。雖然正方形感光元件在這裡的相關性較低,但有可能讓畫面周圍的人物更清晰可見。
有關相機的更多改變則預計會在 M6 代中出現:報導指出,未來可能會看到孔徑式攝像頭取代缺口設計。
新 M5 Pro / M5 Max MacBook Pro:處理器與性能預期
2025 年 10 月推出的 M5 MacBook Pro 主要是針對消費者版本進行了芯片更新。Pro 和 Max 型號的芯片則針對那些需要持續高效能的專業用戶。
M5 Pro 和 M5 Max 預計將會是對 M4 Pro 和 M4 Max 的重大升級,並可能在 CPU 核心數量和記憶體接口上進行擴展。每一代的 Pro 版本都支持更多的 CPU 和 GPU,以及更多記憶體和額外的端口,例如尚未在入門級支持的 Thunderbolt 5。
| 型號 | 特徵 | 預期規格 |
|---|
| M5 Pro | 更高 CPU/GPU 配置 | 更多記憶體,支持 Thunderbolt 5 |
| M5 Max | 更高性能 | 更多顯示器支持 |
M5 Pro 和 M5 Max 的芯片預計將在架構上有顯著變化,特別是為了滿足日益增長的人工智能和並行處理需求。最重要的傳聞是這些高端芯片的建造方式將發生根本性變化。
根據 MaxTech 的 Vadim Yuryev 在 2025 年 10 月的報導,Apple 正在為 M5 Pro 和 M5 Max 設計新的芯片,將 CPU 和 GPU 放置在不同的區塊中。這種模組化芯片設計將允許更靈活的 CPU/GPU 配置,讓客戶能夠更自由地選擇這些組件。
據說這種名為 “SoIC-MH” 的製造工藝允許 Apple 垂直堆疊半導體芯片,這預計將提供比標準的 3nm 工藝更佳的熱控和性能。這些高端芯片將安裝在 14 吋和 16 吋的機殼中,並利用雙風扇冷卻系統。