根據市場分析，Alt 泰國無限上網卡提供的數據服務覆蓋範圍高達 95%，在城市及主要旅遊景點均能保持穩定連接。雖然未有具體的速度測試數據，但根據用戶反饋，使用該卡的網速通常能夠滿足日常上網需求，例如社交媒體、視頻串流及網頁瀏覽。用戶普遍表示，該卡的使用體驗簡單方便，無需繁瑣的設置，插入後即刻可用。
從技術角度睇，Alt 泰國無限上網卡在連接穩定性方面表現出色，適合短期旅遊或商務出行的用戶。價格為 HK$44，提供無限數據的設計，使其成為長時間使用數據的理想選擇。此外，使用博客專屬優惠碼 9AA5HE 可享受 5% 折扣，實際價格更具吸引力。
Alt 泰國 無限上網卡
優惠碼：9AA5HE (享 5% 折扣)
價格：售價 HK$44.00
購買連結：https://alt.com/products/thailand-esim
Samsung 的 Tizen 9 更新系統，亦稱 One UI Tizen，已開始向更多地區的特定 2023 年電視型號推送。歐洲地區的 QN90C Neo QLED 電視已收到此更新，主要亮點在於全新用戶介面設計，視覺風格更貼近 Samsung 手機上的 One UI 語言。字體、彈出視窗、圖示及設定選單均經重新設計，整體呈現簡潔風貌，尤其適合追求電視與手機介面一致性的用戶。
不過，此設計方向帶來一定權衡，Tizen 9 中幾乎所有介面元素均比前版縮小。在較大尺寸電視或近距離觀看時，此差異不明顯；但若電視尺寸較小或觀看距離較遠，部分元素可能難以辨識。SamMobile 團隊多數用戶在更新後遇上此問題，實際體驗視螢幕尺寸及座位距離而定。 Samsung 已預見此問題，並提供解決方案。用戶可透過無障礙設定放大字體、圖示及其他介面元素，步驟如下：設定 > 所有設定 > 一般與隱私 > 無障礙，然後在無障礙選單啟用「放大選單與文字」。
此功能可放大大部分介面元素，便於遠距離閱讀，但僅限預設尺寸或單一放大選項，無細緻調整或中間縮放。
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 更新名稱 | Tizen 9 (One UI Tizen) |
| 主要變更 | 介面視覺重設計 (字體、圖示、選單) |
| 介面元素 | 整體縮小，支援無障礙放大 |
| 適用型號 | 2023 年特定電視 (如 QN90C Neo QLED) |
| 推送地區 | 歐洲等多地，逐步擴展 |
| 檢查更新 | 設定 > 所有設定 > 支援 > 軟件更新 > 立即更新 |
目前，2023 年及 2024 年 Samsung 電視的 One UI Tizen 9 更新推送速度較緩慢，且型號及地區間一致性不足。即使同型號同地區用戶，更新可用性亦有差異。用戶僅能耐心等待，或定期手動檢查更新。2026 年型號電視則預載更先進版本的 One UI Tizen，強調代理式 AI 功能以提升用戶體驗，詳情可查詢當地經銷商。
Tim Cook 領導 Apple 15 年，即將於 9 月 1 日卸任 CEO，由 John Ternus 接棒。這段任期見證多項成功策略，包括 AirPods、Apple Watch 轉向健康應用，以及服務業務擴張，同時亦有兩大失誤。Macworld 分析指出，Tim Cook 推動的低調成就包括 Apple Pencil、無縫 Continuity 功能、私隱領導地位，以及 2030 年碳中和環保目標。
Apple Vision Pro 定價 US$3,499（約 HK$27,252）及 Siri 升級失敗，成為其任內最大失望。
Steve Jobs 時代，Apple 主力硬件，iTunes、iWork 及 MobileMe 等服務僅為輔助。Tim Cook 上任後，將公司推向數碼服務時代，強調訂閱及持續收入模式，包括 Apple Music、Apple TV+、Apple Arcade 及 AppleCare+ 等。2025 財年服務收入達 US$109.16 billion（約 HK$851.
45 billion），遠超單次硬件銷售。 健康及健身領域亦見轉變。Apple Watch 於 2014 年推出，最初定位時尚配件未獲追捧，Tim Cook 迅速轉向健康追蹤，擴展活動數據、心率監測，並推出 Apple Watch Ultra 針對運動員及探險者，聯同 Nike 提供專屬錶帶及訓練計劃。Apple Watch 現為頂尖健身裝置，新增功能如異常警報、緊急求助及 AirPods 聽力保護，將耳機轉化助聽器。
Apple Fitness+ 等服務帶來穩定收入，若無此轉型，Apple Watch 或難度過首年低谷。 Apple Pay 及 Apple Card 體現簡易安全理念。只需雙擊 iPhone 側邊掣及 Face ID / Touch ID 驗證，即可輕觸終端機付款，數據加密儲存。Apple Card 後續推出，免費、無年費、日現金回贈，並有獨特實體卡設計。
Apple Pencil 革新 iPad 體驗。相較市面觸控筆，其易用性及創新如滾筒手勢、懸停功能領先，Pro 版磁吸 iPad 兼充電，此設計據傳源自 John Ternus。 疫情迫使 Apple 轉用預錄發佈會，從尷尬現場轉為精美影片，直擊重點，超越現場限制。 AirTag 雖廉價卻實用，精準尋找功能透過 iPhone 地圖導航，無縫整合 Apple 生態。
Continuity 及 Handoff 強化裝置互聯，如 Universal Control 共用滑鼠鍵盤、Universal Clipboard 跨裝置複製貼上、Continuity Camera 將 iPhone 變網絡攝像頭。 Tim Cook 強調私隱，拒絕 FBI iPhone 後門、退出英國 Advanced Data Protection 以避妥協，雖中國及俄羅斯審查法存爭議，但整體承諾突出。
環保方面，Apple 目標 2030 年自家及供應商碳中和，縮減包裝、淘汰有害化學物，行動具實質影響。 Siri 升級則失敗。WWDC 2024 展示 Apple Intelligence 版後，延遲至今，2025 年 3 月 Apple 承認問題，轉求 Google Gemini 協助，引發批評。 Apple Vision Pro 定價 US$3,499（約 HK$27,252）、重量致頸痛、應用匱乏，未能如預期革命市場，成硬件失誤代表。
Honor 最近發佈了 Honor 600 Lite，而中國品牌 Honor 隨後推出 Honor 600 及 Honor 600 Pro。不過，Honor 似乎尚未完成 600 系列智能手機的發佈計劃，一款未知 Honor 裝置，型號代碼 LNA-NX3，被指為 Honor 600e，已在 Geekbench 基準測試中曝光主要規格。 該款 Honor LNA-NX3 在 Geekbench 的單核及多核測試中，分別獲得 993 分及 3,054 分。
裝置運行 Android 16 作業系統，由聯發科 MT6858 八核處理器驅動，此處理器很可能為 Dimensity 7100 晶片組。Geekbench 清單顯示其圖形處理器為 Mali-G610 MC2。測試機搭載 8GB RAM，但其他儲存及 RAM 配置選項尚未確認。Honor 官方目前未有 Honor 600e 的相關消息，讀者可關注公司後續公布。
| 規格項目 | 細節 |
|---|---|
| 單核分數 | 993 分 |
| 多核分數 | 3,054 分 |
| 作業系統 | Android 16 |
| 處理器 | 聯發科 MT6858 (疑似 Dimensity 7100) |
| 圖形處理器 | Mali-G610 MC2 |
| RAM | 8GB |
Honor 600 Pro 及 Honor 600 型號亦備受矚目，目前相關評測工作正在進行中。Honor 600 Lite 5G 中國市場 256GB 8GB RAM 版本售價約 人民幣 2,000 元人民幣，約 HK$2,180。
Intel在公布 2026 年第一季度業績後披露，代工業務正持續出現積極變化，其中 Intel 4、Intel 3 以及 18A 三個關鍵工藝節點已進入大規模生產，良率均實現提升。這意味著支持Intel目前大部分產品組合的製造基礎正逐步改善。報導指出，Intel本季度整體業績表現強勁，產品部門與代工部門的營運狀況均有所優化。相對而言，代工業務的進展尤為受矚目，因為該部門此次在所有主要量產節點上同時實現良率提升，被視為一項重要里程碑。
在 2026 年第一季度財報電話會議上，Intel財務長 David Zinsner 表示，公司仍持續提升 Intel 4 和 Intel 3 等成熟節點的良率，同時繼續優化目前表現最佳的 18A 節點，以降低製造浪費，並提高可用晶片數量，特別在大尺寸晶片上的成品率表現。按 David Zinsner 的說法，Intel代工業務在該季度的營運虧損為 US$24 億，約 HK$187.
2 億，環比改善 7200 萬美元，約 HK$5.616 億，主要源於 Intel 4、Intel 3 和 18A 節點良率提升，推動毛利率改善。不過，這一改善在很大程度上被更高的營運支出所抵消，相關支出主要用於Intel有意擴大對 14A 節點的投資，以支持內外部客戶的評估工作。 他還指出，目前Intel代工已完成 18A 工藝早期爬坡階段的大部分工作，並隨 18A 逐步邁向更大規模量產、良率持續提升，預計代工業務的營運虧損將在本年度持續改善。
此外，Intel代工本季度實際產出高於公司預期，良率保持穩定提升，並完成 14A 節點的若干關鍵里程碑。從行業觀察角度來看，這顯示Intel推動先進代工業務復甦的計劃，至少在製造執行層面正逐步走上正軌，而良率提升僅是其中一部分。 報導還提到，Intel已拿下 Nvidia 作為 14A 節點的首個大客戶，不過目前相關合作細節仍有限。除良率改善外，Intel目前另一重點任務，是持續更新 18A 與 14A 節點的工藝設計套件，即 PDK。
報導顯示，14A 節點目前處於 0.5 版 PDK 階段，待 0.9 版 PDK 發佈後，客戶才會最終敲定量產規模、設計方案及其他具體需求，因此Intel仍有時間對該節點進行進一步打磨。報導認為，Intel目前正與客戶保持密切合作，並將客戶反饋持續納入節點設計優化過程之中。隨 18A 進一步放量、14A 開發持續推進，Intel代工業務後續能否憑藉良率、客戶資源與工藝成熟度的同步改善，縮小虧損，仍將是市場關注焦點。
國產 AI 企業深度求索發佈 DeepSeek-V4 系列模型預覽版，包括旗艦版 V4-Pro 與經濟型 V4-Flash 兩個版本，同步完成開源並開放官網、App 及 API 調用服務。DeepSeek-V4 首次實現與華為昇騰的深度適配，標誌中國 AI 產業在擺脫對國外技術生態依賴、推進「去 CUDA 化」進程中邁出關鍵一步。消息發佈後，國產芯片概念股集體上漲。
寒武紀宣布已基於 vLLM 推理框架完成對 DeepSeek-V4 系列模型的 Day 0 適配，適配代碼已開源至 GitHub 社區。截至午間收盤，華虹公司漲近 10%，海光信息漲超 9%，杰華特、盛科通信、龍芯中科等個股跟漲。科創芯片 ETF 是全市場追蹤同一指數中費率最低的產品，對長期投資者而言成本優勢明顯。
DeepSeek-V4 上線消息迅速在資本市場發酵，芯片產業鏈全線走強，算力與模擬芯片領漲，綜藝股份 2 連板，富瀚微 20cm 漲停。午後海光信息一度漲逾 11%，寒武紀、摩爾線程跟漲。華虹公司盤中漲幅最高達 14%，海光信息、杰華特、盛科通信漲逾 10%，中芯國際、寒武紀漲超 6%，多隻成分股創階段新高。中信證券研報指出，Agent 與多模態應用爆發驅動 Token 調用量井噴，加劇中國國產算力需求緊張，國產大模型在推理端積極適配將為國產算力廠商帶來放量機會，預計 2026 年中國國產算力芯
片出貨量至少翻倍增長。 本次 DeepSeek-V4 系列包含兩大 MoE 架構模型規格如下：
| 模型 | 總參數 | 激活參數 | 預訓練數據 | 上下文長度 |
|---|---|---|---|---|
| V4-Pro | 1.6 萬億 | 49B | 33T | 百萬 token |
| V4-Flash | 284B | 13B | 32T | 百萬 token |
V4 首創混合注意力機制，結合壓縮稀疏注意力（CSA）和重度壓縮注意力（HCA），引入流形約束超連接（mHC）替代傳統殘差連接，提升深層網絡信號穩定性。在百萬 token 上下文下，V4-Pro 單 token 推理算力消耗僅為 V3.2 的 27%，KV 緩存佔用僅 10%。華為宣布昇騰超節點全系列支持 DeepSeek-V4，昇騰 950 在 8K 輸入場景單卡 Decode 吞吐 4700 TPS；昇騰 A3 64 卡超節點達 2000+ TPS。
DeepSeek 數日前啟動外部融資，計劃以不低於 100 億美元估值募資不少於 3 億美元，估值迅速升至逾 200 億美元，騰訊與阿里進入投資洽談。資金將用於下一代模型研發與昇騰生態適配，加速從英偉達 CUDA 向華為 CANN 遷移。山西證券研報建議關注超節點交換芯片、IOD chiplet 及國產高速網卡。科創芯片 ETF 管理費僅 0.15%、托管費 0.
05%，緊跟上證科創板芯片指數，前十大重倉股包括寒武紀、海光信息、中芯國際。
華為智能汽車解決方案 BU CEO 靳玉志發文指出，華為乾崑技術大會上，多項先進技術集中亮相，其中 ADS 5 正式發佈。五維安全升級至六維安全，WEWA 架構演進至 2.0，為自動駕駛做好準備。他感謝用戶及車企夥伴的支持，並表示華為乾崑將繼續與行業合作，將智能引入每輛車，提升出行安全與生活品質。
ADS 5 採用 WEWA 2.0 架構，演進為面向自動駕駛的 AI 智能體，決策時延低至 0.3 秒。在車端感知與安全方面，原有五維安全基礎上新增「全時域安全」維度，升級為六維安全體系，涵蓋事前、事中、事後全流程。系統堅持多傳感器融合技術，確保覆蓋所有安全場景。即使駕駛員失能的緊急情況下，ADS 5 亦可駕駛車輛駛向安全區域。 | 技術特點 | 詳細描述 |
|———-|———-| | 架構 | WEWA 2.0，AI 智能體，決策時延 0.3 秒 | | 安全體系 | 六維安全（新增全時域安全），多傳感器融合 | | 緊急應對 | 駕駛員失能時自動駛向安全區域 | ADS 5 同時首發乾崑 OS 作業系統，透過確定性低時延引擎、全鏈路零信任安全模型、全維安全冗餘架構三大關鍵技術，負責自動駕駛的感知、決策、執行、安全及實時控制等核心功能。
乾崑 OS 與管理車內娛樂及互動的鴻蒙座艙系統互補，為高階自動駕駛提供底層技術支撐。
軟件安全一直備受挑戰。現代軟件極其複雜，並與其他軟件高度互聯，導致威脅層出不窮。Apple 裝置每隔數週就會推送更新，修補數十個漏洞，但問題似乎永無止境。一個系統的「攻擊面」指所有潛在攻擊點，即駭客可利用的代碼漏洞，涵蓋裝置、程式、軟件或服務。隨著代碼規模擴大，加上庫、API 和中介軟件增加，現代代碼的攻擊面極為龐大。 Apple 等公司的安全工程師負責找出並修復所有潛在漏洞，但這項工作規模過大。
駭客只需發現一個未知漏洞即可得手，而工程師則需修復全部。這令攻擊者佔盡上風，軟件安全策略轉向提高攻擊門檻，令漏洞利用變得困難且成本高昂，從而減少發生頻率。
AI 編碼代理表現出色，在多個領域超越一般程式員，甚至媲美頂尖專家。Anthropic 的 Opus 模型及 Claude Code 工具備受肯定。Mozilla 團隊使用 Opus 4.6 掃描 Firefox 代碼庫，發現 22 個安全敏感漏洞。這家專注瀏覽器的公司擁有專家團隊，AI 代理仍能找出額外問題。 Anthropic 的下一代模型 Mythos 尚未發佈，但據稱在代碼分析及生成方面超越現有 Opus 4.
7。為測試其效能，Anthropic 推出 Project Glasswing 計劃，向 Apple、Google、Microsoft、Cisco、Linux Foundation、Amazon Web Services 等公司安全研究員提供 Mythos 早期版本，並撥款用於漏洞發現與修復。 同一團隊先用 Opus 4.6 在 Firefox 找出並修復 22 個漏洞，後使用 Mythos 預覽版發現額外 271 個，Firefox 150 版已納入修補。
Firefox 表示，一個此類漏洞已足夠引起 2025 年嚴重警報，如此大量同時出現令人質疑是否能跟上步伐。 | 模型版本 | 發現漏洞數量 | 應用軟件 | |———-|————–|———-| | Opus 4.6 | 22 | Firefox | | Mythos 預覽版 | 271 | Firefox |
Mythos 代碼能力強大，Anthropic 優先讓關鍵企業測試，以驗證其修復漏洞潛力。由於效能過高，可能被惡意人士濫用，例如在 GitHub 等代碼庫尋找並利用漏洞，而非修復。因此，Anthropic 暫不對公眾開放，僅限特定公司先行強化軟件。 未來 iOS 更新或能預先修補數百個安全漏洞，阻礙駭客利用。AI 編碼代理最終將廣泛可用，這看似帶來新威脅，實則平衡局勢。
目前裝置軟件互操作性高，代碼量龐大，難以全面保障。駭客有充裕時間尋找單一漏洞，而安全研究員人手有限，須預防性修復。AI 代理可大規模運作，等同為主要軟件供應商提供數千名專家級程式員，發佈前全面審查。 先進 AI 雖助惡意行為擴大規模，亦讓守方高效應對，這是前所未有優勢。結合預發佈代碼審查，網絡安全中的「防守」或首次領先「進攻」。安全研究員與 AI 開發商合作，加入防護機制，令公眾版對惡意用途效果減弱。
Apple 近期作業系統更新充滿安全修補，iOS 26.3 及 26.4 版各有數十項修復。今秋 iOS 27 更新預計將關閉更多漏洞，舊版裝置或獲後續修補。未來半年內，Apple 或推出含 100 項以上安全修補的更新。目前處於過渡期，AI 同時助力駭客與開發者，但舊軟件庫強化後，此階段將迅速過去。
Infinix 在推出專為遊戲玩家設計的 GT 30 Pro 近一年後，推出後繼機型 GT 50 Pro。新機採用優化設計，提升散熱表現並擴大電池容量，延續遊戲手機傳統，機背配備動態 RGB 燈效陣列，並整合全新 HydroFlow 液冷系統，覆蓋 6,437 mm² 面積，確保優異熱管理效能。 GT 50 Pro 搭載 MediaTek Dimensity 8400 處理器，採用全大核 CPU 架構、升級 GPU 及強化 NPU 效能，搭配 12GB LPDDR5X RAM 及最高 512GB
UFS 4.1 儲存空間。Infinix 亦加入自家開發的 N1 網絡管理晶片，宣稱訊號表現提升 60%。機身另有全新雙壓力感應肩鍵觸發器，支援最多 8 個映射點及 10 級壓力敏感度調節，除遊戲外，亦可用於快速啟動應用程式或相機 App 內的變焦控制。
| 規格項目 | 細節 |
|---|---|
| 處理器 | MediaTek Dimensity 8400 |
| RAM / 儲存 | 12GB LPDDR5X / 最高 512GB UFS 4.1 |
| 螢幕 | 6.78 吋 AMOLED, 1,208 x 2,644 像素, 30-144Hz 可變刷新率, 最高 4,500 nits 亮度, Gorilla Glass 7i 保護 |
| 後置相機 | 50MP 主鏡頭 (OIS) + 8MP 超廣角 |
| 前置相機 | 13MP |
| 電池 / 充電 | 6,500mAh 或 6,150mAh (視地區而定), 45W 有線, 30W 無線, 10W 反向有線 |
| 系統 | XOS 16 基於 Android 16, 承諾 5 年軟件支援 |
GT 50 Pro 提供 Black Abyss、Red Blaze 及 Silver Glacier 三色選擇。印尼地區 12/256GB 版本售價起跳 IDR 6,499,000 (US$376, 約 HK$2,931)，12/512GB 版本則為 IDR 7,499,000 (US$434, 約 HK$3,385)。印尼預售即將於明日開放。
Oppo Find X9 Ultra (中國版) 與 honor Magic V6 是兩款即將面世的旗艦手機，前者預計於 2026 年 4 月發佈，後者則於 2026 年 3 月推出。Oppo Find X9 Ultra 為傳統直版設計，強調頂級影像系統與大容量電池；honor Magic V6 則為摺疊屏旗艦，提供雙螢幕體驗與支援觸控筆。本文將透過規格對比與詳細分析，幫助讀者了解兩者的優劣，找出適合日常使用或專業需求的選擇。
| 項目 | Oppo Find X9 Ultra (中國版) | honor Magic V6 |
|---|---|---|
| 網絡（Network） | GSM / HSPA / LTE / 5G | GSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE / 5G |
| 處理器（CPU） | Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm), Octa-core (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M) | Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm), Octa-core (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M) |
| 屏幕尺寸與類型（Display Size and Type） | 6.82 吋 LTPO AMOLED, 1440 x 3168 像素 | 主屏 7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED, 2172 x 2352 像素；外屏 6.52 吋 LTPO2 OLED, 1080 x 2420 像素 |
| 作業系統與平台（Platform） | Android 16 up to 5 major Android upgrades, ColorOS 16 | Android 16, up to 7 major Android upgrades, MagicOS 10 |
| 記憶體（RAM） | 12GB / 16GB RAM, 256GB / 512GB / 1TB 儲存 | 16GB RAM, 512GB / 1TB 儲存 |
| 主相機（Main Camera） | 四鏡頭：2億像素主鏡 + 2億像素 3x 潛望 + 5,000萬像素 10x 潛望 + 5,000萬像素超廣角 | 三鏡頭：5,000萬像素主鏡 + 6,400萬像素 3x 潛望 + 5,000萬像素超廣角 |
| 前置相機（Selfie Camera） | 5,000萬像素 | 內屏 2,000萬像素；外屏 2,000萬像素 |
| 無線網絡（WLAN） | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7, tri-band | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7, dual-band |
| NFC | 有 | 有 |
| 藍牙（Bluetooth） | 6.0 | 6.0 |
| 3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack） | 無 | 無 |
| 充電技術（Charging） | 100W 有線, 50W 無線, 10W 反向無線 | 80W 有線, 66W 無線, 5W 反向有線 |
| 感應器（Sensors） | 螢幕下超聲波指紋、加速度計、陀螺儀、接近感應器、指南針 | 側邊指紋、加速度計、陀螺儀、接近感應器、指南針、氣壓計 |
| 效能表現（Performance） | AnTuTu: 2854496 (v10), 4110112 (v11)；GeekBench: 10895 (v6) | 未有測試數據 |
Oppo Find X9 Ultra 配備 6.82 吋 LTPO AMOLED 螢幕，解析度達 1440 x 3168 像素（約 510 ppi），支援 144Hz 更新率、Dolby Vision、HDR10+ 及 Ultra HDR，峰值亮度 1800 nits（實測 1156 nits），Gorilla Glass Victus 2 保護。螢幕佔比約 90.0%，適合單手握持，提供細膩顯示效果。
honor Magic V6 則為摺疊設計，主螢幕 7.95 吋 Foldable LTPO2 AMOLED，解析度 2172 x 2352 像素（約 403 ppi），120Hz 更新率、4320Hz PWM 調光，峰值亮度高達 5000 nits；外螢幕 6.52 吋 LTPO2 OLED，1080 x 2420 像素（406 ppi），峰值 6000 nits。兩屏均有抗反射塗層及 Honor Super Armored Inner Screen 保護，支援觸控筆。
比較而言，honor Magic V6 在螢幕尺寸與峰值亮度上明顯優勝，主屏展開後提供沉浸式大屏體驗，適合多工、影音及創作；戶外可視性更強。Oppo Find X9 Ultra 的解析度更高、ppi 密度更優，顯示更銳利，且直版設計耐用性佳，但缺少摺疊的多功能性。
兩機均搭載 Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm) 處理器，八核心 CPU（2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M），Adreno 840 GPU，UFS 4.1 儲存，無 microSD 擴充。Oppo Find X9 Ultra 提供 12GB / 16GB RAM 選擇，儲存 256GB 至 1TB；honor Magic V6 僅 16GB RAM，512GB / 1TB 儲存。
Oppo 的 AnTuTu 分數達 2854496 (v10) 及 4110112 (v11)，GeekBench 10895 (v6)，3DMark 7339 (Wild Life Extreme)，證實頂級效能。honor Magic V6 雖同芯，但摺疊設計可能影響散熱，暫無測試數據。
處理器相同下，honor Magic V6 的 16GB RAM 全配更適合重度多工；Oppo 提供更多儲存選項及已驗證benchmark，效能表現更明確優勝。但摺疊機型在長時間高載下，可能稍遜直版。
Oppo Find X9 Ultra 的四鏡頭系統極為強大：2億像素主鏡（f/1.5, 23mm, 1/1.12″, OIS）、2億像素 3x 潛望（f/2.2, 70mm）、5,000萬像素 10x 潛望（f/3.5, 230mm）、5,000萬像素超廣角（f/2.0, 120˚），支援 Laser AF、Hasselblad 校色、8K@30fps、4K@120fps 及 Dolby Vision HDR。 selfies 為 5,000萬像素（4K@60fps）。
honor Magic V6 三鏡頭：5,000萬像素主鏡（f/1.6, 23mm, OIS）、6,400萬像素 3x 潛望（f/2.5, 70mm）、5,000萬像素超廣角（f/2.2, 122˚），Laser AF，4K@60fps（10-bit）。 selfies 為內外屏各 2,000萬像素（4K@30fps）。
Oppo 在像素、變焦（10x 光學）及影片規格上全面領先，Hasselblad 調校提升色彩準確度，適合攝影發燒友。honor 硬體均衡，但變焦及 selfies 較弱，適合一般拍攝。
兩機均支援 5G、Wi-Fi 7、Bluetooth 6.0、NFC、紅外線，無 3.5mm 耳機孔、無 FM 收音機。Oppo 的 Wi-Fi tri-band 更靈活，USB Type-C 3.2；honor USB Type-C 3.1 支援 Display Port 1.2 及 24-bit/192kHz Hi-Res audio。
電池方面，Oppo 7050 mAh（100W 有線、50W 無線、10W 反向無線）；honor 6660 mAh（80W 有線、66W 無線、5W 反向有線）。Oppo 電池更大、充電更快。防水均 IP66/68/69 或 IP68/69。Oppo 超聲波螢幕指紋；honor 側邊指紋 + 氣壓計 + 觸控筆支援。揚聲器均立體聲，Oppo 實測 -25.6 LUFS（優秀）。
Oppo 在電池、充電及指紋辨識上優勝；honor 的摺疊設計、Hi-Res audio 及觸控筆更適合生產力用戶。機身 Oppo 235g、直版堅固（Gorilla Glass Victus 2 + 生態皮革背蓋）；honor 219g、超薄摺疊（4.0mm 展開）。
綜合比較，Oppo Find X9 Ultra 在影像系統（四鏡頭、10x 變焦、Hasselblad）、電池容量（7050 mAh）、充電速度（100W）及解析度（510 ppi）上明顯更強，benchmark 數據證實效能頂尖，適合攝影愛好者、遊戲玩家及追求直版耐用性的用戶，售價約 1700 歐元。
honor Magic V6 則以摺疊大屏（7.95 吋 + 外屏）、超高亮度（5000 nits）、更長軟件更新（7 年）及觸控筆支援取勝，重量更輕，適合商務、多工及需要便攜大屏的用戶。
整體而言，Oppo Find X9 Ultra 規格更全面，特別在攝影與續航上領先，適合大多數旗艦需求；honor Magic V6 則是摺疊屏首選。若偏好傳統設計與頂級相機，選 Oppo；若追求創新摺疊體驗，honor 更合適。（約 1980 字）
OPPO Find X9s Pro（中國版）與 Google Pixel 10a 均為 2026 年發佈的高階中端手機，前者於 4 月上市，後者預計 3 月推出。本文將從規格、效能、攝影、連接性等多方面進行客觀比較，幫助讀者了解兩款手機的優劣，選擇適合自身需求的產品。無論追求相機硬體或純淨 Android 體驗，這場對決將揭示各自強項。
| 項目 | OPPO Find X9s Pro (中國版) | Google Pixel 10a |
|---|---|---|
| 網絡（Network） | 5G NR：n1/n2/n3/n5/n7/n8/n18/n25/n26/n28/n34/n38/n39/n40/n41/n48/n66/n77/n78/n79；支持雙卡 Nano-SIM | GSM / HSPA / LTE / 5G；Nano-SIM + eSIM |
| 處理器（CPU） | MediaTek 天璣 9500，8 核心最高 4.21 GHz | Google Tensor G4 (4 nm)，八核心 (1×3.1 GHz Cortex-X4 等) |
| 屏幕尺寸與類型（Display Size and Type） | 6.32 吋 AMOLED 柔性屏，FHD+ 2640×1216，460 PPI，144 Hz | 6.3 吋 P-OLED，1080×2424，~422 PPI，120 Hz，3000 尼特峰值 |
| 作業系統與平台（Platform） | 未指定（預計 ColorOS） | Android 16，可升級 7 大版本 |
| 記憶體（RAM） | LPDDR5X（容量未指定） | 8 GB |
| 主相機（Main Camera） | 2 億像素廣角 + 5,000 萬像素超廣角 + 2 億像素長焦 + 丹霞色彩鏡頭 | 4,800 萬像素廣角 + 1,300 萬像素超廣角 |
| 前置相機（Selfie Camera） | 3,200 萬像素 | 1,300 萬像素 |
| 無線網絡（WLAN） | Wi-Fi 7 / 6 / 5，支持 5 GHz 160 MHz | Wi-Fi 6e |
| NFC | 支持讀寫、HCE 支付、eSE（多城市公交） | 支持 |
| 藍牙（Bluetooth） | 支持 LDAC、aptX HD、LHDC 5.0 | 6.0 |
| 3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack） | 無（Type-C 耳機） | 無 |
| 充電技術（Charging） | 80 W 有線、50 W 無線，7025 mAh 電池 | 30 W 有線、10 W 無線，5100 mAh 電池 |
| 感應器（Sensors） | 超聲波指紋、面部識別、多種傳感器（激光對焦等） | 光學指紋、加速計、陀螺儀、氣壓計、Satellite SOS |
| 效能表現（Performance） | Arm@Mali Drage MC12 GPU，UFS 4.1 儲存 | Mali-G715 MP7 GPU，UFS 3.1 儲存 |
OPPO Find X9s Pro 配備 6.32 吋 AMOLED 柔性直面屏，分辨率 FHD+ 2640×1216 像素，達 460 PPI，像素密度更高，提供更細膩顯示。屏幕占比 95.4%，刷新率最高 144 Hz（部分遊戲生效），觸控採樣率 300 Hz，色域 100% DCI-P3，全域峰值亮度 1800 尼特。這些規格適合遊戲與多媒體，顯示更流暢。
Google Pixel 10a 的 6.3 吋 P-OLED 屏，分辨率 1080×2424，約 422 PPI，屏幕占比約 84.3%，刷新率 120 Hz，峰值亮度高達 3000 尼特（HBM 2000 尼特），HDR 支持更出色，在陽光下可視性優勝。Gorilla Glass 7i 保護更耐用。總體，Pixel 10a 在戶外亮度與 HDR 勝出，Find X9s Pro 在像素密度與刷新率領先。
OPPO Find X9s Pro 搭載 MediaTek 天璣 9500，8 核心全大核設計，最高主頻 4.21 GHz，GPU Arm@Mali Drage MC12，RAM LPDDR5X，ROM UFS 4.1。儲存速度更快，適合高負載多工與遊戲，天璣 9500 的全大核架構在單核與多核效能可能更強。
Google Pixel 10a 使用 Google Tensor G4 (4 nm)，八核心配置（1×3.1 GHz Cortex-X4 + 3×2.6 GHz Cortex-A720 + 4×1.9 GHz Cortex-A520），GPU Mali-G715 MP7，8 GB RAM，UFS 3.1 儲存。Tensor G4 優化 AI 與機器學習，Android 16 提供 7 年升級承諾，軟體優化出色。Find X9s Pro 硬體規格更強大，尤其儲存與 CPU 主頻；Pixel 10a 在 AI 效能與長期更新勝出。
OPPO Find X9s Pro 後置四鏡頭：2 億像素廣角（f/1.6，OIS）、5,000 萬像素超廣角（120°）、2 億像素長焦（65 mm，OIS）、丹霞色彩鏡頭，支持 2.8 倍光變、120 倍數碼變焦。影片達 8K@30fps、4K@120fps，前置 3,200 萬像素。哈蘇調校、多景錄像、杜比視界等功能豐富，硬體規格全面領先。
Google Pixel 10a 雙鏡頭：4,800 萬像素廣角（OIS）、1,300 萬像素超廣角，Pixel Shift、Ultra HDR、Best Take 軟體優化強大，影片 4K@60fps，前置 1,300 萬像素。Pixel 系列以計算攝影聞名，夜拍與人像表現優異。Find X9s Pro 在像素、變焦、多鏡頭硬體碾壓；Pixel 10a 靠軟體算法彌補，實際成像可能更自然。
網絡方面，Find X9s Pro 支持 Wi-Fi 7、雙卡 5G 多頻段、藍牙 LHDC 5.0 等高規格音頻，NFC eSE 支持公交支付。電池 7025 mAh，80 W 有線 / 50 W 無線充電，續航強悍。尺寸 150.46×71.72×8.4 mm，重量約 198 g，超聲波指紋更準確，多傳感器包括激光對焦。
Pixel 10a 支持 Wi-Fi 6e、藍牙 6.0、NFC，USB Type-C 3.2 更快，IP68 防水（1.5 m 30 分鐘），電池 5100 mAh，30 W 有線 / 10 W 無線，支援 Bypass 充電。尺寸 153.9×73×9 mm，183 g 更輕薄，光學指紋，Satellite SOS 獨特。Find X9s Pro 在充電、電池、Wi-Fi、NFC 功能勝出；Pixel 10a 在防水、輕量、USB 速度領先。
OPPO Find X9s Pro 在硬體規格全面領先：更大電池、更快充電、高像素相機、Wi-Fi 7、高刷新屏及 UFS 4.1 儲存，適合追求極致效能、攝影與續航的中國用戶，尤其雙卡與 eSE NFC 實用。Google Pixel 10a 憑 Tensor G4 AI 優化、7 年更新、頂級亮度屏、IP68 防水及輕薄設計勝出，影像軟體更自然，適合偏好純淨 Android 與長期支援的國際用戶。
整體而言，Find X9s Pro 硬體更強，適合重度使用者；Pixel 10a 軟體生態與耐用性出色。若預算允許且注重規格，選 Find X9s Pro；若重視 Google 服務與更新，Pixel 10a 更佳。兩者各有千秋，視個人需求而定。（約 1980 字）
大部分 Boeing 777 客機主要用於全球樞紐之間運載乘客，但一架特定型號的「三七七」近日降落於美國維珍尼亞州的 NASA Langley 研究中心，展開全新科研生涯。這架巨型客機在德克薩斯州經過為期一年的科學改造後，重返 NASA 手中，即將成為地球科學機隊中最大型且能力最強的空中研究平台，接棒已退役的 DC-8 客機。「NASA 的空中任務運用尖端儀器探索並理解地球家園，」華盛頓 NASA 總部空中科學計劃經理 Derek Rutovic 表示。
「這架 777 將成為我們機隊中最大的空中研究實驗室，蒐集數據以改善地球生活，並擴展我們對地球系統的整體認知。」
NASA 於 2022 年購入這架 777，以取代退役的 DC-8。自 2025 年 1 月起，L3Harris Technologies 工程師對其進行大規模結構改裝，包括切割機身框架安裝專用硬件，將客艙窗戶擴大為觀測視窗，並在機腹開闢端口，讓高科技感測器及遙測儀器直視下方地表。這些改裝還涵蓋專屬研究站及複雜配線，支援配備激光雷達（lidar）及紅外光譜儀等先進感測器的酬載系統。
以下為 777 主要規格：
| 規格項目 | 細節 |
|---|---|
| 最大滯空時間 | 18 小時 |
| 設備承載量 | 75,000 磅 |
| 最大飛行高度 | 43,000 英尺 |
| 研究人員容量 | 最多 100 人 |
| 航程 | 9,000 海里 |
相較傳奇的 DC-8（服役 40 年，研究極地冰層至火山灰），777 的超強續航力更勝一籌，能直達北極及大西洋最偏遠角落。「我對 777 帶來的新能力充滿期待，它讓我們能整合更多夥伴、教育機會及儀器，顯著提升未來數據蒐集品質，」NASA Langley 研究中心 777 計劃經理 Kirsten Boogaard 表示。她曾任 DC-8 副計劃經理。 據報，這架退役商用客機原屬日本航空（Japan Airlines）營運。
NASA 已準備首項重大任務 NURTURE（North American Upstream Feature-Resolving and Tropopause Uncertainty Reconnaissance Experiment），預定 2027 年 1 月執行。777 將直闖北美冬季高影響天氣，橫跨北美、歐洲至北極、格陵蘭及北大西洋，追蹤「對流層極地渦旋」——引發嚴寒及冰暴的隱形大氣驅動因素。
透過廣泛測量，NASA 盼精進極端天氣預測，潛在拯救生命並節省數十億基礎設施成本。「我們正同步完成 NURTURE 酬載工程設計與端口改裝，」Rutovic 補充。
美國海軍計劃到 2030 年在印太地區部署數千艘無人駕駛艦艇，台灣防務分析師對此表示謹慎支持。他們認為這項構想可增加中國軍事行動對台灣的成本，但警告生產時程、後勤挑戰，以及台灣自身無人機計劃延宕，可能限制其成效。此評估來自美國海軍上校 Garrett Miller 的確認，他表示海軍預計到 2030 年在印太地區部署逾 30 艘中型無人水面艦艇，以及數千艘小型無人艇和空中系統，從有人及無人船隻出動。
這屬於美國印太司令部更廣泛努力，Samuel Paparo 海軍上將稱之為打造「地獄景觀」，以無人系統飽和爭議水域，威懾或反制中國人民解放軍對台灣等區域目標的行動。
台灣面對中國大陸日益擴大的海軍優勢，因此價格親民、可拋棄的無人艦艇頗具吸引力。若中國人民解放軍需追蹤並攻擊更多目標，無人艇群可大幅提高封鎖或兩棲登陸的代價。台北中國文化大學政治研究所兼任助理教授 Zivon Wang 表示，這些系統亦可干擾北京利用民用漁船及商船的海域灰色地帶戰術。他補充，若美國能大量生產，將在台灣海峽及周邊水域極具效用。 然而，無人水面艦艇遠比空中無人機難以大量生產。
它們體積更大、儲存成本更高、易受惡劣海況影響，且跨太平洋運送龐大船隊難以隱藏。Wang 指出，印太地區廣闊，僅有限數量能實際部署於台灣附近。台灣國際戰略研究協會執行長 Max Lo 表示，「地獄景觀」作為策略合理，但實務執行不確定。無人艦艇仍需發射平台、支援船或鄰近基地，限制其行動範圍。若距戰場太遠，效用減損；若太近，則易遭中國人民解放軍眾多反艦導彈摧毀。
前台灣國防部發言人盧德運提出另一隱憂：無人艇能否突破類似隔離的戰役，切斷台灣進出口及能源供應，而非正式入侵，目前不明朗。他亦指出，美國支援取決於華盛頓是否同時處理單一或多重衝突，並稱 2026 年已因伊朗戰事而然。此辯論凸顯台灣本土防務規劃的重大缺口。台北軍方提案在 400 億美元特別防務預算下，採購逾 1,000 艘具攻擊能力的無人水面艦艇。廣泛無人機計劃據報涵蓋高達 20 萬架各類無人飛行系統，軟體進口、硬體本地生產。
Honor 600 Pro（香港版）作為 Honor 最新推出的中高端智能手機，以強大電池和全面規格吸引香港消費者。相對而言，Oppo Find X9 Ultra（中國版）雖然定位較舊，但擁有頂級相機系統和高刷新率屏幕，預計於 2026 年 4 月發佈。這篇文章將客觀比較兩款手機的規格，涵蓋屏幕、效能、攝影、連接性等關鍵領域，幫助讀者了解各自優勢，選擇適合自身需求的型號。
| 項目 | Honor 600 Pro (香港版) | Oppo Find X9 Ultra (中國版) |
|---|---|---|
| 網絡（Network） | 5G NR、4G LTE-FDD/LTE-TDD、3G WCDMA、2G GSM；雙 Nano-SIM + eSIM | GSM / HSPA / LTE / 5G；雙 Nano-SIM + eSIM（最多同時 2 張） |
| 處理器（CPU） | Snapdragon® 8 Elite（八核心）、Adreno 830 GPU | Snapdragon 8 Elite Gen 5（3 nm，三核心 4.6 GHz + 六核心 3.62 GHz）、Adreno 840 GPU |
| 屏幕尺寸與類型（Display Size and Type） | 6.57 吋 AMOLED、2728×1264 像素、10.7 億色 | 6.82 吋 LTPO AMOLED、1440×3168 像素（~510 ppi）、1B 色、144Hz、Dolby Vision、HDR10+、Gorilla Glass Victus 2 |
| 作業系統與平台（Platform） | MagicOS 10（基於 Android 16） | Android 16（ColorOS 16，高達 5 次主要 Android 升級） |
| 記憶體（RAM） | 12GB | 12GB / 16GB |
| 主相機（Main Camera） | 2 億像素 (f/1.9, OIS) + 5,000 萬像素 (f/2.8, OIS) + 1,200 萬像素；最高 120 倍數碼變焦；4K 影片 | 四鏡頭：2 億像素 (f/1.5, 23mm, OIS) + 2 億像素 (f/2.2, 70mm, 3x 光學變焦, OIS) + 5,000 萬像素 (f/3.5, 230mm, 10x 光學變焦, OIS) + 5,000 萬像素 超廣角；8K@30fps、4K@120fps |
| 前置相機（Selfie Camera） | 5,000 萬像素 (f/2.0)；4K 影片 | 5,000 萬像素 (f/2.4, PDAF)；4K@60fps |
| 無線網絡（WLAN） | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be (2.4/5/6GHz)、Wi-Fi 熱點、直連 | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7、三頻、Wi-Fi Direct |
| NFC | 未提及 | 支援 |
| 藍牙（Bluetooth） | BT 6.0（SBC、AAC、LDAC 等） | 6.0（A2DP、LE、aptX HD、LHDC 5） |
| 3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack） | 無（Type-C） | 無 |
| 充電技術（Charging） | 7000 mAh、80W 有線、50W 無線（充電器需另購） | 7050 mAh、100W 有線、50W 無線、10W 反向無線 |
| 感應器（Sensors） | 指紋、陀螺儀、重力、環境光、紅外線、色溫、光閃爍、近距離（超聲波） | 超聲波屏下指紋、加速度計、陀螺儀、接近、指南針 |
| 效能表現（Performance） | Snapdragon 8 Elite（具體分數未提供） | AnTuTu：4110112 (v11)；GeekBench：10895 (v6)；3DMark：7339 |
Honor 600 Pro 配備 6.57 吋 AMOLED 屏幕，解像度為 2728×1264 像素，支持 10.7 億色顯示。屏幕採用圓角設計，實際可視區域略小，適合單手操作。其尺寸較小巧，厚度僅 7.8mm，重量約 200g，便於日常攜帶。
Oppo Find X9 Ultra 的 6.82 吋 LTPO AMOLED 屏幕更勝一籌，解像度高達 1440×3168 像素（約 510 ppi），屏佔比達 90%，支持 144Hz 刷新率、Dolby Vision、HDR10+ 及 Ultra HDR。峰值亮度達 1800 nits（實測 1156 nits），Gorilla Glass Victus 2 保護更耐用。整體而言，Oppo 在解析度、刷新率和顯示效果上明顯優於 Honor，適合追求影音體驗的用戶。
兩機均搭載 Snapdragon 8 Elite 系列處理器，但 Oppo Find X9 Ultra 使用更先進的 Snapdragon 8 Elite Gen 5（3 nm 製程），八核心配置（2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M），GPU 為 Adreno 840。Honor 600 Pro 則為標準 Snapdragon 8 Elite（八核心）、Adreno 830。
RAM 方面，Honor 提供 12GB，儲存 256/512GB；Oppo 則有 12/16GB RAM 搭配 256GB 至 1TB UFS 4.1 儲存。Oppo 的 AnTuTu 分數高達 4110112（v11）、GeekBench 10895（v6），顯示其效能更強，尤其在多工和遊戲場景。Honor 雖未提供具體分數，但 Gen 5 版本令 Oppo 在處理器和 GPU 上佔優，適合重度用戶。
Honor 600 Pro 後置三鏡頭：2 億像素主攝 (f/1.9, OIS)、5,000 萬像素 (f/2.8, OIS)、1,200 萬像素，支持最高 120 倍數碼變焦、4K@60fps 影片，以及 AI 高清人像、夜景、多鏡頭錄影等功能。前置 5,000 萬像素 (f/2.0)，4K 影片。
Oppo Find X9 Ultra 的四鏡頭系統更強大：2 億像素主攝 (f/1.5, 23mm, OIS)、2 億像素潛望式長焦 (f/2.2, 70mm, 3x 光學)、5,000 萬像素超長焦 (f/3.5, 230mm, 10x 光學)、5,000 萬像素超廣角。支援 8K@30fps、4K@120fps、Dolby Vision HDR，配 Hasselblad 校色和激光 AF。前置 5,000 萬像素 (f/2.4, PDAF)。Oppo 在變焦、光學性能和影片規格上全面領先，攝影發燒友首選。
兩機均支援 5G、雙 SIM + eSIM、Wi-Fi 7（Oppo 三頻更全面）、Bluetooth 6.0 和紅外線遙控。Honor 提供 Type-C 耳機，Oppo 有 NFC 和 USB 3.2。電池容量相若（Honor 7000 mAh vs Oppo 7050 mAh），但 Oppo 100W 有線 + 50W 無線 + 10W 反向無線更快；Honor 80W 有線 + 50W 無線（無標配無線充電器）。
防水等級上，Honor IP68/IP69/IP69K 更耐高壓水槍；Oppo IP66/IP68/IP69。Honor 尺寸更輕薄（156×74.7×7.8mm、200g），Oppo 較大（163.2×77×8.7/9.1mm、235/236g）。兩機均有立體聲揚聲器，Oppo 音量表現優異（-25.6 LUFS）。Oppo 在充電和連接多樣性勝出，Honor 則更輕便防水。
綜合比較，Oppo Find X9 Ultra（中國版）在屏幕（更高解析度、144Hz）、效能（Gen 5 處理器、高分跑分）、攝影（四鏡頭、10x 光學變焦、8K 影片）和充電（100W）上全面領先，適合追求頂級影音、遊戲和專業攝影的用戶，儘管尺寸較大且定位中國版可能需注意軟件適配。
Honor 600 Pro（香港版）則以輕薄設計、7000 mAh 大電池、優異防水（IP69K）和香港原生支援取勝，更適合注重續航、單手操作和日常使用的香港消費者。整體而言，Oppo 規格更高端，適合發燒友；Honor 更均衡實用。若預算和地區相容性允許，Oppo 是更強選擇；否則 Honor 提供優秀性價比。
人工智慧（AI）工具雖然準確，但未必能改善病人的健康結果。AI 已滲透各行各業，尤其在醫院應用日益廣泛。醫生利用 AI 協助記錄筆記，基於 AI 的工具則瀏覽病人檔案，標記可能需要特定支援或治療的個案。它們亦用於解讀醫學檢查結果及 X 光片。多項研究顯示，這些工具能提供準確結果。但更重要的問題是：使用它們是否真能提升病人的健康成果？ 密西根大學電腦科學家 Jenna Wiens 及多倫多大學 Anna Goldenberg 在本週發表的《Nature Medicine》論文中，提出此論點。
Wiens 表示，她多年來研究 AI 如何惠及醫療。職業生涯頭十年，她努力向臨床醫生推廣此技術。近幾年，情況急轉直下——醫療機構不僅對這些技術興趣大增，更迅速部署應用。然而，許多機構並未嚴格評估其實際效能。
以「環境 AI」工具為例，又稱 AI 書記，它們「聆聽」醫生與病人的對話，然後轉錄並總結。多款工具已廣泛被醫療機構採用。數月前，一位紐約大型醫療中心開發 AI 工具的員工指出，醫護人員對此技術「欣喜若狂」——它讓他們在診症時專注病人，避免繁瑣文書工作。初步研究支持此觀點，顯示工具可減輕醫生倦怠。 但病人的健康成果呢？Wiens 指出：「研究人員評估了醫護及病人滿意度，卻未探討這些工具如何影響臨床決策。
我們根本不知道。」這問題同樣適用於其他醫療 AI 技術。有些預測病人健康軌跡，有些建議治療方案。它們旨在提升醫療效能及效率，但即使「準確」的工具，亦未必改善健康成果。例如，AI 加速胸部 X 光解讀，但醫生會多大程度依賴其分析？這會如何改變醫生與病人的互動或治療建議？最終，對病人意味什麼？ Wiens 強調，答案可能因醫院或部門而異，取決於臨床流程，亦因醫生資歷不同而有差異。
以 AI 書記為例，教育領域研究顯示，此類工具影響人們認知處理資訊的方式。它會改變醫生處理病人資料的方法嗎？對醫學生思考病人數據有何影響，從而波及護理？這些問題需深入探討。「我們喜歡省時工具，但必須考慮意外後果，」Wiens 說。 明尼蘇達大學 Paige Nong 等人在 2025 年 1 月發表的研究所示，約 65% 美國醫院使用 AI 輔助預測工具。只有三分之二評估其準確度，更少檢視偏差。
此數字想必已上升，Wiens 表示。醫院或非開發公司實體，須評估其在特定環境的幫助程度。這些工具可能令病人處境更差，抑或僅不如醫療機構預期有益。「我相信 AI 有潛力改善臨床護理，」Wiens 強調，她並非反對採用，只求更多資料了解其對人的影響。
近日，西班牙空降部隊進行跳傘投放訓練時，一輛 VAMTAC 高機動軍用戰車意外墜毀的畫面在網上流傳，引發廣泛關注。據媒體報導，此事發生於 4 月中旬，地點位於西班牙瓜達拉哈拉省的一處專用軍事訓練場，當時部隊正開展常規空降後勤演練。 據悉，這輛戰車由西班牙空軍的 A400M 阿特拉斯運輸機搭載，在約 300 米高空完成投放。A400M 作為歐洲自研的大型軍用運輸機，可執行空投送等多種任務，其最大單件空投重量可達 18 噸，足以滿足 VAMTAC 戰車的空投需求。
| 規格項目 | 詳細描述 |
|---|---|
| 全稱 | 高機動軍用戰車（Vehículo de Alta Movilidad Táctico） |
| 設計參考 | 參照美國軍「悍馬」概念設計的四輪驅動突擊車 |
| 主要特點 | 外形及底盤佈局類似悍馬，但更現代化；車身自帶轎艙防護，極越野通過性強 |
| 任務功能 | 可攜帶人員投送、戰場偵察等多項任務 |
| 使用單位 | 西班牙及葡萄牙陸軍主力戰車之一 |
根據官方初步評估，空投過程中降落傘按預定程序正常開啟，但戰車的抓鉤固定系統出現故障，其中絞帶組件與鋼纜固定點無法承受車輛重量，最終引發意外。受固定系統結構失效影響，戰車在降落過程中脫離絞帶，降落傘無法穩定此重物，車輛隨即進入失控自由落體狀態，最終在指定空投區域名高速度撞擊地面。 猛烈撞擊令這輛價值約 60 萬歐元（約 HK$468 萬）的戰車徹底毀壞，變成一堆廢鐵，後續被軍用起重機吊起回收，已完全喪失使用價值。
一位名叫 Hailey 的開發者於 Codeberg 上發佈一款名為 WSL9x 的工具，實現了在 Windows 95 及更早版本的 Windows 系統中運行現代 Linux 內核。他將其稱為「Windows 9x Subsystem for Linux」，並在社交平台上表示，這可能是他有史以來最偉大的 hack 之一。WSL9x 的核心能力在於 Windows 9x 內核中，以協作模式運行現代 Linux 內核（目前為 Linux 6.
19），兩個內核同時在 ring 0 權限下運行，用戶可在不重啟的情況下同時使用 Windows 9x 和 Linux 應用程式。
| 組件 | 描述 |
|---|---|
| 補丁過的 Linux 內核 | 核心運行環境 |
| VxD 驅動程式 | 負責與 Windows 9x 互動 |
| 客戶端程式 | 控制台輸入輸出管理 |
與Microsoft官方的 WSL 不同，WSL9x 不依賴虛擬化技術，因此相容性極強，最低支援 Intel 486 處理器。這意味著一台 30 年前的舊電腦，亦能運行最新的 Linux 內核，享用完整的分頁、記憶體保護和搶佔式調度等功能。Hailey 透露，這個項目已醞釀六年，源自他先前完成的 doslinux 項目，他在項目說明中特別標註「proudly written without AI」，全程手寫未使用任何 AI 輔助。
有趣的是，就在 WSL9x 發佈的同一時期，Linux 內核社群正移除對 486 處理器的支援。開發者 Ingo Molnar 提交的補丁將移除 CONFIG_M486SX、CONFIG_M486 和 CONFIG_MELAN 等建置選項，預計合併至 Linux 7.1。Linus Torvalds 此前亦表示，持續支援這款 37 年前的處理器毫無實際理由。
KIOXIA 正式發佈面向 PC OEM 市場的主流級 PCIe 5.0 客戶端固態硬盤——KIOXIA BG8 系列。這款新品的推出，讓 PCIe 5.0 高速度介面不再僅限高端旗艦，而是能以更親民價格應用於輕薄本與桌機，讓主流用戶享受到高性能技術。 BG8 系列採用 KIOXIA 第八代 BiCS FLASH 3D TLC 閃存核心，支援 PCIe 5.
0 x4 介面。產品實行獨立快取設計，透過主機記憶體快取衝（HMB）技術，利用系統記憶體實現高效運作，在性能、功耗與成本之間取得平衡。這也是其能將 PCIe 5.0 帶入主流市場的主要原因。
| 項目 | 性能數據 | 相較 BG7 提升 |
|---|---|---|
| 順序讀取速度 | 最高 10300 MB/s | 提升 47% |
| 順序寫入速度 | 最高 10000 MB/s | 提升 67% |
| 4K 隨機讀取 | 1400K IOPS | 提升 44% |
| 4K 隨機寫入 | 1300K IOPS | 提升 30% |
BG8 系列在主流市場表現優異，規格符合 NVMe 2.0d 標準，支援 TCG Opal 2.02 自加密硬盤功能，為用戶數據提供硬體級保護。容量提供 512GB、1TB 與 2TB 三種選擇。產品支援 M.2 2230、2242 與 2280 三種外形規格，OEM 廠商可靈活匹配各種終端形態。目前，KIOXIA 已向部分 PC 原廠客戶交付 BG8 系列工程樣品，搭載該 SSD 的 PC 產品預計自 2026 年第二季度起開始量產出貨。
根據爆料消息，Apple iPhone 18 Pro Max 在機身厚度上出現明顯增長。包含相機凸起部分的總厚度達到 13.77 毫米，相較上代 iPhone 17 Pro Max 的 12.92 毫米有顯著增加。這項數據在網上引發廣泛熱議，不少果粉看到相關參數後吐槽，認為 iPhone 18 Pro Max 的厚度已讓它看起來像一塊巨型磚頭，其相機凸起程度也達到歷代之最。
從渲染圖來看，iPhone 18 Pro Max 依舊延續前代設計語言。機身背部採用橫向佈置的大矩陣 DECO 設計，後部集成了三顆高性能相機頭，整體視覺衝擊力極強。新機採用堅固的一體化鈦合金機身。為了支援無線充電功能，Apple 在鏡頭模組下方的背部區域嵌入一塊陶瓷晶蓋，這種材質既確保結構強度，又兼顧功能需求。
這代手機相機凸起更嚴重的最大原因，在於 Apple 首次為其配備先進的可變光圈技術。
這項升級使手機能媲美專業相機，更精準控制鏡頭進光量。可變光圈的應用將顯著改善暗光環境下的表現，大幅提升畫面純淨度。同時，它還能帶來更自發且豐富層次的景深虛化效果，讓手機攝影的質感向專業設備邁進一步。
規格資訊如下：
| 規格項目 | iPhone 18 Pro Max | iPhone 17 Pro Max |
|---|---|---|
| 總厚度（含相機凸起） | 13.77 mm | 12.92 mm |
| 相機設計 | 橫向大矩陣 DECO，三顆高性能鏡頭 | 橫向大矩陣 DECO，三顆高性能鏡頭 |
| 機身材質 | 一體化鈦合金 + 陶瓷晶蓋 | 一體化鈦合金 |
| 光圈技術 | 可變光圈 | 固定光圈 |
搭載 M3 Ultra 晶片的 Mac Studio 在二手市場價格已完全失控，512GB 統存版標價高達 US$25,000，約 HK$195,000。作為對比，配備 16TB SSD 的 256GB 版本在 Apple 官網售價約 US$12,000，同款機型庫存翻倍，價格直接翻倍以上。主要原因在於，Apple 預計將在未來幾個月發佈基於 M5 晶片的 Mac Studio 和 Mac mini，因此刻意減少了 M4 版本的生產量。
Apple 的邏輯並不複雜，一旦 M5 產品上市，尚未售出的 M4 設備搭載的庫存將面臨滯銷風險。在當前全球庫存晶片供應緊絀的背景下，每一顆庫存晶片的成本都在上升，Apple 顯然不願為即將過時的產品承擔庫庫存壓力。
M4 版本的短缺引發連鎖反應，買不到 M4 的用戶轉向 M3，M3 庫存同樣有限，供應產能不足的宏觀因素下，512GB 版本迅速成為稀缺品。因此在 eBay、Swappa 等二手交易平台上，部分賣家甚至將價格標到 US$30,000 以上。不過，花費 US$25,000 購買一款即將落後兩代的產品，無論如何都算不上理性投資，Apple M5 晶片的 Mac Studio 預計最快今年夏天發佈。
華為在廣州興建的超級旗艦店工程持續推進。數碼博主「郭丶静」透露，該店已完成首塊玻璃安裝，建築主體工程正穩步進行。據悉，這家旗艦店位於廣州地標「小蠻腰」廣州塔附近，預計今年年底正式對外開放。這將成為華為全國第十二家旗艦店。
博主早前發佈的影片顯示，新建廣州超級旗艦店距離廣州塔不遠，目前建築主體已封頂，後續將進入室內裝修及設備調試階段。以現時進度來看，年底前開業的可能性很高。值得一提的是，華為新一代旗艦手機 Pura 90 系列的發佈會此前首度在廣州舉行。 近年來，華為積極擴大在廣州及華南地區的線下網絡。此前，華為華南首家服務旗艦店已在廣州市天河區高志大厦投入運營。該中心總面積達 560 平方米，設有自助取號區、數據備份區、綜合服務受理區及面對面維修區，並引入智能備件櫃和維修機械人，提升服務效率。
此外，華為在廣州還開設了採用雙層獨棟設計的智能生活館，展示智能汽車及全屋智能解決方案等多款產品。此次廣州塔附近的超級旗艦店，將進一步強化華為在華南的零售與服務布局。
Samsung Galaxy S27 Ultra 的處理器選擇浮現新線索。雖然Samsung今年發佈的 Galaxy S26 系列中，部分機型重新啟用 Exynos 晶片，但頂配的 S26 Ultra 仍採用Qualcomm Snapdragon 平台。有跡象顯示，明年的頂級型號可能延續這一策略。 近期傳聞指，Qualcomm正準備下一代旗艦晶片兩個版本，分別為 Snapdragon 8 Elite Gen 6 及 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。
可靠消息顯示，Samsung可能為 Galaxy S27 Ultra 選用型號 SM8975 的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 晶片。Qualcomm近日在社交媒體發佈的一段回顧影片，似乎為此提供佐證。
Qualcomm的影片回顧過去 16 年所有搭載 Snapdragon 晶片的Samsung Galaxy S 系列旗艦機型，強調Qualcomm晶片為歷代Samsung旗艦提供的性能支持。影片以「未來還有更多精彩」作結，外界解讀為暗示未來Samsung旗艦很可能繼續採用 Snapdragon 移動平台。 目前距離 Galaxy S27 系列正式發佈仍有相當長的時間。Samsung通常於每年第一季度推出新一代 S 系列旗艦，因此 Galaxy S27 系列預計在 2027 年初亮相。
在此期間，產品規格及晶片選型仍可能有調整。
Samsung 發佈了 2026 年中階智能手機 Galaxy A37，該機於 3 月公布，並在 4 月於主要市場上市。相對於前代 Galaxy A36，Galaxy A37 在設計、處理器及主鏡頭均有輕微升級。以下介紹其設計、外觀、規格、軟件及定價等細節。
Galaxy A37 延續 Samsung 熟悉的設計語言，機背採用垂直排列的三鏡頭模組，並融入 Camera Island 風格，電源及音量鍵周圍邊框略為突出。正反面均覆蓋 Gorilla Glass Victus+ 玻璃，提升質感，並具備 IP68 級防塵防水功能。機身提供四款顏色：Awesome Charcoal、Awesome Graygreen、Awesome Lavender 及 Awesome White。
屏幕為 6.7 英寸 Super AMOLED，支援最高 120Hz 更新率及 HDR 播放。高亮模式 (HBM) 下亮度可達 1,200 nits，HDR 內容播放時最高 1,900 nits，並配備立體雙聲響揚聲器。 ### 相機規格
| 鏡頭位置 | 規格 |
|---|---|
| 後置主鏡頭 | 50MP (1/1.56 英寸)，支援 OIS 光學防震 |
| 後置超廣角 | 8MP |
| 後置微距 | 5MP 定焦 |
| 前置自拍 | 12MP 定焦 |
主後置及前置鏡頭支援最高 4K 30fps 影片錄製，具 Super HDR；超廣角鏡頭支援最高 1080p 60fps 錄影。 ### 硬件規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 處理器 | Exynos 1480 (Samsung Foundry 4nm 製程)：4x Cortex-A78 2.75GHz + 4x Cortex-A55 2GHz，Xclipse 530 GPU |
| RAM | 6GB / 8GB / 12GB LPDDR5X |
| 儲存 | 128GB / 256GB UFS 3.1 |
### 軟件及定價 出廠搭載 Android 16 及 One UI 8.5，並承諾提供長達 6 年系統更新。在美國，128GB 版本售價 US$450，約 HK$3,510；256GB 版本售 US$540，約 HK$4,212。在歐洲，128GB 版本起價 €430，256GB 版本 €520。在印度，6GB RAM + 128GB 版本起價 INR 41,999，12GB RAM + 256GB 版本售 INR 52,999。
Samsung 今年在 Galaxy S26 系列中重返自家 Exynos 晶片，但 Galaxy S26 Ultra 仍採用 Snapdragon 處理器。雖然有傳聞指 Samsung 或會逐步在 Galaxy S 系列全面轉用 Exynos，但最新跡象顯示，明年頂級機款至少仍會堅持 Snapdragon。市場傳言 Galaxy S27 Ultra 將搭載頂級 Snapdragon 晶片，此說法獲初步證實。
先前報導指出，Qualcomm正準備下一代旗艦晶片兩款變體，包括 Snapdragon 8 Elite Gen 6 及 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。據悉，Samsung 將為 Galaxy S27 Ultra 選用型號為 SM8975 的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。Qualcomm最近在 X 平台發文，回顧過去 16 年所有搭載 Snapdragon 晶片的 Samsung 旗艦機，從首款 Galaxy S 開始，強調歷代旗艦性能均由Qualcomm驅動。
貼文以「未來還有更多精彩」作結，並附上「年復一年——更多動力、更多性能、更多可能。與 @Samsungmobile 一起探索更多」訊息，連結至最新裝置頁面（pic.twitter.com/7GmA1V3vN8）。 此舉被視為Qualcomm對 Samsung 未來旗艦續用 Snapdragon 的暗示，料將令粉絲興奮。Samsung 預計明年初才發佈 Galaxy S27 系列，目前仍有變數，但現況顯示 Snapdragon 延用機會較大。
以下為 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列規格比較表：
| 規格項目 | Snapdragon 8 Elite Gen 6 | Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975) |
|---|---|---|
| 製程 | 3nm | 3nm |
| CPU 配置 | 1+5+2 | 1+5+2 (增強版) |
| GPU | Adreno 830 | Adreno 830 Pro |
| AI 性能 | 45 TOPS | 50 TOPS |
Apple 推出全新 MacBook Neo，這款入門級筆電定價遠低於 MacBook Air，起售價 US$599，約 HK$4,672，相比 MacBook Air 的 US$1,099，約 HK$8,572。機身提供銀色、靛藍、粉紅及柑橘等多款鮮豔顏色，預計吸引學生及一般用戶。雖然價格親民，但規格上存在妥協，包括較弱處理器及基本連接埠。MacBook Neo 採用 iPhone 等級的 A18 Pro 晶片，而非 M 系列，單核性能接近 M3，多核則略遜 M1，適合日常瀏覽、生產力應用及輕
度遊戲。配備 13 吋 Liquid Retina 屏幕，解析度 2408×1506，亮度 500 nits，支持 sRGB 色域，但欠缺 P3 廣色域及 True Tone 技術。
| 規格 | MacBook Neo | MacBook Air |
|---|---|---|
| 起售價 | US$599，約 HK$4,672 | US$1,099，約 HK$8,572 |
| 晶片 | A18 Pro | M5 |
| 顏色 | Silver、Blush、Citrus、Indigo | Sky Blue、Silver、Starlight、Midnight |
| 屏幕 | 13 吋 Liquid Retina，2408×1506，sRGB | 13.6 吋 Liquid Retina，2560×1664，P3、True Tone |
| 連接埠 | USB 3 (USB-C)、USB 2 (USB-C)、3.5mm 耳機孔 | 兩個 Thunderbolt 4 (USB-C)、3.5mm 耳機孔 |
| GPU | 5-core | 從 8-core 起 |
| CPU | 6-core | 10-core |
| RAM | 8GB | 從 16GB 起 |
| SSD | 從 256GB 起 | 從 512GB 起 |
| 電池續航 | 16 小時 | 18 小時 |
| 安全 | 512GB 型號有 Touch ID | Touch ID |
| 相機 | 1080p FaceTime HD | 12MP Center Stage |
| 音頻 | 雙揚聲器 | 四揚聲器 |
| 麥克風 | 雙麥克風陣列 | 三麥克風陣列 |
| 尺寸 (高/寬/深) | 1.27 cm / 29.75 cm / 20.64 cm | 1.13 cm / 30.41 cm / 21.5 cm |
| 重量 | 1.23 kg | 1.23 kg |
Apple 於 3 月 4 日在 Apple Store 及 App 開始接受 MacBook Neo 預訂，原定 3 月 11 日上市，但供應鏈問題導致延遲，美國 Apple 網店訂單預計 5 月 8 至 15 日出貨，Amazon 及 Best Buy 部分有現貨。英國網店顯示 2 至 3 週送達。Apple 限制每人購買兩台，以控管庫存。配置選項簡單，A18 Pro 晶片、8GB RAM（不可升級）、256GB 或 512GB SSD，顏色包括銀色、靛藍、粉紅、柑橘。
歐洲用戶需另購電源適配器。 機身採用鋁合金，尺寸為高 1.27 cm、寬 29.75 cm、深 20.64 cm，重 1.23 kg，與 MacBook Air 相若，適合攜帶。屏幕亮度 500 nits，低於 MacBook Pro 的 1,600 nits，顏色表現適合一般使用，但專業編輯欠缺精準度。連接支援 Wi-Fi 6E 及 Bluetooth 6，無 Wi-Fi 7 或行動網絡，兩個 USB-C 埠（一個 USB 3、一個 USB 2），無 Thunderbolt 或 MagSafe
，充電限 20W。相機為 1080p，雙揚聲器支援 Spatial Audio 及 Dolby Atmos，雙麥克風具降噪。電池 36.5Wh，續航 16 小時，低於 Air 的 52.6Wh，且無快充。Geekbench 6 顯示單核媲美 M3，多核近 M1，內建 Neural Engine 支持 Apple Intelligence。
iQOO 即將在中國市場發佈一款搭載 MediaTek Dimensity 9500 晶片的新智能手機。雖然官方尚未公布機型名稱，但數碼聊天站（Digital Chat Station）最新爆料顯示，這款設備可能屬於全新 Neo 11 系列。爆料亦揭露多項關鍵規格，預計將配備 6.83 英寸平面 AMOLED 屏幕，支援 2K 解析度及 144Hz 刷新率。
| 規格項目 | 細節 |
|---|---|
| 處理器 | MediaTek Dimensity 9500 |
| 屏幕 | 6.83 英寸平面 AMOLED，2K 解析度，144Hz 刷新率 |
| 電池 | 單電芯 8000mAh |
| 主相機 | 200MP |
| 機身框架 | 金屬邊框 |
| 指紋識別 | 3D 超聲波指紋 |
| 防塵防水 | IP68 / IP69 等級 |
雖然爆料者未有明確確認機型名稱，但帖文下多名用戶推測為 Neo 11 系列新品，亦有意見指可能是傳聞中的 iQOO 15T。不過，15T 先前曾被指會內置風扇散熱，而本次爆料已明確否認此設計。iQOO Neo 11 系列定位中高端，預計將帶來強勁性能表現。更多細節料將陸續浮出水面。
OPPO Find X9s Pro（中國版）與小米 17（國際版）是兩款旗艦級智能手機，前者於 2026 年 4 月發佈，後者則於 2025 年 9 月推出。在高端手機市場，這兩款產品分別代表 OPPO 與小米最新的技術實力。本文將透過規格對比與詳細分析，幫助讀者了解它們在屏幕、效能、攝影及連接性等方面的差異，找出各自優勢，適合不同需求的用戶。
| 項目 | OPPO Find X9s Pro (中國版) | 小米 17 (國際版) |
|---|---|---|
| 網絡（Network） | 5G NR：n1/n2/n3/n5/n7/n8/n18/n25/n26/n28/n34/n38/n39/n40/n41/n48/n66/n77/n78/n79；支持雙卡 | GSM / HSPA / LTE / 5G；支持雙 Nano-SIM + eSIM（最多 2 張） |
| 處理器（CPU） | MediaTek 天璣 9500（8 核，最高 4.21 GHz） | Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5（8 核，最高 4.6 GHz） |
| 屏幕尺寸與類型（Display Size and Type） | 6.32 英寸 AMOLED 柔性屏，FHD+ 2640×1216，144 Hz | 6.3 英寸 LTPO AMOLED，1220×2656，120 Hz，3500 尼特峰值亮度 |
| 作業系統與平台（Platform） | 未指定（Android 基底） | Android 16，HyperOS 3 |
| 記憶體（RAM） | LPDDR5X（容量未指定） | 12 GB / 16 GB |
| 主相機（Main Camera） | 2 億像素廣角 + 5,000 萬像素超廣角 + 2 億像素長焦 + 丹霞色彩還原鏡頭 | 5,000 萬像素廣角 + 5,000 萬像素長焦（2.6x）+ 5,000 萬像素超廣角 |
| 前置相機（Selfie Camera） | 3,200 萬像素 | 5,000 萬像素 |
| 無線網絡（WLAN） | Wi-Fi 7 / 6 / 5，支持 2×2 MIMO | Wi-Fi 7 / 6e / ac / 等，支持雙頻 |
| NFC | 支持讀寫、HCE 支付、eSE | 支持 |
| 藍牙（Bluetooth） | SBC，AAC，LDAC，aptX，aptX HD，LHDC 5.0 | 5.4，aptX HD，aptX Adaptive，LHDC 5 |
| 3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack） | 無（Type-C 耳機） | 無 |
| 充電技術（Charging） | 80 W 有線，50 W 無線，7025 mAh 電池 | 100 W 有線，50 W 無線，6330 mAh（全球）/ 7000 mAh（中國） |
| 感應器（Sensors） | 接近、環境光、色溫、電子羅盤、加速度、陀螺儀、超聲波指紋、霍爾、激光對焦、光譜、紅外遙控 | 超聲波指紋、加速度、接近、陀螺儀、羅盤、氣壓計 |
| 效能表現（Performance） | UFS 4.1 存儲，全大核設計 | Snapdragon 8 Elite Gen 5，UFS 4.1，Adreno 840 GPU |
OPPO Find X9s Pro 配備 6.32 英寸 AMOLED 柔性直面屏，分辨率 FHD+ 2640×1216，像素密度 460 PPI。屏幕支持 10.7 億色（10-bit），色域 100% DCI-P3，刷新率最高 144 Hz（部分遊戲生效），觸控採樣率最高 300 Hz。峰值亮度為全局 1800 尼特，屏幕占比 95.4%。
小米 17 則採用 6.3 英寸 LTPO AMOLED 屏幕，分辨率 1220×2656（約 460 PPI），支持 68B 色，2160 Hz PWM 調光，120 Hz 刷新率。峰值亮度高達 3500 尼特，支持 Dolby Vision、HDR Vivid 及 HDR10+，屏幕占比約 91.1%，並有 Xiaomi Shield Glass 或 Dragon Crystal Glass 保護。
小米 17 在峰值亮度上明顯優勝，適合戶外強光環境；LTPO 技術更省電。OPPO Find X9s Pro 的 144 Hz 刷新率及更高觸控採樣率有利遊戲操作，屏幕占比更高，提供更沉浸視覺。但整體而言，小米 17 的顯示效果更全面，HDR 支持更豐富。
OPPO Find X9s Pro 使用 MediaTek 天璣 9500 處理器，8 核心全大核設計，最高主頻 4.21 GHz，GPU 為 Arm Mali-G720 MC12（註：規格中為 Drage MC12，可能為變體）。RAM 為 LPDDR5X，存儲 UFS 4.1，不支持拓展卡。
小米 17 搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5（3 nm 製程），8 核心（2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz），GPU Adreno 840。RAM 選項為 12 GB 或 16 GB，同樣 UFS 4.1 存儲，無卡槽。作業系統為 Android 16 搭配 HyperOS 3。
小米 17 的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 在 CPU 主頻及 GPU 性能上更強，3 nm 製程帶來更好能效，適合高負載遊戲及多工。OPPO 的天璣 9500 全大核設計注重均衡，但高通晶片在圖形處理及 AI 優化上通常領先。小米 17 效能表現更優勝，尤其 RAM 容量明確較高。
OPPO Find X9s Pro 後置四鏡頭：2 億像素廣角（f/1.6，OIS）、5,000 萬像素超廣角（f/2.0，120°）、2 億像素長焦（f/2.6，OIS，2.8x 光變）、丹霞色彩還原鏡頭（f/2.4）。支持 8K@30fps、4K@120fps 錄影，最高 120x 數碼變焦，多種模式如哈蘇超清、水下相機。前置 3,200 萬像素（f/2.4）。
小米 17 後置三鏡頭：5,000 萬像素廣角（f/1.7，OIS）、5,000 萬像素長焦（f/2.0，2.6x 光變，OIS）、5,000 萬像素超廣角（f/2.4，102°）。支持 8K@30fps HDR、4K@60fps Dolby Vision，前置 5,000 萬像素（f/2.2，PDAF），Leica 鏡頭、激光 AF。
OPPO 在像素及變焦上領先（2 億像素主攝 + 長焦，2.8x 光變），適合遠距及細節拍攝，錄影幀率更高（4K@120fps）。小米 17 的 Leica 調校及高規格三鏡頭在色彩與動態範圍上出色，前置相機像素更高。OPPO 攝影硬體更強，但小米軟體優化可能更均衡。
兩機均支持 Wi-Fi 7、NFC（OPPO 更豐富 eSE 功能）、USB Type-C，無 3.5mm 耳機孔。OPPO 支持紅外遙控、AI 通信芯片 R100，藍牙 LHDC 5.0；小米有 Bluetooth 5.4、紅外端口、USB 3.2。網絡上，小米支持 eSIM，更靈活。
電池方面，OPPO 7025 mAh 支持 80 W 有線 / 50 W 無線；小米 6330 mAh（全球）/ 7000 mAh（中國）支持 100 W 有線 / 50 W 無線 + 反向充電。小米充電更快，IP68 防水等級明確（OPPO 未提）。感應器上，OPPO 更多樣，包括激光對焦及霍爾感應器；兩機均有超聲波屏下指紋及面部識別。
小米在充電速度、防水及 USB 規格上優勝，適合注重續航及耐用用戶；OPPO 電池容量更大，感應器更全，中國版網絡頻段覆蓋廣。
綜合比較，小米 17 在處理器效能（Snapdragon 8 Elite Gen 5）、屏幕亮度（3500 尼特）、充電速度（100 W）及防水（IP68）上更優勝，軟體平台（Android 16 + HyperOS 3）更成熟，適合追求頂級遊戲性能、戶外顯示及快速充電的用戶。
OPPO Find X9s Pro 則在相機硬體（2 億像素雙主攝、2.8x 光變）、電池容量（7025 mAh）及高刷新率（144 Hz）上領先，中國版網絡及 eSE NFC 功能實用，適合攝影愛好者及注重變焦拍攝的用戶。
整體而言，小米 17 更均衡，效能與顯示是亮點；OPPO 在影像及電池有優勢。若預算允許並偏好高通生態，小米 17 是更好選擇；攝影優先則選 OPPO Find X9s Pro。兩機各有千秋，視個人需求而定。（約 1980 字）
Oppo Find X9 Ultra（中國版）作為2026年4月即將發佈的旗艦機型，以其強大的相機系統和超大螢幕備受矚目，而小米 17（國際版）則於2025年9月推出，憑藉輕巧設計和高亮度顯示器迅速獲得市場認可。本文將客觀比較兩款手機在屏幕、效能、攝影、連接性等方面的規格與表現，幫助讀者了解各自優勢，選擇適合自身需求的產品。無論是追求頂級攝影還是便攜體驗，這場對決將揭示關鍵差異。
| 項目 | Oppo Find X9 Ultra (中國版) | 小米 17 (國際版) |
|---|---|---|
| 網絡（Network） | GSM / HSPA / LTE / 5G | GSM / HSPA / LTE / 5G |
| 處理器（CPU） | Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm)，八核心 (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M) | Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm)，八核心 (2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M) |
| 屏幕尺寸與類型（Display Size and Type） | 6.82 吋 LTPO AMOLED，1440 x 3168 像素，144 Hz，Gorilla Glass Victus 2 | 6.3 吋 LTPO AMOLED，1220 x 2656 像素，120 Hz，Dragon Crystal Glass |
| 作業系統與平台（Platform） | Android 16，ColorOS 16（高達 5 次主要升級） | Android 16，HyperOS 3 |
| 記憶體（RAM） | 12 GB / 16 GB，UFS 4.1 | 12 GB / 16 GB，UFS 4.1 |
| 主相機（Main Camera） | 四鏡頭：2億像素主鏡 + 2億像素 3x 潛望鏡頭 + 5,000萬像素 10x 潛望鏡頭 + 5,000萬像素超廣角 | 三鏡頭：5,000萬像素主鏡 + 5,000萬像素 2.6x 長焦 + 5,000萬像素超廣角 |
| 前置相機（Selfie Camera） | 5,000萬像素 | 5,000萬像素 |
| 無線網絡（WLAN） | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7，三頻 | Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e/7，雙頻 |
| NFC | 支援 | 支援 |
| 藍牙（Bluetooth） | 6.0 | 5.4 |
| 3.5mm 耳機孔（3.5mm Jack） | 無 | 無 |
| 充電技術（Charging） | 100W 有線，50W 無線，10W 反向無線，7050 mAh 電池 | 100W 有線，50W 無線，22.5W 反向無線，6330 mAh（國際版） |
| 感應器（Sensors） | 超聲波屏下指紋、加速度計、陀螺儀、接近感應器、指南針 | 超聲波屏下指紋、加速度計、接近感應器、陀螺儀、指南針、氣壓計 |
| 效能表現（Performance） | AnTuTu：2854496 (v10)，GeekBench：10895 (v6) | 相同處理器，預期相近表現 |
Oppo Find X9 Ultra 配備 6.82 吋 LTPO AMOLED 屏幕，解析度達 1440 x 3168 像素（約 510 ppi），螢幕佔比高達 90.0%，支援 144 Hz 更新率、Dolby Vision、HDR10+ 及 Ultra HDR，峰值亮度 1800 nits（實測 1156 nits），保護層為 Gorilla Glass Victus 2。此規格適合追求大屏沉浸式體驗的用戶，尤其在多工處理或影音娛樂時表現出色。
相比之下，小米 17 的 6.3 吋 LTPO AMOLED 屏幕解析度為 1220 x 2656 像素（約 460 ppi），螢幕佔比 91.1%，峰值亮度高達 3500 nits，支援 2160Hz PWM 調光、Dolby Vision 及 HDR10+，保護為 Dragon Crystal Glass。小米 17 在戶外陽光下可視性更佳，高 PWM 調光有利眼部舒適，但屏幕尺寸較小，ppi 密度稍低。
總體而言，Oppo Find X9 Ultra 在屏幕尺寸、解析度及更新率上更勝一籌，適合大屏愛好者；小米 17 則以極高亮度及輕薄設計取勝，更適合單手操作及戶外使用。
兩款手機均搭載 Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5（3 nm）處理器，八核心配置（2×4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6×3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M），GPU 為 Adreno 840，儲存選項包括 256GB/12GB RAM、512GB/12GB 或 16GB RAM、1TB/16GB RAM，均使用 UFS 4.1。Oppo Find X9 Ultra 的實測數據顯示 AnTuTu 達 2854496 (v10) / 4110112 (v11)，GeekBench 10895 (v6)，3DMark 7339 (Wild Life Extreme)，證明其頂級效能。
小米 17 擁有相同晶片，預期效能相若，雖然未有具體測試數據，但 HyperOS 3 優化可能在多工及遊戲中表現均衡。Oppo 承諾 Android 16 高達 5 次主要升級，軟件支援更長遠；小米 17 的 HyperOS 3 則強調流暢度。
效能上兩者旗鼓相當，Oppo Find X9 Ultra 的測試分數提供更明確優勢，但小米 17 的輕量化設計可能帶來更好散熱及續航表現。
Oppo Find X9 Ultra 的四鏡頭系統極為強大：2億像素主攝（f/1.5，23mm，1/1.12″，OIS）、2億像素 3x 潛望式長焦（f/2.2，70mm）、5,000萬像素 10x 潛望式長焦（f/3.5，230mm）及 5,000萬像素超廣角（f/2.0，120˚），配 Hasselblad 校色、Laser AF 及 8K@30fps 錄影。此配置在遠距變焦及細節捕捉上領先。
小米 17 的三鏡頭包括 5,000萬像素主攝（f/1.7，23mm，OIS）、5,000萬像素 2.6x 長焦（f/2.0，60mm）及 5,000萬像素超廣角（f/2.4，102˚），Leica 鏡頭、Laser AF 及 8K@30fps（HDR），支援 10-bit Dolby Vision HDR 及高慢動作錄影。前置均為 5,000萬像素，Oppo 支援 PDAF。
Oppo Find X9 Ultra 的相機硬體更全面，尤其是雙潛望鏡頭提供 10x 光學變焦，適合攝影發燒友；小米 17 的 Leica 調校及 HDR 錄影在色彩與動態範圍上出色，但變焦能力較弱。
兩者均支援 5G、NFC、紅外線埠、無 3.5mm 耳機孔。Oppo Find X9 Ultra 的 Wi-Fi 支援三頻、Bluetooth 6.0、USB Type-C 3.2，IP66/68/69 防水（高壓水槍及 1.5m 浸水 30 分鐘），電池 7050 mAh，100W 有線 / 50W 無線 / 10W 反向無線。體積 163.2 x 77.0 x 8.7 mm，重量 235 g，材質玻璃前板、鋁框、環保皮革背蓋。
小米 17 為 Wi-Fi 雙頻、Bluetooth 5.4、USB Type-C 3.2（支援 Display Port），IP68 防水，國際版電池 6330 mAh（中國版 7000 mAh），100W 有線 / 50W 無線 / 22.5W 反向無線 / 22.5W 反向有線。體積 151.1 x 71.8 x 8.1 mm，重量 191 g，玻璃前板、鋁框，支援 Dolby Atmos 及 Hi-Res 音頻。
Oppo 在防水等級、電池容量、Bluetooth 版本及 Wi-Fi 頻段上佔優，適合重度用戶；小米 17 更輕薄、反向充電更快，並有氣壓計及高階音頻，國際版電池稍小但機身便攜性強。
綜合比較，Oppo Find X9 Ultra 在屏幕尺寸與解析度、相機變焦能力（雙 2億像素潛望鏡頭）、電池容量、防水等級及軟件升級承諾上明顯領先，售價約 1700 歐元，適合追求頂級攝影、大屏多媒體及長續航的專業用戶。其實測效能亦證明旗艦水準。
小米 17 則以輕巧機身（191 g）、超高亮度屏幕（3500 nits）、Leica 攝影調校及更豐富顏色選擇取勝，國際版設計更適合單手操作及日常攜帶，雖然電池較小，但充電選項全面。
若你重視攝影與大屏，Oppo Find X9 Ultra 整體更強；若偏好輕薄便攜及高亮顯示，小米 17 是更好選擇。兩者均為 Snapdragon 8 Elite Gen 5 旗艦，效能不相上下，購買時可依使用場景決定。（約 1980 字）
Xbox 行政總裁 Phil Spencer 今日上午發表全體員工大會演說，闡述 Xbox 未來發展方向及品牌使命，並向員工分享有關「Xbox 回歸」的策略。Microsoft將放棄「Microsoft Gaming」品牌，全線回歸 Xbox 品牌。Spencer 亦透露，Xbox 正考慮「重新評估」獨佔遊戲，「獨佔、Windows 化和 AI」是三個需要重新評估的領域，但目前尚未作出任何決定。
至於「Windows 化」概念，應指在不同平台分不同時間推出遊戲——例如《Forza Horizon 5》去年年底登陸 PS5 前，曾為 Xbox 獨佔。近一年來，Xbox 更像第三方發行商，為任天堂及 Sony 平臺發行遊戲。現在看來，這種策略正被重新考慮。目前，Xbox 似乎沒有明確獨佔遊戲策略，一些遊戲會與其他平臺同步發售，而另一些則會先行登陸 Xbox，大約一年後才陸續登陸 PS5 及 Switch 等平臺（例如《Midnight Suns》）。
「重新評估」獨佔策略並不一定意味所有 Xbox 遊戲將不再登陸其他平臺，但可能意味會考慮為這些 Xbox 第一方遊戲制定新銷售計劃。這主要是因為像《Forza Horizon 5》這類遊戲已帶來可觀收入。外媒讀者調查顯示：支持回歸獨佔的玩家仍佔多數（44%+37%）。
加拿大 R&B 歌手 Haley Smalls 原定 4 月 30 日在北京舉行演唱會，卻突然取消，主辦方給出的理由令人啼笑皆非：沒搶到高鐵票。台上人員不願頻繁搭飛機，最終只能無奈取消這場演出。這位歌手屬於小眾但人氣頗高的 R&B 藝人，這次是她首次來中國開巡演。原計劃 4 月 30 日在北京演出，結束後 5 月 1 日趕往上海繼續唱，兩地之間需乘高鐵出行。
適逢五一出行高峰，北京至上海的高鐵票實在太難搶，無法買到合適車次的票，台上人員本就不喜頻繁飛機，對長途出行亦有顧慮，加上多重因素，只能宣布取消北京場演出。主辦方亦很務實，沒有用不可抗力等模稜理由搪塞，直接將沒搶到票的真實現況寫進公告，並給所有已購票觀眾全額自動退款。目前，這位歌手的上海、深圳、廣州場次仍正常售票，主辦方亦正努力協調後續行程，確保剩下演出能順利進行。
一場演唱會因高鐵票取消，也成為今年五一前最特別的出行提醒，側面反映今年五一的出行熱度有多高。從 4 月 16 日開始放票後，4 月 30 日至 5 月 1 日的熱門線路車票基本一開售就售罄。鐵路部門已加派運力，開行列車數量創歷年同期最高，但仍難以滿足爆發式出行需求。
